TWM494450U - 撓性電路板 - Google Patents

Description

撓性電路板

本創作係有關於一種電聲產品所使用的電路板，具體而言是一種具表面黏著性的撓性電路板，其使用黏貼的方式來取代焊接，使導線連接於撓性電路板的電性連接結構上。

隨著聲學產品，例如手機或平板電腦的薄型化發展趨勢，使得聲學產品所使用的揚聲器越做越小，也連帶壓縮了揚聲器當中的電路板所能使用的空間。

傳統揚聲器內所採用的電路板多半是使用硬質的基板作成，這類硬質基板是難以彎折的，因此當聲學產品的外殼越做越小時，難以彎折的電路板可能造成聲學產品在組裝時的不便。再者，傳統聲學產品的電路板在連接揚聲器的音圈線時是使用焊接，其點焊上錫過程中的高溫容易影響到揚聲器的音圈、框體或軛塑的特性，而且在焊接完畢時，為了避免焊點受到到環境中空氣與水分等因子的影響，並避免焊點受擠壓斷裂，多半還需要上膠保護，如此導致整個製程的耗時費工，並且也會影響到製造效率。

有鑑於此，本創作之主要目的在於提供一種方便電聲產品所使用的電路板，是可以適度地彎折，並且其與音圈線或外部導線的連接方 式是可以直接黏著於電路板表面而相對簡單。

為了達成上述目的，本創作提供了一種撓性電路板，其包含有一撓性基材與一絕緣層。其中，撓性基材具有相對的一第一面與一第二面，第一面設有至少二電性連接結構，該至少二電性連接結構在第一面上向外定義出一黏貼區域，並且一第一膠層設於上述的黏貼區域。絕緣層是黏接第一膠層並覆蓋至少部份該二電性連接結構。

藉此，由於撓性基板是具有可彎折性，因此在組裝上是相對容易。再者在連接導線的過程中，只需先將導線定位在電性連接結構上，之後再使用一絕緣層黏貼第一膠層並覆蓋導線至少部份的電性連接結構，如此即完成二者的電性連接。整體過程是相對簡易，故可提升整體製造效率並有助於產能的提升。

1‧‧‧撓性電路板

10‧‧‧撓性基板

11‧‧‧第一面

12‧‧‧第二面

13‧‧‧電性連接結構

14‧‧‧銅箔

15‧‧‧銅柱

20‧‧‧第二膠層

30‧‧‧第一膠層

40‧‧‧絕緣層

A‧‧‧黏貼區域

W‧‧‧導線

第1圖為本創作第一實施例撓性基板的立體圖。

第2圖為本創作第一實施例撓性基板的使用示意圖。

第3圖為本創作第一實施例撓性基板的剖視放大圖。

第4圖為本創作第二實施例撓性基板的使用示意圖。

第5圖為本創作第三實施例撓性基板的使用示意圖。

茲配合圖式列舉數個實施例，用以對本創作撓性電路板的結構及功效進行詳細說明，請首先參考以下的第一實施例以及第1至3圖。為方便以下說明，將電性連接結構13的面朝上作為基準。

撓性電路板1包含有一撓性基板10，撓性基板10具有朝上的 一第一面11以及朝下的一第二面12。第二面12塗佈有一第二膠層20，使撓性電路板1可以黏貼固定在揚聲器的外殼或其他鄰近部件的適當位置。

撓性基板10的第一面11設有二電性連接結構13，在本實施例中，該二電性連接結構13為二銅軌。該二電性連接結構13自其周緣開始並在第一面11上向外定義出一黏貼區域A，一第一膠層30是均勻地且完整地塗佈在此黏貼區域A上，並且第一膠層30沒有覆蓋到該二電性連接結構13。第一膠層30的形狀是與該二電性連接結構13的形狀呈互補關係，而且第一膠層30的厚度實質上是等於該二電性連接結構13的厚度。

絕緣層40是選用自絕緣材料，其用為保護該二電性連接結構13與導線W，絕緣層40是黏接第一膠層30並完整覆蓋該二電性連接結構13。

使用上，先將導線W拉到該二電性連接結構13上，使導線W的蕊心與該二電性連接結構13接觸(如第1圖所示)，之後再將絕緣層40覆蓋導線W並與第一膠層30黏接(如第2圖所示)，使絕緣層40與第一膠層30黏合並固定導線W，如此即完成導線W與撓性電路板1的連接工作。整個過程是相對簡單而不需經焊接與上膠等步驟，而且撓性基板10是具有可彎折性，更可方便組裝。因此可提升整體製造效率並有助於整體產能的提升。

需說明的是，第一膠層30不一定要完整地塗佈在黏貼區域A，其可將第一膠層30改為局部地且連續地塗佈在黏貼區域A，甚至是不連續地塗佈在黏貼區域A，只要導線W可以牢固地固定於撓性電路板1者皆可。同樣地，絕緣層40也可選擇局部覆蓋該二電性連接結構13，只要導線W可以牢固地被固定於撓性電路板1者皆可。

基於類似的設計概念，本創作再提供一第二實施例，請參考 第4圖，第二實施例的撓性電路板1的結構大致與第一實施例相同，其差別主要在於第二實施例的該二電性連接結構13更各自電性連接一銅箔14，銅箔14沒有被絕緣層40所覆蓋，且其面積大於電性連接結構13一端的面積而可供其他的導線W焊接。

本創作再提供一第三實施例，其主要是在該二電性連接結構13分別以遠離撓性基板10的方向向上延伸各形成一銅柱15，銅柱15沒有被絕緣層40所覆蓋，亦可用於其他的導線W焊接。

最後，必須再次說明的是，本創作於前述實施例中所揭露的構成元件僅為舉例說明，並非用來限制本案之範圍，舉凡其他易於思及的結構變化，或與其他等效元件的替代變化，亦應為本案之申請專利範圍所涵蓋。

1‧‧‧電路板

10‧‧‧撓性基板

20‧‧‧第二膠層

30‧‧‧第一膠層

40‧‧‧絕緣層

W‧‧‧導線

Claims (7)

1. 一種撓性電路板，包含：一撓性基材，具有相對之一第一面與一第二面，該第一面設有至少二電性連接結構，該至少二電性連接結構在該第一面上向外定義出一黏貼區域；一第一膠層，設於該黏貼區域；一絕緣層，黏接該第一膠層並至少部份覆蓋該二電性連接結構。
2. 如請求項1所述之撓性電路板，其中該第二面設有一第二膠層。
3. 如請求項1所述之撓性電路板，其中該第一膠層是完整地設於該黏貼區域。
4. 如請求項1至3任一項所述之撓性電路板，其中該第一膠層的厚度是實質上等於該至少二電性連接結構的厚度。
5. 如請求項4所述之撓性電路板，其中該至少二電性連接結構為二銅軌。
6. 如請求項5所述之撓性電路板，其中該二銅軌更各分別電性連接一銅箔。
7. 如請求項5所述之撓性電路板，其中該二銅軌更分別朝遠離該撓性基材的方向延伸形成一銅柱。