CN109757037A - 高密度电路板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种高密度电路板，其包括：双面电路板，所述双面电路板包括感光型介质层及形成在感光型介质层上表面的第一导电线路层及形成在所述感光型介质层下表面的第二导电线路层，第一导电线路层至少包括间隔设置的第一线路及第二线路，第一线路与第二线路之间形成有第一间隙，所述第二导电线路层至少包括间隔设置的第三线路及第四线路，第三线路与第四线路之间形成有第二间隙，所述感光型介质层中形成有形成通孔，所述通孔与第一间隙及第二间隙相通，所述通孔包括相对的第一侧壁及第二侧壁，所述第一侧壁及所述第二侧壁表面分别形成有第一导电壁及第二导电壁，所述第一导电壁导通所述第一线路及第三线路，所述第二导电壁导通所述第二线路及第四线路。

Description

高密度电路板及其制作方法

技术领域

本发明涉及电路板制作技术，尤其涉及一种高密度电路板的制作方法及由此方法制作形成的高密度电路板。

背景技术

在电路板科技飞速发展的今天，各式各样的电路板产品层出不穷，譬如3D柔性电路板、透明电路板、可伸缩电路板等。其中，高密度电路板的需求也日益增加，且成为电路板技术的主流趋势。

目前我们所孰知的双面PCB电路板，都是基于激光钻孔/机械钻孔而成，再经过镀铜制程得到导通孔以实现双面板的电性导通。但是传统的电路板技术制作方法由来已久，技术虽然成熟但是很难满足电路板的导电线路高密度的趋势。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种能够解决上述技术问题的高密度电路板的制作方法及由此方法制作形成的高密度电路板。

一种高密度电路板的制作方法，其包括步骤：

形成一双面电路板，所述双面电路板包括感光型介质层及形成在感光型介质层上表面的第一导电线路层及形成在所述感光型介质层下表面的第二导电线路层，第一导电线路层至少包括间隔设置的第一线路及第二线路，第一线路与第二线路之间形成有第一间隙，所述第一间隙显露部分所述上表面，所述第二导电线路层包括至少间隔设置的第三线路及第四线路，第三线路与第四线路之间形成有第二间隙，所述第二间隙显露部分所述下表面，且所述第二间隙的位置与所述第一间隙的位置相对；

从所述第一间隙向所述感光型介质层中形成通孔，所述通孔与第一间隙及第二间隙相通；

对所述通孔的内壁进行金属化；及

将金属化的通孔内壁形成间隔的第一导电壁及第二导电壁，所述第一导电壁导通所述第一线路及第三线路，所述第二导电壁导通所述第二线路及第四线路。

一种高密度电路板，其包括双面电路板，所述双面电路板包括感光型介质层及形成在感光型介质层上表面的第一导电线路层及形成在所述感光型介质层下表面的第二导电线路层，第一导电线路层至少包括间隔设置的第一线路及第二线路，所述第二导电线路层至少包括间隔设置的第三线路及第四线路，第一线路与第三线路的位置相对应，第二线路与第四线路的位置相对应，所述高密度电路板还包括导通孔，所述导通孔形成在第一线路与第二线路之间且贯穿所述感光型介质层至第二导电线路层包括的第三线路及第四线路之间，所述导通孔包括不相导通的第一导电壁及第二导电壁，所述第一导电壁导通所述第一线路及第三线路，所述第二导电壁导通所述第二线路及第四线路。

与现有技术相比，本发明提供的高密度电路板的制作方法中，第一导电线路层至少包括间隔设置的第一线路及第二线路，第一线路与第二线路之间形成有第一间隙，所述第一间隙显露部分所述上表面，所述第二导电线路层包括至少间隔设置的第三线路及第四线路，第三线路与第四线路之间形成有第二间隙，所述第二间隙显露部分所述下表面，且所述第二间隙的位置与所述第一间隙的位置相对，从而可以从所述第一间隙的位置对所述感光型介质层中形成通孔，由于通孔是通过曝光显影形成，感光型介质层的解析力远远大于机械钻孔的能力，可以实现通孔的微型化而达到最后形成的高密度电路板导电线路的高密度需求；导通孔不是采用对焊垫开孔形成，而是形成在同一表面的两个导电线路形成的间隙之间，从而，同一个导电孔导通的是上下两个表面的同一竖直的两个导电线路，同一表面上导通孔左右的两个线路是单独的线路，此也是满足了最后形成的高密度电路板导电线路的高密度需求。

附图说明

图1是本发明第一实施例提供的双面覆铜基板的剖面图。

图2是在图1所示的双面附图基板的相背两个表面分别压合第一感光膜及第二感光膜的剖面图。

图3是在对第一感光膜及第二感光膜曝光后的剖面图。

图4是对第一感光膜及第二感光膜进行显影后的剖面图。

图5是将第一铜箔层及第二铜箔层分别蚀刻形成第一导电线路层及第二导电线路层的剖面图。

图6是移除蚀刻阻挡层得到双面电路板的剖面图。

图7是在双面电路板的相背两个表面分别形成第三感光膜及第四感光膜的剖面图。

图8是对第三感光膜及第四感光膜分别曝光显影在第三感光膜及第四感光膜中形成第一开口及第二开口的剖面图。

图9是对感光型介质层曝光的俯视图。

图10在感光型介质层中形成通孔的剖面图。

图11是对图10形成的通孔进行金属化处理后的剖面图。

图12是在金属化处理后的通孔内电镀将通孔形成导通孔的剖面图。

图13是移除蚀刻阻挡层得到的剖面图。

图14是第一导电线路层的部分俯视图。

图15是形成的高密度电路板的剖面图。

主要元件符号说明

下面结合将结合附图及实施例，对本发明提供的高密度电路板作进一步的详细说明。

第一实施例

请参阅图1-15，为本发明第一实施例提供的一种高密度电路板100的制作方法，其包括步骤：

第一步S1，请参阅图5，提供一双面电路板20，所述双面电路板20包括感光型介质层23及形成在感光型介质层23上表面230的第一导电线路层21及形成在所述感光型介质层下表面232的第二导电线路层22。

请一并参阅图14及图15，图14是第一导电线路层21的部分俯视图。图15是形成的高密度电路板的剖面图，在图15中示意了第一导电线路层21及第二导电线路层23的剖面示意图。

第一导电线路层21至少包括间隔设置的第一线路210及第二线路212，第一线路210与第二线路212之间形成有第一间隙214。在本实施方式中，设置了两组第一线路210与第二线路212，在其它实施方式中，第一线路210与第二线路212的数目可以根据实际需要进行设计。

第三线路220及第四线路222的结构同第一导电线路层21包括的第一线路210及第二线路212的结构。所述第二导电线路层22包括至少间隔设置的第三线路220及第四线路222，第三线路220与第四线路222之间形成有第二间隙224。所述第二间隙224的位置与所述第一间隙214的位置相对。在本实施方式中，设置了两组第三线路220与第四线路222，在其它实施方式中，第三线路220与第四线路222的数目可以根据实际需要进行设计。

第一线路210、第二线路212、第三线路220及第四线路222可以为金手指。如此，形成的金手指均为原铜，而非加成法或者减成法形成，从而可以满足金手指延展性的需求。

在本实施方式中，形成所述双面电路板20的方法包括步骤：

S11：请参阅图1，提供一双面覆铜基板10，所述双面覆铜基板10包括所述感光型介质层23及形成在所述感光型介质层23相背两个表面的第一铜箔层11及第二铜箔层12。在本实施方式中，所述感光型介质层23为感光型聚酰亚胺(PI)。

S12：请参与图2，在所述第一铜箔层11表面形成第一感光膜14，在所述第二铜箔层12表面形成第二感光膜16。

S13：请参与图3及图4，对所述第一感光膜14及所述第二感光膜16分别曝光、显影，以将所述第一感光膜14及第二感光膜16分别形成第一蚀刻阻挡层34及第二蚀刻阻挡层36。第一蚀刻阻挡层34及第二蚀刻阻挡层36中形成多个第一开窗340及第二开窗360，所述第一开窗340、第二开窗360分别显露部分所述第一铜箔层11及第二铜箔层12。第一感光膜14、第二感光膜16的材质可以相同。但是第一感光膜14及第二感光膜16的材质是与感光型介质层23的材质不同，从而，在对第一感光膜14及第二感光膜16曝光的时候不会影响到感光型介质层23。

S14：请参阅图5，对第一开窗340及第二开窗360显露的所述第一铜箔层11及第二铜箔层12进行蚀刻，以将所述第一铜箔层11及第二铜箔层12分别形成所述第一导电线路层21及所述第二导电线路层22。

S15：请参与图6，移除第一蚀刻阻挡层34及第二蚀刻阻挡层36得到双面电路板20的结构图。

第二步S2，请一并参阅图7～图10，从所述第一间隙214的位置向所述感光型介质层23中形成贯穿所述感光型介质层23的通孔24，使所述通孔24与第一间隙214及第二间隙224相通。

在本实施方式中，形成所述通孔24的方法包括：

请参阅图7，在所述在所述第一导电线路层21的表面形成第三感光膜51，在所述第二导电线路层22表面形成第四感光膜52。

请参阅图8，对所述第三感光膜51及所述第四感光膜52分别曝光、显影以将第三感光膜51及所述第四感光膜52分别形成第三蚀刻阻挡层53及第四蚀刻阻挡层54；第三蚀刻阻挡层53包括第一开口510，第四蚀刻阻挡层54包括第二开口520，所述第二开口520与所述第一开口510的位置相对应，所述第一开口510与所述第二开口520分别显露所述第一间隙214及第二间隙224。

第三感光膜51与所述第四感光膜52的材质可以相同。但是第三感光膜51及所述第四感光膜52的材质是与感光型介质层23的材质不同，从而，在对第三感光膜51及所述第四感光膜52曝光的时候不会影响到感光型介质层23。

请参阅图9及图10，对所述第一间隙214及所述第二间隙224共同显露的所述感光型介质层23进行曝光及显影，从而形成所述通孔24。

由于所述通孔24是通过对所述感光型介质层23曝光显影制作形成，所述通孔24的孔径可以小于25微米，也即感光型介质层23的解析能力是优于激光蚀孔技术的，从而，可以得到微型化的通孔24，形成通孔24的目的是为了后续形成导通孔26，所以，通孔24的孔径减小，也意味着电路板能实现高密度化需求。

第三步S3，请参阅图11，对所述通孔24进行金属化处理。对所述通孔24金属化的方法是：对所述通孔24进行改质，以在所述通孔24形成钯金属层240。

第四步S4，请参阅图12，对钯金属层240进行电镀，以将所述通孔形成导通孔26。由于所述钯金属层240非常薄，所以，在图12中未示意钯金属层，实际上钯金属层240是存在的。形成导通孔26后还包括去掉导通孔26内壁不需要的铜层，将所述导通孔26形成间隔的第一导电壁262及第二导电壁264。去掉所述不需要铜层的方法可以是激光烧蚀。所述第一导电壁262导通所述第一线路210及第三线路220，所述第二导电壁264导通所述第二线路212及第四线路222。

第五步S5，请参阅图15，在所述第一导电线路层21的表面形成第一覆盖膜41，及在所述第二导电线路层22的表面形成第二覆盖膜42，所述第一覆盖膜41还填充所述第一导电线路层21之间的间隙，所述第二覆盖膜42还填充所述第二导电线路层22之间的间隙，所述第一覆盖膜41及所述第二覆盖膜42包括的胶层共同充满所述导通孔26。

第二实施例

请一并参阅图14～15，第二实施例提供的是由上述高密度电路板的制作方法制作形成的一种高密度电路板100，其包括：双面电路板20，所述双面电路板20包括感光型介质层23及形成在感光型介质层23上表面230的第一导电线路层21及形成在所述感光型介质层23下表面232的第二导电线路层22。在本实施方式中，所述感光型介质层为感光型聚酰亚胺。

所述第一导电线路层21至少包括间隔设置的第一线路210及第二线路212。所述第二导电线路层22至少包括间隔设置的第三线路220及第四线路222。第一线路210的位置与第三线路220的位置相对应，第二线路212的位置与第四线路222的位置相对应。第一线路210、第二线路212、第三线路220及第四线路222可以为金手指。

所述高密度电路板还包括导通孔26，所述导通孔26形成在第一线路210与第二线路212之间且贯穿所述感光型介质层23至第二导电线路层22包括的第三线路220及第四线路222之间。在本实施方式中，形成了两个导通孔26，每一个导通孔26均形成在不相导通的第一线路210及第二线路212之间。

所述导通孔26包括彼此不相导通的第一导电壁262及第二导电壁264，所述第一导电壁262导通所述第一线路210及第三线路220，所述第二导电壁264导通所述第二线路212及第四线路222。实现了一孔多线的需求。

所述高密度的电路板100还包括第一覆盖膜41及第二覆盖膜42。所述第一覆盖膜41形成在所述第一导电线路层21的表面及填充所述第一导电线路层21之间的间隙。所述第二覆盖膜42形成在所述第二导电线路层22的表面及填充所述第二导电线路层22之间的间隙，所述第一覆盖膜41及是第二覆盖膜42共同充满所述导通孔26。

综上所述，本发明提供的高密度电路板100，第一导电线路层21至少包括间隔设置的第一线路210及第二线路212，所述第二导电线路层22至少包括间隔设置的第三线路220及第四线路222，第一线路210的位置与第三线路220的位置相对应，第二线路212的位置与第四线路222的位置相对应。所述导通孔26的两端分别形成在第一线路210及第二线路212之间和第三线路220及第四线路222之间，如此，能实现导通孔26的微型化而达到电路板导电线路的高密度需求；同一个导电孔26导通的是上下两个表面的同一竖直的两个导电线路，也即，同一表面上导通孔左右的两个线路(第一线路210及第二线路212；第三线路220及第四线路222)分别是单独的线路，此也是满足了电路板导电线路的高密度需求。

Claims (10)

1.一种高密度电路板的制作方法，其包括步骤：

形成一双面电路板，所述双面电路板包括感光型介质层及分别形成在感光型介质层相背两表面的第一导电线路层及第二导电线路层，第一导电线路层至少包括间隔设置的第一线路及第二线路，第一线路与第二线路之间形成有第一间隙，所述第二导电线路层包括至少间隔设置的第三线路及第四线路，第三线路与第四线路之间形成有第二间隙，所述第一间隙、第二间隙分别显露部分所述感光型介质层的相背两表面，且所述第二间隙的位置与所述第一间隙的位置相对；

对所述感光型介质层进行曝光、显影以在所述感光型介质层的预定位置形成通孔，所述通孔与所述第一间隙及所述第二间隙相通；及

将所述通孔形成导通孔，所述导通孔包括彼此不相导通的第一导电壁及第二导电壁，所述第一导电壁导通所述第一线路及第三线路，所述第二导电壁导通所述第二线路及第四线路。

2.如权利要求1所述的高密度电路板的制作方法，其特征在于，形成所述双面电路板的方法包括步骤：

提供一双面覆铜基板，所述双面覆铜基板包括所述感光型介质层及形成在所述感光型介质层相背两表面的第一铜箔层及第二铜箔层；

在所述第一铜箔层表面形成第一感光膜，在所述第二铜箔层表面形成第二感光膜；

对所述第一感光膜及所述第二感光膜分别曝光、显影；

对所述第一铜箔层及第二铜箔层进行蚀刻，以将所述第一铜箔层及第二铜箔层分别形成所述第一导电线路层及所述第二导电线路层。

3.如权利要求1所述的高密度电路板的制作方法，其特征在于，所述感光型介质层为感光型聚酰亚胺。

4.如权利要求3所述的高密度电路板的制作方法，其特征在于，形成所述通孔的方法包括：

在所述第一导电线路层表面形成第三感光膜，在所述第二导电线路层表面形成第四感光膜；

对所述第三感光膜及所述第四感光膜分别曝光、显影；

在所述第三感光膜中形成所述第一开口，在所述第四感光膜中形成第二开口，所述第二开口与所述第一开口的位置相对应，所述第一开口与所述第二开口分别显露所述第一间隙及第二间隙；

对所述第一间隙及所述第二间隙共同显露的所述感光型介质层进行曝光及显影，从而形成所述通孔。

5.如权利要求1所述的高密度电路板的制作方法，其特征在于，形成所述导通孔的方法包括：

对所述通孔金属化处理；

对金属化处理后的通孔进行电镀，所述电镀金属形成在所述通孔的内表面；及

移除通孔中多余的电镀金属以将通孔分为不相导通的所述第一导电壁及第二导电壁。

6.如权利要求5所述的高密度电路板的制作方法，其特征在于，对所述通孔金属化的方法是：对所述通孔的内表面进行改质，以在所述通孔的内表面形成钯金属层。

7.如权利要求1所述的高密度电路板的制作方法，其特征在于，在形成第一导电壁及第二导电壁之后还包括在所述第一导电线路层的表面形成第一覆盖膜，及在所述第二导电线路层的表面形成第二覆盖膜，所述第一覆盖膜还填充所述第一导电线路层之间的间隙，所述第二覆盖膜还填充所述第二导电线路层之间的间隙，第一覆盖膜及第二覆盖膜共同充满所述通孔。

8.一种高密度电路板，其包括双面电路板，所述双面电路板包括感光型介质层及分别形成在感光型介质层相背两表面的第一导电线路层及第二导电线路层，第一导电线路层至少包括间隔设置的第一线路及第二线路，所述第二导电线路层至少包括间隔设置的第三线路及第四线路，第一线路与第三线路的位置相对应，第二线路与第四线路的位置相对应，所述高密度电路板还包括贯穿所述感光型介质层的导通孔，所述导通孔的两端分别形成在第一线路与第二线路之间和第三线路及第四线路之间，所述导通孔包括彼此不相导通的第一导电壁及第二导电壁，所述第一导电壁导通所述第一线路及第三线路，所述第二导电壁导通所述第二线路及第四线路。

9.如权利要求8所述的高密度电路板，其特征在于，所述感光型介质层的材质为感光型聚酰亚胺。

10.如权利要求8所述的高密度电路板，其特征在于，所述高密度的电路板还包括第一覆盖膜及第二覆盖膜，所述第一覆盖膜形成在所述第一导电线路层的表面及填充所述第一导电线路层之间的间隙，所述第二覆盖膜形成在所述第二导电线路层的表面及填充所述第二导电线路层之间的间隙，所述第一覆盖膜及是第二覆盖膜共同充满所述导通孔。