CN106817664B - 扬声器及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
一种扬声器，该扬声器包括：一电路板，该电路板包括一绝缘层及形成在该绝缘层相对两侧的一第一线圈线路及一第二线圈线路，该第一线圈线路的终止端通过该第一导电孔与该第二线圈线路的起始端连接，该第一线圈线路与该第二线圈线路的电流流向一致；一磁铁，该磁铁形成在该电路板的一侧；及一振膜，该振膜形成在该电路板的与该磁铁相背的另一侧。本发明还涉及一种扬声器的制作方法。
Description
技术领域
本发明涉及一种扬声器及其制作方法。
背景技术
扬声器(Speaker)，俗称喇叭，是一种把电信号转换成为声信号的换能器件。
扬声器在手机等电子产品中是不可或缺的。
随着当下手机等电子产品的轻薄化发展趋势，手机等电子产品的扬声器的设计也将向着轻薄化发展。然而，现有的扬声器一般是由磁回路系统(永磁体、芯柱、导磁板)、振动系统(纸盆、音圈)和支撑辅助系统(定心支片、盆架、垫边)等三大部分叠构而成的，这就导致了现有的扬声器设计并没有变薄的空间。另外，由于扬声器是由几个部分组合而成，并非一个整体，制作工艺复杂。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种轻薄的、制作工艺简单的扬声器及其制作方法。
一种扬声器，该扬声器包括：一电路板，该电路板包括一绝缘层及形成在该绝缘层相对两侧的一第一线圈线路及一第二线圈线路，该第一线圈线路的终止端通过该第一导电孔与该第二线圈线路的起始端连接，该第一线圈线路与该第二线圈线路的电流流向一致；一磁铁，该磁铁形成在该电路板的一侧；及一振膜，该振膜形成在该电路板的与该磁铁相背的另一侧。
提供一电路板，该电路板包括一绝缘层及形成在该绝缘层相背两侧的一第一线圈线路及一第二线圈线路，该第一线圈线路的终止端通过一第一导电孔与该第二线圈线路的起始端连接，该第一线圈线路与该第二线圈线路的电流流向一致；提供一磁铁，并将该磁铁形成在该电路板的一侧；及提供一振膜，并将该振膜形成在该电路板的与该磁铁相背的另一侧。
本发明提供的扬声器及其制作方法，以电路板作为扬声器的音圈，并直接将磁铁与振膜贴装在该电路板上，不仅制作工艺比较简单，也比较轻薄。
附图说明
图1是本发明一实施例提供的一扬声器的剖面图。
图2是是图1所示的第三导电线路层的导电线路的电流起始方向。
图3是图1所示的第一导电线路层的导电线路的电流起始方向。
图4是图1所示的第二导电线路层的导电线路的电流起始方向。
图5是图1所示的第四导电线路层的导电线路的电流起始方向。
图6是本发明实施例提供的一电路基板的剖视图。
图7是本发明实施例提供的一第一覆铜基板、一第一接着层、一第二接着层及一第二覆铜基板的剖面图。
图8是将图7所示的第一覆铜基板、第一接着层、第二接着层及一第二覆铜基板依次压合在图6所示的电路基板相对两侧后的剖视图。
图9是将图8所示的第一铜箔层及第二铜箔层分别形成一第三导电线路层及一第四导电线路层后的剖视图。
图10是在图9所示的第三导电线路层及第四导电线路层的表面形成一第一覆盖膜层及一第二覆盖膜层，形成一电路板后的剖视图。
主要元件符号说明
| 扬声器 | 100 |
| 电路板 | 110 |
| 第一电路基板 | 10 |
| 第一绝缘层 | 11 |
| 第一导电线路层 | 12 |
| 第一线圈线路 | 121 |
| 第二导电线路层 | 13 |
| 第二线圈线路 | 131 |
| 第一导电孔 | 14 |
| 第一覆铜基板 | 20 |
| 第二基材层 | 21 |
| 第一铜箔层 | 22 |
| 第一盲孔 | 23 |
| 第三导电线路层 | 24 |
| 第三线圈线路 | 241 |
| 第二电路基板 | 140 |
| 第二绝缘层 | 141 |
| 第一接着层 | 30 |
| 第一通孔 | 31 |
| 第二接着层 | 40 |
| 第二通孔 | 41 |
| 第二覆铜基板 | 50 |
| 第三基材层 | 51 |
| 第二铜箔层 | 52 |
| 第二盲孔 | 53 |
| 第四导电线路层 | 54 |
| 第四线圈线路 | 541 |
| 第三电路基板 | 150 |
| 第三基材层 | 151 |
| 第二导电孔 | 61 |
| 第三导电孔 | 62 |
| 第一覆盖膜层 | 71 |
| 第二覆盖膜层 | 72 |
| 磁铁 | 120 |
| 振膜 | 130 |
| 第一表面 | 1301 |
| 第二表面 | 1302 |
| 空腔 | 1303 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合附图及实施例，对本技术方案提供的扬声器及其制作方法作进一步的详细说明。
请参阅图1-5，本发明提供一扬声器100，该扬声器100包括一电路板110及形成在该电路板110的相对两侧的一磁铁120及一振膜130。
该电路板110包括一第一电路基板10、形成在该第一电路基板10相对两侧的一第一接着层30和一第二接着层40、形成在该第一接着层30的远离该第一电路基板10的表面上的一第二电路基板140、形成在该第二接着层40的远离该第一电路基板10的表面上的一第三电路基板150、分别形成在该第二电路基板140和该第三电路基板150的远离该第一电路基板10的表面上的第一覆盖膜层71及该第二覆盖膜层72。
该第一电路基板10包括一第一绝缘层11及形成在该第一绝缘层11的相对两表面上的一第一导电线路层12和一第二导电线路层13。
在本实施例中，该第一绝缘层11为一第一基材层，至少一第一线圈线路121形成在该第一导电线路层12内，至少一第二线圈线路131形成在该第二导电线路层13内。该第一线圈线路121及该第二线圈线路131按一定方向盘绕在该第一绝缘层11的相背两表面上。
该第一电路基板10还包括一第一导电孔14，该第一导电孔14电连接该第一线圈线路121及该第二线圈线路131。具体地，该第一线圈线路121的终止端通过该第一导电孔14与该第二线圈线路131的起始端连接。在本实施例中，该第一导电孔14贯穿该第一绝缘层11。在其他实施例中，该第一导电孔14还可以贯穿该第一电路基板10，只要保证该第一导电孔14电连接该第一线圈线路121及该第二线圈线路131即可。
该第二电路基板140包括一位于该第一电路基板10的形成有该第一导电线路层12一侧的第二基材层21及一形成在该第二基材层21的远离该第一电路基板10的表面上的第三导电线路层24。该第二基材层21通过一第一接着层30粘结在该第一导电线路层12的远离该第一绝缘层11的表面上。该第二基材层21与该第一接着层30为该电路板110的第二绝缘层141。
该第三导电线路层24包括至少一第三线圈线路241，该第三线圈线路241按一定方向盘绕在该第二基材层21的表面上。
该第三电路基板150包括一位于该第一电路基板10的形成有该第二导电线路层13的一侧的第三基材层51及一形成在该第三基材层51的远离该第一电路基板10的表面上的第四导电线路层54。
该第四导电线路层54包括至少一第四线圈线路541，该第四线圈线路541按一定方向盘绕在该第三基材层51的表面上。该第三基材层51通过该第二接着层40粘结在该第二导电线路层13的远离该第一绝缘层11的表面上。
该第三基材层51通过一第二接着层40粘结在该第二导电线路层13的远离该第一绝缘层11的表面上。该第三基材层51与该第二接着层40为该电路板110的第三绝缘层151。
在本实施例中，该第一接着层30及该第二接着层40均为一胶片。在其他实施例中，该第一接着层30及该第二接着层40还可由其他的具有粘性的材料制成。
该第一绝缘层11、该第二基材层21及该第三基材层51的材质可以为聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)等材料中的一种。
该电路板110还包括一第二导电孔61及一第三导电孔62。该第二导电孔61贯穿该第二电路基板140并电连接该第一线圈线路121及该第三线圈线路241。该第三导电孔62贯穿该第三电路基板150并电连接该第二线圈线路131及该第四线圈线路541。具体地，该第三线圈线路241的终止端通过该第二导电孔61与该第一线圈线路121的起始端连接该第四线圈线路541的起始端通过该第三导电孔62与该第二线圈线路131的终止端连接。
该第一线圈线路121、该第二线圈线路131、该第三线圈线路241及该第四线圈线路541相当于该扬声器100的线圈，该第一线圈线路121、该第二线圈线路131、该第三线圈线路241及该第四线圈线路541按一定规律分别排布在该第一绝缘层11的相对两表面、该第二基材层21及该第三基材层51的表面且具有一致的电流流向，以形成一致的磁力线。该电流流向可以为顺时针流向或是逆时针流向。在本实施例中，该第一线圈线路121、该第二线圈线路131、该第三线圈线路241及该第四线圈线路541的电流流向为逆时针流向。
该第一线圈线路121、该第二线圈线路131、该第三线圈线路241及该第四线圈线路541的阻值之和等于4Ohm，8Ohm，16Ohm，32Ohm等常规扬声器的音圈阻值。该电路板110的每一层的线圈线路的电阻值可不同，只需各层相加的总阻值等于4Ohm，8Ohm，16Ohm，32Ohm等常规扬声器的音圈阻值即可。该电路板110并不局限于4层叠构，其导电线路层数可根据实际需要而定，优选偶数层。
该电路板110上还包含有至少一条引脚(图未示)，用于电连接其他的电子元件或是主板电路板。
该磁铁120通过表面贴装技术(surface mounts technology,SMT)形成在该电路板110的一侧。该磁铁120用于产生一恒定磁场。
该振膜130通过SMT形成在该电路板110的与该磁铁相背的另一侧。该振膜130包括一第一表面1301及一与该第一表面1301相背的第二表面1302。该第一表面1301与该第二覆盖膜层72相贴合。自该第一表面1301向该第二表面1302凹陷形成一空腔1303，该空腔1303内充满空气。
该振膜130由热塑性材料制作而成，由于热塑性材料具有防水、抗裂、抗紫外线、腐蚀的功能，故该振膜130可以直接当手机等电子产品的外壳使用。当然，该振膜130的材质并不局限于热塑性材料，还可以是天然纤维和人造纤维等，天然纤维常采用棉、木材、羊毛、绢丝等，人造纤维则采用人造丝、尼龙、玻璃纤维等。此时，该振膜130可以与手机等电子产品的外壳粘合在一起。
该振膜130用于在该扬声器100的音圈(电路板110)的带动下与该空腔1303内的空气产生共振(共鸣)而发出声音。
详细地，请参阅图2，当外界音频电流进入该第三线圈线路241，并沿逆时针方向流入该第二导电孔61；之后，请参阅图3，该音频电流通过该第二导电孔61进入该第一线圈线路121，并沿逆时针方向流入该第一导电孔14；之后，请参阅图4，该音频电流通过该第一导电孔14进入该第二线圈线路131，并沿逆时针流入该第三导电孔62；最后，请参阅图5，该音频电流通过该第三导电孔62进入该第四线圈线路541，并沿逆时针方向通过该第四线圈线路541。该第一线圈线路121、该第二线圈线路131、该第三线圈线路241及该第四线圈线路541随着音频电流的变化会产生一交变磁场，该交变磁场与该磁铁120产生的恒定磁场之间的相互作用力推动该振膜130相对于该磁铁120来回运动，该振膜130的运动推动位于该振膜130的空腔1303内的空气运动并与之共振，进而发声。
在本实施例中，至少一该第一线圈线路121及至少一该第二线圈线路131形成在该第一绝缘层11的相对两表面上。在其他实施例中，至少一该第二线圈线路131还可以形成在该第二绝缘层141的远离该第一绝缘层11的一侧。
请参阅图1-10，本发明还提供一种该扬声器100的制作方法，其包括步骤如下：
第一步，请参阅图6，提供一第一电路基板10。
该第一电路基板10包括一第一绝缘层11、形成在该第一绝缘层11的相对两表面的一第一导电线路层12及一第二导电线路层13。
在本实施例中，该第一绝缘层11的材质为聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneNaphthalate，PEN)等材料中的一种。
在本实施例中，至少一第一线圈线路121形成在该第一导电线路层12内，至少一第二线圈线路131形成在该第二导电线路层13内。该第一线圈线路121及该第二线圈线路131分别按一定方向盘绕在该第一绝缘层11的相对两表面上。
该第一电路基板10还包括一第一导电孔14，该第一导电孔14电连接该第一线圈线路121及该第二线圈线路131。具体地，该第一线圈线路121的终止端通过该第一导电孔14与该第二线圈线路131的起始端连接。在本实施例中，该第一导电孔14贯穿该第一绝缘层11。在其他实施例中，该第一导电孔14还可以贯穿该第一电路基板10，只要保证该第一导电孔14电连接该第一线圈线路121及该第二线圈线路131即可。
第二步，请参阅图7，提供一第一覆铜基板20、一第一接着层30、一第二接着层40及一第二覆铜基板50。
该第一覆铜基板20包括一第二基材层21及一形成在该第二基材层21表面上的一第一铜箔层22。
该第二基材层21的材质为聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)等材料中的一种。
在本实施例中，该第一接着层30及该第二接着层40均为一胶片。在其他实施例中，该第一接着层30及该第二接着层40还可由其他的具有粘性的材料制成。
该第二覆铜基板50包括一第三基材层51及形成在该第三基材层51的表面上的一第二铜箔层52。
该第三基材层51的材质为聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)等材料中的一种。
第三步，请参阅图8，将该第一覆铜基板20及该第一接着层30依次压合在该第一导电线路层12的表面上，将该第二接着层40及该第二覆铜基板50依次压合在该第二导电线路层13的表面上，并形成一第二导电孔61及一第三导电孔62。
其中，该第二基材层21与该第一接着层30为该电路板110的第二绝缘层141。该第三基材层51与该第二接着层40为该电路板110的第三绝缘层151。
该第二导电孔61直接贯穿该第一覆铜基板20及该第一接着层30并电连接该第一铜箔层22及该第一线圈线路121，该第三导电孔62贯穿该第二覆铜基板50及该第二接着层40并电连接该第二铜箔层52及该第二线圈线路131。
具体地，首先，分别形成一贯穿该第一覆铜基板20及该第一接着层30的一第一贯通孔(图未示)及一贯穿该第二覆铜基板50及该第二接着层40的一第二贯通孔(图未示)；其次，再在该第一贯通孔及该第二贯通孔内进行填孔电镀或是填充导电膏等导电材料，进而形成该第二导电孔61及该第三导电孔62。
第四步，请参阅图9，分别将该第一铜箔层22及该第二铜箔层52制作形成一第三导电线路层24及一第四导电线路层54，以形成一第二电路基板140及一第三电路基板150。
该第二电路基板140包括该第二绝缘层141及该第三导电线路层24。该第三导电线路层24包括至少一第三线圈线路241，该第三线圈线路241按一定方向盘绕在该第二基材层21的表面上。该第二导电孔61电连接该第三线圈线路241及该第一线圈线路121。具体地，该第三线圈线路241的终止端通过该第二导电孔61与该第一线圈线路121的起始端连接。
该第三电路基板150包括该第三绝缘层151及该第四导电线路层54。该第四导电线路层54包括一第四线圈线路541，该第四线圈线路541按一定方向盘绕在该第三基材层51的表面上。该第三导电孔62电连接该第四线圈线路541及该第二线圈线路131。具体地，该第四线圈线路541的起始端通过该第三导电孔62与该第二线圈线路131的终止端连接。该第三线圈线路241、该第四线圈线路541、该第一线圈线路121及该第二线圈线路131具有一致的电流流向，以形成一致的磁力线。该电流流向可以为顺时针流向或是逆时针流向。在本实施例中，该第一线圈线路121、该第二线圈线路131、该第三线圈线路241及该第四线圈线路541的电流流向为逆时针流向。
第五步，请参阅图10，分别在该第三导电线路层24及该第四导电线路层54的远离该第一电路基板10的表面上形成一第一覆盖膜层71及一第二覆盖膜层72，进而形成该电路板110。
该电路板110的层数最好为偶数层。在本实施例中，该电路板110为四层电路板，在其他实施例中，该电路板110还可以为2，6，8…层电路板。
第六步，请参阅图1，分别在该电路板110的外侧贴合一磁铁120及一振膜130，进而形成一扬声器100。
本发明提供的扬声器及其制作方法，1)以电路板作为扬声器的音圈，并直接将磁铁与振膜贴装在该电路板上，不仅制作工艺比较简单，也比较轻薄；2)以电路板作为扬声器的音圈，能更好的保护扬声器的线圈；3)以绕圈方式形成的线圈线路的磁力线较一般扬声器的线圈缠绕方式更集中。
可以理解的是，以上实施例仅用来说明本发明，并非用作对本发明的限定。对于本领域的普通技术人员来说，根据本发明的技术构思做出的其它各种相应的改变与变形，都落在本发明权利要求的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种扬声器，该扬声器包括：
一电路板，该电路板包括一第一电路基板，该第一电路基板包括一第一基材层及分别形成在该第一基材层的相背两表面的一第一导电线路层和一第二导电线路层，该第一导电线路层包括一第一线圈线路，该第二导电线路层包括一第二线圈线路，该第一线圈线路的终止端通过一第一导电孔与该第二线圈线路的起始端连接，该第一线圈线路与该第二线圈线路的电流流向一致；该电路板作为该扬声器的音圈；
一磁铁，该磁铁形成在该电路板的一侧；及
一振膜，该振膜形成在该电路板的与该磁铁相背的另一侧。
2.如权利要求1所述的扬声器，其特征在于，该电路板还包括一第二电路基板及一第三电路基板，该第二电路基板通过一第一接着层形成在该第一导电线路层上，该第三电路基板通过一第二接着层形成在该第二导电线路层上；该第二电路基板包括一第二基材层及一形成在该第二基材层的远离该第一导电线路层的表面的第三导电线路层，该第三电路基板包括一第三基材层及一形成在该第三基材层的远离该第二导电线路层的表面的第四导电线路层；该第三导电线路层包括一第三线圈线路，该第四导电线路层包括一第四线圈线路，该第三线圈线路的终止端通过该第二导电孔与该第一线圈线路的起始端连接；该第四线圈线路的起始端通过该第三导电孔与该第二线圈线路的终止端连接；该第三线圈线路及该第四线圈线路与该第二线圈线路具有一致的电流流向。
3.如权利要求1所述的扬声器，其特征在于，该电路板还包括一第二电路基板，该第二电路基板包括一第二基材层及分别形成在该第二基材层的相背两表面的一第三导电线路层和一第一接着层，该第二电路基板通过该第一接着层形成在该第一导电线路层上，该第一线圈线路形成在该第一导电线路层内，该第二线圈线路形成在该第三导电线路层内。
4.如权利要求1所述的扬声器，其特征在于，该振膜包括一空腔，该空腔内充满空气。
5.如权利要求2所述的扬声器，其特征在于，该第一线圈线路、该第二线圈线路、该第三线圈线路及该第四线圈线路的阻值之和等于4Ohm、8Ohm、16Ohm、32Ohm中的一种。
6.一种扬声器的制作方法，其步骤包括：
提供一电路板，该电路板包括一第一电路基板，该第一电路基板包括一第一基材层及分别形成在该第一基材层的相背两表面的一第一导电线路层和一第二导电线路层，该第一导电线路层包括一第一线圈线路，该第二导电线路层包括一第二线圈线路该第一线圈线路的终止端通过一第一导电孔与该第二线圈线路的起始端连接，该第一线圈线路与该第二线圈线路的电流流向一致；该电路板作为该扬声器的音圈；
提供一磁铁，并将该磁铁形成在该电路板的一侧；及
提供一振膜，并将该振膜形成在该电路板的与该磁铁相背的另一侧。
7.如权利要求6所述的扬声器的制作方法，其特征在于，该电路板还包括一第二电路基板及一第三电路基板，该第二电路基板通过一第一接着层形成在该第一导电线路层上，该第三电路基板通过一第二接着层形成在该第二导电线路层上；该第二电路基板包括一第二基材层及一形成在该第二基材层的远离该第一导电线路层的表面的第三导电线路层，该第三电路基板包括一第三基材层及一形成在该第三基材层的远离该第二导电线路层的表面的第四导电线路层；该第三导电线路层包括一第三线圈线路，该第四导电线路层包括一第四线圈线路，该第三线圈线路的终止端通过该第二导电孔与该第一线圈线路的起始端连接；该第四线圈线路的起始端通过该第三导电孔与该第二线圈线路的终止端连接；该第三线圈线路及该第四线圈线路与该第二线圈线路具有一致的电流流向。
8.如权利要求6所述的扬声器的制作方法，其特征在于，该振膜通过表面贴装技术形成在该电路板的与该磁铁相背的另一侧，该振膜包括一第一表面及一与该第一表面相背的第二表面，自该第一表面向该第二表面凹陷形成一空腔，该空腔内充满空气。
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