JP2015156771A - 回路構成体 - Google Patents

Abstract

【課題】放熱部材の構成を簡素化しつつ、回路基板と放熱部材との間の貼り付け不良を抑制する。
【解決手段】回路構成体１０は、電子部品１１，１２と、電子部品１１，１２が実装される回路基板１５と、回路基板１５に重ねられ、回路基板１５の熱を放熱する放熱部材１８と、回路基板１５と放熱部材１８との間に配されるスペーサ２０と、を備え、スペーサ２０には、気体の吸引により回路基板１５及び放熱部材１８をスペーサ２０に密着させるための気体の吸引路２１が形成されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、回路構成体に関する。

従来、回路基板と当該回路基板の熱を外部に放熱する放熱部材とが重ねられた回路構成体が知られている。この種の回路構成体は、回路基板が放熱部材の上に接着剤で接着されている。

特許文献１の回路構成体は、放熱部材の上に塗布された接着剤の上に絶縁繊維を編んでシート状としたシート状体を重ねると、シート状体の全体にほぼ均一に接着剤が透過する。このシート状体の上に回路体を重ね、回路体を放熱部材側に押し付けることで、回路体を放熱部材上に固定している。

特開２００５−１５１６１７号公報

ところで、特許文献１では、回路体を放熱板上に固定する際に回路体を放熱板側に押し付けているが、この押し付けの際に、回路体の全面に対して均一の力で押し付けることは容易ではない。そのため、回路体を介して接着剤に生じる圧力が不均一になり、接着剤の接着が不十分な箇所が生じうる。このような接着剤の接着が不十分な箇所があると、そこから回路体と放熱板との間に剥がれが生じることが懸念される。

一方、回路基板と放熱部材の貼り付けの際に、回路基板を放熱部材側に吸引すれば、回路基板を放熱部材に密着させて比較的均一に密着させることができ、回路基板と放熱部材との間に剥がれを抑制することができると考えられる。しかしながら、回路基板を放熱部材側に吸引するために放熱部材に吸引穴等を設けると、放熱部材の構成が複雑になり、放熱部材の加工に手間がかかるという問題がある。

本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、放熱部材の構成を簡素化しつつ、回路基板と放熱部材との間の貼り付け不良を抑制することを目的とする。

本発明の回路構成体は、電子部品と、前記電子部品が実装される回路基板と、前記回路基板に重ねられ、前記回路基板の熱を放熱する放熱部材と、前記回路基板と前記放熱部材との間に配されるスペーサと、を備え、前記スペーサには、気体の吸引により前記回路基板及び前記放熱部材を前記スペーサに密着させるための前記気体の吸引路が形成されている。
本構成によれば、吸引路の気体を吸引すれば、回路基板及び放熱部材がスペーサに密着するため、回路基板と放熱部材とを貼り付ける際の力のばらつきを抑制することができる。また、吸引路をスペーサに形成することで、放熱部材に吸引路を形成しなくてもよいため、放熱部材の構成を簡素化することができる。よって、放熱部材の構成を簡素化しつつ、回路基板と放熱部材との間の貼り付け不良を抑制することが可能になる。

上記構成に加えて以下の構成を有すれば好ましい。
・前記スペーサは、シート状の第１スペーサと、前記第１スペーサに重ねられ、前記吸引路を有するシート状の第２スペーサと、を備え、前記第１スペーサが前記第２スペーサにおける前記吸引路の所定の領域を覆う。
このようにすれば、第１スペーサにより第２スペーサの吸引路の所定の領域が覆われるため、第１スペーサ側から吸引路への気体の流入を抑制することができる。

・前記吸引路は、前記第１スペーサ及び前記第２スペーサに貫通形成されている。
このようにすれば、例えば、吸引路がスペーサの内部を通る構成と比較して、スペーサの構成を簡素化できる。

・前記回路基板には、前記気体を吸引する吸引口が前記吸引路に連なる位置に貫通形成されている。
このようにすれば、回路基板の吸引口から気体を吸引することができるため、例えば、回路基板の外側に吸引口を設ける場合と比較して、回路構成体を小型化することが可能になる。

・前記吸引路は、前記回路基板と前記放熱部材とが重なる領域の外側に延びており、前記気体を吸引する吸引口が前記回路基板と前記放熱部材とが重なる領域の外側に設けられている。
このようにすれば、回路基板に吸引口を設ける場合と比較して、回路基板の加工が必要ないため、既存の形状の回路基板を用いることが可能になる。

・前記吸引路は、前記回路基板と前記放熱部材とを貼り付けるための貼付部が収容される収容室を有する。
このようにすれば、貼付部が配される位置の気体を吸引することで、回路基板と放熱部材との間を貼付部で確実に貼り付けることができる。

・前記貼付部は、熱伝導性を有しており、前記電子部品は、前記回路基板上において前記貼付部の領域に実装されている。
このようにすれば、電子部品の熱を貼付部を介して放熱部材から放熱させることができる。

・前記収容室には、前記貼付部の位置を保持する保持部が設けられている。
このようにすれば、気体の吸引時における貼付部の位置ずれを抑制することが可能になる。

本発明によれば、放熱部材の構成を簡素化しつつ、回路基板と放熱部材との間の貼り付け不良を抑制することが可能になる。

実施形態１の回路構成体を示す平面図 図１のＡ−Ａ断面図 回路基板を示す平面図 放熱部材を示す平面図 スペーサを示す平面図 図５のＢ−Ｂ断面図 第１スペーサを示す平面図 第２スペーサを示す平面図 貼付部を示す平面図 放熱部材に載置したスペーサの収容室に貼付部が収容された状態を示す断面図 実施形態２の回路構成体を示す平面図 回路基板を示す平面図 スペーサを示す平面図 第１スペーサを示す平面図 第２スペーサを示す平面図 実施形態３の回路構成体を示す平面図 スペーサを示す平面図 第１スペーサを示す平面図 第２スペーサを示す平面図 実施形態４の放熱部材に載置したスペーサの収容室に貼付部が収容された状態を示す断面図 第１スペーサを示す平面図 実施形態５のスペーサを示す平面図

＜実施形態１＞
実施形態１を図１ないし図１０を参照しつつ説明する。
回路構成体１０は、例えば車両のバッテリ等の電源と、ランプ、ワイパー等の車載電装品等からなる負荷との間の電力供給経路に配され、例えばＤＣ−ＤＣコンバータやインバータ等に用いることができる。以下では、上下方向及び左右方向は、図２の方向を基準として説明する。

（回路構成体１０）
回路構成体１０は、図２に示すように、電子部品１１，１２が実装される回路基板１５と、回路基板１５に重ねられ、回路基板１５の熱を放熱する放熱部材１８と、回路基板１５と放熱部材１８との間に配されるスペーサ２０と、回路基板１５と放熱部材１８とを貼り付ける貼付部３１と、を備えている。

（電子部品１１，１２）
電子部品１１，１２は、スイッチング素子（例えば、メカニカルリレーやＦＥＴ（Field Effect Transistor）等のリレー）からなり、共に箱形の本体１３と、リード端子１４とを有する。本体１３は、直方体状であって、その底面側にリード端子１４が配されている。電子部品１１，１２のうち、電子部品１１は、本体１３の底面側からリード端子１４が複数突出し、電子部品１２は、本体１３の底面の全体に亘ってリード端子１４が形成されている。各リード端子１４は、例えばリフロー半田付けにより、回路基板１５の導電路に接続されている。

（回路基板１５）
回路基板１５は、図３に示すように、長方形状であって、プリント基板１５Ａとバスバー１５Ｂとを接着部材等（例えば、接着シートや接着剤等）を用いて貼り合わせて構成されている。プリント基板１５Ａは、絶縁材料からなる絶縁板に銅箔等からなる導電路（図示しない）がプリント配線されている。プリント基板１５Ａには、電子部品１１，１２のリード端子１４をバスバー１５Ｂ側に通して接続するための通し孔１６と、ネジをネジ留めするための留め部１７とが形成されている。

各通し孔１６は、矩形状であって、電子部品１１，１２の位置に応じて配されている。バスバー１５Ｂは、通し孔１６の位置を通るように配されており、銅や銅合金等の金属板材を導電路の形状に打ち抜くことで形成されている。留め部１７は、回路基板１５の角部に配されており、ネジの軸部が挿通される円形状の挿通孔１６Ａが貫通形成されている。
プリント基板１５Ａの導電路に電子部品１１のリード端子１４が半田付けされるとともに、同じ電子部品１１の他のリード端子１４が通し孔１６からバスバー１５Ｂに半田付けされている。なお、図３ではプリント基板１５Ａ上の導電路におけるリード端子１４との接続部分を接続部Ｓとして示している。

（放熱部材１８）
放熱部材１８はアルミニウム合金や銅合金等の熱伝導性が高い金属材料からなり、図４に示すように、回路基板１５及びスペーサ２０よりも大きい長方形状であって、上面が全面に亘って平坦に形成されるとともに、回路基板１５をネジ留めするための複数のネジ孔１９が形成されている。

（スペーサ２０）
スペーサ２０は、図５，図６に示すように、長方形状のシート状であって、回路基板１５及び放熱部材１８をスペーサ２０に密着させるための気体（空気）の吸引路２１が形成されている。吸引路２１は、スペーサ２０が回路基板１５と放熱部材１８とに挟まれることで気体を吸引可能となっており、貼付部３１が収容される収容室２２と、複数の収容室２２間を連ねる複数の幅狭の枝状路２９とを有する。

スペーサ２０は、シート状の第１スペーサ２３と第２スペーサ２６とを重ねて構成されている。
第１スペーサ２３には、図７に示すように、第１吸引路２４と、ネジの軸部が挿通される挿通孔２３Ａとが貫通形成されている。第１吸引路２４は、貼付部３１が内部に配される複数の矩形状の第１分割収容室２５とされている。複数の第１分割収容室２５は、互いに離間しており、気体の吸引時に回路基板１５を裏面側から吸引する領域となる。

第２スペーサ２６は、図７に示すように、第１吸引路２４と連なって吸引路２１を形成する第２吸引路２７と、ネジの軸部が挿通される挿通孔２６Ａとが貫通形成されている。
第２吸引路２７は、貼付部３１が内部に配される複数の矩形状の第２分割収容室２８と、第２分割収容室２８間を連ねる枝状路２９と、ネジの軸部が挿通される挿通孔２６Ａとを有する。第２分割収容室２８は、第１分割収容室２５よりもわずかに大きく形成されている。

枝状路２９は、外方の空間に連なる吸引口２１Ａを起点して枝状に分岐した形状となっている。枝状路２９は複数の第２分割収容室２８の並び方向に沿って形成されている。吸引口２１Ａは、スペーサ２０の端部に形成され、空気を吸引する装置が接続される。
第１スペーサ２３及び第２スペーサ２６は、共に、例えば、プラスチック（合成樹脂）製であって、それぞれが回路基板１５の厚みよりも薄く形成され、気体の吸引時における回路基板１５や放熱部材１８からの力や、ネジ留めの際の力で容易に変形しない程度の強度を有する材質が用いられている。

スペーサ２０は、第１分割収容室２５と第２分割収容室２８とが重なることで、貼付部３１が収容される収容室２２が形成されるとともに、第２スペーサ２６の枝状路２９については、上方側が第１スペーサ２３によって覆われる。

（貼付部３１）
貼付部３１は、図９に示すように、スペーサ２０の収容室２２内に収容される接着性を有するシート状の部材であって、収容室２２よりわずかに小さい長方形状である。貼付部３１は、例えば、絶縁性を有する合成樹脂製のフィルムの両面に絶縁性を有する接着剤が塗布されたものを用いることができる。本実施形態では、接着剤として例えば２液を混合して常温で固化するものを用いることができる。

回路構成体１０の製造方法について説明する。
プリント基板１５Ａとバスバー１５Ｂとを接着部材で貼り合わせて回路基板１５を形成する。そして、電子部品１１，１２のリード端子１４と回路基板１５の導電路との間に半田ペーストを付着し、リフロー炉に通すリフロー半田付けすることで、電子部品１１，１２等を回路基板１５に実装する。

また、第２スペーサ２６の上に第１スペーサ２３を重ねて放熱部材１８の上面の所定の位置にセットし、スペーサ２０の収容室２２に貼付部３１を収容する（図１０）。そして、電子部品１１，１２が実装された回路基板１５をスペーサ２０及び貼付部３１の上に載置することで、回路基板１５と放熱部材１８が貼付部３１で貼り付けられた状態となる。

次に、外部の図示しない気体を吸引可能な装置を用いて、スペーサ２０の端部の吸引口２１Ａから吸引路２１の空気を吸引する。吸引路２１の空気が吸引されることで、収容室２２内の空間に面した回路基板１５の底面及び放熱部材１８の上面が吸引され、回路基板１５及び放熱部材１８がスペーサ２０に密着する。本実施形態では、回路基板１５をスペーサ２０に密着させる工程が電子部品１１，１２の実装後であるため、回路基板１５を外側から押し付けることが容易ではないが、吸引路２１の真空吸引を行うことで回路基板１５をスペーサ２０に密着させることができる。そして、ネジを留め部１７にネジ留めして回路基板１５と放熱部材１８との間を固定する。これにより、回路構成体１０が形成される（図２）。
そして、回路構成体１０は、ケース（図示しない）に収容されて電気接続箱（図示しない）として車両の電源から負荷に至る経路に配される。

上記実施形態によれば、以下の作用、効果を奏する。
回路構成体１０は、電子部品１１，１２と、電子部品１１，１２が実装される回路基板１５と、回路基板１５に重ねられ、回路基板１５の熱を放熱する放熱部材１８と、回路基板１５と放熱部材１８との間に配されるスペーサ２０と、を備え、スペーサ２０には、気体（空気）の吸引により回路基板１５及び放熱部材１８をスペーサ２０に密着させるための気体の吸引路２１が形成されている。

本実施形態によれば、吸引路２１の気体を吸引すれば、回路基板１５及び放熱部材１８がスペーサ２０に密着するため、回路基板１５と放熱部材１８とを貼り付ける際の力のばらつきを抑制することができる。また、吸引路２１をスペーサ２０に形成することで、放熱部材１８に吸引路２１を形成しなくてもよいため、放熱部材１８の構成を簡素化することができる。よって、放熱部材１８の構成を簡素化しつつ、回路基板１５と放熱部材１８との間の貼り付け不良を抑制することが可能になる。

また、スペーサ２０は、シート状の第１スペーサ２３と、第１スペーサ２３に重ねられ、吸引路２１を有するシート状の第２スペーサ２６と、を備え、第１スペーサ２３が第２スペーサ２６における吸引路２１の所定の領域を覆う。
このようにすれば、第１スペーサ２３により第２スペーサ２６の吸引路２１の所定の領域が覆われるため、第１スペーサ側から吸引路２１への気体の流入を抑制することができる。

さらに、吸引路２１は、第１スペーサ２３及び第２スペーサ２６に貫通形成されている。
このようにすれば、例えば、吸引路２１がスペーサ２０の内部を通る構成と比較して、スペーサ２０の構成を簡素化できる。

また、吸引路２１は、回路基板１５と放熱部材１８とを貼り付けるための貼付部３１が収容される収容室２２を有する。
このようにすれば、貼付部３１が配される位置の気体を吸引することで、回路基板１５と放熱部材１８との間を貼付部３１で確実に貼り付けることができる。

さらに、貼付部３１は、熱伝導性を有しており、電子部品１１，１２は、回路基板１５上において貼付部３１の領域に実装されている。
このようにすれば、電子部品１１，１２の熱を貼付部３１を介して放熱部材１８から放熱させることができる。

＜実施形態２＞
次に、実施形態２を図１１ないし図１５を参照して説明する。実施形態２は、回路基板１５に気体の吸引口４２を設けて回路基板１５側から気体を吸引するものである。他の構成は、実施形態１と同一であり、実施形態１と同一の構成については同一の符号を付して説明を省略する。

回路構成体４０における回路基板４１の右端部（回路基板４１の長手方向の端部側）には、図１２に示すように、円形状の吸引口４２が貫通形成されている。
スペーサ４５における第１スペーサ４６には、図１３に示すように、吸引口４２に連なる円形状の中継孔４３が貫通形成されているとともに、第２スペーサ４７には、図１４に示すように、枝状路２９の端部の位置に中継孔４３に連なる連通孔４４が形成されている。
回路基板４１の吸引口４２から空気を真空吸引すると、吸引路２１から空気が吸引され、回路基板４１と放熱部材１８とがスペーサ２０側に引き付けられて密着する。

実施形態２によれば、回路基板４１には、気体を吸引する吸引口４２が吸引路２１に連なる位置に貫通形成されている。
このようにすれば、回路基板４１の吸引口４２から気体を吸引することができるため、例えば、回路基板１５の外側に吸引口を設ける場合と比較して、回路構成体４０を小型化することが可能になる。

＜実施形態３＞
次に、実施形態３を図１６ないし図１９を参照して説明する。実施形態３は、気体の吸引口５２Ａを回路基板１５の外側に設けたものである。他の構成は、上記実施形態と同一であり、上記実施形態と同一の構成については同一の符号を付して説明を省略する。
図１６，図１７に示すように、回路構成体５０におけるスペーサ５０Ａの吸引路２１は、回路基板１５と放熱部材１８とが重なる領域の外側に延びており、第１スペーサ５１には、図１８に示すように、板面に沿って外方に張り出す張出部５２が形成されるとともに、スペーサ５０Ａにおける第１スペーサ５１に重ねられる第２スペーサ５３には、図１９に示すように、板面に沿って外方に張り出す張出部５４が形成されている。

張出部５２には、吸引口５２Ａが貫通形成されている。張出部５４には、上方の吸引口５２Ａに連なるとともに、第２スペーサ５３の第２吸引路２７に連なる貫通孔５４Ａが形成されている。
電子部品１１，１２が実装された回路基板１５をスペーサ５０Ａ及び貼付部３１の上に載置することで、回路基板１５と放熱部材１８が貼付部３１で貼り付けられた状態となる。そして、吸引口５２Ａから吸引路２１の空気を真空吸引すると回路基板１５と放熱部材１８とがスペーサ５０Ａに密着する。

実施形態３によれば、吸引路２１は、回路基板１５と放熱部材１８とが重なる領域の外側に延びており、気体を吸引する吸引口５２Ａが回路基板１５と放熱部材１８とが重なる領域の外側に設けられている。
このようにすれば、回路基板に吸引口を設ける場合と比較して、回路基板１５の加工が必要ないため、既存の形状の回路基板１５を用いることが可能になる。

＜実施形態４＞
次に、実施形態４を図２０，図２１を参照して説明する。実施形態４は、貼付部３１の収容室６１に貼付部３１の位置を保持する保持部６２を設けたものである。他の構成は、実施形態１と同一であり、実施形態１と同一の構成については同一の符号を付して説明を省略する。

図２０，図２１に示すように、スペーサ６０における第１スペーサ６０Ａには、貼付部３１が収容される収容室６１が設けられている。
各収容室６１の第１スペーサ６０Ａ側を形成する第１分割収容室６１Ａは、長方形状であって、４隅のうち、対角に位置する一対の角部において内方に張り出した部分が貼付部３１の位置を保持する保持部６２とされている。
保持部６２は、第１分割収容室６１Ａの内壁の角部から内方側にＬ字状に張り出しており、その内側に貼付部３１の角部が配される。

このようにすれば、保持部６２により貼付部３１の装着時の位置合わせを行うことができるとともに、気体の吸引時における貼付部３１の位置ずれを抑制することが可能になる。

＜実施形態５＞
次に、実施形態５を図２２を参照して説明する。上記実施形態では、スペーサ２０を第１スペーサ２３，４６，５１，６０Ａ及び第２スペーサ２６，４７，５３から構成したが、実施形態５のスペーサ７０は１個で構成したものである。他の構成は、上記実施形態と同一であり、上記実施形態と同一の構成については同一の符号を付して説明を省略する。

図２２に示すように、スペーサ７０は、長方形状の複数の収容室７２と、樹枝状に延びた吸引路７３とを備えている。
吸引路７３は、収容室７２の並び方向に沿って三本に枝分かれしているとともに、真ん中の吸引路７３は、収容室７２の周縁に沿うように分岐している。
収容室７２及び吸引路７３は、スペーサ７０を貫通している。収容室７２と吸引路７３とは分離されており、連通していないため、収容室７２からは回路基板１５及び放熱部材１８を吸引せず、樹枝状の吸引路７３のみから回路基板１５及び放熱部材１８を吸引する。

＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）上記実施形態では、スペーサ２０，４５，５０Ａ，６０，７０は、１個のみ又は２個を重ねて構成されることとしたが、これに限られず、３個以上のスペーサで吸入路を形成してもよい。

（２）吸引路２１，７３は、スペーサ２０を貫通するものであったが、これに限られない。例えば、スペーサ２０の内部に吸入路を形成し、吸引する部分を開口するようにしてもよい。

（３）上記実施形態では、貼付部３１は接着性を有する熱伝導シートであったが、これに限られない。例えば、粘着剤を有する熱伝導シートとしたり、接着剤や粘着剤のみを回路基板１５と放熱部材１８の間に塗布して回路基板１５と放熱部材１８を貼り付けるようにしてもよい。また、接着剤は上記実施形態の接着剤に限られず、種々の接着剤を用いることができる。例えば、熱硬化性や熱可塑性の接着剤を用いることが可能である。また、粘着剤を用いる場合についても、種々の粘着剤を用いることができる。例えば、接着テープや粘着テープを用いてもよい。更に、接着性と粘着性がなくても、回路基板１５と放熱部材１８の間の密着性を確保できる熱伝導シートを用いてもよい。

（４）電子部品１１，１２としては、リレーに限られず、通電により発熱する種々の電子部品１１，１２を用いることができる。

（５）上記実施形態では、回路基板１５と放熱部材１８を貼付部３１により貼り付けるとともに、回路基板１５と放熱部材１８とはスペーサ２０の挿通孔２３Ａ，２６Ａを通してネジでネジ留めされて固定する構成としたが、貼付部３１による貼り付け又はネジによるネジ留めの一方のみを行うようにしてもよい。

（６）回路基板１５の導電路に連なる位置で回路基板１５を貫通するスルーホールを設ける場合には、スペーサがスルーホールを塞いで吸引路に空気が流入しないようにしてもよい。スペーサが第１スペーサと第２スペーサとからなる場合には、回路基板側の第１スペーサが回路基板のスルーホール及び第２スペーサの吸引路を塞ぐようにしてもよい。

１０，４０，５０： 回路構成体
１１，１２： 電子部品
１５，４１，５１： 回路基板
１８： 放熱部材
２０，４５，５０Ａ，６０，７０： スペーサ
２１，７３： 吸引路
２１Ａ，４２，５２Ａ，５３Ａ： 吸引口
２２，６１，７２： 収容室
２３，４６，５１，６０Ａ： 第１スペーサ
２６，４７，５３： 第２スペーサ
２９： 枝状路
３１： 貼付部
６２： 保持部

Claims (8)

1. 電子部品と、
   前記電子部品が実装される回路基板と、
   前記回路基板に重ねられ、前記回路基板の熱を放熱する放熱部材と、
   前記回路基板と前記放熱部材との間に配されるスペーサと、を備え、
   前記スペーサには、気体の吸引により前記回路基板及び前記放熱部材を前記スペーサに密着させるための前記気体の吸引路が形成されている回路構成体。
2. 前記スペーサは、シート状の第１スペーサと、前記第１スペーサに重ねられ、前記吸引路を有するシート状の第２スペーサと、を備え、前記第１スペーサが前記第２スペーサにおける前記吸引路の所定の領域を覆う請求項１に記載の回路構成体。
3. 前記吸引路は、前記第１スペーサ及び前記第２スペーサに貫通形成されている請求項２に記載の回路構成体。
4. 前記回路基板には、前記気体を吸引する吸引口が前記吸引路に連なる位置に貫通形成されている請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の回路構成体。
5. 前記吸引路は、前記回路基板と前記放熱部材とが重なる領域の外側に延びており、前記気体を吸引する吸引口が前記回路基板と前記放熱部材とが重なる領域の外側に設けられている請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の回路構成体。
6. 前記吸引路は、前記回路基板と前記放熱部材とを貼り付けるための貼付部が収容される収容室を有する請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載の回路構成体。
7. 前記貼付部は、熱伝導性を有しており、
   前記電子部品は、前記回路基板上において前記貼付部の領域に実装されている請求項６に記載の回路構成体。
8. 前記収容室には、前記貼付部の位置を保持する保持部が設けられている請求項６又は請求項７に記載の回路構成体。

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