CN205142516U - 一种微型扬声器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种微型扬声器，包括外壳以及与所述外壳固定结合的PCB板，所述外壳的外缘设置有通孔；所述PCB板于所述通孔处与所述外壳卡接，所述外壳上与所述PCB板相连接的位置涂有胶体，用于将所述外壳与所述PCB板固定密封。本实用新型的微型扬声器失真较低、听音效果良好，也便于自动化生产、能够提高生产效率，同时其外观也可以得到改善。

Description

一种微型扬声器

技术领域

本实用新型涉及电声技术领域，特别涉及一种微型扬声器。

背景技术

众所周知，作为电子设备中较为重要的声学部件的扬声器，其是一种能够在电信号与声信号之间进行转换的器件。

微型扬声器通常包括外壳与前盖，外壳与前盖连接后所形成的容纳腔内设置有磁路系统、振动系统以及PCB板等部件。PCB板，英文全称为PrintedCircuitBoard，中文为印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。而磁路系统的主要部件为盆架、磁铁和华司；振动系统主要包括振膜和音圈。

由于微型扬声器的内部空间的限制，当采用注塑外壳时，往往由于注塑件的结构限制而导致扬声器的磁路以及音圈的尺寸偏小，无法满足扬声器的性能要求；因此，微型扬声器通常采用金属外壳。

在现有技术中，使用金属外壳的微型扬声器均采用传统工艺粘引线的顺线方式；即，将引线粘在振膜上；然后将引线沿顺至振膜外侧并与PCB板进行焊接；采用这种顺线方式，需要通过涂胶的方式将引线进行固定与保护，这样一来，涂胶部分外观质量较差。除此之外，上述顺线方式只能采用人工方式进行，从而效率较低；并且由于涂胶的重量以及涂胶轨迹不易控制，使得产品的对称性无法得到有效满足，因此，采用上述方式制作的产品在振动过程中容易出现偏振现象，从而导致失真高、听音差等缺点。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种微型扬声器，通过改变外壳与PCB板的结合方式实现音圈引线的悬空设置，同时优化微型扬声器性能。

为实现上述目的，本实用新型提供一种微型扬声器，包括外壳以及与所述外壳固定结合的PCB板，其中，所述外壳的外缘设置有通孔；所述PCB板于所述通孔处与所述外壳卡接，所述外壳上与所述PCB板相连接的位置涂有用于将所述外壳与所述PCB板固定密封的胶体。

优选地，所述通孔为冲压孔。

优选地，所述通孔的形状和尺寸与所述PCB板的形状尺寸相一致。

优选地，还包括振动系统；所述振动系统包括振膜以及与所述振膜粘结固定的音圈。

优选地，PCB板上设置有两个焊盘；所述焊盘位于外壳的内侧，所述音圈的引线与所述两个焊盘焊接固定。

优选地，音圈引线悬空设置于所述外壳的内侧。

优选地，所述外壳为金属外壳。

优选地，所述PCB板为单面板、双面板、或多层线路板。

相较于现有技术而言，本实用新型提供的微型扬声器，在外壳的外缘处设置通孔，将PCB板卡接在通孔处，并且通过涂布胶体固定外壳和PCB板，与PCB板连接的音圈引线能够通过工装顺线进行悬空设置，并在微型扬声器的内部进行焊接；除此之外，采用上述方式设置的金属外壳，其外观美观、工艺简单，易于控制并且便于自动化生产，保证了PCB板与金属外壳的粘接强度；同时，由于采用了引线悬空的顺线方式，使得对称性得到较大程度的提升，实现了失真低、听音效果好等优点。

附图说明

图1为本实用新型实施例微型扬声器的外壳、PCB板以及音圈装配后的结构示意图；

图2为本实用新型实施例微型扬声器外壳结构的示意图。

其中：

1-外壳、101-外壳外缘、2-PCB板、201-焊盘、3-音圈引线、4-通孔。

具体实施方式

本实用新型的核心是提供一种微型扬声器，该微型扬声器可实现失真低、听音效果好等优点。

为了使本技术领域的技术人员更好地理解本实用新型方案，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步的详细说明。

请参考图1和图2，图1为本实用新型实施例所提供的微型扬声器的外壳、PCB板以及音圈装配后的结构示意图；图2为本实用新型实施例所提供的微型扬声器中外壳结构的示意图。

本实用新型提供的一种微型扬声器，包括外壳1以及与外壳1固定结合的PCB板2，还包括振动系统，振动系统通常包括振膜以及与振膜粘结固定的音圈，通常而言，PCB板2与音圈引线3进行电性连接，PCB板2又与微型扬声器的外部电路导通，由此可实现外部电路的电流信号向内部的传输。当音圈接收到电流信号时，会在电磁场的作用下做切割磁力线的运动，带动振膜振动，进而发声。当然，这与磁路系统的存在是分不开的，但鉴于本申请并不重点关注磁路系统的设置，因此，本申请中，并未示意其具体结构，但一般都包括盆架、磁铁与华司。

参阅图1和图2共同所示，本申请改变了传统的外壳与PCB板结合的方式，其在外壳外缘101处设置有通孔4，PCB板2与外壳1在通孔4处进行卡接。显然，这种结合方式中，PCB板2在外壳1的内部完成与外壳1的固定，改变了现有技术中PCB板2结合于外壳1的背部(外侧)的设计。

为了进一步将PCB板2与外壳1固定，本申请中，在外壳1的与PCB板相连接的位置涂布有胶体进行密封，以提高二者结合的牢固程度，使其更为可靠，避免因外力撞击或者其他因素而使PCB板跌落造成产品失效。

具体地，外壳1通常包括凹陷部，用以放置磁路系统和/或振动系统等部件，而凹陷部的外周高于凹陷部，也即外壳外缘101的高度要高于外壳1的凹陷部。本技术方案中，在外壳外缘1上开设通孔4，并将PCB板2与通孔4卡接固定；这样一来，PCB板2固定在外壳1的相对较高的一个位置上；因此，便于与PCB板2连接的音圈引线3通过工装顺线进行悬空设置。即，音圈引线3悬空设置于外壳1的内侧。

通过工装顺线悬空设置引线的方式，相较于现有技术中人工顺线方式而言，便于自动化生产、提高生产效率，生产过程也更易于控制；同时，采用音圈引线悬空设置的方式，微型扬声器产品的对称性更好、失真更低、听音效果也更好。

从上述技术方案中可以看出，本申请中，PCB板2固定结合于外壳1的通孔4处，为了实现与音圈引线3的电性连接，PCB板2上同样设置有两个焊盘201，但与现有技术不同的是，此时，设于PCB板上的焊盘201已经位于外壳1的内侧位置，很容易理解的是，在这种前提下，音圈引线3与焊盘2可在微型扬声器的内部进行焊接(通常为点焊)。与现有技术相比，此种连接方式可以避免将音圈引线顺至外部与焊盘焊接，然后再进一步涂胶固定、保护音圈引线，因此，在简化了工艺的同时也改善了产品的外观。

在具体实施过程中，外壳外缘101上的通孔4可以采用冲压的工艺成型，当然，对于通孔4而言，并不局限于冲压成型这一种方式，也可以是其他可实现的工艺，具体可以根据外壳的成型方式的不同而有所改变，对此，下面部分将有所介绍，在此不做赘述。

本申请中，很容易理解的是，由于通孔4处用于与PCB板2的卡接固定，那么，为了便于装配，通孔4的形状和尺寸等参数必须与PCB板2本身的形状和尺寸等物理参数相吻合一致。

本申请中，外壳1优选为金属材质，并且可以通过注塑或者冲压的方式一体成型。当金属外壳注塑成型时，那么该外壳的结构可以一步成型到位，也就是说，通孔4不需要再次通过冲压成型；当金属外壳冲压成型时，那么，通孔4相应的需要再次进行冲孔成型。

当然，根据微型扬声器的实际需要，PCB板2可以设置为单面板、双面板、或其他多层线路板。无论PCB板2为几层线路板，均在本文的保护范围之内。

以上对本实用新型所提供的微型扬声器进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。

Claims (8)

1.一种微型扬声器，包括外壳以及与所述外壳固定结合的PCB板，其特征在于，所述外壳的外缘设置有通孔；所述PCB板于所述通孔处与所述外壳卡接，所述外壳上与所述PCB板相连接的位置涂有用于将所述外壳与所述PCB板固定密封的胶体。

2.根据权利要求1所述的微型扬声器，其特征在于，所述通孔为冲压孔。

3.根据权利要求1所述的微型扬声器，其特征在于，所述通孔的形状和尺寸与所述PCB板的形状尺寸相一致。

4.根据权利要求1所述的微型扬声器，其特征在于，还包括振动系统；所述振动系统包括振膜以及与所述振膜粘结固定的音圈。

5.根据权利要求4所述的微型扬声器，其特征在于，所述PCB板上设置有两个焊盘；所述焊盘位于外壳的内侧，所述音圈的引线与所述两个焊盘焊接固定。

6.根据权利要求5所述的微型扬声器，其特征在于，音圈引线悬空设置于所述外壳的内侧。

7.根据权利要求5所述的微型扬声器，其特征在于，所述外壳为金属外壳。

8.根据权利要求5所述的具有PCB板的金属外壳，其特征在于，所述PCB板为单面板、双面板、或多层线路板。