JP5997002B2 - 発熱部品実装回路基板及びその製造方法 - Google Patents
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Description
4 本体部
6 放熱体
8 プリント基板
10 リード(端子)
18 第1の帯状体
20 第2の帯状体
Claims (5)
- 一方の表面と、前記一方の表面と間隔をおいて対向する他方の表面と、前記一方の表面と前記他方の表面との同一側の縁を繋ぐ側縁とを、有する回路基板と、
前記側縁の側方に前記回路基板と離れて位置する本体部を有し、この本体部は放熱面を有し、前記本体部の前記側縁を向く面から前記側縁側に向かって突出した複数のリードが、前記側縁を越えて前記回路基板の前記一方の表面上にまで伸延し、前記回路基板の所定位置にそれぞれ電気的に接続されている発熱部品と、
前記放熱面が取り付けられ、前記放熱面の取り付け位置から前記回路基板の前記一方の表面と対向する位置まで、前記回路基板の前記一方の表面と間隔をおいて存在する放熱体と、
前記回路基板の一方の表面側における前記各リードの露出部分上に、当該露出部分を被って設けられ、難燃性で液体含浸性を有する繊維体に、絶縁性を有する液体を含浸させたものである第1の帯状体とを、
有する発熱部品実装回路基板。 - 請求項1記載の発熱部品実装回路基板において、前記各リードの先端は、前記一方の表面側から前記他方の表面側に前記回路基板を貫通して、前記回路基板の前記他方の表面側に突出し、これら突出部分を被って前記回路基板の前記他方の表面に第2の帯状体が設けられ、前記第2の帯状体は、難燃性で液体含浸性を有する繊維体に、絶縁性を有する液体を含浸させたものである発熱部品実装回路基板。
- 請求項2記載の発熱部品実装回路基板において、複数の前記発熱部品が前記側縁に沿って設けられ、前記第1の帯状体は、前記複数の発熱部品の各リードの前記回路基板の一方の表面側の露出部分を被い、前記第2の帯状体は、前記複数の発熱部品の各リードの前記突出部分を被う発熱部品実装回路基板。
- 本体部の一面から複数のリードが突出している発熱部品を、一方の表面と前記一方の表面と間隔をおいて対向する他方の表面と前記一方の表面と前記他方の表面との同一側の縁を繋ぐ側縁とを有する回路基板の前記側縁の側方に、前記本体部が位置すると共に、前記複数のリードが前記側縁を超えて前記回路基板上の前記一方の表面上の所定位置に位置するように、配置する第1の過程と
前記所定位置に前記複数のリードをそれぞれ接続する第2の過程と、
難燃性で液体含浸性を有する繊維体に、絶縁性を有する液体を含浸させた第1の帯状体を、前記各リードの露出部分上に、当該露出部分を被うように設ける第3の過程と、
前記本体部の配置位置から前記回路基板の前記一方の表面と対向する位置まで前記回路基板の前記一方の表面と間隔をおいて配置した放熱体に、前記本体部が前記リード面の突出面とは異なる面に有する放熱面を取り付ける第4の過程とを、
有する発熱部品実装回路基板の製造方法。 - 請求項4記載の発熱部品実装回路基板の製造方法が、
前記第1の過程において、前記各リードの先端を、前記回路基板を前記一方の表面から前記他方の表面まで貫通させて、前記他方の表面側に突出させ、
難燃性で液体含浸性を有する繊維体に、絶縁性を有する液体を含浸させた第2の帯状体を、前記リードの前記回路基板の前記他方の表面側への突出部分を被うように設ける第5の過程を有する発熱部品実装回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2012232919A JP5997002B2 (ja) | 2012-10-22 | 2012-10-22 | 発熱部品実装回路基板及びその製造方法 |
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JP2014086496A JP2014086496A (ja) | 2014-05-12 |
JP5997002B2 true JP5997002B2 (ja) | 2016-09-21 |
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JP2012232919A Active JP5997002B2 (ja) | 2012-10-22 | 2012-10-22 | 発熱部品実装回路基板及びその製造方法 |
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JP (1) | JP5997002B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6300616B2 (ja) * | 2014-04-18 | 2018-03-28 | 株式会社藤商事 | 遊技機 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0226273U (ja) * | 1988-08-08 | 1990-02-21 | ||
JPH05335764A (ja) * | 1992-05-28 | 1993-12-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子回路装置とその製造方法 |
JPH11233921A (ja) * | 1997-12-10 | 1999-08-27 | Toshiba Corp | 電子部品実装基板装置及びその製造方法並びにガスメータ |
JP4273650B2 (ja) * | 2000-09-28 | 2009-06-03 | 株式会社デンソー | 電子部品冷却装置 |
JP2003182606A (ja) * | 2001-12-17 | 2003-07-03 | Toyoda Mach Works Ltd | 電動パワーステアリング装置 |
JP2003250278A (ja) * | 2002-02-21 | 2003-09-05 | Hitachi Unisia Automotive Ltd | 半導体装置 |
JP4575034B2 (ja) * | 2004-06-03 | 2010-11-04 | 株式会社東芝 | インバータ装置 |
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2012
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Publication number | Publication date |
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JP2014086496A (ja) | 2014-05-12 |
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