WO2018105409A1 - 回路装置 - Google Patents

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heat
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北　幸功
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株式会社オートネットワーク技術研究所
住友電装株式会社
住友電気工業株式会社
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    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating

Definitions

  • the technology disclosed in this specification relates to a circuit device.
  • a circuit device includes a circuit structure that constitutes a power circuit, and a heat dissipating member that is disposed on the circuit structure to dissipate heat generated from the circuit structure to the outside.
  • the circuit structure and the heat dissipation member are bonded by an adhesive. Since the heat radiating member is usually made of a metal having excellent thermal conductivity, it is necessary to reliably insulate between the circuit component and the heat radiating member.
  • a circuit device disclosed in the present specification includes a circuit structure that constitutes a power circuit, a heat dissipating member that is disposed to overlap the circuit structure, and that dissipates heat from the circuit structure, and the circuit structure. And an insulating adhesive sheet that is interposed between the heat dissipation member and bonds the circuit component and the heat dissipation member.
  • the circuit configuration body may include a circuit board and a bus bar arranged to overlap the circuit board.
  • the said adhesive sheet may be provided with the base material which consists of an insulating resin film, and the adhesive bond layer arrange
  • the heat radiating member may be made of a resin in which a filler having thermal conductivity is dispersed.
  • the manufacturing process can be simplified and the manufacturing cost can be reduced while ensuring the insulation between the circuit structure and the heat dissipation member.
  • the electric connection box 1 of the embodiment is disposed between a battery and various in-vehicle electrical components in a vehicle such as an electric vehicle or a hybrid vehicle, and distributes and supplies power supplied from the battery to each electrical component, Control such as switching of the power supply is performed.
  • the electrical connection box 1 includes a circuit device 10 and a case 50.
  • the circuit device 10 includes a circuit structure 11, a heat sink 30 (corresponding to a heat radiating member) disposed so as to overlap the circuit structure 11, the circuit structure 11, and the heat sink 30.
  • a second adhesive sheet 40 (corresponding to an adhesive sheet) that is interposed between the two and bonds them together.
  • the case 50 is a member that covers the circuit structure 11.
  • the circuit structure 11 includes a circuit board 12 and a plurality of bus bars 16 bonded to one surface of the circuit board 12 via a first adhesive sheet 14.
  • the circuit board 12 has a general configuration having a conductive circuit (not shown) formed by a printed wiring technique on one surface of an insulating plate made of a glass base material or a glass nonwoven fabric base material.
  • Each of the plurality of bus bars 16 is a band-shaped member formed of a metal having excellent conductivity.
  • the plurality of bus bars 16 are arranged on one surface of the circuit board 12 so as to overlap each other via the first adhesive sheet 14, and are bonded to the circuit board 12 by the first adhesive sheet 14.
  • a semiconductor switching element 20 is mounted on the circuit structure 11.
  • the semiconductor switching element 20 is a field effect transistor (FET) and includes a housing 21, a drain terminal 22, a source terminal 23, and a gate terminal 24 provided in the housing 21.
  • the drain terminal 22 is disposed on the lower surface of the housing 21. Further, the source terminal 23 and the gate terminal 24 protrude from the side surface of the housing 21.
  • FET field effect transistor
  • the circuit board 12 has a mounting window 13 for mounting the semiconductor switching element 20.
  • the mounting window 13 is a rectangular opening penetrating from one surface of the circuit board 12 (the surface on which the bus bar 16 is disposed) to the opposite surface, and the size of the opening is larger than the outer shape of the housing 21. Is one size bigger.
  • the first adhesive sheet 14 has an insertion window 15.
  • the insertion window 15 is a rectangular opening penetrating from the surface on which the circuit board 12 is disposed in the first adhesive sheet 14 to the surface on which the bus bar 16 is disposed, and the size of the opening is the mounting window. It is almost equal to 13.
  • the insertion window 15 is arranged in alignment with the mounting window 13.
  • the mounting window 13 and the insertion window 15 are disposed at a position across the two adjacent bus bars 16, and a part of the two bus bars 16 are exposed inside the mounting window 13 and the insertion window 15.
  • one of the two bus bars 16 arranged across the mounting window 13 and the insertion window 15 is referred to as “one bus bar 16A”, and the other as “other bus bar 16B”.
  • the semiconductor switching element 20 is disposed inside the mounting window 13 and the insertion window 15.
  • the drain terminal 22 is connected to a part of one bus bar 16A exposed inside the mounting window 13 and the insertion window 15, and the source terminal 23 is connected to a part of the other bus bar 16B.
  • the gate terminal 24 is connected to a conductive circuit on the circuit board 12.
  • the heat sink 30 is a member made of a metal such as aluminum or aluminum alloy having high thermal conductivity, and includes a base portion 31 and a plurality of radiating fins 32 protruding from the base portion 31.
  • the base 31 is a rectangular plate-like portion that is slightly larger than the circuit device 10.
  • Each of the plurality of radiating fins 32 is a plate-like portion that protrudes perpendicularly to the base portion 31 from one surface of the base portion 31 and is arranged in parallel to each other.
  • the second adhesive sheet 40 is a sheet for bonding the heat sink 30 and the circuit component 11.
  • the circuit structure 11 is arranged on the other surface of the base portion 31 (the surface opposite to the heat radiating fins 32) with the surface on which the bus bar 16 is disposed facing the base portion 31 via the second adhesive sheet 40. It is bonded to the base 31 by the second adhesive sheet 40.
  • This second adhesive sheet 40 is insulative to insulate between the bus bar 16 and the heat sink 30, and has a certain thickness (for example, burrs that may occur when the bus bar 16 is formed by stamping). (Thickness not torn).
  • a preferable second adhesive sheet 40 as shown in FIG.
  • seat with which it is equipped can be mentioned.
  • the base material 41 and the adhesive layer 42 are not shown in detail, but the whole is schematically shown for the second adhesive sheet 40.
  • the circuit device 10 includes the circuit component 11, the heat sink 30 that is disposed so as to overlap the circuit component 11, and dissipates heat from the circuit component 11, and the circuit component 11. And an insulating second adhesive sheet 40 interposed between the heat sink 30 and the circuit component 11 and the heat sink 30.
  • the heat sink 30 is made of a metal having excellent thermal conductivity, it is necessary to reliably insulate between the circuit component 11 and the heat sink 30.
  • the circuit device 10 of the present embodiment has a configuration in which the circuit component 11 and the heat sink 30 are bonded by the insulating second adhesive sheet 40.
  • the second adhesive sheet 40 whose thickness can be easily managed as compared with a liquid adhesive, the insulation between the circuit component 11 and the heat sink 30 can be easily and reliably ensured.
  • the second adhesive sheet 40 can be set to the minimum necessary thickness, and heat is not easily transmitted from the circuit component 11 to the heat sink 30. Can be avoided.
  • the manufacturing process can be simplified and the manufacturing cost can be reduced as compared with the configuration in which the adhesive is applied twice.
  • the second adhesive sheet 40 includes a base material 41 made of an insulating resin film, and an adhesive layer 42 disposed on both surfaces of the base material 41 so as to overlap each other. According to such a configuration, the insulation is further ensured by the presence of the base material 41.
  • Such a configuration is particularly effective when the heat sink 30 is manufactured by die casting.
  • a small dent may be formed on the surface of the heat sink due to bubbles generated during die casting.
  • the adhesive layer partially becomes thin by insulating the adhesive inside the dent on the surface of the heat sink when applying the adhesive. There is a risk that it may not be possible to secure the sex.
  • the circuit device 60 according to the modified example is different from the embodiment in that a heat conductive resin plate 61 is used instead of the heat sink 30 as a heat radiating member.
  • the resin plate 61 is a plate-like member made of a resin 62 in which a filler 63 having thermal conductivity is dispersed.
  • the resin plate 61 is bonded to the circuit component 11 via the second adhesive sheet 40 in the same manner as the heat sink 30 of the embodiment.
  • the filler 63 is made of a conductive material such as metal or carbon, it is important to ensure insulation between the resin plate 61 and the circuit structure 11. come. Therefore, in this modification as well, the configuration in which the resin plate 61 is bonded to the circuit component 11 via the second adhesive sheet 40 is employed as in the embodiment. According to such a configuration, as in the embodiment, the manufacturing process can be simplified and the manufacturing cost can be reduced while ensuring the insulation between the circuit structure 11 and the resin plate 61. Note that in this modification, the same components as those in the embodiment are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.
  • the second adhesive sheet 40 includes the base material 41 and the adhesive layer 42.
  • the configuration of the adhesive sheet is not limited to the above embodiment, and is, for example, a prepreg. May be.
  • the adhesive layer constituting the adhesive sheet is preferably one having high thermal conductivity.
  • the adhesive layer may be constituted by an adhesive in which a high heat dissipation filler is mixed with a resin. .
  • circuit device 11 circuit structure 12: circuit board 16: bus bar 30: heat sink (heat dissipation member) 40: Second adhesive sheet (adhesive sheet) 41: Base material 42: Adhesive layer 61: Resin plate (heat dissipation member) 62: Resin 63: Filler

Abstract

回路装置１０は、回路構成体１１と、回路構成体１１に重ねて配置され、回路構成体１１からの熱を放熱するヒートシンク３０と、回路構成体１１とヒートシンク３０との間に介在して回路構成体１１とヒートシンク３０とを接着する絶縁性の第２接着シート４０とを備える。このような構成によれば、液状の接着剤と比較して厚さの管理が容易な第２接着シート４０を用いることにより、回路構成体１１とヒートシンク３０との絶縁性を容易かつ確実に確保できる。また、接着剤を二度塗りする構成と比較して、製造工程を簡素化し、製造コストを低減することができる。

Description

回路装置
　本明細書によって開示される技術は、回路装置に関する。
　電力回路を構成する回路構成体と、この回路構成体に重ねて配置され、回路構成体から発生する熱を外部に放熱する放熱部材とを備える回路装置が知られている。回路構成体と放熱部材とは、接着剤によって接着されている。放熱部材は、通常、熱伝導性に優れた金属により構成されているため、回路構成体と放熱部材との間を確実に絶縁する必要がある。
　このため、回路構成体と放熱部材とを接着する際には、まず、放熱部材に接着剤を塗布して硬化させる。次に、硬化後の接着剤層の上に新たに接着剤を塗布し、この新たな接着剤の上に回路構成体を重ねることによって回路構成体と放熱部材とを接着する。このように、接着剤を二度塗りすることによって、絶縁のために必要な接着剤層の厚みを確保することができる（特許文献１参照）。
特開２００５－１３６０６３号公報
　上記のような構成では、接着剤を二度塗りする必要があるために製造工程が複雑化し、製造コストが増大する。
　本明細書によって開示される回路装置は、電力回路を構成する回路構成体と、前記回路構成体に重ねて配置され、前記回路構成体からの熱を放熱する放熱部材と、前記回路構成体と前記放熱部材との間に介在して前記回路構成体と前記放熱部材とを接着する絶縁性の接着シートとを備える。
　上記の構成によれば、液状の接着剤と比較して厚さの管理が容易な接着シートを用いることにより、回路構成体と放熱部材との絶縁性を容易に確保できる。また、接着剤を二度塗りする構成と比較して、製造工程を簡素化し、製造コストを低減することができる。
　上記の構成において、前記回路構成体が、回路基板と、前記回路基板に重ねて配置されたバスバーとを備えていてもよい。
　上記の構成において、前記接着シートが、絶縁性の樹脂フィルムからなる基材と、前記基材の両面のそれぞれに重ねて配置された接着剤層とを備えていてもよい。
　このような構成によれば、基材の存在によって絶縁性の確保がいっそう確実となる。
　上記の構成において、前記放熱部材が、熱伝導性を有するフィラーが分散された樹脂により構成されていてもよい。
　本明細書によって開示される回路装置によれば、回路構成体と放熱部材との間の絶縁性を確保しつつ製造工程を簡略化し、製造コストを低減することができる。
実施形態の電気接続箱の断面図 実施形態の回路装置の分解断面図 実施形態の接着シートの断面図 変形例の回路装置の断面図
　実施形態を、図１～図３を参照しつつ説明する。実施形態の電気接続箱１は、電気自動車やハイブリッド自動車等の車両において、バッテリと各種の車載電装品との間に配置され、バッテリから供給される電力を各電装品に分配、供給するとともに、これらの電力供給の切り替え等の制御を行う。この電気接続箱１は、図１に示すように、回路装置１０と、ケース５０とを備えている。
　回路装置１０は、図１および図２に示すように、回路構成体１１と、この回路構成体１１に重ねて配置されるヒートシンク３０（放熱部材に該当）と、回路構成体１１とヒートシンク３０との間に介在して両者を接着する第２接着シート４０（接着シートに該当）とを備えている。ケース５０は、回路構成体１１を覆う部材である。
　回路構成体１１は、回路基板１２と、回路基板１２の一面に第１接着シート１４を介して接着された複数のバスバー１６とを備えている。
　回路基板１２は、ガラス基材またはガラス不織布基材からなる絶縁板の一面に、プリント配線技術により形成された導電回路（図示せず）を有する一般的な構成を有している。複数のバスバー１６のそれぞれは、導電性に優れた金属により形成された帯状の部材である。複数のバスバー１６は、回路基板１２の一面に、第１接着シート１４を介して重ねて配置され、第１接着シート１４によって回路基板１２に接着されている。
　回路構成体１１には、半導体スイッチング素子２０が実装されている。半導体スイッチング素子２０は、ＦＥＴ（Field Effect Transistor:電界効果トランジスタ）であって、ハウジング２１と、このハウジング２１に設けられたドレイン端子２２、ソース端子２３およびゲート端子２４を備えている。ドレイン端子２２はハウジング２１の下面に配置されている。また、ソース端子２３およびゲート端子２４は、ハウジング２１の側面から突出している。
　回路基板１２は、半導体スイッチング素子２０の搭載のための実装窓１３を有している。実装窓１３は、回路基板１２の一面（バスバー１６が配置されている面）から、その逆側の面まで貫通する矩形の開口部であって、その開口の大きさは、ハウジング２１の外形よりも一回り大きい。また、第１接着シート１４は、挿通窓１５を有している。挿通窓１５は、第１接着シート１４において回路基板１２が配されている面から、バスバー１６が配されている面まで貫通する矩形の開口部であって、その開口の大きさは、実装窓１３とほぼ等しい。挿通窓１５は、実装窓１３に位置合わせして配置されている。実装窓１３および挿通窓１５は、隣り合う２つのバスバー１６にまたがる位置に配置されており、実装窓１３および挿通窓１５の内部に、２つのバスバー１６の一部がそれぞれ露出している。以下、実装窓１３および挿通窓１５がまたがって配置されている２つのバスバー１６のうち一方を「一のバスバー１６Ａ」、他方を「他のバスバー１６Ｂ」という。
　半導体スイッチング素子２０は、実装窓１３および挿通窓１５の内側に配置されている。そして、実装窓１３および挿通窓１５の内側に露出している一のバスバー１６Ａの一部にドレイン端子２２が、他のバスバー１６Ｂの一部にソース端子２３がそれぞれ接続されている。ゲート端子２４は、回路基板１２上の導電回路に接続されている。
　なお、詳細には図示しないが、回路構成体１１には、半導体スイッチング素子２０を制御するための他の電子部品が併せて実装されている。
　ヒートシンク３０は、熱伝導性の高いアルミニウム、アルミニウム合金等の金属によって構成された部材であって、基部３１と、基部３１から突出する複数の放熱フィン３２とを備える。基部３１は、回路装置１０よりも一回り大きな矩形板状の部分である。複数の放熱フィン３２のそれぞれは、基部３１の一面から、基部３１に対して垂直に突出する板状の部分であって、互いに平行に配されている。
　第２接着シート４０は、ヒートシンク３０と回路構成体１１とを接着するためのシートである。回路構成体１１は、基部３１の他面（放熱フィン３２とは反対側の面）に、バスバー１６が配置されている面を基部３１に向けて、第２接着シート４０を介して重ねて配置されており、第２接着シート４０によって基部３１と接着されている。この第２接着シート４０は、バスバー１６とヒートシンク３０との間を絶縁するために、絶縁性であって、ある程度の厚み（例えば、バスバー１６が打ち抜き加工によって形成される際に生じ得るバリによって突き破られない程度の厚み）を有している。好ましい第２接着シート４０の例として、図３に示すような、ポリイミドフィルムなどの絶縁性の樹脂フィルムからなる基材４１と、基材４１の両面のそれぞれに配置された接着剤層４２とを備えるシートを挙げることができる。なお、図１および図２では、第２接着シート４０について、基材４１と接着剤層４２とを詳細に示さず、全体を概略的に示している。
　以上のように本実施形態によれば、回路装置１０は、回路構成体１１と、回路構成体１１に重ねて配置され、回路構成体１１からの熱を放熱するヒートシンク３０と、回路構成体１１とヒートシンク３０との間に介在して回路構成体１１とヒートシンク３０とを接着する絶縁性の第２接着シート４０とを備える。
　ここで、ヒートシンク３０は、熱伝導性に優れた金属により構成されているため、回路構成体１１とヒートシンク３０との間を確実に絶縁する必要がある。
　しかし、従来の、接着剤を用いて両者を接着する構成では、ヒートシンクに接着剤を塗布して回路構成体と接着する際に、回路構成体のヒートシンクへの押し付け力によって接着剤が外側に流れてしまうことによって、接着剤層が部分的に薄くなり、絶縁性が確保できなくなることが懸念された。これを回避するため、まず、ヒートシンクに接着剤を塗布して硬化させ、硬化後の接着剤の上に新たに接着剤を塗布し、この新たな接着剤の上に回路構成体を重ねることによって回路構成体と放熱部材とを接着していた。これにより、接着時における回路構成体のヒートシンクに対する押し付け力を多少大きめにしても、最初に硬化させた接着剤によって接着剤層の最低限の厚みを確保し、絶縁性を確保していた。しかし、このような二度塗りの構成を採用することによって、製造工程が複雑化していた。また、接着時に接着剤が外側に流れてしまうことを考慮して、接着剤をある程度厚く塗布する必要があるため、回路構成体からヒートシンクに熱が伝わりにくくなってしまうという問題があった。
　これに対し、本実施形態の回路装置１０は、絶縁性の第２接着シート４０によって回路構成体１１とヒートシンク３０とを接着する構成を有している。液状の接着剤と比較して厚さの管理が容易な第２接着シート４０を用いることにより、回路構成体１１とヒートシンク３０との絶縁性を容易かつ確実に確保できる。また、接着時に接着剤が外側に流れてしまうことを考慮する必要がないため、第２接着シート４０を必要最低限の厚さとすることができ、回路構成体１１からヒートシンク３０に熱が伝わりにくくなってしまうことを回避できる。さらに、接着剤を二度塗りする構成と比較して、製造工程を簡素化し、製造コストを低減することができる。
　さらに、第２接着シート４０が、絶縁性の樹脂フィルムからなる基材４１と、基材４１の両面のそれぞれに重ねて配置された接着剤層４２とを備える。このような構成によれば、基材４１の存在によって絶縁性の確保がいっそう確実となる。
　なお、このような構成は、ヒートシンク３０がダイキャスト成形によって製造される場合に特に有効である。ヒートシンクの表面には、ダイキャスト成形の際に発生する気泡に起因して小さな凹みが生じる場合がある。ヒートシンクに接着剤を塗布して回路構成体と接着する方法では、接着剤を塗布する際にヒートシンクの表面の凹みの内部に接着剤が入り込むことで、接着剤層が部分的に薄くなり、絶縁性が確保できなくなるおそれがある。しかし、第２接着シート４０によって接着を行う場合には、ヒートシンク３０の表面の凹みの内部に第２接着シート４０が入り込むといった事態が生じにくいので、絶縁性を確保することができる。
＜変形例＞
　変形例の回路装置６０は、図４に示すように、放熱部材として、ヒートシンク３０に代えて、熱伝導性を有する樹脂板６１を用いている点で、実施形態と異なる。樹脂板６１は、熱伝導性を有するフィラー６３が分散された樹脂６２により構成される板状の部材である。樹脂板６１は、実施形態のヒートシンク３０と同様に、第２接着シート４０を介して回路構成体１１に接着されている。
　特に、フィラー６３が金属やカーボンなどのように、導電性を有する材料によって構成されている場合には、樹脂板６１と回路構成体１１との間の絶縁性を確保することが重要となってくる。そこで、本変形例においても、実施形態と同様に、樹脂板６１が第２接着シート４０を介して回路構成体１１に接着される構成を採用している。このような構成によれば、実施形態と同様に、回路構成体１１と樹脂板６１との間の絶縁性を確保しつつ、製造工程を簡略化し、製造コストを低減することができる。
　なお、本変形例において、実施形態と同様の構成には同一の符号を付して説明を省略する。
　＜他の実施形態＞
　本明細書によって開示される技術は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような種々の態様も含まれる。
（１）上記実施形態および変形例では、第２接着シート４０が、基材４１と接着剤層４２とを備えていたが、接着シートの構成は上記実施形態の限りではなく、例えばプリプレグであってもよい。
（２）接着シートを構成する接着剤層は、熱伝導性の高いものであることが好ましく、具体的には、例えば高放熱性のフィラーを樹脂に混合した接着剤により構成されていてもよい。
１０、６０：回路装置
１１：回路構成体
１２：回路基板
１６：バスバー
３０：ヒートシンク（放熱部材）
４０：第２接着シート（接着シート）
４１：基材
４２：接着剤層
６１：樹脂板（放熱部材）
６２：樹脂
６３：フィラー

Claims (4)

  1. 　電力回路を構成する回路構成体と、
    　前記回路構成体に重ねて配置され、前記回路構成体からの熱を放熱する放熱部材と、
    　前記回路構成体と前記放熱部材との間に介在して前記回路構成体と前記放熱部材とを接着する絶縁性の接着シートとを備える回路装置。
  2. 　前記回路構成体が、回路基板と、前記回路基板に重ねて配置されたバスバーとを備える、請求項１に記載の回路装置。
  3. 　前記接着シートが、絶縁性の樹脂フィルムからなる基材と、前記基材の両面のそれぞれに重ねて配置された接着剤層とを備える、請求項１または請求項２に記載の回路装置。
  4. 　前記放熱部材が、熱伝導性を有するフィラーが分散された樹脂により構成されている、請求項１～請求項３のいずれか１項に記載の回路装置。
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005151617A (ja) * 2003-11-11 2005-06-09 Sumitomo Wiring Syst Ltd 回路構成体及び回路構成体の製造方法
JP2006158062A (ja) * 2004-11-29 2006-06-15 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 回路構成体
JP2012025831A (ja) * 2010-07-22 2012-02-09 Mitsubishi Plastics Inc 放熱性成形体、放熱性部材及び筐体
WO2015045767A1 (ja) * 2013-09-24 2015-04-02 住友電装株式会社 回路構成体
JP2015099834A (ja) * 2013-11-19 2015-05-28 株式会社オートネットワーク技術研究所 回路構成体および電気接続箱
JP2015156771A (ja) * 2014-02-21 2015-08-27 株式会社オートネットワーク技術研究所 回路構成体

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005151617A (ja) * 2003-11-11 2005-06-09 Sumitomo Wiring Syst Ltd 回路構成体及び回路構成体の製造方法
JP2006158062A (ja) * 2004-11-29 2006-06-15 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 回路構成体
JP2012025831A (ja) * 2010-07-22 2012-02-09 Mitsubishi Plastics Inc 放熱性成形体、放熱性部材及び筐体
WO2015045767A1 (ja) * 2013-09-24 2015-04-02 住友電装株式会社 回路構成体
JP2015099834A (ja) * 2013-11-19 2015-05-28 株式会社オートネットワーク技術研究所 回路構成体および電気接続箱
JP2015156771A (ja) * 2014-02-21 2015-08-27 株式会社オートネットワーク技術研究所 回路構成体

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