JPH10178243A

JPH10178243A - 放熱板付きプリント回路基板およびその製造方法

Info

Publication number: JPH10178243A
Application number: JP16222397A
Authority: JP
Inventors: Takayuki Konuma; 孝行小沼; Yasumasa Yoshida; 保匡吉田
Original assignee: Iwaki Electronics Co Ltd
Current assignee: Iwaki Electronics Co Ltd
Priority date: 1996-10-15
Filing date: 1997-06-19
Publication date: 1998-06-30

Abstract

(57)【要約】【課題】本発明は、放熱板を固着する放熱板付きプリ
ント回路基板およびその製造方法に関し、曲げ応力など
に対する耐性をプリント回路基板のコスト増加を伴うこ
となく向上させることを目的とする。【解決手段】プリント回路基板上の導体に接着した発
熱素子と、発熱素子から導電性材料でプリント回路基板
を貫通して反対面に設けて熱伝導良く接続した導体と、
この導体に直接に接着剤で固着した放熱板と、発熱素
子、上記導体、および放熱板を除いた部分を覆った絶縁
性樹脂とから構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、放熱板付きプリン
ト回路基板およびその製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、基板に搭載した発熱素子の熱を放
熱するには、図４の（ａ）に示すように、発熱素子など
の素子を搭載すると共に当該発熱素子の熱放熱を良くす
るために図示のようにサーマルビアで背面の導体に熱導
電性良好に接続した後、電子部品が電気的に接続される
部分を除き両面の全部に配線間のショートを防止したり
絶縁したりするためにソルダーレジストをコートしてい
た。その後、ソルダーレジストで覆われた導体の上に放
熱板を樹脂で固着して発熱素子の熱を図示の下面からも
放熱するようにしていた。

【０００３】また、図９に示すように、回路基板上に複
数の発熱素子を搭載し、サーマルビアによって当該回路
基板の反対側に熱を伝導して大きな放熱板から放熱する
ようにしていた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上述したように、発熱
素子を背面からも良好に放熱しようとすると、従来のプ
リント回路基板では、図４の（ｂ）に拡大したように、
導体の上にソルダーレジストが一面に塗布されてしまう
ので、当該ソルダーレジストの上から放熱板を樹脂で導
体に対して接続することとなってしまい、放熱板を固着
した基板に曲げ応力が加わった場合、ソルダーレジスト
とプリント回路基板との界面から剥離が発生してしま
い、放熱特性や回路間の電気的特性が低下し、信頼性を
確保できないという問題が発生した。

【０００５】また、上述した図９に示すように多数の発
熱素子についてサーマルビアを介して回路基板の反対側
に設けた大きな放熱板に熱を伝えて放熱していたため、
図１０に示すように、特に放熱板が長て方向に大きくな
ると、回路基板に接着剤で大きな放熱板を接着するため
に、回路基板を構成するガラスエポキシ基板と放熱板の
アルミニウム、銅などの金属との熱膨張係数の違いによ
り、図示のように回路基板が反ってしまい、搭載した部
品などに大きなストレスをかけてしまう問題が発生し
た。上述した回路基板の反りは、例えば上記放熱板の固
着（接着剤）として熱硬化性樹脂を使用した場合に、上
記接着剤の硬化温度（例えば１００〜１５０°Ｃ）から
硬化後、室温に戻した時に主に発生する。また、上述し
た回路基板を筐体などに強制的に固定すると、反りが強
制的に戻されるために放熱板と回路基板とが剥離した
り、電子部品等の接続部が剥離するという問題があっ
た。

【０００６】本発明は、これら問題を解決するため、放
熱板を固着したプリント回路基板の曲げ応力などに対す
る耐性をプリント回路基板のコスト増加を伴うことなく
向上させることを目的としている。

【０００７】

【課題を解決するための手段】図１および図３を参照し
て課題を解決するための手段を説明する。図１および図
３において、プリント回路基板１は、発熱素子４などを
搭載するものである。

【０００８】発熱素子４は、動作時に発熱を伴う素子で
ある。放熱板８は、発熱素子４の熱を放熱するものであ
る。次に、構成を説明する。

【０００９】プリント回路基板１上の導体２に接着剤３
で発熱素子４を接着し、当該発熱素子４から導電性材料
でプリント回路基板１を貫通して反対面の導体６に接続
し、当該導体６に直接に接着剤７で放熱板８を固着する
ようにしている。

【００１０】また、プリント回路基板１に開口部を設け
て当該開口部を覆ってプリント回路基板１に放熱板８を
直接に接着剤７２で固着し、この固着した放熱板８上に
発熱素子４を接着剤７２で固着し、この固着した発熱素
子４上の電極とプリント回路基板１上の電極とをワイヤ
１０で電気的に接続するようにしている。

【００１１】これらの際に、接着剤として絶縁性繊維を
含んで固着時に電気的に絶縁するようにしている。ま
た、接着剤として導電性接着剤を用いて電気的に接続す
るようにしている。

【００１２】また、接着剤として耐熱性の両面接着剤テ
ープを用いて放熱板８を固着するようにしている。

【００１３】また、図５ないし図８を参照して他の課題
を解決するための手段を説明する。図５ないし図８にお
いて、放熱板８は、小さく分割した放熱板である。プリ
ント回路基板２１は、発熱素子４などを実装する基板で
ある。

【００１４】ワイヤ１６は、発熱素子４とプリント回路
基板２１上の電極１５とを接続するワイヤである。サー
マルビア５は、発熱素子４の熱をプリント回路基板２１
の反対側に伝導するものである。

【００１５】次に、動作を説明する。放熱板８を発熱素
子４の１あるいは複数毎に設け、当該発熱素子４からサ
ーマルビア５を介してプリント回路基板２１の反対側の
面の導体６に熱を伝導し、当該導体６に放熱板８を接着
剤７で固着するようにしている。

【００１６】また、プリント回路基板２１に発熱素子４
を含む部品を半田リフローにより半田付けした後に、当
該発熱素子４とサーマルビア５で接続された反対側のプ
リント基板２１上の導体６に接着剤で放熱板８１を固着
するようにしている。

【００１７】また、プリント回路基板２１に開口部を設
けて当該開口部を覆ってプリント回路基板２１に接着剤
１３で放熱板８を固着、および当該放熱板８上に接着剤
１３で発熱素子４を固着し当該発熱素子４上の電極とプ
リント回路基板２１上の電極とをワイヤ１６で接続する
ようにしている。

【００１８】これらの際、接着剤として絶縁性繊維を含
む絶縁性接着剤、導電性接着剤、あるいは耐熱性の両面
接着剤テープとするようにしている。従って、放熱板８
を固着したプリント回路基板１の曲げ応力などに対する
耐性をプリント回路基板１のコスト増加を伴うことなく
向上させることが可能となる。

【００１９】

【発明の実施の形態】次に、図１から図３を用いて本発
明の実施の形態および動作を順次詳細に説明する。

【００２０】図１は、本発明の１実施例構成図を示す。
図１の（ａ）は、断面図を示す。図１の（ａ）におい
て、プリント回路基板１は、発熱素子４などを搭載する
基板であって、ここでは、図示のように各種導体（配線
パターンなど）や発熱素子などが搭載され、電子部品が
電気的に接続される部分を除き、ソルダーレジスト９が
コートされたものである。

【００２１】導体２は、各素子を電気的に接続したりな
どする導電性のパターンである。接着剤３は、発熱素子
４をプリント回路基板１上の導体２に固着するものであ
る。

【００２２】発熱素子４は、動作時に発熱を伴う素子で
ある。サーマルビア５は、発熱素子４からの熱をプリン
ト回路基板１の裏面に伝導するものである。

【００２３】導体６は、ここでは、発熱素子４からの熱
を放熱板８に伝導するものである。接着剤７は、放熱板
８を導体６に固着するものである。放熱板８は、発熱素
子４からの熱を大気中に放熱するものである。

【００２４】ソルダーレジスト９は、プリント回路基板
１上の導体２などを覆って絶縁したり、隣接する導体２
が短絡しないようにしたりなどするものである。図１の
（ｂ）は、図１の（ａ）の要部拡大図を示す。

【００２５】図１の（ｂ）において、放熱板８は、図示
のようにプリント回路基板１の裏面（発熱素子４を搭載
したと反対の面）の導体６上に接着剤７によって固着し
たものであって、熱伝導性が良好となるように固着した
ものである。ここで、接着剤７は、放熱板８を直接にプ
リント回路基板１上の導体６に固着しているため、当該
放熱板８を最強に導体６に固着でき、熱伝導性良好かつ
繰り返し温度上昇してもクラックなどが発生しなく、し
かもプリント回路基板１を若干折り曲げても放熱板８を
固着した端の部分から剥離しないように強固に固着され
るものを選択する。これにより、図４の（ｂ）の従来の
ソルダーレジストの上に接着剤で放熱板を固着した場合
に比し、放熱板８を極めて強固にプリント回路基板１に
固着することが可能となった。即ち、図４の（ｃ）に示
す従来問題となっていた放熱板付きプリント回路基板に
おける曲げ応力でのソルダーレジストとプリント回路基
板との境界からの剥離がなくなり、放熱板８を極めて強
固にプリント回路基板１に固着することが可能となっ
た。

【００２６】また、導体６と放熱板８とを電気的に絶縁
をしなければならない場合においては、接着剤７として
絶縁性繊維を含んで固着時に電気的に絶縁となるように
している。回路基板１上への放熱板８の固着時に、接着
剤７の上記絶縁性繊維は、導体６と放熱板８との接触に
よる電気的絶縁性の低下あるいは電気的ショートを防止
する上で極めて効果的である。また、上記接着剤７とし
て、両面接着剤テープとすることにより、回路基板１と
放熱板８とを固着する工程において、接着を加熱硬化す
る工程を必要とせず、作業工程を簡略化することが可能
となると共に、既述した回路基板１の曲げ応力に対して
も、当該両面接着剤テープの柔軟性により、回路基板１
と放熱板８との界面での剥離を防止できる。

【００２７】図２は、本発明の他の実施例構成図を示
す。これは、プリント回路基板１上の導体６１をソルダ
ーレジスト９１で覆い、更にこの上から全体に接着剤７
１で放熱板８に固着し、特に放熱板８の端の部分を当該
接着剤７１でプリント回路基板１と放熱板８とを直接に
固着し、プリント回路基板１に曲げ応力が加わった場合
に当該放熱板８の端の部分から接着剤７１の部分が剥離
しないようにしたものである。ここで、プリント回路基
板１、導体２、接着剤３、発熱素子４、サーマルビア
５、ソルダレジスト９は、図１の同一番号のものと同じ
であるので説明を省略する。

【００２８】図２の（ａ）は、断面図を示す。図２の
（ａ）において、導体６１は、プリント回路基板１上に
設け、その一部が図１で既述した発熱素子４からの熱を
サーマルビア５を介し放熱板８に伝導するためのもので
ある。

【００２９】ソルダーレジスト９１は、導体６１の間で
短絡しないように覆って絶縁するためのものであって、
その外部のソルダーレジスト９と分離し、複数の導体６
１のみを覆って相互の間が短絡したりなどしないように
絶縁するものである。

【００３０】接着剤７１は、ソルダーレジスト９１の上
から全体を覆うと共に、放熱板８の周囲で全体をプリン
ト回路基板１に直接に固着し、プリント回路基板１を曲
げたときに放熱板８の端の部分で接着剤７１が剥離しな
いように接着したものである。

【００３１】放熱板８は、熱を放熱するものであって、
ここでは、発熱素子４からの熱を、接着剤３、導体２、
サーマルビア５、導体６１、ソルダーレジスト９１、接
着剤７１を介して伝導してきた熱を大気中に放出するも
のである。

【００３２】図２の（ｂ）は、図２の（ａ）の要部拡大
部を示す。ここで、プリント回路基板１に貫通して設け
たサーマルビア５によって発熱素子４からの熱が導体６
１に伝導され、この導体６１から更にソルダーレジスト
９１、接着剤７１を介して放熱板８に伝導し、当該放熱
板８が大気中に熱を放出する様子を分かりやすく示した
ものである。ここで、導体６１は互いに短絡してはなら
ない例を示しており、導体６１の間が短絡しないように
ソルダーレジスト９１がその外部のソルダーレジスト９
と分離して塗布されている。接着剤７１によってプリン
ト回路基板１と放熱板８とを強固に接着することが可能
となる。これにより、プリント回路基板１を曲げても放
熱板８とプリント回路基板１とが直接に強固に固着され
ているので放熱板８の端の部分で接着剤７１が剥離する
ことがない。

【００３３】図３は、本発明の他の実施例構成図を示
す。これは、プリント回路基板１に穴を開けてその部分
に固着した放熱板８上に発熱素子４を固着し、発熱素子
４からワイヤ１０でプリント回路基板１に電気的に接続
したものである。

【００３４】図３において、接着剤７２は、プリント回
路基板１上に穴を開け、当該穴に放熱板８をプリント回
路基板１に直接に強く固着すると共に、放熱板８上に発
熱素子４を直接に強く固着するものである。

【００３５】ワイヤ１０は、放熱板８上に接着剤７２で
強く固着した発熱素子４と電気的にプリント回路基板１
上の配線を接続するものである。樹脂コート１１は、ワ
イヤ１０で発熱素子４とプリント回路基板１上の配線と
を電気的に接続などした後、全体を覆って封止するため
のものである。

【００３６】以上のように構成することにより、プリン
ト回路基板１上に穴を開け、この穴の部分を覆うように
放熱板８を接着剤７２で強くプリント回路基板１に固着
および穴の部分に発熱素子４を固着した後、ワイヤ１０
でプリント回路基板１の配線と電気的に接続、樹脂コー
ト１１で覆うことにより、プリント回路基板１から大き
く突出することなく発熱素子４を実装し、放熱板８から
効率的に熱を放熱することが可能となる。特に発熱素子
４がベアチップの場合に有用な実装手段である。本発明
の実施例では、プリント回路基板１に貫通して設けたサ
ーマルビア５を記述したが、発熱素子４の発熱量やプリ
ント回路基板１の回路構成によっては必ずしも必要とし
ない場合もあることは容易に理解できる。

【００３７】尚、回路基板に応力がかかる場合について
一部説明したが、その原因をまとめると以下のようにな
る。（１）製品製造工程内での熱ストレス：・放熱板の貼り付け工程でのバイメタル効果（放熱板
と、導体、プリント回路基板１などの熱膨張係数の違い
によるいわゆるバイメタル効果）、・電子部品等の実装時における半田リフローの熱ストレ
ス（２）客先でのシステムアセンブリでの熱ストレス（３）客先での製品ネジ取めによる機械的ストレス（４）完成後のシステムのヒートサイクル

【００３８】次に、図５から図８を用いて本発明の他の
実施例の構成および動作を詳細に説明する。図５は、本
発明の他の実施例構成図（その３）を示す。これは、放
熱板８を複数に小さく分割して、放熱板８が大きいとき
に発生する放熱板とプリント回路基板２１との熱膨張係
数の違いにより発生する反りを無くしたものである。

【００３９】図５において、プリント回路基板２１は、
発熱素子４などを搭載する基板であって、ここでは、小
さく分割した放熱板８を設けて既述した図１０の放熱板
接着後の反りを無くしたものである。

【００４０】導体２は、各発熱素子４を電気的に接続す
る導電性のパターンや、発熱素子４の熱を伝導する導電
性のパターンである。接着剤３は、発熱素子４をプリン
ト回路基板２１上の導体２に固着するものである。

【００４１】発熱素子４は、動作時に発熱を伴う素子で
ある。サーマルビア５は、発熱素子４からの熱をプリン
ト回路基板２１の裏面に伝導するものである。

【００４２】導体６は、ここでは、発熱素子４からの熱
を放熱板８に伝導するものである。接着剤７は、放熱板
８を導体６に固着するものである。放熱板８は、発熱素
子４からの熱を大気中に放熱するものであって、ここで
は、発熱素子４の１あるいは複数毎に小さく分割して既
述した図１０の大きな放熱板を使ったときの反りを無く
したものである。

【００４３】以上のように、放熱板８を発熱素子４の１
あるいは複数毎に小さく分割したことにより、放熱板８
とプリント回路基板２１との熱膨張係数の違いによる既
述した図１０の反りを無くすことが可能となる。

【００４４】図６は、本発明の他の実施例構成図（その
４）を示す。これは、プリント回路基板２１に穴を開け
てその部分に放熱板８を複数に小さく分割すると共に、
分割した放熱板８上に直接に発熱素子４を接着剤で接着
し、放熱板８が大きいときに発生した放熱板とプリント
回路基板２１との熱膨張係数の違いにより発生する反り
を無くしたものである。

【００４５】図６において、プリント回路基板２１は、
発熱素子４などを搭載する基板であって、ここでは、小
さく分割した放熱板８を設けてその上に直接に接着剤で
接着して放熱を行い、既述した図１０の放熱板による反
りを無くしたものである。

【００４６】導体１２は、発熱素子４と電気的に接続す
るためのプリント回路基板２１上に設けた導電性のパタ
ーンである。接着剤１３は、放熱板８をプリント回路基
板２１に接着するものである。

【００４７】以上によって、プリント回路基板２１に穴
を開けてその部分に放熱板８を接着剤１３で接着し、放
熱板８のプリント回路基板２１の穴側に発熱素子４を接
着剤１３で接着した後、当該発熱素子４の導体とプリン
ト回路基板２１上の導体１２とをワイヤで接続すること
により、小さく分割した放熱板８に直接に発熱素子４を
接着剤で接着し放熱を行うことができ、この際に放熱板
８が小さく、既述した図１０のように放熱板８とプリン
ト回路基板２１との熱膨張係数の違いにより発生する反
りを無くすことが可能となる。

【００４８】図７は、本発明の他の実施例構成図（その
５）を示す。これは、図５のプリント回路基板２１上に
配置した発熱素子４と反対側に小さく分割した放熱板８
を設けた構成と、図６のプリント回路基板２１に穴を開
けてこの部分に小さい放熱板８を接着して当該放熱板８
上に発熱素子４を直接に接着する構成との両者をプリン
ト回路基板１上に設けた例を示す。特に放熱板８上に発
熱素子４を直接に接着剤で接着した場合には放熱効果が
良好となる。

【００４９】図８は、本発明の製造フローチャートを示
す。図８において、Ｓ１は、部品を搭載する。これは、
既述した図５ないし図７に示すように、プリント回路基
板２１上に部品を搭載する。

【００５０】Ｓ２は、半田リフローする。これは、Ｓ１
でプリント回路基板２１上の電極に予め半田ペーストを
印刷した配線パターン上に部品を搭載した状態で、所定
温度の炉リフローに入れて当該半田ペーストを溶融して
搭載した部品の電極部をプリント回路基板２１上の電極
に半田付けする。

【００５１】Ｓ３は、実装状態を確認する。これは、例
えばＳ２で半田リフローによって部品を半田付けした
後、自動検査装置で半田付けした後の画像を撮影して自
動的に半田付けの良否を検査する。実装状態の確認がで
きたとき（ＹＥＳの場合）には、Ｓ５に進む。実装状態
の確認ができなかったとき（ＮＯの場合）には、Ｓ４で
修正の半田付けなどを行い、Ｓ５に進む。

【００５２】Ｓ５は、放熱板を貼り合わせ・固着する。
これは、Ｓ１からＳ４によってプリント回路基板２１上
に部品を実装した後、図５ないし図７の小さく分割した
放熱板８を接着剤でプリント回路基板２１に図示のよう
に接着する。そして、既述した図５の場合には終了す
る。一方、既述した図６あるいは図７の場合にはＳ６以
降を行う。

【００５３】Ｓ６は、ベアチップを装着する。これは、
図６の放熱板８をプリント回路基板２１に穴を開けた部
分に接着剤で接着した後、当該放熱板８の穴の側にベア
チップを接着剤で接着する。

【００５４】Ｓ７は、ワイヤボンディングする。これ
は、Ｓ６で図６あるいは図７に示す放熱板８の上にベア
チップの発熱素子４を接着剤１３で接着した後、発熱素
子４のベアチップの電極とプリント回路基板２１上の電
極とにワイヤをそれぞれボンディングして電気的に接続
する。

【００５５】Ｓ８は、ベアチップの実装状態確認する。
実装状態が良好と確認できたとき（ＹＥＳの場合）に
は、Ｓ１０に進む。実装状態が良好と確認できなかった
とき（ＮＯの場合）には、Ｓ９で修正を行い、Ｓ１０に
進む。

【００５６】Ｓ１０は、ベアチップを封止する。これ
は、図６あるいは図７に示す放熱板８の上に発熱素子４
のベアチップを接着およびワイヤで電気的にプリント回
路基板２１に接続した後、図３に示したように当該ベア
チップの部分に樹脂をコートし硬化させ封止する。

【００５７】以上によって、プリント回路基板２１上に
分割した小さな放熱板８を図５に示すように発熱素子４
と反対側にサーマルビア５によって熱伝導させて接着し
たり、プリント回路基板２１の穴の部分に小さく分割し
た放熱板８を接着して当該放熱板８上のベアチップの発
熱素子４を接着およびワイヤでプリント回路基板２１の
電極に接続した後に樹脂封止することにより、既述した
図１０の大きな放熱板を固着したときに発生する、放熱
板とプリント回路基板２１との熱膨張係数の違いにより
発生する反りを無くすことが可能となった。

【００５８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
発熱素子４から導電性材料でプリント回路基板１を貫通
して反対面に設けた導体６に直接に接着剤で放熱板８を
固着したり、放熱板８の端の部分をプリント回路基板１
に直接に接着剤で固着したり、プリント回路基板１に穴
を開けて放熱板８を直接にプリント回路基板１に固着し
て当該放熱板８の上に直接に発熱素子４を固着したりな
どする構成を採用しているため、放熱板８をプリント回
路基板１に実装して発熱素子４からの熱を効率的に放熱
させる場合に、曲げ応力などに対する耐性をプリント回
路基板１のコスト増加を伴うことなく向上させることが
できた。これらにより、（１）プリント回路基板１のコスト増加を伴うことな
く、プリント回路基板１の曲げ応力耐性を向上させるこ
とができる。

【００５９】（２）プリント回路基板１上の基材また
は導体と放熱板８とを直接に固着することで、ソルダー
レジストの熱抵抗の付加がなくなり、放熱特性を向上さ
せることができる。

【００６０】（３）放熱板８とプリント回路基板１と
を直接に接着剤で固着するため、当該接着剤は物理的お
よび電気的に最適な特性を有するものを任意に選択で
き、接着剤の選択の自由度が広がり、例えば曲げ応力を
極力分散させるために弾性率の小さい高価なシリコーン
樹脂などを用いることなく、ソルダーレジストの影響を
受けがたい放熱板付きプリント回路基板を容易に作成で
きる。

【００６１】（４）放熱板８を小さく分割したため、
図１０に示すようなプリント回路基板２１の反りを無く
すことが可能となる。（５）放熱板８を小さくしたため、当該放熱板８をプ
リント回路基板２１に接着する際に加圧力を全体に均一
にでき、接着層のバラツキを低減し、均一な放熱を行う
ことが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の１実施例構成図である。

【図２】本発明の他の実施例構成図である。

【図３】本発明の他の実施例構成図である。

【図４】従来技術の説明図である。

【図５】本発明の他の実施例構成図（その３）である。

【図６】本発明の他の実施例構成図（その４）である。

【図７】本発明の他の実施例構成図（その５）である。

【図８】本発明の製造フローチャートである。

【図９】従来の構成図である。

【図１０】従来の回路基板の反りの説明図である。

【符号の説明】

１：プリント回路基板２、６、６１：導体３：接着剤４：発熱素子５：サーマルビア７、７１、７２：接着剤８：放熱板９、９１：ソルダーレジスト１０：ワイヤ１１：樹脂コート２１：プリント回路基板１２：導体１３：接着剤１４：部品１５：電極１６：ワイヤ

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【手続補正書】

【提出日】平成９年１０月１３日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１６

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１６】また、プリント回路基板２１に発熱素子４
を含む部品を半田リフローにより半田付けした後に、当
該発熱素子４とサーマルビア５で接続された反対側のプ
リント基板２１上の導体６に接着剤で放熱板８を固着す
るようにしている。

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００２６

【補正方法】変更

【補正内容】

【００２６】また、導体６と放熱板８とを電気的に絶縁
としなければならない場合においては、接着剤７として
絶縁性繊維を含んで固着時に電気的に絶縁となるように
している。回路基板１上への放熱板８の固着時に、接着
剤７の上記絶縁性繊維は、導体６と放熱板８との接触に
よる電気的絶縁性の低下あるいは電気的ショートを防止
する上で極めて効果的である。また、上記接着剤７とし
て、両面接着剤テープとすることにより、回路基板１と
放熱板８とを固着する工程において、接着を加熱硬化す
る工程を必要とせず、作業工程を簡略化することが可能
となると共に、既述した回路基板１の曲げ応力に対して
も、当該両面接着剤テープの柔軟性により、回路基板１
と放熱板８との界面での剥離を防止できる。

【手続補正３】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００５０

【補正方法】変更

【補正内容】

【００５０】Ｓ２は、半田リフローする。これは、Ｓ１
でプリント回路基板２１上の電極に予め半田ペーストを
印刷した配線パターン上に部品を搭載した状態で、所定
温度のリフロー炉に入れて当該半田ペーストを溶融して
搭載した部品の電極部をプリント回路基板２１上の電極
に半田付けする。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】放熱板を固着するプリント回路基板におい
て、プリント回路基板上の導体に接着した発熱素子と、上記発熱素子を搭載した上記プリント回路基板と反対の
面上の導体に直接に接着剤で固着した放熱板と、上記発熱素子、上記導体、および上記放熱板を除いた部
分を覆った絶縁性樹脂とから構成することを特徴とする
放熱板付きプリント回路基板。
【請求項２】放熱板を固着するプリント回路基板におい
て、プリント回路基板に開口部を設けて当該開口部を覆って
当該プリント回路基板に接着剤で固着した放熱板と、この放熱板上に接着剤で固着した発熱素子と、この発熱素子上の電極と上記プリント回路基板上の電極
とを電気的に接続するワイヤと上記発熱素子および上記
放熱板を除いた部分を覆った絶縁性樹脂とから構成する
ことを特徴とする放熱板付きプリント回路基板。
【請求項３】上記放熱板を複数に分割したことを特徴と
する請求項１あるいは請求項２記載の放熱板付きプリン
ト回路基板。
【請求項４】上記接着剤として絶縁性繊維を含んで固着
時に電気的に絶縁したことを特徴とする請求項１ないし
請求項３記載のいずれかの放熱板付きプリント回路基
板。
【請求項５】上記接着剤として導電性接着剤としたこと
を特徴とする請求項１ないし請求項３記載のいずれかの
放熱板付きプリント回路基板。
【請求項６】上記接着剤として耐熱性の両面接着剤テー
プとしたことを特徴とする請求項１ないし請求項３記載
のいずれかの放熱板付きプリント回路基板。
【請求項７】放熱板を固着する回路基板の製造方法にお
いて、プリント回路基板に発熱素子を含む部品を半田リフロー
により半田付けした後に、当該発熱素子が接続された反
対側のプリント基板上の導体に接着剤で放熱板を固着す
る放熱板付きプリント回路基板の製造方法。
【請求項８】放熱板を固着する回路基板の製造方法にお
いて、プリント回路基板に開口部を設けて当該開口部を覆って
プリント回路基板に接着剤で放熱板を固着、および当該
放熱板上に接着剤で発熱素子を固着し当該発熱素子上の
電極とプリント回路基板上の電極とをワイヤで接続する
放熱板付きプリント回路基板の製造方法。
【請求項９】上記接着剤として絶縁性繊維を含んで固着
時に電気的に絶縁したことを特徴とする請求項７あるい
は請求項８記載の放熱板付きプリント回路基板の製造方
法。
【請求項１０】上記接着剤として導電性接着剤としたこ
とを特徴とする請求項７あるいは請求項８記載の放熱板
付きプリント回路基板の製造方法。
【請求項１１】上記接着剤として耐熱性の両面接着剤テ
ープとしたことを特徴とする請求項７あるいは請求項８
記載の放熱板付きプリント回路基板の製造方法。