JP2005012126A - 電子部品の実装構造 - Google Patents

Abstract

【課題】低コストにて信頼性の高い電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】基板１の表面に電子部品１０が配置され、電子部品１０はその一部が基板１の表面と離間した状態で基板１に固定されている。基板１の表面における電子部品１０と離間して対向する部位には、放熱用のランド５が設けられ、このランド５と電子部品１０との間に、熱伝導性を有する接着剤１３が密着配置されている。
【選択図】 図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品の実装構造に係り、より具体的には、例えば車載用電子制御装置（ＥＣＵ）に適用すると好ましいものである。
【０００２】
【従来の技術】
車両におけるエンジンＥＣＵ（電子制御ユニット）をエンジンルームに搭載する場合、小型化の要求があり、また、防水対策と熱対策が必須となる。防水対策として、筐体（ケース）を、シール材を使用して完全密閉構造とする必要がある。また、熱対策として、電子回路から発生する熱を伝導性能や輻射性能を上げて筐体（ケース）に放熱することが必要となる。
【０００３】
この放熱技術として、例えば、図８に示す構造がある。図８において、筐体（ケース）１００内に、電子部品を実装した基板１０１が収納されている。筐体１００内において、大型の電子部品（ＱＦＰ、ＳＯＰ、ＢＧＡ）１０２の上に放熱部材（放熱ゲル、放熱シート）１０３を配置し、これを対向する筐体１００側と接触させることで熱抵抗の低減を図っている。
【０００４】
一方、エンジンＥＣＵは長期の耐用年数が要求される。特にエンジンルームに搭載する場合は環境温度が高くなるため、冷熱サイクルに代表される耐久性として温度の上昇とともに高い性能が必要となってくる。この耐久寿命は、筐体内の基板と実装部品の半田付け部分の実装信頼性に影響される。一般的なＥＣＵで使用している安価なＦＲ４基板の熱膨張係数αは１５ｐｐｍ／℃前後であり、実装される部品で例えばチップ抵抗の熱膨張係数αは材料がアルミナセラミックの構成から７ｐｐｍ／℃前後となり、基板の熱膨張係数より低くなっている。この組み合わせで耐久試験を実施すると、この熱膨張係数の違いで基板と部品の接続部でクラックが発生しやすくなる。
【０００５】
これを回避すべく、基板として熱膨張係数が低いセラミック基板やＦＲ５基板を使用し、耐久寿命を延ばす構成が採られている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、図８に示した放熱構造を採用し、かつ、筐体を密閉構造とした場合には、電子部品１０２の発熱量が増大してくると、筐体内部の雰囲気温度が上昇する。この場合、基板上における放熱させている大型の電子部品１０２の周辺の電子部品（小型チップ部品等）１１０も高温になり膨張することから性能（定格電力等）が低下する。結局、対策として電子部品（小型チップ部品）１１０には高コストな高耐熱仕様部品を使用せざるを得ない。
【０００７】
また、耐久性を向上させるべく、熱膨張係数の低いセラミック基板やＦＲ５基板を使用して耐久寿命を延ばす構成を採った場合には、この基板は一般に使用数量の多いＦＲ４基板と比較して非常に高価なものとなり、コスト的に不利になる。
【０００８】
一方、安価なＦＲ４基板を用い、かつ、基板・電子部品間においてアンダーフィル材のような熱硬化樹脂を充填して実装強化を図る手法もあるが、基板に実装する全ての電子部品に対しこの材料を使用した場合には相当なコストアップとなる。
【０００９】
この発明は、こうした実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、低コストにて信頼性の高い電子部品の実装構造を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
こうした目的を達成するため、請求項１に記載の電子部品の実装構造は、基板の表面における電子部品と離間して対向する部位に放熱用のランドが設けられ、そのランドと電子部品との間に、熱伝導性を有する接着剤が密着配置されてなることを特徴としている。
【００１１】
上記構造によれば、電子部品における熱は、熱伝導性を有する接着剤を介して基板側での放熱用のランドに伝導し、これにより、基板側への放熱が行なわれる。このため、電子部品から基板への熱伝導性（放熱性）に優れたものとなり、電子部品の熱抵抗の低減が図られ、電子部品の温度上昇を抑制することができる。これにより、高コストな高耐熱仕様の電子部品を使用する必要がなくなる。また、電子部品の温度上昇を抑制することができることから、基板についても、熱膨張係数の大小に左右されることなく、安価な基板を選択することができるようになる。その結果、信頼性の高い電子部品の実装構造を実現することができる。
【００１２】
また、上記放熱用のランドについてはこれを、請求項２に記載のように、基板に形成した導体と接続する構造とすることもできる。このような構造によれば、放熱用のランドに伝導された熱が導体を通して基板側に放熱されるようになるため、基板側への放熱性をさらに向上することができる。
【００１３】
また、放熱用のランドに接続される導体として、請求項３に記載のように、定電位が印加される配線を採用する場合には、上記電子部品にシールド効果を持たせることができるようになる。すなわち、上記熱伝導効果（放熱効果）を十分に維持しつつ、電子部品の発するノイズや、電子部品に伝達されるノイズなどに対しても有効な手段となる。
【００１４】
一方、請求項４に記載のように、放熱用のランドは樹脂膜にて被覆され、かつ、当該樹脂膜にはランドの表面を露出するための開口部が形成されている構造とすることも有効である。この場合、樹脂膜の開口部が小さいほど、放熱用のランドを被覆する樹脂膜と熱伝導性を有する接着剤との接触面積が増え、接着性の向上が図られるようになる。一方、樹脂膜の開口部が大きいほど、放熱用のランドと熱伝導性を有する接着剤との接触面積が増え、熱伝導性の向上（熱抵抗の低減）が図られるようになる。したがって、基板に実装される電子部品の構造や特性に応じて、こうした樹脂膜の形成態様を規定することで、接着性や熱伝導性を任意に設定することができる。
【００１５】
また、請求項１に記載の構造を実現する上で他に、請求項５に記載のように、上記放熱用のランドを、スルーホールランドからなる構造とすることも有効である。この構造によれば、電子部品は、熱伝導性を有する接着剤を介してスルーホールランドに接続されるようになる。そのため、この場合も、電子部品における熱は、上記接着剤を介してスルーホールランド（放熱用のランド）に伝導し、これにより、基板側への放熱が行なわれる。
【００１６】
他方、請求項１〜５のいずれか１項に記載の構造においてさらに、請求項６に記載のように、基板に実装された複数の電子部品のうち、電子部品の熱膨張係数と基板の熱膨張係数の差が所定値よりも大きい電子部品に対して前記放熱用のランドが設けられそのランドと電子部品との間に熱伝導性を有する接着剤が密着配置されてなるようにしてもよい。
【００１７】
基板に実装される電子部品は、その材料や構造から熱膨張係数が個々に異なっている。この点、請求項６の記載においては、基板と電子部品との熱膨張係数の差が所定値よりも大きい電子部品のみ、上述した放熱用のランドと接着剤を使用した構造を採用することにより、材料費のコストダウンと工数低減を図ることができる。
【００１８】
また、請求項７に記載のように、基板に実装された複数の電子部品に対し接着剤での熱伝導性フィラーの量または母材となる樹脂材料を異ならせることも有効である。例えば、熱伝導性フィラーの含有量が多いほど熱伝導性は向上し、また、熱伝導性フィラーの含有量が少ないほど接着性は向上する。このようにして、基板上に実装される電子部品の構造や特性等に応じて熱伝導性フィラーの含有量または母材となる樹脂材料を異ならせることとすれば、各部品に対して熱伝導性（放熱性）と接着性とを任意に設定することができるようになる。
【００１９】
また、請求項８に記載のように、電子部品を噴流半田付けにて基板に実装するようにしてもよい。噴流半田付けを行う場合には、接着剤を使用して電子部品を予め基板に仮止めしておく必要がある。このとき、この仮止め用（フロー実装用）の接着剤として、上述した接着剤を使用することで、接着剤を配置する工程の共通化が可能となり、工数低減を図ることができるようになる。
【００２０】
請求項９に記載のように、放熱用のランドは、その厚さが基板の表面における配線の厚さよりも薄いものであると、電子部品と基板との間隙が小さい場合であれ、接着剤を基板と電子部品との間に的確に配置することができるようになる。
【００２１】
また、請求項１０に記載の発明では、上記基板には、基板を収納する筐体と放熱部材にて熱的に接続される電子部品と、放熱用のランドが設けられ、そのランドとの間に熱伝導性を有する接着剤が密着配置される電子部品と、が実装される構造としている。この構造によれば、放熱部材にて筐体と熱的に接続された電子部品における熱は、放熱部材を介して筐体側に放熱される。この電子部品の高熱かに伴う熱影響でその周辺にある電子部品も高温下環境となる。この熱影響を受ける電子部品は、熱伝導性を有する接着剤を介して放熱用のランドに接続されており、これにより、基板側への放熱経路を確保することができる。このように、電子部品の構造や特性に合わせて放熱構造を選択することで、より効率的な耐熱構造を実現することができるようになる。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、この発明を具体化した一実施の形態を図面に従って説明する。
図１は、本実施形態における電子部品の実装構造を示す縦断面図である。
【００２３】
本実施形態においては、エンジンルーム内に配置されるエンジンＥＣＵに適用しており、全体構成としては図８と同様である。
具体的には、図８に示されるように、筐体（ケース）１００の内部に基板１０１が配置されている。筐体１００の内部において底面には突起１２０が形成され、この突起１２０の上に基板１０１が配置されている。そして、基板１０１の上からネジ１２１を突起１２０に螺入することより、基板１０１が固定されている。また、筐体１００は図示しないシール材等によって、その内部が完全密閉されている。
【００２４】
ここで、上記基板１０１には、大型の電子部品（発熱部品）１０２やコンデンサや抵抗等の小型の電子部品１１０が複数実装されている。上記電子部品１０２としては、大型のＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）やＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）やＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）などの表面実装型電子部品を想定している。そして、これら大型の電子部品（ＱＦＰ、ＳＯＰ、ＢＧＡ）１０２には、同図８に示されるように、その上面に放熱部材（放熱ゲル、放熱シート）１０３を配置し、これを対向する筐体１００の段差部（凹部）１２２と接触させる実装構造を採用することで、筐体１００への放熱経路を確保している。
【００２５】
また一方、コンデンサや抵抗等の小型の電子部品１１０については図１に示す実装構造を採用している。また、基板１には、安価なＦＲ４基板を用いている。図１に示されるように、基板１の表面には電子部品（小型チップ部品）１０が配置され、半田付けにて表面実装されている。
【００２６】
ここで、上記基板１の構造について図２を併せ参照して説明する。
図２に示されるように、基板１（多層基板）は、最表層の導体１ａ、その下の絶縁層１ｂ、その下の導体１ｃ、以下同様に、絶縁層１ｄ、導体１ｅ、絶縁層１ｆ、…が順に配置（積層）されて構成されている。最表層の導体１ａの厚さ（膜厚）ｔ２は下層側の導体１ｃ，１ｅの厚さ（膜厚）ｔ１よりも厚くなっている。最表層の導体１ａの上は樹脂膜（レジスト）２にて被覆されている。
【００２７】
最表層の導体１ａにおいて、帯状の配線３，４がパターニングされ、この帯状の配線３，４の端部は接近している。帯状の配線３，４の端部における樹脂膜（レジスト）２には開口部２ａ，２ｂが形成され、配線３，４における開口部２ａ，２ｂにより露出する部分がランド３ａ，４ａとなっている。
【００２８】
そして、図１に示すように、上記電子部品１０は、その電極１１，１２と基板１のランド３ａ，４ａとの間を半田１４にて接合されることにより、基板１に実装されている。このとき、電子部品１０はその一部、詳しくは、電極１１，１２間の部位が基板１の表面と離間した状態で基板１に固定される。
【００２９】
図２において、ランド３ａ，４ａの間の領域における樹脂膜（レジスト）２には四角形状をなす開口部２ｃが形成され、この開口部２ｃにおける絶縁層１ｂの上面には、放熱用のランド５が設けられている。つまり、先の図１において、基板１の表面における電子部品１０と離間して対向する部位には、放熱用のランド５が設けられている。放熱用のランド５には、熱伝導率の高い銅の膜が用いられ、この実施の形態においては、上記開口部２ｃの形状に合わせて四角形状に形成（パターニング）されている。また、放熱用のランド５は絶縁膜としての樹脂膜（レジスト）８にて被覆され、かつ、この樹脂膜８には放熱用のランド５の表面を露出するための開口部８ａが形成されている。詳しくは、樹脂膜８には、四角形状をなす４つの開口部８ａが縦横に隣り合って形成されており、この開口部８ａからこの下層に形成された上記放熱用のランド５が露出している。樹脂膜８および前述の樹脂膜２は、エポキシ系樹脂よりなる。
【００３０】
また、放熱用のランド５の厚さｔ３は、基板１の表面における配線の厚さｔ２よりも薄くなっている。そして、上記態様にて形成された樹脂膜８および放熱用のランド５の上には、図１に示すように、電子部品１０が離間して対向するかたちで実装される。このとき、この放熱用のランド５と電子部品１０との間には、接着剤１３が密着配置されている。この接着剤１３は、母材としての樹脂材料に対し例えばアルミナや銀系の微粒子からなる熱伝導性フィラーが添加されており、これにより熱伝導性を有するものとなっている。母材としての樹脂材料としては、シリコン等を採用することができる。
【００３１】
また、図２に示すように、放熱用のランド５の下の絶縁層１ｂには、ビアホール６が形成されている。このビアホール６の内部には導体７が充填されている。これにより、放熱用のランド５は、ビアホール６内の導体７を通じて導体１ｃと接続されている。この導体１ｃは、定電位が印加される配線となっている。具体的には、電源配線や接地配線である。
【００３２】
次に、製造方法（実装方法）について説明する。
まず、図２に示す基板１を用意する。この基板１には放熱用のランド５が形成されるとともに、放熱用のランド５の上には開口部８ａを有する樹脂膜８が形成されている。
【００３３】
そして、図３に示すように、ディスペンサを用いて放熱用のランド５の上に熱伝導性を有する接着剤１３を塗布（配置）する。そしてさらに、この接着剤１３の上に電子部品（小型チップ部品）１０をマウントする。また、基板１に他の電子部品（図示略）もマウントする。そして、これら電子部品を、噴流半田付け装置を用いて半田付けする。図１においては電子部品１０の電極１１，１２とランド３ａ，４ａとの間に半田１４が配置される（半田付けされる）。ところで、こうした噴流半田付けを行う際には、接着剤を使用して電子部品を予め基板に仮止めしておく必要がある。そのため、この実施の形態では、この仮止め用（フロー実装用）の接着剤としても、上記接着剤１３を使用する。ちなみに、上記接着剤１３は、フロー時の半田が固まる前のフローピーク温度前後において接着硬化する。
【００３４】
こうした工程を経て、図１に示す構造が得られる。
次に、放熱機構について説明する。
図８の電子部品（発熱部品）１０２は、その駆動に伴い発熱する。この熱は、電子部品１０２の上面から放熱部材１０３を介して筐体１００に伝導されて、放熱される。この電子部品１０２の周辺に位置する電子部品（小型チップ部品）１１０は、電子部品１０２の高温化に伴う熱影響で高温下環境となる。背の高い大型部品（１０２）の放熱については、筐体１００から放熱が可能であるが、背の低い小型部品（１１０）の放熱については、このような筐体１００を通しての放熱が困難である。ここで、本実施の形態においては、図１に示す構成を採用している。
【００３５】
図１において、電子部品１０における熱は、熱伝導性を有する接着剤１３を介して基板側での放熱用のランド５に伝導し、これにより、基板１側への放熱が行なわれる。このため、電子部品１０から基板１への熱伝導性（放熱性）に優れたものとなり、電子部品１０の熱抵抗の低減が図られ、電子部品１０の温度上昇を抑制することができる。これにより、高コストな高耐熱仕様の電子部品を使用する必要がなくなる。また、電子部品１０の温度上昇を抑制することができることから、基板についても、熱膨張係数の大小に左右されることなく、安価なＦＲ４基板を選択することができる。その結果、低コストにて信頼性の高い電子部品の実装構造を実現することができる。特に、高温下で高い実装信頼性が要求されるエンジンルーム搭載型のＥＣＵには有用である。ちなみに、基板側に放熱された熱は、その後、基板を支持するネジ１２１や突起１２０を介して、筐体１００へと放熱されるようになる（図８参照）。
【００３６】
また、図２の放熱用のランド５は基板１に形成された導体１ｃと接続されていることから、放熱用のランド５に伝導された熱は、導体１ｃを通じて基板１側に伝導されるようになる。これにより、基板１側への放熱性をさらに向上させることができる。
【００３７】
また、放熱用のランド５が接続される上記導体１ｃは、定電位が印加される電源配線や接地配線である。そのため、この導体１ｃに電子部品１０を上記接着剤１３を介して接続することで、電子部品１０にシールド効果を持たせることができる。詳しくは、高速で作動する電子回路部は、その部品自体から放射ノイズを発生し、また、ハイインピーダンスな回路部は外来のノイズを受ける可能性が高くなるが、本実施の形態においては接着剤１３を介して電子部品１０を電源配線や接地配線に接続することで該電子部品１０にシールド効果が期待できるため、ノイズ対策にも有効な手段となる。
【００３８】
また、放熱用のランド５は樹脂膜８にて被覆され、かつ、当該樹脂膜８にはランド５の表面を露出するための開口部８ａが形成されている。この場合、樹脂膜８の開口部８ａが小さいほど、放熱用のランド５を被覆する樹脂膜８と熱伝導性を有する接着剤１３との接触面積が増え、接着性の向上が図られるようになる。一方、樹脂膜８の開口部８ａが大きいほど、放熱用のランド５と熱伝導性を有する接着剤１３との接触面積が増え、熱伝導性の向上（熱抵抗の低減）が図られるようになる。したがって、基板１に実装される電子部品１０の構造や特性に応じて、こうした樹脂膜８の形成形態を規定することで、接着性や熱伝導性を任意に設定することができる。
【００３９】
また、図２において、放熱用のランド５の厚さｔ３は、基板１の表面における配線の厚さｔ２よりも薄いものであるため、電子部品と基板との間隙が小さい場合であれ、接着剤１３を基板１と電子部品１０との間に的確に塗布（配置）することができる。
【００４０】
また、電子部品１０は噴流半田付けにて前記基板１に実装されるものである。上述したように、この実施の形態では、上記接着剤１３を、噴流半田付けを行う際の仮止め用（フロー実装用）の接着剤としても使用する。そのため、接着剤を配置する工程の共通化が可能となり、工数低減を図ることができるようになる。
【００４１】
なお、図２においては、放熱用のランド５を被覆する樹脂膜８に、四角形状の４つの開口部８ａを縦横に隣り合うかたちで形成したが、こうした樹脂膜８に形成する開口部８ａの形状は、これに限ることなく、任意に変更することができる。そうした変形例について、図４（ａ）〜（ｄ）を用いて説明する。
【００４２】
図４（ａ）においては、開口部８ａは四角枠状をなし、ランド５の中央部分に樹脂膜８を配している。図４（ｂ）においては、開口部８ａは２本の帯状をなし、ランド５の中央部に帯状に樹脂膜８を配している。図４（ｃ）においては、開口部８ａは四角形状をなし、かつ、縦横に３つ、計９個形成している。図４（ｄ）においては、多数の円形状の樹脂膜８が残るように開口部８ａを形成している。
【００４３】
このように、基板１に実装される電子部品１０の構造や特性に応じて、これら図４（ａ）〜（ｄ）のように樹脂膜８の開口部８ａの形成態様を規定することで、接着性や熱伝導性を任意に設定することができる。
【００４４】
（第２の実施の形態）
次に、第２の実施の形態を、第１の実施形態との相違点を中心に説明する。
図５は図１に代わる第２の実施の形態における電子部品の実装構造を示す縦断面図である。図６にはこの実施の形態で使用する基板２０を示す。
【００４５】
図５に示すように、この実施の形態では、基板１の表面における電子部品１０と離間して対向する部位にスルーホールランド２９を設け、このスルーホールランド２９によって放熱用のランドを構成している。これにより、この実施の形態では、電子部品１０の熱がスルーホールランド２９を通じて基板２０側に伝導され、該基板２０を介して放熱されるようになる。
【００４６】
続いて、図６を参照して、こうしたスルーホールランド２９が設けられる基板２０の構造について詳述する。
図６に示されるように、基板２０は、絶縁板２１と、絶縁板２１の上面に配置された導体２２と、この導体２２の上面を被覆する樹脂膜（レジスト）２３とを備えて構成されている。また、導体２２には、帯状の配線２４，２５がパターニングされており、帯状の配線２４，２５の端部は接近している。帯状の配線２４，２５の端部における樹脂膜（レジスト）２３には開口部２３ａ，２３ｂが形成され、配線２４，２５における開口部２３ａ，２３ｃにより露出する部分が電子部品接続用のランド２４ａ，２５ａとなっている。
【００４７】
そして、図５に示すように、電子部品１０は、その電極１１，１２と基板２０のランド２４ａ，２５ａとの間を半田２６にて接合されることにより、基板２０に実装されている。このとき、電子部品１０はその一部、詳しくは、電極１１，１２間の部位が基板２０の表面と離間した状態で基板２０に固定される。
【００４８】
図６において、電子部品接続用のランド２４ａ，２５ａの間の領域における樹脂膜（レジスト）２３には四角形状をなす開口部２３ｃが形成され、この開口部２３ｃの直下の絶縁板２１には貫通孔２８が形成されている。そして、この貫通孔２８の内壁およびその開口部には導体が形成され、スルーホールランド２９を構成している。
【００４９】
また、図５に示されるように、スルーホール２９ａ内（スルーホール２９ａ）を含めたスルーホールランド２９の上面には、前記熱伝導性を有する接着剤１３が配置されている。この接着剤１３は、スルーホールランド２９および電子部品１０と密着している。
【００５０】
次に、製造方法（実装方法）について説明する。
まず、図６に示す基板２０を用意する。この基板２０には放熱用のランドとしてのスルーホールランド２９が形成されている。
【００５１】
そして、図７（ａ）に示すように、ディスペンサを用いてスルーホールランド２９の上に接着剤１３を塗布する。さらに、図７（ｂ）に示すように、接着剤１３の上に電子部品（小型チップ部品）１０をマウントする。同様に、基板２０に他の電子部品をマウントした後に、噴流半田付け装置を用いて半田付けする。図５においては、電子部品１０の電極１１，１２とランド２４ａ，２５ａとの間に半田２６が配置される（半田付けされる）。この工程を経て、図５に示す構造が得られる。
【００５２】
この構造においては、電子部品１０は、熱伝導性を有する接着剤１３を介してスルーホールランド２９に接続され、電子部品１０の熱は、接着剤１３を介してスルーホールランド２９（放熱用のランド）に伝導し、これにより、基板側への放熱が行なわれる。
【００５３】
また、電子部品（小型チップ部品）１０の底面に接着剤１３を配置する場合に、端子間リークを防ぐためにディスペンサの能力よりも接着剤量を制限したい場合がある。この点、図７（ａ）においては、スルーホール２９ａに接着剤１３を流し込むことで、電子部品１０の下の接着剤１３の量を抑えることが可能となる。また、このように熱伝導性を有する接着剤１３がスルーホール２９ａに充填されることにより、基板２０の熱伝導率の向上も図られるようになる。
【００５４】
なお、以上説明した各実施の形態は、例えば次のように変形して実施することもできる。
・上記第１の実施の形態では、小型の電子部品１１０に対し放熱用のランド５を設け、この放熱用のランド５と電子部品１０との間に熱伝導性を有する接着剤１３を密着配置する構造としたが、こうした構造を、基板との熱膨張係数の差が大きい電子部品に対してのみ適用するようにしてもよい。つまり、基板に実装された複数の電子部品のうち、電子部品の熱膨張係数と基板の熱膨張係数の差が所定値よりも大きい電子部品に対して放熱用のランド５を設け、そのランド５と電子部品との間に熱伝導性を有する接着剤１３を密着配置するようにしてもよい。
【００５５】
基板に実装される電子部品は、その材料や構造から熱膨張係数が個々に異なっている。そのため、基板と電子部品との熱膨張係数の差が所定値よりも大きい電子部品のみ、上述した放熱用のランド５と接着剤１３を使用した構造を採用することにより、材料費のコストダウンと工数低減を図ることができる。
【００５６】
・また、上記接着剤１３は、基板１に実装された複数の電子部品に対し接着剤１３での熱伝導性フィラーの量を異ならせることも有効である。例えば、熱伝導性フィラーの含有量が多いほど熱伝導性は向上し、また、熱伝導性フィラーの含有量が少ないほど接着性は向上する。このようにして、基板１に実装される電子部品の構造や特性に応じて熱伝導性フィラーの含有量を異ならせることとすれば、各部品に対して熱伝導性（放熱性）と接着性とを任意に設定することができるようになる。ちなみに、熱伝導性フィラーの含有量は、その目的に応じて数〜数十％まで可変可能である。あるいは、熱伝導性フィラーの含有量ではなく、母材となる樹脂材料を変えるようにしてもよい。このように、接着剤１３の仕様は、部品毎に変えて対応することができる。
【００５７】
・上記第１の実施の形態では、放熱用のランド５を略四角形状とした。しかし、放熱用のランドの形状は、これに限られることなく、任意に変更可能である。
・さらに、第１の実施の形態では、基板１として多層配線基板を採用した場合を例に説明したが、本発明を実現する上では、基板１は、単層の配線基板にも適用可能である。ちなみに、こうした単層の配線基板に本発明を適用する場合には、上記放熱用のランド５から配線（熱伝導率の高い銅の膜）を延設し、基板表面への放熱面積を拡大することが望ましい。
【００５８】
・また、図２においては、放熱用のランド５を導体１ｃへ接続する構造としたが、基板１の表面にて十分にその放熱性を確保することができる場合には、こうした導体１ｃへの接続構造を割愛することができる。
【００５９】
・上記第１の実施の形態では、放熱用のランド５を樹脂膜８にて被覆し、樹脂膜８に形成された開口部８ａから、該ランド５の表面の一部を露出させる構造とした。しかし、こうした樹脂膜８は、接着剤１３と放熱用のランド５との接着性が十分に確保できる場合であれば、割愛することも可能である。
【００６０】
・上記各実施の形態では、放熱用のランド（５，２９）と熱伝導性を有する接着剤１３を用いて電子部品１０（チップ抵抗器やチップコンデンサ等）の放熱性を向上させる場合について述べてきたが、これに限ることなく、その他の電子部品に適用できることは云うまでもない。
【００６１】
・上記各実施の形態では、電子部品１０の実装に際し、噴流半田付けを行うこととしたが、この発明はこれに限らず、他の方法にて電子部品を実装する場合においても、適用することができる。
【００６２】
・上記各実施の形態では、本発明をエンジンＥＣＵに適用した場合を例に説明したが、本発明はこれに限ることなく、要は、基板上に電子部品が実装されてなるものであれば、適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施形態における電子部品の実装構造を示す縦断面図。
【図２】基板を示す図。
【図３】製造工程を説明するための縦断面図。
【図４】（ａ）〜（ｄ）は、ランド上の樹脂膜の配置を示す図。
【図５】第２の実施形態における電子部品の実装構造を示す縦断面図。
【図６】基板を示す図。
【図７】（ａ），（ｂ）は製造工程を説明するための縦断面図。
【図８】エンジンＥＣＵ（電子制御ユニット）の縦断面図。
【符号の説明】
１、２０…基板、１ｃ…導体、５…放熱用のランド、８…樹脂膜、８ａ…開口部、１０…電子部品、１３…熱伝導性を有する接着剤、２９…スルーホールランド（放熱用のランド）、１００…筐体、１０２…電子部品、１０３…放熱部材、１１０…電子部品。

Claims (10)

1. 基板の表面に電子部品を配置し、当該電子部品をその一部が基板の表面と離間した状態で基板に固定した電子部品の実装構造であって、
   基板の表面における電子部品と離間して対向する部位に放熱用のランドが設けられ、そのランドと電子部品との間に、熱伝導性を有する接着剤が密着配置されてなることを特徴とする電子部品の実装構造。
2. 前記放熱用のランドは、基板に形成した導体と接続されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の実装構造。
3. 前記放熱用のランドに接続される導体は、定電位が印加される配線であることを特徴とする請求項２に記載の電子部品の実装構造。
4. 前記放熱用のランドは樹脂膜にて被覆され、かつ、当該樹脂膜にはランドの表面を露出するための開口部が形成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子部品の実装構造。
5. 前記放熱用のランドはスルーホールランドであることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の実装構造。
6. 前記基板に実装された複数の電子部品のうち、電子部品の熱膨張係数と基板の熱膨張係数の差が所定値よりも大きい電子部品に対して前記放熱用のランドが設けられそのランドと電子部品との間に熱伝導性を有する接着剤が密着配置されてなることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の電子部品の実装構造。
7. 前記基板に実装された複数の電子部品に対し前記接着剤での熱伝導性フィラーの量または母材となる樹脂材料を異ならせたことを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の電子部品の実装構造。
8. 電子部品は噴流半田付けにて前記基板に実装されるものであることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の電子部品の実装構造。
9. 前記放熱用のランドは、その厚さが基板の表面における配線の厚さよりも薄いものであることを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の電子部品の実装構造。
10. 前記基板には、
    前記基板を収納する筐体と放熱部材にて熱的に接続される電子部品と、
    前記放熱用のランドが設けられ、そのランドとの間に熱伝導性を有する接着剤が密着配置される電子部品と、
    が実装されることを特徴とする請求項１〜９のいずれか１項に記載の電子部品の実装構造。

Images