JP6878806B2 - 電子制御装置 - Google Patents

Description

本発明は、電子制御装置に関する。

従来、特許文献１に記載されるように、発熱素子を実装した基板と、基板を支持する放熱板としての第１放熱材としての金属ベースとを有する車載用電子制御装置が知れられている。

基板は、その厚み方向に貫通している伝熱経路としての貫通ビアを有している。貫通ビアは、基板における発熱素子が設置される位置に設けられている。基板における発熱素子の搭載箇所と反対側の面には凸形状の放熱部材が設けられている。金属ベースには、凸形状の放熱部材を挿入するための凹部が設けられている。放熱部材と金属ベースの凹部との間には、第２放熱材としての放熱材が充填されている。放熱部材と金属ベースとは放熱材を介して熱的に接触している。このような構成とすることで、発熱素子により生じる熱は基板の貫通ビア、放熱部材、および放熱材を介して金属ベースに伝わる。

また、特許文献２に記載されるように、基板における発熱素子が設けられている面に対向するように、第１放熱材としての放熱板を設ける半導体装置が知られている。放熱板と発熱素子との間には隙間が存在し、その隙間の一部を埋めるように第２放熱材としての放熱材が設けられている。放熱板と発熱素子とは放熱材を介して熱的に接触している。発熱素子により生じる熱は放熱材を介して放熱板に伝わる。

特開２０１４−１３５４１８号公報 特開２０１５−１３５８５２号公報

しかし、特許文献１の構成では、基板を金属ベースに搭載したときに、放熱材が放熱部材と金属ベースとの間に適切に充填されているかどうかを確認することが困難である。また、特許文献２の構成においても、放熱材を放熱板と発熱素子との間に設けたときに、放熱材が放熱板と発熱素子との間に適切に充填されているかどうかを確認することが困難である。

本発明の目的は、基板と第１放熱材との間および発熱素子と第１放熱材との間の少なくとも一方に介在される第２放熱材の状態を確認できる電子制御装置を提供することである。

上記目的を達成し得る電子制御装置は、一方面に発熱素子が設けられている基板と、前記基板における前記一方面と反対側の他方面、および前記発熱素子における前記基板と反対側の面のうち少なくとも一方に設けられている第２放熱材と、前記基板の前記他方面および前記発熱素子における前記基板と反対側の面のうち前記第２放熱材が設けられている面との間に前記第２放熱材を介在させて設けられている第１放熱材と、を備えることを前提としている。前記基板の前記他方面に前記第２放熱材が設けられている場合、前記基板は、前記発熱素子の周縁から離間した位置、且つ前記第２放熱材が介在されている位置にその厚み方向へ貫通して設けられた貫通孔を有し、前記発熱素子における前記基板と反対側の面に前記第２放熱材が設けられている場合、前記発熱素子との間に前記第２放熱材を介在させる前記第１放熱材は、その前記発熱素子に対応する部分の範囲以内においてその厚み方向へ貫通して設けられた貫通孔を有している。

上記構成によれば、基板の他方面に第２放熱材が設けられている場合、基板における発熱素子の周縁から離間した位置、且つ前記第２放熱材が介在されている位置においてその厚み方向に貫通して設けられた貫通孔を介して、基板の他方面と第１放熱材との間に設けられている第２放熱材の状態を確認することができる。また、発熱素子における基板と反対側の面に第２放熱材が設けられている場合、発熱素子と第２放熱材を介して対向している第１放熱材において、発熱素子に対応する部分の範囲以内においてその厚み方向に貫通して設けられた貫通孔を介して、発熱素子と放熱板との間に設けられている第２放熱材の状態を貫通孔を介して確認することができる。

上記の電子制御装置において、前記発熱素子は、その周縁に複数の端子を有し、前記基板は、基板電極を有し、前記端子は、前記基板電極に半田にて接続され、前記基板電極の一部は、前記基板の前記貫通孔の内部に露出していることが好ましい。

上記の電子制御装置によれば、基板の他方面と第１放熱材との間に第２放熱材が配置されることにより、少なからず貫通孔の内部に第２放熱材が進入する。そのため、発熱素子から発生した熱が端子に伝わり、端子から基板の基板電極を介して、貫通孔の内部の第２放熱材に伝わる。このようにすることで発熱素子から発生する熱の放熱効果をより向上することができる。

上記の電子制御装置において、前記基板の前記他方面に前記第２放熱材が設けられている場合、前記第２放熱材は、前記基板に設けられる前記貫通孔を介して前記基板の前記一方面に露出していることが好ましい。

上記の電子制御装置によれば、第２放熱材が基板の貫通孔を介して基板の一方面に露出している。第２放熱材が基板の貫通孔を介して基板の一方面まで露出していることは、基板と第１放熱材との間には十分に第２放熱材が配置されていることを示している。このため、基板の一方面に第２放熱材が露出していることを確認するだけでよいので、基板の他方面と第１放熱剤との間に第２放熱材が適切に配置されていることをより簡単に確認できる。

上記の電子制御装置において、前記発熱素子は、その周縁に複数の端子を有し、前記端子は、前記基板の前記一方面に設けられている基板電極に半田にて接続され、前記端子の少なくとも一部は、前記基板の前記一方面に露出している前記第２放熱材に覆われていることが好ましい。

上記の電子制御装置では、発熱素子の端子の少なくとも一部が、基板の一方面に露出している第２放熱材により覆われていることにより、発熱素子から発生する熱が第２放熱材に直接伝わるため、発熱素子から発生する熱の放熱効果をより向上することができる。

上記の電子制御装置において、前記第２放熱材は、硬化性および絶縁性を有していることが好ましい。
上記の電子制御装置では、基板電極に半田で接続された発熱素子の端子が、基板の一方面に露出した第２放熱材に覆われる。第２放熱材は、硬化性を有しているため、基板電極に対する発熱素子の端子の結線保持性を向上することができる。また、放熱材は絶縁性を有しているため、隣り合う端子同士の絶縁性も向上することができる。

上記の電子制御装置において、前記発熱素子における前記基板と反対側の面に前記第２放熱材が設けられている場合、前記発熱素子における前記基板と反対側の面に設けられている前記第２放熱材は、前記発熱素子との間に前記第２放熱材を介在させる前記第１放熱材の前記貫通孔を介して外部に露出していることが好ましい。

上記構成によれば、発熱素子における基板と反対側の面側に設けられている第１放熱材の貫通孔を介して第２放熱材が外部に露出している。発熱素子の基板と反対側に設けられている第１放熱材の貫通孔を介して第２放熱材が外部に露出していることは、発熱素子と第１放熱材との間には十分に第２放熱材が介在されていることを示している。このため、外部に第２放熱材が露出していることを確認するだけでよいので、発熱素子と第１放熱材との間に第２放熱材が適切に介在されていることをより簡単に確認できる。

本発明の電子制御装置によれば、基板と第１放熱材との間および発熱素子と第１放熱材との間の少なくとも一方に介在される第２放熱材の状態を確認できる。

電子制御装置の一実施の形態における発熱素子近傍を示す部分平面図。 第１の実施形態における電子制御装置の断面構造を示す断面図。 第２の実施形態における電子制御装置の断面構造を示す断面図。

＜第１の実施形態＞
以下、本発明の電子制御装置を具体化した第１の実施形態を説明する。
図１に示すように、電子制御装置１は、例えば車両に搭載される電動パワーステアリング装置のモータ等の作動を制御するために用いられるものである。電子制御装置１は、発熱素子１０と、矩形板状の回路基板２０と、仮想線にて示される矩形板状の第１放熱材としての放熱板３０と、を有している。

発熱素子１０は、複数の接続端子１３を有している。発熱素子１０としては、例えばＩＣ（集積回路）やＦＥＴ（電界効果型トランジスタ）等が挙げられる。接続端子１３は回路基板２０に半田１４によって固定されている。半田１４は、接続端子１３の全体を覆っている。放熱板３０は、例えばアルミ合金等の熱伝導性の高い金属材料からなる。

図２に示すように、回路基板２０は、その一方面としての回路主面２０ａ，およびその他方面としての回路主面２０ｂを有している。電子制御装置１は、放熱板３０を回路基板２０の回路主面２０ｂと対向するように設け、発熱素子１０を回路基板２０の回路主面２０ａ上に設けている。回路基板２０は、所定の厚みＴ１を有している。回路基板２０は、第１〜第４の回路導体層２０ｃ〜２０ｆ間に第１〜第３の絶縁層２０ｇ〜２０ｉをそれぞれ介在させて積層した多層構造を有している。具体的には、回路基板２０は、発熱素子１０側から順に、第１の回路導体層２０ｃ、第１の絶縁層２０ｇ、第２の回路導体層２０ｄ、第２の絶縁層２０ｈ、第３の回路導体層２０ｅ、第３の絶縁層２０ｉおよび第４の回路導体層２０ｆが積層されてなる。第１〜第４の回路導体層２０ｃ〜２０ｆは、エッチング等により銅箔等の導体箔の一部を除去することにより形成される基板電極としての配線パターン２１をそれぞれ有している。第２および第３の回路導体層２０ｄ，２０ｅのそれぞれの層が構成する配線パターン２１間の隙間は絶縁性樹脂材料により埋められている。一方、第１〜第３の絶縁層２０ｇ〜２０ｉは、絶縁性樹脂材料から構成されており、回路基板２０に直交する方向に隣接する配線パターン２１同士の絶縁を保っている。また、回路基板２０には、定められた回路導体層および絶縁層を貫通して積層方向（図２における上下方向）に延びる複数のビアホール（積層間接続孔）２０ｊが形成されている。ビアホール２０ｊの内部には、銅等の導体材料からなる接続部材２０ｋが挿入されている。異なる層の配線パターン２１同士が接続部材２０ｋを介して電気的に接続されている。回路基板２０は、複数の円筒状の貫通孔２２を有している。貫通孔２２は、回路基板２０をその厚み方向に貫通している。貫通孔２２は、回路主面２０ａおよび回路主面２０ｂにそれぞれ開口している。貫通孔２２は、その内周面を銅箔等の導体メッキ２２ａによりコーティングされている。貫通孔２２の内周面に設けられる導体メッキ２２ａは、第１〜第４の回路導体層２０ｃ〜２０ｆにおける所定の配線パターン２１と接触している。

図１に示すように、回路基板２０は、８つの貫通孔２２を有している。８つの貫通孔２２は、発熱素子１０の接続端子１３の先端（発熱素子１０の周縁）から基板の厚みＴ１以下の距離Ｔ２だけ離間して配置されている。８つの貫通孔２２は、発熱素子１０の全周に亘って間隔を持って配置されている。具体的には、貫通孔２２は発熱素子１０の各辺に２つずつ対応するように配置されている。

図２に示すように、回路基板２０の回路主面２０ｂと放熱板３０との間には、放熱材４０が塗布されている。また、放熱材４０は、貫通孔２２の内部に充填されている。貫通孔２２に充填された放熱材４０は回路基板２０の回路主面２０ａに露出している。放熱材４０は、絶縁性および硬化性を有する放熱グリスである。放熱材４０は、例えば空気中の湿気を吸収することにより徐々に硬化する。尚、上記した放熱材４０は一例であり、製品仕様によって適宜変更してもよい。

図１に示すように、回路主面２０ａに露出した放熱材４０は、半田１４にて固定された発熱素子１０の接続端子１３のうち、貫通孔２２の近傍に位置する任意の複数の接続端子１３の先端を覆っている。詳しくは、放熱材４０は、接続端子１３を覆っている半田１４をさらに覆うように塗布されている。

次に、電子制御装置１の組み立て方法について説明する。
まずは、発熱素子１０の接続端子１３を回路基板２０における回路主面２０ａの配線パターン２１に半田１４で固定する。次に、放熱板３０の表面に所定の塗布量の放熱材４０を塗布する。その後、回路基板２０の回路主面２０ｂと、放熱板３０の放熱材４０を塗布した面とを対向させる。回路主面２０ｂと放熱板３０の放熱材４０を塗布した面とを互いに近接させる。放熱材４０は、回路基板２０および放熱板３０の双方から組み付け方向に押圧する力を受けて、回路主面２０ｂおよび放熱板３０の表面にまんべんなく広がる。また、放熱材４０は、回路基板２０および放熱板３０の双方から受ける押圧する力により、回路基板２０に設けられた貫通孔２２に入り込み、かつ貫通孔２２に充填されていく。放熱材４０が貫通孔２２に充填されて、回路基板２０の回路主面２０ａに露出したとき、回路主面２０ｂと放熱板３０の放熱材４０を塗布した面とを互いに近接させることをやめる。最後に、回路主面２０ａの表面に露出した硬化前の放熱材４０を、接続端子１３を覆う半田１４をさらに覆うように塗布する。放熱材４０が空気中の湿気を含み十分に硬化したところで電子制御装置１の組み立てが完了する。

以上詳述したように、本実施形態にかかる電子制御装置１によれば、次の作用および効果が得られる。
（１）回路基板２０における発熱素子１０の接続端子１３の先端（発熱素子１０の周縁）から離間した位置に、回路基板２０をその厚み方向に貫通する円筒状の貫通孔２２が設けられている。そのため、回路基板２０の回路主面２０ｂと放熱板３０との間に塗布されている放熱材４０の状態を貫通孔２２を介して確認することができる。

（２）貫通孔２２の内周面に設けられる導体メッキ２２ａは、回路基板２０の第１〜第４の回路導体層２０ｃ〜２０ｆにおける任意の配線パターン２１と接触している。このため、発熱素子１０から発生した熱は接続端子１３に伝わり、さらに接続端子１３から回路基板２０の配線パターン２１を介して、貫通孔２２に充填されている放熱材４０に伝わる。したがって、発熱素子１０から発生する熱の放熱効果をより向上することができる。

（３）放熱材４０が貫通孔２２を介して回路基板２０の回路主面２０ａに露出している。放熱材４０が貫通孔２２を介して回路基板２０の回路主面２０ａにまで露出していることは、回路基板２０と放熱板３０との間には十分に放熱材４０が塗布されていることを示している。このため、回路主面２０ａに放熱材４０が露出していることを確認するだけでよいので、回路基板２０の回路主面２０ｂと放熱板３０との間に放熱材４０が適切に塗布されていることをより簡単に確認できる。

（４）発熱素子１０の接続端子１３の少なくとも一部が、回路基板２０の回路主面２０ａに露出している放熱材４０により覆われていることにより、発熱素子１０から発生する熱が放熱材４０に直接伝わるため、発熱素子１０から発生する熱の放熱効果をより向上することができる。

（５）また、電子制御装置１によれば、放熱材４０は、硬化性および絶縁性を有する放熱グリスである。配線パターン２１に半田１４で接続された発熱素子１０の接続端子１３が、回路基板２０の回路主面２０ａに露出した硬化性を有する放熱材４０に覆われている。そのため、発熱素子１０の接続端子１３の配線パターン２１に対しての結線保持性を向上することができる。また、放熱材４０は絶縁性を有しているため、接続端子１３と配線パターン２１とを接続した状態において、隣り合う接続端子１３同士の絶縁性も向上することができる。

（６）一般的に熱は熱源を基準として放射状に伝達されることが知られている。そのため、発熱素子１０の全周に沿って回路基板２０に貫通孔２２が設けられることにより、発熱素子１０から発生する熱をより効果的に放熱することができる。

（７）貫通孔２２が発熱素子１０の接続端子１３の先端から基板の厚みＴ１以下の距離Ｔ２に設けられている。このため、発熱素子１０から発生する熱が回路基板２０の回路主面２０ａから回路主面２０ｂに伝わり、さらに放熱材４０を介して放熱板３０に伝わる経路に加えて、回路基板２０の回路主面２０ａから貫通孔２２に充填されている放熱材４０を介して放熱板３０に伝わる経路も伝熱経路として使用できる。すなわち、発熱素子１０の放熱効果を向上することができる。

＜第２の実施の形態＞
以下、電子制御装置の第２の実施形態を説明する。本実施の形態の電子制御装置は、放熱板３０とは別の放熱板を有している点で第１の実施形態と異なる。このため、第１の実施形態と同様の構成については、同一の符号を付してその詳細な説明は割愛する。

図３に示すように、発熱素子１０の回路基板２０と反対側の面には、第２放熱材としての放熱材４５を介して第１放熱材としての放熱板５０が設けられている。
放熱板５０は、主面５０ａ，５０ｂを有している。主面５０ａは、放熱板５０における回路基板２０と反対側の面であり、主面５０ｂは、放熱板５０における回路基板２０と対向する面である。放熱板５０は、矩形をなしており、放熱板３０よりも若干サイズの大きいものを採用している。放熱板５０は、発熱素子１０を覆うように設けられている。放熱板５０において、発熱素子１０を除く部分は、隙間をおいて回路基板２０に対向している。尚、放熱板５０の形状としては、矩形に限らず発熱素子１０を覆うことのできる程度の形状および大きさを有していれば適宜変更してもよい。

放熱板５０は、複数の円筒状の貫通孔５１を有している。貫通孔５１は、放熱板５０における発熱素子１０の回路基板２０と反対側の面１０ａと対向している部分の範囲以内に設けられている。貫通孔５１は、放熱板５０をその厚み方向に貫通している。貫通孔５１は、放熱板５０の主面５０ａおよび主面５０ｂにそれぞれ開口している。

発熱素子１０の面１０ａと放熱板５０との間には、放熱材４５が塗布されている。また、放熱材４５は、貫通孔５１の内部に充填されている。貫通孔５１に充填された放熱材４５は、放熱板５０の主面５０ａに露出している。放熱材４５は、回路基板２０の回路主面２０ｂと放熱板３０との間に介在されている放熱材４０と同じものである。

次に、電子制御装置１の組み立て方法について説明する。尚、発熱素子１０、回路基板２０および放熱板３０については、第１の実施形態と同様にして組み立てられる。
発熱素子１０、回路基板２０、および放熱板３０が組み立てられて放熱材４０の塗布状態を確認した後、発熱素子１０の面１０ａに所定の塗布量の放熱材４５を塗布する。その後、発熱素子１０の面１０ａと、放熱板５０の主面５０ｂとを対向させた状態で、面１０ａと主面５０ｂとを互いに近接させる。放熱材４５は、発熱素子１０および放熱板５０の双方から組み付け方向に押圧する力を受けて、面１０ａと主面５０ａにおける面１０ａと対向する部分との間にまんべんなく広がる。また、放熱材４５は、発熱素子１０および放熱板５０の双方から受ける押圧する力により、放熱板５０の貫通孔５１に入り込み、かつ貫通孔５１に充填されていく。放熱材４５が貫通孔５１に充填されて、放熱板５０の主面５０ａに露出したとき、面１０ａと主面５０ｂとを互いに近接させることをやめる。最後に、放熱材４５が空気中の湿気を含み十分に硬化したところで電子制御装置１の組み立てが完了する。

本実施の形態によれば、第１の実施形態の（１）〜（６）の効果に加えて、次の効果が得られる。すなわち、発熱素子１０の面１０ａと放熱板５０の主面５０ｂとの間に介在される放熱材４５の状態を貫通孔５１を介して確認することができる。また、放熱材４５が硬化性を有している。このため、放熱材４５が貫通孔５１の内部に進入して硬化することにより発熱素子１０と放熱板５０との間の接着性が向上する（アンカー効果）。

尚、第１の実施形態および第２の実施形態は、技術的に矛盾が生じない範囲で以下のように変更してもよい。
・第１および第２の実施形態において、放熱材４０，４５は、貫通孔２２，５１を介して回路基板２０の回路主面２０ａおよび放熱板５０の主面５０ａに露出していたが、放熱材４０，４５が回路主面２０ａおよび主面５０ａに露出していなくてもよい。たとえば、貫通孔２２，５１の内部の途中まで放熱材４０，４５が充填されていてもよい。放熱材４０，４５が貫通孔２２，５１に入り込んでいることにより、回路基板２０と放熱板３０との間に放熱材４０が、発熱素子１０と放熱板５０との間に放熱材４５が適切に塗布されていることを確認できる。

・第１および第２の実施形態では、回路基板２０には８つの貫通孔２２を設けていたが、これに限らない。例えば、貫通孔２２の数を８つよりも多くしてもよい。このようにすることで、発熱素子１０から発生する熱の放熱効果を向上することができる。また、貫通孔２２を８つ未満としてもよい。その場合、少なくとも発熱素子１０の各辺に対応する箇所に貫通孔２２を設けることが効果的であるが、製品仕様によって適宜変更してもよい。例えば、発熱素子１０の全ての辺ではなく、一部の辺に対応する位置に貫通孔２２を設けてもよい。

・また、第２の実施形態では、放熱板５０には複数の貫通孔５１を設けていたが、貫通孔５１を１つだけとしてもよい。このようにしても発熱素子１０と放熱板５０との間に介在されている放熱材４５の状態を確認することができる。

・第１および第２の実施形態において、貫通孔２２は、発熱素子１０の周縁から回路基板２０の厚みＴ以下の距離Ｔ２だけ離間して設けられているが、これに限らない。例えば、回路基板２０の厚みＴより大きい距離だけ離間して設けてもよい。ただし、貫通孔２２は、回路基板２０の回路主面２０ｂと放熱板３０との間の塗布される放熱材４０の塗布範囲内に設ける。

・第１および第２の実施形態において、貫通孔２２は導体メッキ２２ａを介して配線パターン２１と接触していたが、これに限らない。例えば、導体メッキ２２ａを割愛してもよい。その場合、貫通孔２２の内部に充填されている放熱材４０と配線パターン２１が接触するようにしていればよい。また、例えば、配線パターン２１が導体メッキ２２ａを貫通していてもよい。

・第１および第２の実施形態において、回路主面２０ａに露出した放熱材４０は、半田１４にて固定された発熱素子１０の接続端子１３のうち、任意の接続端子１３の先端を覆うように塗布されていたが、これに限らない。例えば、全ての接続端子１３の先端を覆うように放熱材４０を塗布してもよい。

・第１および第２の実施形態において、放熱材４０は、半田１４を覆うように塗布されているが、これに限らない。例えば、隣り合う接続端子１３（半田１４）同士の隙間を埋めるかたちで放熱材４０を塗布してもよい。このようにしても、隣り合う接続端子１３同士の絶縁性を確保でき、且つ接続端子１３の配線パターン２１への結線保持性を向上することができる。また、放熱材４０を接続端子１３の少なくとも一部を覆うように塗布することで、少なくとも接続端子１３の配線パターン２１への結線保持性を向上することができる。

・第１および第２の実施形態において、放熱材４０，４５は、空気中の湿気を吸収して徐々に硬化していく性質を有しているが、これに限らない。例えば、放熱材４０，４５は、常温で放置することで硬化するタイプのものでもよい。また、放熱材４０，４５は、二液性の硬化型グリスでもよい。そのような構成としても、第１の実施形態においては、接続端子１３の一部を放熱材４０により覆うことにより接続端子１３の配線パターン２１への結線保持性を向上することができる。第２の実施形態においては、アンカー効果により発熱素子１０と放熱板５０との間の接着性を向上させることができる。

・第１および第２の実施形態において、回路基板２０は、第１〜第４の回路導体層２０ｃ〜２０ｆ間に第１〜第３の絶縁層２０ｇ〜２０ｉをそれぞれ介在させて積層した多層構造を有しているが、これに限らない。例えば、回路基板２０は、単層構造をとってもよい。

・第１および第２の実施形態において、放熱板３０は、放熱材４０を介して回路基板２０と接触しているが、これに限らない。例えば、放熱板３０のサイズを回路基板２０と同等の大きさにし、放熱板３０と回路基板２０とをその周縁部で接触させてもよい。この場合、回路基板２０と放熱板３０とが接触した箇所においてボルト等で固定してもよい。

・また、第１および第２の実施形態において、放熱材４０，４５は硬化性および絶縁性を有するものを使用していたが、これに限らない。例えば、放熱材４０，４５は、硬化性を有していなくてもよい。常にペースト状の放熱グリスでもよい。その場合、回路基板２０と放熱板３０との間、および回路基板２０と放熱板３０と放熱板５０との間をボルト等で固定できていればよい。また、例えば、発熱素子１０において、絶縁性を要求しない部位に放熱材４０，４５を塗布するならば、放熱材４０，４５は絶縁性を有していなくてもよい。

・第２の実施形態において、回路基板２０と放熱板３０との間に放熱材４０を介在させ、発熱素子１０と放熱板５０との間に放熱材４５を塗布させていたが、これに限らない。例えば、回路基板２０と放熱板３０との間に放熱材４０を介在させなくてもよい。この場合、放熱板３０は割愛し、発熱素子１０と放熱板５０との間に放熱材４５を塗布させる構成だけとしてもよい。

・また、放熱板３０，５０は、矩形板状をなしているが、回路基板２０および発熱素子１０との間に放熱材４０，４５を介在できる構成を有していればよい。ただし、放熱材４０，４５の状態を貫通孔２２，５１を介して確認できるようにする。

１…電子制御装置、１０…発熱素子、１０ａ…面、１３…接続端子、１４…半田、２０…回路基板、２０ａ，２０ｂ…回路主面、２１…配線パターン、２２，５１…貫通孔、３０，５０…放熱板、４０，４５…放熱材。

Claims (4)

1. 一方面に発熱素子が設けられている基板と、
   前記基板における前記一方面と反対側の他方面、および前記発熱素子における前記基板と反対側の面にそれぞれ設けられている第２放熱材と、
   前記基板の前記他方面との間、および前記発熱素子における前記基板と反対側の面との間にそれぞれ前記第２放熱材を介在させて設けられている第１放熱材と、を備え、
   前記基板は、前記発熱素子の周縁から離間した位置、且つ前記第２放熱材が介在されている位置にその厚み方向へ貫通して設けられた貫通孔を有し、
   前記発熱素子との間に前記第２放熱材を介在させる前記第１放熱材は、その前記発熱素子に対応する部分の範囲以内においてその厚み方向へ貫通して設けられた貫通孔を有し、
   前記基板の前記他方面に設けられた前記第２放熱材は、前記基板に設けられる前記貫通孔を介して前記基板の前記一方面に露出し、
   前記発熱素子における前記基板と反対側の面に設けられている前記第２放熱材は、前記発熱素子との間に前記第２放熱材を介在させる前記第１放熱材の前記貫通孔を介して外部に露出し、
   前記発熱素子は、その周縁に複数の端子を有し、
   前記端子は、前記基板の前記一方面に設けられている基板電極に半田にて接続され、
   前記端子の少なくとも一部は、前記基板の前記一方面に露出している前記第２放熱材に覆われている電子制御装置。
2. 請求項１に記載の電子制御装置において、
   前記基板電極の一部は、前記基板の前記貫通孔の内部に露出している電子制御装置。
3. 請求項１または請求項２に記載の電子制御装置において、
   前記第２放熱材は、硬化性および絶縁性を有している電子制御装置。
4. 請求項１または請求項２に記載の電子制御装置において、
   前記第２放熱材は、絶縁性を有する放熱グリスであって、
   前記端子の一部は、前記基板の前記一方面に露出している前記放熱グリスに覆われている電子制御装置。

Images