CN204929238U - 微型发声器 - Google Patents

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杨竣杰
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Abstract

本实用新型公开一种微型发声器,其包括振动系统、磁路系统以及收容固持振动系统和磁路系统的盆架,振动系统包括振膜组件和驱动振膜组件振动的音圈,振膜组件设有延伸至其边缘的导电材料层,音圈具有音圈引线,音圈引线电连接于振膜组件的导电材料层;盆架设有相应于振膜组件导电材料层的LDS导电层,该LDS导电层电连接振膜组件的导电材料层与外部电信号。本实用新型提供的微型发声器可以简化生产工艺、提高生产效率、并且结构简化、可以更好地适应微型化和轻型化的发展趋势。

Description

微型发声器
技术领域
[0001] 本实用新型涉及电声换能器领域,尤其涉及一种微型发声器。
背景技术
[0002] 微型发声器广泛应用于手机、笔记本电脑、助听器等便携式电子设备。随着这些便携式电子设备的快速发展,人们对应用于其中的微型发声器的要求也越来越高。
[0003] 相关技术的微型发声器包括振膜和结合于振膜一侧的音圈,音圈包括音圈引线。音圈与外部电信号的电连接采用的是插脚类的导电端子,导电端子组配于微型发声器的盆架上,音圈引线焊接在导电端子的焊盘上。然而,此种插脚类的导电端子必然占用一定空间,且因导电端子固定不动,致使音圈在振动过程中容易扯断音圈引线。而且在工艺过程中,首先需要将振膜和音圈组合件的音圈引线焊接,然后整理音圈引线,最后将振膜粘接于盆架,由于振膜和音圈组合件的引线端固定,振膜和音圈组合件和盆架之间的狭小空间给理线带来了很大的不便。这样的电连接方式工艺繁琐影响生产效率,不利于微型发声器的微型化和轻型化发展趋势。
[0004] 因此,实有必要提供一种新的技术方案以克服上述缺陷。
实用新型内容
[0005] 本实用新型的目的在于克服上述现有技术中的不足,提供一种可以简化生产工艺、提高生产效率、并且结构简化、可以更好地适应微型化和轻型化发展趋势的微型发声器。
[0006] 为了实现上述目的,本实用新型提供一种微型发声器,其包括振动系统、磁路系统以及收容固持振动系统和磁路系统的盆架,振动系统包括振膜组件和驱动振膜组件振动的音圈,所述振膜组件设有延伸至其边缘的导电材料层,音圈具有音圈引线,音圈引线电连接于振膜组件的导电材料层;所述盆架设有相应于振膜组件导电材料层的LDS (LaserDirect Structuring,激光直接成型)导电层,该LDS导电层电连接振膜组件的导电材料层与外部电信号。
[0007] 作为进一步的改进,所述振膜组件包括振膜和FPC (Flexible Printed Circuit,柔性电路)板,振膜包括位于中心位置的发声部、位于边缘位置的折环部以及位于折环部边缘位置的与盆架固定连接的结合部,振膜组件的导电材料层包括间隔独立地形成在振膜发声部的内侧表面上并延伸经过折环部至结合部上的电镀层和设在FPC板上并裸露于FPC板上下表面的与振膜电镀层对应的导电片,FPC板固定贴设在振膜发声部的内侧表面上,所述导电片与电镀层对应电性连接,音圈固定连接于FPC板下表面,音圈引线与FPC板的导电片焊接,盆架的LDS导电层与形成在振膜结合部上的电镀层电连接。
[0008] 作为进一步的改进,所述FPC板的导电片与振膜的电镀层的电连接、振膜的电镀层与盆架的LDS导电层的电连接是通过导电胶实现的。
[0009] 作为进一步的改进,所述音圈固定连接于FPC板下表面的边缘位置,音圈引线于音圈内部引出。
[0010] 作为进一步的改进,所述盆架上端周缘向上凸伸形成一与振膜结合部固定贴合的支撑台,盆架的LDS导电层包括形成于支撑台表面的与振膜结合部的电镀层电连接的内部导电层、与外部电信号电连接的外部焊盘、以及形成于盆架外侧表面上的电连接所述内部导电层和外部焊盘的LDS连接区域。
[0011] 作为进一步的改进,所述盆架的内部导电层形成于支撑台的上表面且向下延伸至支撑台的相对两侧表面,盆架的底部形成有数个缺口,外部焊盘分别形成裸露于缺口内。
[0012] 作为进一步的改进,所述微型发声器进一步包括盖板,盖板盖接于振膜的结合部。
[0013] 综上所述,本实用新型提供的微型发声器通过将音圈引线电连接于振膜组件的导电材料层,然后将振膜组件的导电材料层与盆架的LDS导电层电连接,从而实现音圈与外部电信号的导通。因此,本实用新型提供的微型发声器可以简化生产工艺、提高生产效率、并且结构简化、可以更好地适应微型化和轻型化的发展趋势。
附图说明
[0014] 图1为本实用新型微型发声器的立体分解图。
[0015] 图2为本实用新型微型发声器的振膜组件示意图。
[0016] 图3为本实用新型微型发声器的振动系统的振膜组件和音圈的组配示意图。
[0017] 图4为本实用新型微型发声器的框架示意图。
[0018] 图5为本实用新型微型发声器移除盖板后的立体图。
具体实施方式
[0019] 为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图详予说明。
[0020] 如图1至图5所示,为本实用新型提供的微型发声器100,其包括振动系统20、磁路系统30以及收容固持振动系统20和磁路系统30的盆架11。振动系统20包括振膜组件21和驱动振膜组件21振动的音圈22,振膜组件21设有延伸至其边缘的导电材料层213,音圈22具有音圈引线221,音圈引线221电连接于振膜组件21的导电材料层213。盆架11设有相应于振膜组件21导电材料层213的LDS导电层110,该LDS导电层110电连接振膜组件21的导电材料层213与外部电信号。
[0021] 所述振膜组件21包括振膜211和FPC板212,振膜211包括位于中心位置的发声部2111、位于边缘位置的折环部2112以及位于折环部2112边缘位置的与盆架11固定连接的结合部2113,振膜组件21的导电材料层213包括间隔独立地形成在振膜211发声部2111的内侧表面上并延伸经过折环部2112至结合部2113上的电镀层2131和设在FPC板212上并裸露于FPC板212上下表面的与振膜211电镀层2131对应的导电片2132,FPC板212固定贴设在振膜211发声部2111的内侧表面上,所述导电片2132与电镀层2131对应电性连接,音圈22固定连接于FPC板212下表面,音圈引线221与FPC板212的导电片2132焊接,盆架11的LDS导电层110与形成在振膜211结合部2113上的电镀层2131电连接。
[0022] 因FPC板212易加工形成导电材料层213,且音圈22易于与FPC板212点焊固定,故在本实用新型中,利用FPC板212取代传统的振膜硬化件,在不额外增加零件的情况下方便了音圈22与振膜组件21的固定连接和电性连接。而且在本实用新型中,FPC板212固定贴设在振膜211发声部2111上随振膜211同步振动,故音圈22和音圈引线221可随振膜组件21同步振动,从而避免了振动系统20在振动过程中扯断音圈引线221,提高了微型发声器100的可靠性。
[0023] 在本实施例中,所述FPC板212的导电片2132与振膜211的电镀层2131的电连接、振膜211的电镀层2131与盆架11的LDS导电层110的电连接是通过导电胶实现的。所述音圈22固定连接于FPC板212下表面的边缘位置,音圈引线221于音圈22内部引出,从而可使音圈22最大化,进一步使磁路系统30最大化。
[0024] 所述盆架11上端周缘向上凸伸形成一与振膜211结合部2113固定贴合的支撑台111,盆架11的LDS导电层110包括形成于支撑台111表面的与振膜211结合部2113的电镀层2131电连接的内部导电层112、与外部电信号电连接的外部焊盘113、以及形成于盆架11外侧表面上的电连接所述内部导电层112和外部焊盘113的LDS连接区域114。
[0025] 在本实施例中,所述盆架11的内部导电层112形成于支撑台111的上表面且向下延伸至支撑台111的相对两侧表面,盆架11的底部形成有数个缺口 115,外部焊盘113分别形成裸露于缺口 115内。在与外部电信号连接的工艺中,缺口 115可聚集焊料于外部焊盘113上,在方便外部电信号与外部焊盘113焊接的同时可使焊接更牢固,且可防止焊料污染微型发声器100,进一步提高了微型发声器100与外部电信号连接的可靠性。
[0026] 所述微型发声器100还进一步包括盖板12,盖板12盖接于振膜211的结合部2113ο
[0027] 综上所述,本实用新型提供的微型发声器100通过将音圈引线221电连接于振膜组件21的导电材料层213,然后将振膜组件21的导电材料层213与盆架11的LDS导电层110电连接,从而实现音圈22与外部电信号的导通,省去了现有技术中的作为电连接件的导电端子和理线工艺、减少了零件数量、节省了空间、简化了发声器结构和生产工艺,从而提高了生产效率,可以更好地适应微型化和轻型化的发展趋势。
[0028] 以上所述仅为本实用新型的较佳实施方式,本实用新型的保护范围并不以上述实施方式为限,但凡本领域普通技术人员根据本实用新型所揭示内容所作的等效修饰或变化,皆应纳入权利要求书中记载的保护范围内。

Claims (7)

1.一种微型发声器,包括振动系统、磁路系统以及收容固持振动系统和磁路系统的盆架,振动系统包括振膜组件和驱动振膜组件振动的音圈,其特征在于:所述振膜组件设有延伸至其边缘的导电材料层,音圈具有音圈引线,音圈引线电连接于振膜组件的导电材料层;所述盆架设有相应于振膜组件导电材料层的LDS导电层,该LDS导电层电连接振膜组件的导电材料层与外部电信号。
2.如权利要求1所述的微型发声器,其特征在于:所述振膜组件包括振膜和FPC板,振膜包括位于中心位置的发声部、位于边缘位置的折环部以及位于折环部边缘位置的与盆架固定连接的结合部,振膜组件的导电材料层包括间隔独立地形成在振膜发声部的内侧表面上并延伸经过折环部至结合部上的电镀层和设在FPC板上并裸露于FPC板上下表面的与振膜电镀层对应的导电片,FPC板固定贴设在振膜发声部的内侧表面上,所述导电片与电镀层对应电性连接,音圈固定连接于FPC板下表面,音圈引线与FPC板的导电片焊接,盆架的LDS导电层与形成在振膜结合部上的电镀层电连接。
3.如权利要求2所述的微型发声器,其特征在于:所述FPC板的导电片与振膜的电镀层的电连接、振膜的电镀层与盆架的LDS导电层的电连接是通过导电胶实现的。
4.如权利要求2所述的微型发声器,其特征在于:所述音圈固定连接于FPC板下表面的边缘位置,音圈引线于音圈内部引出。
5.如权利要求2所述的微型发声器,其特征在于:所述盆架上端周缘向上凸伸形成一与振膜结合部固定贴合的支撑台,盆架的LDS导电层包括形成于支撑台表面的与振膜结合部的电镀层电连接的内部导电层、与外部电信号电连接的外部焊盘、以及形成于盆架外侧表面上的电连接所述内部导电层和外部焊盘的LDS连接区域。
6.如权利要求5所述的微型发声器,其特征在于:所述盆架的内部导电层形成于支撑台的上表面且向下延伸至支撑台的相对两侧表面,盆架的底部形成有数个缺口,外部焊盘分别形成裸露于缺口内。
7.如权利要求2所述的微型发声器,其特征在于:所述微型发声器进一步包括盖板,盖板盖接于振膜的结合部。
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