CN112019991B - 音圈、音圈的制作方法及扬声器 - Google Patents

Abstract

一种音圈，包括第一基材层及形成在第一基材层相背的两表面上的第一导电线路层及第二导电线路层、形成在第一导电线路层上的第一粘胶层、形成在第一粘胶层上的第二基材层、形成在第二基材层上的第三导电线路层；第一导电线路层包括至少一第一导电线路，第二导电线路层包括至少一第二导电线路，第三导电线路层至少一第三导电线路，第一导电线路及第二导电线路分别呈圈状盘绕在第一基材层上，第三导电线路呈圈状盘绕在第二基材层上；第一导电线路、第二导电线路及第三导电线路沿电流流通方向首尾电连接；第一导电线路、第二导电线路及第三导电线路构成音圈的音腔。本发明还涉及一种音圈的制作方法及扬声器。

Description

音圈、音圈的制作方法及扬声器

技术领域

本发明涉及一种多层印刷电路板技术，尤其涉及一种音圈、音圈的制作方法及扬声器。

背景技术

扬声器是一种常用的电声换能器件，常用于出声的电子元器件中。扬声器一般包括磁回路系统(永磁体、芯柱、导磁板)、振动系统(纸盆(振膜)、音圈)及支撑辅助系统(定心支片、盆架(振膜架)、垫边)等三大部分构成。其中，音圈是扬声器的驱动单元，它是由很细的铜导线分两层绕在纸管上，一般绕几十圈，又称线圈，放置于导磁芯柱与导磁板构成的磁疑隙中。音圈与纸盆固定在一起，当声音电流信号通入音圈后，音圈振动带动着纸盆振动，从而把声音辐射到空气中去。

随着电子产品向薄型化、小型化发展，电子产品的厚度变薄，内部空间减小，微型扬声器能够占用的空间更小，音腔设计往往导通周围的小空间做为音腔，扩大后音腔体积，提高低频性能。然而，如此设计的音圈的音腔(音腔)较小且厚度较厚。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种音腔体积大且薄型化的音圈。

还有必要提供一种音腔体积大且薄型化的音圈的制作方法。

还有必要提供一种音腔体积大且薄型化的扬声器。

一种音圈，包括一第一基材层及形成在所述第一基材层相背的两表面上的第一导电线路层及第二导电线路层、形成在所述第一导电线路层上的第一粘胶层、形成在所述第一粘胶层上的第二基材层、形成在所述第二基材层上的第三导电线路层；所述第一导电线路层包括至少一第一导电线路，所述第二导电线路层包括至少一第二导电线路，所述第三导电线路层至少一第三导电线路，所述第一导电线路及第二导电线路分别呈圈状盘绕在所述第一基材层上，所述第三导电线路呈圈状盘绕在所述第二基材层上；所述第一导电线路、第二导电线路及第三导电线路沿电流流通方向首尾电连接；所述第一导电线路、第二导电线路及第三导电线路构成所述音圈的音腔。

进一步地，所述音圈还包括一形成在所述第二导电线路层上的第二粘胶层、形成在所述第二粘胶层上的第三基材层、形成在所述第三基材层上的第四导电线路层；所述第四导电线路层至少一呈圈状盘绕在所述第三基材层上的第四导电线路，所述第二导电线路与所述第四导电线路沿电流流通方向首尾电连接，所述第一导电线路、第二导电线路、第三导电线路及第四导电线路构成所述音圈的音腔。

进一步地，所述音圈还包括一形成在所述第三导电线路层上的第三粘胶层、形成在所述第三粘胶层上的第四基材层、形成在所述第四基材层上的第五导电线路层、形成在所述第四导电线路层上的第四粘胶层、形成在所述第四粘胶层上的第五基材层、形成在所述第五基材层上的第六导电线路层；所述第五导电线路层包括至少一呈圈状盘绕在所述第五基材层上的第五导电线路，所述第六导电线路层包括至少一呈圈状盘绕在所述第五基材层上的第六导电线路，所述第三导电线路与第五导电线路、所述第四导电线路与所述第六导电线路均沿电流流通方向首尾电连接，所述第一导电线路、第二导电线路、第三导电线路、第四导电线路、第五导电线路及第六导电线路构成所述音圈的音腔。

进一步地，所述音圈还包括错位排列的至少一第一导通孔、第二导通孔、至少一第三导通孔、第四导通孔及至少一第五导通孔；所述第一导通孔电连接所述第五导电线路及所述第三导电线路，所述第二导通孔电连接所述第四导电线路及所述第六导电线路，所述第三导通孔电连接所述第三导电线路及所述第一导电线路，所述第四导通孔电连接所述第四导电线路及所述第二导电线路，所述第五导通孔电连接所述第一导电线路及所述第二导电线路。

进一步地，所述三导电线路层还包括至少一与所述第三导电线路间隔的第一焊垫；所述第四导电线路层还包括至少一与所述第四导电线路间隔的第二焊垫，所述第二焊垫正对所述第一焊垫；所述第五导电线路还包括与所述第五导电线路间隔的第三焊垫及第四焊垫，所述第四焊垫正对所述第一焊垫；所述第六导电线路层还包括与所述第六导电线路间隔的第五焊垫及第六焊垫，所述第五焊垫正对所述第三焊垫，所述第六焊垫正对所述第二焊垫；所述第一导通孔贯穿所述第五导电线路层、第四基材层及第三粘胶层，所述第二导通孔贯穿所述第六导电线路层、第五基材层及第四粘胶层，所述第三导通孔贯穿所述第三焊垫、第四基材层、第三粘胶层、第三导电线路层、第二基材层及第一粘胶层，所述第四导通孔贯穿所述第五焊垫、第五基材层、第四粘胶层、第四导电线路层、第三基材层及第二粘胶层，所述第五导通孔贯穿所述音圈。

一种音圈的制作方法，包括步骤：提供一电路基板，所述电路基板包括一第一基材层及形成在所述第一基材层相背的两表面上的第一导电线路层及第二导电线路层，所述第一导电线路层包括至少一第一导电线路，所述第二导电线路层包括至少一第二导电线路，所述第一导电线路及第二导电线路分别呈圈状盘绕在所述第一基材层上；在所述第一导电线路层上贴合一第一粘胶层并在第一粘胶层上压合一第一单面覆铜基板，所述第一单面覆铜基板包括一贴合在所述第一粘胶层上的第二基材层及形成在所述第二基材层上的第一铜箔层；将所述第一铜箔层制作形成第三导电线路层，所述第三导电线路层包括至少一呈圈状盘绕在所述第二基材层上的第三导电线路；及形成多个导通孔，使得所述第一导电线路、第二导电线路及第三导电线路沿电流流通方向首尾电连接；所述第一导电线路、第二导电线路及第三导电线路构成所述音圈的音腔。

进一步地，在“在所述第一导电线路层上贴合一第一粘胶层并在第一粘胶层上压合一第一单面覆铜基板”的步骤的同时，还包括步骤：在所述第二导电线路层上贴合一第二粘胶层并在第二粘胶层上压合一第二单面覆铜基板，所述第二单面覆铜基板包括一贴合在所述第二粘胶层上的第三基材层及形成在所述第三基材层上的第二铜箔层；及将所述第二铜箔层制作形成第四导电线路层，所述第四导电线路层至少一呈圈状盘绕在所述第三基材层上的第四导电线路，所述第二导电线路与所述第四导电线路沿电流流通方向首尾电连接，所述第一导电线路、第二导电线路、第三导电线路及第四导电线路构成所述音圈的音腔。

进一步地，在“形成多个导通孔”的步骤之前还包括步骤：在所述第三导电线路层及所述第四导电线路层的表面分别贴合一第三粘胶层及一第四粘胶层，并在所述第三粘胶层及第四粘胶层的表面分别压合一第三单面覆铜基板及一第四单面覆铜基板；所述第三单面覆铜基板包括一贴合在所述第三粘胶层上的第四基材层及形成在所述第四基材层上的第三铜箔层；所述第四单面覆铜基板包括一贴合在所述第四粘胶层上的第五基材层及形成在所述第五基材层上的第四铜箔层；及将所述第三铜箔层及第四铜箔层分别制作形成第五导电线路层及第六导电线路层；所述第五导电线路层包括至少一呈圈状盘绕在所述第五基材层上的第五导电线路，所述第六导电线路层包括至少一呈圈状盘绕在所述第五基材层上的第六导电线路，所述第三导电线路与第五导电线路、所述第四导电线路与所述第六导电线路均沿电流流通方向首尾电连接，所述第一导电线路、第二导电线路、第三导电线路、第四导电线路、第五导电线路及第六导电线路构成所述音圈的音腔。

进一步地，所述导通孔包括错位排列的至少一第一导通孔、第二导通孔、至少一第三导通孔、第四导通孔及至少一第五导通孔，所述第一导通孔电连接所述第五导电线路及所述第三导电线路，所述第二导通孔电连接所述第四导电线路及所述第六导电线路；所述第三导通孔电连接所述第三导电线路及所述第一导电线路，所述第四导通孔电连接所述第四导电线路及所述第二导电线路，所述第五通孔电连接所述第一导电线路及所述第二导电线路。

一种扬声器，所述扬声器包括如上所述的音圈。

本发明提供的音圈、其制备方法及扬声器，1)采用制作柔性电路板的方法制作音圈，并以柔性电路板的各层呈圈状盘绕且首尾电连接的导电线路作为音圈的音腔，能够提供更多的音腔空间，从而提高扬声器的低频性能；2)因采用制作柔性电路板的方法制作音圈，从而导电线路的厚度可控，从而能够降低所述音圈的整体的厚度，有利于向薄型化发展。

附图说明

图1为本发明一较佳实施方式提供的一音圈的剖视图。

图2为图1所示的音圈的第五导电线路层的线路走线示意图。

图3为图1所示的音圈的第三导电线路层的线路走线示意图。

图4为图1所示的音圈的第一导电线路层的线路走线示意图。

图5为图1所示的音圈的第二导电线路层的线路走线示意图。

图6为图1所示的音圈的第四导电线路层的线路走线示意图。

图7为图1所示的音圈的第六导电线路层的线路走线示意图。

图8为本发明提供的制作如图1所示的音圈的双面覆铜基板的剖视图。

图9为将图8所示的双面覆铜基板的铜箔层制作形成第一导电线路层及第二导电线路层后的剖视图。

图10为在图9所示的第一、第二导电线路层上分别贴合一第一、第二粘胶层并在第一、第二粘胶层上分别压合一第一、第二单面覆铜基板后的剖视图。

图11为分别将图10所示的第一、第二单面覆铜基板的第一、第二铜箔层分别制作形成第三、第四导电线路层后的剖视图。

图12为在图11所示的第三、第四导电线路层上分别贴合一第三、第四粘胶层并在第三、第四粘胶层上分别压合一第三、第四单面覆铜基板后的剖视图。

图13为分别将图12所示的第三、第四单面覆铜基板的第三、第四铜箔层分别制作形成第五、第六导电线路层并形成贯通孔后的剖视图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

为能进一步阐述本发明达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图1-13及较佳实施方式，对本发明提供的音圈、其制作方法及扬声器的具体实施方式、结构、特征及其功效，作出如下详细说明。显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中设置的元件。当一个元件被认为是“设置在”另一个元件，它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中设置的元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1-7，本发明提供一种音圈100，所述音圈100包括一第一基材层11及形成在所述第一基材层11相背的两表面上的第一导电线路层14及第二导电线路层15、形成在所述第一导电线路层14上的第一粘胶层16、形成在所述第一粘胶层16上的第二基材层21、形成在所述第二基材层21上的第三导电线路层23。

其中，请参阅图1及图4，所述第一导电线路层14包括至少一第一导电线路141，所述第一导电线路141呈圈状盘绕在所述第一基材层11上。所述第一导电线路141包括一第一电流输入端1411、一第一电流输出端1412及一连接所述第一电流输入端1411及所述第一电流输出端1412的第一中间段1413。

在本实施方式中，所述第一电流输入端1411位于所述第一中间段1413围成的圈外，所述第一电流输出端1412位于所述第一中间段1413围成的圈内。在其他实施方式中，所述第一电流输入端1411及所述第一电流输出端1412的位置并不局限于上述位置，可以根据电流的流通情况而定。

在本实施方式中，所述第一中间段1413在所述第一基材层11上呈圈状盘绕3圈。在其他实施方式中，所述第一中间段1413在所述第一基材层11上呈圈状盘绕的圈数并不局限于3圈，可以根据实际情况而定。

其中，请参阅图1及图5，所述第二导电线路层15包括至少一第二导电线路151，所述第二导电线路151呈圈状盘绕在所述第一基材层11上。所述第二导电线路151包括一第二电流输入端1511、一第二电流输出端1512及一连接所述第二电流输入端1511及所述第二电流输出端1512的第二中间段1513。

在本实施方式中，所述第二电流输入端1511位于所述第二中间段1513围成的圈内，所述第二电流输出端1512位于所述第二中间段1513围成的圈外。在其他实施方式中，所述第二电流输入端1511及所述第二电流输出端1512的位置并不局限于上述位置，可以根据电流的流通情况而定。

在本实施方式中，所述第二中间段1513在所述第一基材层11上呈圈状盘绕3圈。在其他实施方式中，所述第二中间段1513在所述第一基材层11上呈圈状盘绕的圈数并不局限于3圈，可以根据实际情况而定。

其中，请参阅图1及图3，所述第三导电线路层23包括至少一第三导电线路231，所述第三导电线路231呈圈状盘绕在所述第二基材层21上。所述第三导电线路231包括一第三电流输入端2311、一第三电流输出端2312及一连接所述第三电流输入端2311及所述第三电流输出端2312的第三中间段2313。

在本实施方式中，所述第三电流输入端2311位于所述第三中间段2313围成的圈内，所述第三电流输出端2312位于所述第三中间段2313围成的圈外。在其他实施方式中，所述第三电流输入端2311及所述第三电流输出端2312的位置并不局限于上述位置，可以根据电流的流通情况而定。

在本实施方式中，所述第三中间段2313在所述第二基材层21上呈圈状盘绕3圈。在其他实施方式中，所述第三中间段2313在所述第二基材层21上呈圈状盘绕的圈数并不局限于3圈，可以根据实际情况而定。

其中，所述第三导电线路层23还包括至少一与所述第三导电线路231间隔的第一焊垫232。在本实施方式中，所述第一焊垫232位于所述第三电流输入端2311的一侧且位于所述第三中间段2313围成的圈内。所述第一焊垫232及所述第三电流输入端2311正对所述第一电流输出端1412。

在本实施方式中，请参阅图1及图6，所述音圈100还包括一形成在所述第二导电线路层15上的第二粘胶层17、形成在所述第二粘胶层17上的第三基材层31、形成在所述第三基材层31上的第四导电线路层33。所述第四导电线路层33包括至少一第四导电线路331，所述第四导电线路331呈圈状盘绕在所述第三基材层31上。所述第四导电线路331包括一第四电流输入端3311、一第四电流输出端3312及一连接所述第四电流输入端3311及所述第四电流输出端3312的第四中间段3313。

在本实施方式中，所述第四电流输入端3311位于所述第四中间段3313围成的圈外，所述第四电流输出端3312位于所述第四中间段3313围成的圈内。在其他实施方式中，所述第四电流输入端3311及所述第四电流输出端3312的位置并不局限于上述位置，可以根据电流的流通情况而定。

在本实施方式中，所述第四中间段3313在所述第三基材层31上呈圈状盘绕3圈。在其他实施方式中，所述第四中间段3313在所述第三基材层31上呈圈状盘绕的圈数并不局限于3圈，可以根据实际情况而定。

其中，所述第四导电线路层33还包括至少一与所述第四导电线路331间隔的第二焊垫332。在本实施方式中，所述第二焊垫332位于所述第四电流输出端3312的一侧且位于所述第四中间段3313围成的圈内。所述第二焊垫332及所述第四电流输出端3312正对所述第二电流输入端1511，且正对所述第一焊垫232。

在本实施方式中，请参阅图1-2，所述音圈100还包括一形成在所述第三导电线路层23上的第三粘胶层41、形成在所述第三粘胶层41上的第四基材层51、形成在所述第四基材层51上的第五导电线路层53。所述第五导电线路层53包括至少一呈圈状盘绕在所述第四基材层51上的第五导电线路531。所述第五导电线路531包括一第五电流输入端5311、一第五电流输出端5312及一连接所述第五电流输入端5311及所述第五电流输出端5312的第五中间段5313。

在本实施方式中，所述第五电流输入端5311位于所述第五中间段5313围成的圈外，所述第五电流输出端5312位于所述第五中间段5313围成的圈内。在其他实施方式中，所述第五电流输入端5311及所述第五电流输出端5312的位置并不局限于上述位置，可以根据电流的流通情况而定。

在本实施方式中，所述第五中间段5313在所述第四基材层51上呈圈状盘绕3圈。在其他实施方式中，所述第五中间段5313在所述第四基材层51上呈圈状盘绕的圈数并不局限于3圈，可以根据实际情况而定。

其中，所述第五导电线路层53还包括至少一与所述第五导电线路531间隔的第三焊垫532及第四焊垫533。在本实施方式中，所述第三焊垫532位于所述第五电流输入端5311的一侧且位于所述第五中间段5313围成的圈外。所述第四焊垫533位于所述第五电流输出端5312的一侧且位于所述第五中间段5313围成的圈内。所述第三焊垫532正对所述第三电流输出端2312及第一电流输入端1411。所述第四焊垫533正对所述第一焊垫232。

在本实施方式中，请参阅图1及图7，所述音圈100还包括一形成在所述第四导电线路层33上的第四粘胶层42、形成在所述第四粘胶层42上的第五基材层61、形成在所述第五基材层61上的第六导电线路层63。所述第六导电线路层63包括至少一呈圈状盘绕在所述第五基材层61上的第六导电线路631。所述第六导电线路631包括一第六电流输入端6311、一第六电流输出端6312及一连接所述第六电流输入端6311及所述第六电流输出端6312的第六中间段6313。

在本实施方式中，所述第六电流输入端6311位于所述第六中间段6313围成的圈内，所述第六电流输出端6312位于所述第六中间段6313围成的圈外。在其他实施方式中，所述第六电流输入端6311及所述第六电流输出端6312的位置并不局限于上述位置，可以根据电流的流通情况而定。

在本实施方式中，所述第六中间段6313在所述第五基材层61上呈圈状盘绕3圈。在其他实施方式中，所述第五中间段5313在所述第五基材层61上呈圈状盘绕的圈数并不局限于3圈，可以根据实际情况而定。

其中，所述第六导电线路层63还包括至少一与所述第六导电线路631间隔的第五焊垫632及第六焊垫633。在本实施方式中，所述第五焊垫632位于所述第六电流输出端6312的一侧且位于所述第六中间段6313围成的圈外。所述第六焊垫633位于所述第六电流输入端6311的一侧且位于所述第六中间段6313围成的圈内。所述第五焊垫632正对所述第四电流输入端3311及第二电流输出端1512且正对所述第三焊垫532，所述第六焊垫633正对所述第二焊垫332。

其中，所述第五导电线路531、第三导电线路231、第一导电线路141、第二导电线路151、第四导电线路331及第六导电线路631沿电流流通方向首尾电连接，所述第一导电线路141、第二导电线路151、第三导电线路231、第四导电线路331、第五导电线路531及第六导电线路631构成所述音圈100的音腔。

在本实施方式中，所述第五导电线路531、第三导电线路231、第一导电线路141、第二导电线路151、第四导电线路331及第六导电线路631通过第一导通孔81、第二导通孔82、第三导通孔83、第四导通孔84及第五导通孔85电连接。所述第一导通孔81、第二导通孔82、第三导通孔83、第四导通孔84及第五导通孔85错位排列。

在本实施方式中，所述第一导通孔81电连接所述第五导电线路531及所述第三导电线路231，所述第二导通孔82电连接所述第四导电线路331及所述第六导电线路631，所述第三导通孔83电连接所述第三导电线路231及所述第一导电线路141，所述第四导通孔84电连接所述第四导电线路331及所述第二导电线路151，所述第五导通孔85电连接所述第一导电线路141及所述第二导电线路151。

具体地，所述第一导通孔81电连接所述第五导电线路531的第五电流输出端5312及所述第三导电线路231的第三电流输入端2311，所述第二导通孔82电连接所述第四导电线路331的第六电流输入端6311及所述第六导电线路631的第四电流输出端3312，所述第三导通孔83电连接所述第三导电线路231的第三电流输出端2312及所述第一导电线路141的第一电流输入端1411，所述第四导通孔84电连接所述第四导电线路331的第四电流输入端3311及所述第二导电线路151的第二电流输出端1512，所述第五导通孔85电连接所述第一导电线路141的第一电流输出端1412及所述第二导电线路151的第二电流输入端1511。

其中，所述第一导通孔81贯穿所述第五电流输出端5312、第四基材层51及第三粘胶层41。所述第二导通孔82贯穿所述第六电流输入端6311、第五基材层61及第四粘胶层42。所述第三导通孔83贯穿所述第三焊垫532、第四基材层51、第三粘胶层41、第三电流输出端2312、第二基材层21及第一粘胶层16。所述第四导通孔84贯穿所述第五焊垫632、第五基材层61、第四粘胶层42、第四电流输入端3311、第三基材层31及第二粘胶层17。所述第五导通孔85贯穿所述第四焊垫533、第四基材层51、第三粘胶层41、第一焊垫232、第二基材层21、第一粘胶层16、第一电流输出端1412、第一基材层11、第二电流输入端1511、第二粘胶层17、第三基材层31、第二焊垫332、第四粘胶层42、第五基材层61及第六焊垫633。

其中，所述第一基材层11、第二基材层21、第三基材层31、第四基材层51及第五基材层61均具有绝缘性及柔性。具体地，所述第一基材层11、第二基材层21、第三基材层31、第四基材层51及第五基材层61的材质可以为聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneNaphthalate，PEN)、聚乙烯(polyethylene，PE)、特氟龙(Teflon)、液晶高分子聚合物(liquid crystal polymer，LCP)、聚氯乙烯(polyvinyl chloride polymer，PVC)等可挠性材料中的一种。优选地，所述第一基材层11、第二基材层21、第三基材层31、第四基材层51及第五基材层61的材质为PI。优选地，所述第一基材层11、第二基材层21、第三基材层31、第四基材层51及第五基材层61的厚度为5um。

在本实施例中，所述音圈100由6层音腔(导电线路)组成，在其他实施例中，所述音圈100包括的音腔的层数并不局限于6层，可以根据实际情况而定，只需要保证所述音腔呈圈状盘绕在对应的基材层上且临近的音腔之间按照电流流通的方向通过导通孔进行首尾电连接。

本发明还提供一种音圈100的制备方法，包括如下步骤：

第一步，请参阅图8-9，提供一电路基板110，所述电路基板110包括一第一基材层11及形成在所述第一基材层11相背的两表面上的第一导电线路层14及第二导电线路层15。

具体地，请参阅图4及图9，所述第一导电线路层14包括至少一第一导电线路141，所述第一导电线路141呈圈状盘绕在所述第一基材层11上。所述第一导电线路141包括一第一电流输入端1411、一第一电流输出端1412及一连接所述第一电流输入端1411及所述第一电流输出端1412的第一中间段1413。在本实施方式中，所述第一电流输入端1411位于所述第一中间段1413围成的圈外，所述第一电流输出端1412位于所述第一中间段1413围成的圈内。在其他实施方式中，所述第一电流输入端1411及所述第一电流输出端1412的位置并不局限于上述位置，可以根据电流的流通情况而定。在本实施方式中，所述第一中间段1413在所述第一基材层11上呈圈状盘绕3圈。在其他实施方式中，所述第一中间段1413在所述第一基材层11上呈圈状盘绕的圈数并不局限于3圈，可以根据实际情况而定。

请参阅图5及图9，所述第二导电线路层15包括至少一第二导电线路151，所述第二导电线路151呈圈状盘绕在所述第一基材层11上。所述第二导电线路151包括一第二电流输入端1511、一第二电流输出端1512及一连接所述第二电流输入端1511及所述第二电流输出端1512的第二中间段1513。在本实施方式中，所述第二电流输入端1511位于所述第二中间段1513围成的圈内，所述第二电流输出端1512位于所述第二中间段1513围成的圈外。在其他实施方式中，所述第二电流输入端1511及所述第二电流输出端1512的位置并不局限于上述位置，可以根据电流的流通情况而定。在本实施方式中，所述第二中间段1513在所述第一基材层11上呈圈状盘绕3圈。在其他实施方式中，所述第二中间段1513在所述第一基材层11上呈圈状盘绕的圈数并不局限于3圈，可以根据实际情况而定。

具体地，所述电路基板110的制作方法，包括如下步骤:

首先，请参阅图8，提供一双面覆铜基板10，所述双面覆铜基板10包括一第一基材层11及形成在所述第一基材层11相背的两表面上的第五铜箔层12及第六铜箔层13。优选地，所述第一基材层11的厚度为5um。

其次，请参阅图9，采用影像转移制程将所述第五铜箔层12及第六铜箔层13分别制作形成所述第一导电线路层14及所述第二导电线路层15。

第二步，请参阅图10，在所述第一导电线路层14及第二导电线路层15上分别贴合一第一粘胶层16及一第二粘胶层17，并在所述第一粘胶层16及第二粘胶层17上分别压合一第一单面覆铜基板20、第二单面覆铜基板30。

其中，所述第一单面覆铜基板20包括一第二基材层21及形成在所述第二基材层21上的第一铜箔层22，所述第二基材层21贴合在所述第一粘胶层16上。

其中，所述第二单面覆铜基板30包括一第三基材层31及形成在所述第三基材层31上的第二铜箔层32，所述第三基材层31贴合在所述第二粘胶层17上。

第三步，请参阅图11，通过影像转移制程将所述第一铜箔层22及第二铜箔层32分别制作形成第三导电线路层23及第四导电线路层33。

请参阅图3及图11，所述第三导电线路层23包括至少一第三导电线路231，所述第三导电线路231呈圈状盘绕在所述第二基材层21上。所述第三导电线路231包括一第三电流输入端2311、一第三电流输出端2312及一连接所述第三电流输入端2311及所述第三电流输出端2312的第三中间段2313。

在本实施方式中，所述第三电流输入端2311位于所述第三中间段2313围成的圈内，所述第三电流输出端2312位于所述第三中间段2313围成的圈外。在其他实施方式中，所述第三电流输入端2311及所述第三电流输出端2312的位置并不局限于上述位置，可以根据电流的流通情况而定。

在本实施方式中，所述第三中间段2313在所述第二基材层21上呈圈状盘绕3圈。在其他实施方式中，所述第三中间段2313在所述第二基材层21上呈圈状盘绕的圈数并不局限于3圈，可以根据实际情况而定。

其中，所述第三导电线路层23还包括至少一与所述第三导电线路231间隔的第一焊垫232。在本实施方式中，所述第一焊垫232位于所述第三电流输入端2311的一侧且位于所述第三中间段2313围成的圈内。所述第一焊垫232及所述第三电流输入端2311正对所述第一电流输出端1412。

请参阅图6及图11，所述第四导电线路层33包括至少一第四导电线路331，所述第四导电线路331呈圈状盘绕在所述第三基材层31上。所述第四导电线路331包括一第四电流输入端3311、一第四电流输出端3312及一连接所述第四电流输入端3311及所述第四电流输出端3312的第四中间段3313。

在本实施方式中，所述第四电流输入端3311位于所述第四中间段3313围成的圈外，所述第四电流输出端3312位于所述第四中间段3313围成的圈内。在其他实施方式中，所述第四电流输入端3311及所述第四电流输出端3312的位置并不局限于上述位置，可以根据电流的流通情况而定。

在本实施方式中，所述第四中间段3313在所述第三基材层31上呈圈状盘绕3圈。在其他实施方式中，所述第四中间段3313在所述第三基材层31上呈圈状盘绕的圈数并不局限于3圈，可以根据实际情况而定。

其中，所述第四导电线路层33还包括至少一与所述第四导电线路331间隔的第二焊垫332。在本实施方式中，所述第二焊垫332位于所述第四电流输出端3312的一侧且位于所述第四中间段3313围成的圈内。所述第二焊垫332及所述第四电流输出端3312正对所述第二电流输入端1511。

第四步，请参阅图12，在所述第三导电线路层23及所述第四导电线路层33的表面分别贴合一第三粘胶层41及一第四粘胶层42，并在所述第三粘胶层41及第四粘胶层42的表面分别压合一第三单面覆铜基板50及一第四单面覆铜基板60。

所述第三单面覆铜基板50包括一贴合在所述第三粘胶层41上的第四基材层51及形成在所述第四基材层51上的第三铜箔层52。

所述第四单面覆铜基板60包括一贴合在所述第四粘胶层42上的第五基材层61及形成在所述第五基材层61上的第四铜箔层62。

第五步，请参阅图13，通过影像转移制程将所述第三铜箔层52及第四铜箔层62分别制作形成第五导电线路层53及第六导电线路层63，以形成电路基板中间体120。

请参阅图2及图13，所述第五导电线路层53包括至少一呈圈状盘绕在所述第四基材层51上的第五导电线路531。所述第五导电线路531包括一第五电流输入端5311、一第五电流输出端5312及一连接所述第五电流输入端5311及所述第五电流输出端5312的第五中间段5313。

在本实施方式中，所述第五电流输入端5311位于所述第五中间段5313围成的圈外，所述第五电流输出端5312位于所述第五中间段5313围成的圈内。在其他实施方式中，所述第五电流输入端5311及所述第五电流输出端5312的位置并不局限于上述位置，可以根据电流的流通情况而定。

在本实施方式中，所述第五中间段5313在所述第四基材层51上呈圈状盘绕3圈。在其他实施方式中，所述第五中间段5313在所述第四基材层51上呈圈状盘绕的圈数并不局限于3圈，可以根据实际情况而定。

其中，所述第五导电线路层53还包括至少一与所述第五导电线路531间隔的第三焊垫532及第四焊垫533。在本实施方式中，所述第三焊垫532位于所述第五电流输入端5311的一侧且位于所述第五中间段5313围成的圈外。所述第四焊垫533位于所述第五电流输出端5312的一侧且位于所述第五中间段5313围成的圈内。所述第三焊垫532正对所述第三电流输出端2312及第一电流输入端1411。所述第四焊垫533正对所述第一焊垫232。

请参阅图7及图13，所述第六导电线路层63包括至少一呈圈状盘绕在所述第五基材层61上的第六导电线路631。所述第六导电线路631包括一第六电流输入端6311、一第六电流输出端6312及一连接所述第六电流输入端6311及所述第六电流输出端6312的第六中间段6313。

在本实施方式中，所述第六电流输入端6311位于所述第六中间段6313围成的圈内，所述第六电流输出端6312位于所述第六中间段6313围成的圈外。在其他实施方式中，所述第六电流输入端6311及所述第六电流输出端6312的位置并不局限于上述位置，可以根据电流的流通情况而定。

在本实施方式中，所述第六中间段6313在所述第五基材层61上呈圈状盘绕3圈。在其他实施方式中，所述第五中间段5313在所述第五基材层61上呈圈状盘绕的圈数并不局限于3圈，可以根据实际情况而定。

其中，所述第六导电线路层63还包括至少一与所述第六导电线路631间隔的第五焊垫632及第六焊垫633。在本实施方式中，所述第五焊垫632位于所述第六电流输出端6312的一侧且位于所述第六中间段6313围成的圈外。所述第六焊垫633位于所述第六电流输入端6311的一侧且位于所述第六中间段6313围成的圈内。所述第五焊垫632正对所述第四电流输入端3311及第二电流输出端1512，所述第六焊垫633正对所述第二焊垫332。

第六步，请参阅图13及图1，在所述电路基板中间体120上形成第一盲孔71、第二盲孔72、第三盲孔73、第四盲孔74及贯通孔75，并通过电镀制程在所述第一盲孔71、第二盲孔72、第三盲孔73、第四盲孔74及贯通孔75的内壁及底壁上电镀，从而将所述第一盲孔71、第二盲孔72、第三盲孔73、第四盲孔74及贯通孔75依次制成第一导通孔81、第二导通孔82、第三导通孔83、第四导通孔84及第五导通孔85，从而将电路基板中间体120制作成音圈100。

所述第一导通孔81、第二导通孔82、第三导通孔83、第四导通孔84及第五导通孔85错位排列。

在本实施方式中，所述第一导通孔81电连接所述第五导电线路531及所述第三导电线路231，所述第二导通孔82电连接所述第四导电线路331及所述第六导电线路631，所述第三导通孔83电连接所述第三导电线路231及所述第一导电线路141，所述第四导通孔84电连接所述第四导电线路331及所述第二导电线路151，所述第五导通孔85电连接所述第一导电线路141及所述第二导电线路151。

具体地，所述第一导通孔81电连接所述第五导电线路531的第五电流输出端5312及所述第三导电线路231的第三电流输入端2311，所述第二导通孔82电连接所述第四导电线路331的第六电流输入端6311及所述第六导电线路631的第四电流输出端3312，所述第三导通孔83电连接所述第三导电线路231的第三电流输出端2312及所述第一导电线路141的第一电流输入端1411，所述第四导通孔84电连接所述第四导电线路331的第四电流输入端3311及所述第二导电线路151的第二电流输出端1512，所述第五导通孔85电连接所述第一导电线路141的第一电流输出端1412及所述第二导电线路151的第二电流输入端1511。

其中，所述第一导通孔81贯穿所述第五电流输出端5312、第四基材层51及第三粘胶层41。所述第二导通孔82贯穿所述第六电流输入端6311、第五基材层61及第四粘胶层42。所述第三导通孔83贯穿所述第三焊垫532、第四基材层51、第三粘胶层41、第三电流输出端2312、第二基材层21及第一粘胶层16。所述第四导通孔84贯穿所述第五焊垫632、第五基材层61、第四粘胶层42、第四电流输入端3311、第三基材层31及第二粘胶层17。所述第五导通孔85贯穿所述第四焊垫533、第四基材层51、第三粘胶层41、第一焊垫232、第二基材层21、第一粘胶层16、第一电流输出端1412、第一基材层11、第二电流输入端1511、第二粘胶层17、第三基材层31、第二焊垫332、第四粘胶层42、第五基材层61及第六焊垫633。

本发明还提供一种扬声器(图未示)，所述扬声器包括如上所述的音圈100。

本发明提供的音圈、其制备方法及扬声器，1)采用制作柔性电路板的方法制作音圈，并以柔性电路板的各层呈圈状盘绕且首尾电连接的导电线路作为音圈的音腔，能够提供更多的音腔空间，从而提高扬声器的低频性能；2)因采用制作柔性电路板的方法制作音圈，从而导电线路的厚度可控，从而能够降低所述音圈的整体的厚度，有利于向薄型化发展；3)本发明提供的音圈的制备方法采用先增层并形成导电线路层再从电路基板中间体的外层向所述电路基板中间体的内层形成导通孔，且使得导通孔以错位排列的方式排列，能够减少内层孔的加工，从而简化制作流程。

以上所述，仅是本发明的较佳实施方式而已，并非对本发明任何形式上的限制，虽然本发明已是较佳实施方式揭露如上，并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施方式所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (4)

1.一种音圈，其特征在于，所述音圈包括一第一基材层及形成在所述第一基材层相背的两表面上的第一导电线路层及第二导电线路层、形成在所述第一导电线路层上的第一粘胶层、形成在所述第一粘胶层上的第二基材层、形成在所述第二基材层上的第三导电线路层；所述第一导电线路层包括至少一第一导电线路，所述第二导电线路层包括至少一第二导电线路，所述第三导电线路层包括 至少一第三导电线路，所述第一导电线路及第二导电线路分别呈圈状盘绕在所述第一基材层上，所述第三导电线路呈圈状盘绕在所述第二基材层上；所述第一导电线路、第二导电线路及第三导电线路沿电流流通方向首尾电连接；所述第一导电线路、第二导电线路及第三导电线路构成所述音圈的第一音腔；

所述音圈还包括一形成在所述第二导电线路层上的第二粘胶层、形成在所述第二粘胶层上的第三基材层、形成在所述第三基材层上的第四导电线路层；所述第四导电线路层包括 至少一呈圈状盘绕在所述第三基材层上的第四导电线路，所述第二导电线路与所述第四导电线路沿电流流通方向首尾电连接，所述第一导电线路、第二导电线路、第三导电线路及第四导电线路构成所述音圈的第二音腔；

所述音圈还包括一形成在所述第三导电线路层上的第三粘胶层、形成在所述第三粘胶层上的第四基材层、形成在所述第四基材层上的第五导电线路层、形成在所述第四导电线路层上的第四粘胶层、形成在所述第四粘胶层上的第五基材层、形成在所述第五基材层上的第六导电线路层；所述第五导电线路层包括至少一呈圈状盘绕在所述第五基材层上的第五导电线路，所述第六导电线路层包括至少一呈圈状盘绕在所述第五基材层上的第六导电线路，所述第三导电线路与第五导电线路、所述第四导电线路与所述第六导电线路均沿电流流通方向首尾电连接，所述第一导电线路、第二导电线路、第三导电线路、第四导电线路、第五导电线路及第六导电线路构成所述音圈的第三音腔；

所述音圈还包括错位排列的至少一第一导通孔、第二导通孔、至少一第三导通孔、第四导通孔及至少一第五导通孔；所述第一导通孔电连接所述第五导电线路及所述第三导电线路，所述第二导通孔电连接所述第四导电线路及所述第六导电线路，所述第三导通孔电连接所述第三导电线路及所述第一导电线路，所述第四导通孔电连接所述第四导电线路及所述第二导电线路，所述第五导通孔电连接所述第一导电线路及所述第二导电线路，其中，所述第一导通孔、所述第二导通孔、所述第三导通孔及所述第四导通孔都是通过在盲孔内电镀制得。

2.如权利要求1所述的音圈，其特征在于，所述第 三导电线路层还包括至少一与所述第三导电线路间隔的第一焊垫；所述第四导电线路层还包括至少一与所述第四导电线路间隔的第二焊垫，所述第二焊垫正对所述第一焊垫；所述第五导电线路还包括与所述第五导电线路间隔的第三焊垫及第四焊垫，所述第四焊垫正对所述第一焊垫；所述第六导电线路层还包括与所述第六导电线路间隔的第五焊垫及第六焊垫，所述第五焊垫正对所述第三焊垫，所述第六焊垫正对所述第二焊垫；所述第一导通孔贯穿所述第五导电线路层、第四基材层及第三粘胶层，所述第二导通孔贯穿所述第六导电线路层、第五基材层及第四粘胶层，所述第三导通孔贯穿所述第三焊垫、第四基材层、第三粘胶层、第三导电线路层、第二基材层及第一粘胶层，所述第四导通孔贯穿所述第五焊垫、第五基材层、第四粘胶层、第四导电线路层、第三基材层及第二粘胶层，所述第五导通孔贯穿所述音圈。

3.一种音圈的制作方法，包括步骤：

提供一电路基板，所述电路基板包括一第一基材层及形成在所述第一基材层相背的两表面上的第一导电线路层及第二导电线路层，所述第一导电线路层包括至少一第一导电线路，所述第二导电线路层包括至少一第二导电线路，所述第一导电线路及第二导电线路分别呈圈状盘绕在所述第一基材层上；

在所述第一导电线路层上贴合一第一粘胶层并在第一粘胶层上压合一第一单面覆铜基板以及在所述第二导电线路层上贴合一第二粘胶层并在第二粘胶层上压合一第二单面覆铜基板，所述第一单面覆铜基板包括一贴合在所述第一粘胶层上的第二基材层及形成在所述第二基材层上的第一铜箔层，所述第二单面覆铜基板包括一贴合在所述第二粘胶层上的第三基材层及形成在所述第三基材层上的第二铜箔层；

将所述第一铜箔层制作形成第三导电线路层，所述第三导电线路层包括至少一呈圈状盘绕在所述第二基材层上的第三导电线路，所述第一导电线路、第二导电线路及第三导电线路构成所述音圈的第一音腔；以及

将所述第二铜箔层制作形成第四导电线路层，所述第四导电线路层包括 至少一呈圈状盘绕在所述第三基材层上的第四导电线路，所述第二导电线路与所述第四导电线路沿电流流通方向首尾电连接，所述第一导电线路、第二导电线路、第三导电线路及第四导电线路构成所述音圈的第二音腔；及

在所述第三导电线路层及所述第四导电线路层的表面分别贴合一第三粘胶层及一第四粘胶层，并在所述第三粘胶层及第四粘胶层的表面分别压合一第三单面覆铜基板及一第四单面覆铜基板；所述第三单面覆铜基板包括一贴合在所述第三粘胶层上的第四基材层及形成在所述第四基材层上的第三铜箔层；所述第四单面覆铜基板包括一贴合在所述第四粘胶层上的第五基材层及形成在所述第五基材层上的第四铜箔层；及

将所述第三铜箔层及第四铜箔层分别制作形成第五导电线路层及第六导电线路层；所述第五导电线路层包括至少一呈圈状盘绕在所述第五基材层上的第五导电线路，所述第六导电线路层包括至少一呈圈状盘绕在所述第五基材层上的第六导电线路，所述第三导电线路与第五导电线路、所述第四导电线路与所述第六导电线路均沿电流流通方向首尾电连接，所述第一导电线路、第二导电线路、第三导电线路、第四导电线路、第五导电线路及第六导电线路构成所述音圈的第三音腔；以及

设置错位排列的至少一第一导通孔、第二导通孔、至少一第三导通孔、第四导通孔及至少一第五导通孔，所述第一导通孔电连接所述第五导电线路及所述第三导电线路，所述第二导通孔电连接所述第四导电线路及所述第六导电线路；所述第三导通孔电连接所述第三导电线路及所述第一导电线路，所述第四导通孔电连接所述第四导电线路及所述第二导电线路，所述第五导通孔电连接所述第一导电线路及所述第二导电线路，其中，所述第一导通孔、所述第二导通孔、所述第三导通孔及所述第四导通孔都是通过在盲孔内电镀制得。

4.一种扬声器，其特征在于，所述扬声器包括如权利要求1-2任一项所示的音圈。

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