JPH06236948A - 電子部品搭載用基板及びその製造方法 - Google Patents

電子部品搭載用基板及びその製造方法

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JPH06236948A
JPH06236948A JP5022925A JP2292593A JPH06236948A JP H06236948 A JPH06236948 A JP H06236948A JP 5022925 A JP5022925 A JP 5022925A JP 2292593 A JP2292593 A JP 2292593A JP H06236948 A JPH06236948 A JP H06236948A
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JP
Japan
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electronic component
component mounting
heat sink
accommodating portion
adhesive
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JP5022925A
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Atsushi Hiroi
厚 広井
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Ibiden Co Ltd
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Ibiden Co Ltd
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181Encapsulation

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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】ヒートシンクの収容部への接着強度を向上させ
る。 【構成】ヒートシンク7を角柱状とし、収容部6の断面
形状をヒートシンク7の断面形状とほぼ同じ形状とし、
その収容部6のコーナー部に凸状の段部12を設けた。
この構成により、ヒートシンク7を収容部6に収容した
状態で接着する時に、段部12により接着剤8が盛上が
って、ヒートシンク7のコーナー部のだれ7bに接着す
る。従って、ヒートシンク7のコーナー部も接着剤8に
より接合面6aに確実に接着されるため、接着強度が向
上する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は金属放熱板を備えた電子
部品搭載用基板に係り、詳しくは、金属放熱板の収容部
の構造に特徴を有する電子部品搭載用基板及びその製造
方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、電子部品搭載用基板には電子部品
から発生する熱を効率良く放熱するための金属放熱板を
備えたものが使用されている。この電子部品搭載用基板
は図12に示すように、絶縁基板1の両面に導体回路2
が形成されるとともに、その基板1内にはリード3が配
設されている。そして、導体回路2とリード3とがスル
ーホール4を介して電気的に接続されている。又、絶縁
基板1の中央には電子部品搭載部5が形成されるととも
に、基板1の前記電子部品搭載部5と連通する位置に収
容部6が形成されている。この収容部6には電子部品搭
載部5の開口面積よりも大きな面積を有する接合面6a
が設けられている。そして、金属放熱板としてのヒート
シンク7はその接合面6aに絶縁性を有する接着剤8を
介して接合された状態で収容部6に収容されている。
【0003】前記ヒートシンク7の材質は銅、銅−タン
グステン合金等の熱伝導がよく膨張率の小さい金属材料
が使用され、図12、図13に示すように四角柱状に形
成されている。従って、ヒートシンク7を収容部6に収
容する場合は、その収容部6の断面形状をヒートシンク
7の断面形状に対応した四角形状にする必要がある。そ
して、従来では四角形状の収容部6を形成するために、
その四箇所のコーナー部6bの曲率半径が小さくなるよ
うに先端が平らで小径のドリル(例えば、直径1.0m
m〜2.0mm)を使用して座ぐり加工するようにして
いる。
【0004】そして、上記のように構成された電子部品
搭載用基板10は電子部品搭載部5に電子部品としての
ICチップ9(一点鎖線にて図示)が搭載される。又、
その電子部品搭載用基板10は樹脂11(一点鎖線にて
図示)を用いたトランスファモールドによりヒートシン
ク7の表面7aが外部に露出するようにして封止されて
電子部品搭載装置となる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところが、ヒートシン
ク7は打抜き加工により形成されるため、その片面の周
縁部にだれ7bが生じる。そして、ヒートシンク7はト
ランスファモールドの際に、露出させる表面7a側が樹
脂11の回込みが無いフラットな面となるように収容部
6に収容される。従って、ヒートシンク7のだれ7bが
生じた側の面が接合面6aと対応することになる。
【0006】このため、図14(図13のF−F拡大断
面図)に示すように、接合面6aに接着剤8を一定量塗
布してヒートシンク7を接合した場合、そのだれ7b部
分にまで接着剤8が行渡らなくなり、その分接着剤8の
接着強度が低下するという問題がある。又、ヒートシン
ク7の四箇所のコーナー部に発生するだれ7bは、他の
周縁部に発生するだれ7bよりも大きくなっているた
め、特にコーナー部6bでの接着剤8の接着強度が低下
してヒートシンク7の接着信頼性が低下するという問題
がある。
【0007】又、収容部6を形成する際には、コーナー
部6bの曲率半径に対応した小径のドリルを使用して前
面を座ぐり加工するようにしているため、その加工処理
に時間がかかり量産性が低下するばかりでなく、ドリル
の寿命が短くなるという問題がある。
【0008】本発明は上記の問題点を解決するためにな
されたものであってその第一の目的は、金属放熱板を収
容部に確実に接着することができる電子部品搭載用基板
を提供することにある。
【0009】又、第二の目的は金属放熱板の収容部の加
工時間を短縮して量産性を向上させるとともに、切削具
の寿命を長くすることができる電子部品搭載用基板の製
造方法を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め請求項1の発明では、導体回路を有する絶縁基板に電
子部品搭載部が形成され、該絶縁基板の電子部品搭載部
に連通する収容部が形成され、該収容部に金属放熱板が
接着剤を介して接合された電子部品搭載用基板におい
て、前記金属放熱板を角柱形状とし、前記収容部の断面
形状を金属放熱板の断面形状とほぼ同じ形状とし、該収
容部底面の少なくともコーナー部に凸状の段部を設け
た。
【0011】又、請求項2の発明では、導体回路を有す
る絶縁基板に電子部品搭載部が形成され、該絶縁基板の
電子部品搭載部に連通する収容部が形成され、該収容部
に金属放熱板が接着剤を介して接合された電子部品搭載
用基板において、前記金属放熱板を角柱形状とし、前記
収容部の断面形状を金属放熱板の断面形状とほぼ同じ形
状とし、該収容部底面の周縁部に凸状の段部を設けた。
【0012】請求項3の製造方法では、導体回路を有す
る絶縁基板に電子部品搭載部が形成され、該絶縁基板の
電子部品搭載部に連通する収容部が形成され、該収容部
に金属放熱板が接着剤を介して接合された電子部品搭載
用基板の製造方法において、前記収容部を、その少なく
ともコーナー部を小径の切削具を使用した座ぐり加工に
より形成し、残りの部分を大径の切削具を使用して、小
径の切削具による座ぐり加工より深い座ぐり加工により
形成するようにした。
【0013】
【作用】請求項1の発明では、角柱状の金属放熱板を収
容部に接着状態で収容する時に、収容部の少なくともコ
ーナー部に設けられた段部により、その段部上の接着剤
が盛上がった状態で、金属放熱板のコーナー部のだれと
接着する。従って、金属放熱板のコーナー部も接着剤に
確実に接着され接着強度が向上する。
【0014】請求項2の発明では、収容部の周縁部全周
に設けられた段部により、コーナー部だけでなく、金属
放熱板の全周縁部のだれと接着する。従って、金属放熱
板の接着強度がより向上する。
【0015】請求項3の製造方法では、金属放熱板の収
容部のコーナー部は小径の切削具により曲率半径の小さ
な状態に形成される。収容部の残りの部分は大径の切削
具により小径の切削具による座ぐり加工より深い座ぐり
加工され、収容部底面の少なくともコーナー部に凸状の
段部が形成される。すなわち、収容部の大半部分が切削
能力の高い大径の切削具により加工される。従って、収
容部の加工時間が短縮され量産性が向上するとともに、
切削具の寿命が長くなる。
【0016】
【実施例】
〔実施例1〕以下、本発明を具体化した実施例1を図1
〜図7に従って説明する。なお、従来技術で説明した部
分と同一の構成は同一符号を付してその説明を省略す
る。
【0017】図1、図2に示すように、ヒートシンク7
の収容部6に設けられた四箇所のコーナー部6bには、
凸状の段部12がそれぞれ形成されている。この各段部
12はその平面形状が接合面6aの面積と比較して微小
な略三角形状に形成されている。又、図3に示すよう
に、段部12はヒートシンク7が接合面6aに接着剤8
を介して接合された状態で、接着剤8の厚さとほぼ同じ
高さHを有している。そして、前記したヒートシンク7
の接合状態において段部12上に存在する接着剤8は、
盛上がった状態でだれ7bと圧着している。
【0018】上記のように構成された収容部6にヒート
シンク7を収容した状態では、そのコーナー部6bに設
けられた段部12上の接着剤8は盛上がってヒートシン
ク7のコーナー部のだれ7bと圧着している。従って、
従来は接着されなかった、特に大きなだれ7bが存在し
ているヒートシンク7のコーナー部にも接着剤8が確実
に接着されるため、ヒートシンク7の接着強度が向上す
る。
【0019】次に、収容部6の加工工程を図4〜図6に
従って説明する。なお、電子部品搭載用基板10は大き
なワークシートから多数個取りで形成されるため、収容
部6も各電子部品搭載用基板10となる領域に対応して
多数形成される。
【0020】絶縁基板1の電子部品搭載部5が形成され
る面とは反対側の面に、収容部6の四箇所のコーナー部
6bを小径(2.0φmm)のドリルを使用した座ぐり
加工により形成する(図4)。このときの座ぐり加工は
絶縁基板1の表面から0.2mmの深さS1 まで行う
(図5)。ただし、絶縁基板1の厚さは1.0mmであ
る。なお、この小径のドリルを使用したコーナー部6b
の座ぐり加工は、ワークシート全部の電子部品搭載用基
板10について連続して順次行われる。
【0021】次に、小径のドリルから大径(5.0φm
m)のドリルに持替えた後、コーナー部6b以外の収容
部6となるべき残りの部分を座ぐり加工により形成する
(図6)。このときの座ぐり加工は絶縁基板1の表面か
ら0.4mmの深さS2 まで行う(図7)。なお、この
大径のドリルを使用した座ぐり加工も、ワークシートの
全部の電子部品搭載用基板10について連続して順次行
われる。
【0022】そして、小径及び大径のドリルを使用した
座ぐり加工により、各コーナー部6bに深さS1 と深さ
S2 との差すなわち、高さH(この場合、0.2mm)
の段部12が形成された収容部6を得る。なお、この収
容部6の一個当たりの加工時間は約30秒であった。従
来の小径のドリルのみを使用した座ぐり加工ではその時
間は約2分である。
【0023】上記のように収容部6は曲率半径の小さな
コーナー部6bが小径のドリルを使用して座ぐり加工さ
れ、コーナー部6b以外の残りの部分は大径のドリルに
持替えてから座ぐり加工される。すなわち、収容部6の
大半部分が切削能力の高い大径の切削具により形成され
るため、従来の小径のドリルのみを使用した場合の加工
時間(約2分)よりも短くて済み、収容部6の加工時間
を短縮して量産性を向上させることができる。また、ド
リルの使用時間が短くなりドリルの寿命が長くなる。
【0024】そして、上記のように加工された収容部6
の接合面6aには一定量の接着剤8が塗布され、だれ7
bが存在する面が接着剤8の接着面と対向する状態でヒ
ートシンク7が押圧されて収容される。このとき、接着
剤8はヒートシンク7の押圧により接合面6a上に押広
げられてヒートシンク7の表面と接着する。又、段部1
2上に存在する接着剤8はその押圧により盛上がってヒ
ートシンク7のコーナー部のだれ7bと圧着する。
【0025】〔実施例2〕次に、実施例2について図8
〜図11に従って説明する。この実施例では段部12が
収容部6のコーナー部6bだけでなく、周縁部全周に亘
って形成されている点が前記実施例と異なっている。
【0026】図10に示すように、段部12は接合面6
aのコーナー部6bを含む周縁部全周に形成されてい
る。上記のように構成された収容部6にヒートシンク7
を収容した状態では、その周縁部に設けられた段部12
上の接着剤8は盛上がってヒートシンク7の周縁部のだ
れ7bと接着している。従って、だれ7bが存在してい
るため従来は圧着されなかったヒートシンク7の周縁部
にも接着剤8が圧着され、ヒートシンク7の周縁部も接
合面6aに確実に接着される。この結果、ヒートシンク
7の接着強度をより向上させることができる。
【0027】次に、収容部6の加工工程を図8〜図11
に従って説明する。絶縁基板1に収容部6となるべき外
形線(二点鎖線にて図示)よりも内側に、幅W(0.3
mm)だけ小さい外形の凹部Gを大径(5.0φmm)
のドリルを使用した座ぐり加工により形成する(図
8)。このときの座ぐり加工は絶縁基板1の表面から
0.7mmの深さS3 まで行う(図9)。
【0028】次に、ワークシートの全部の電子部品搭載
用基板10について座ぐり加工を行った後、大径のドリ
ルから小径(1.0φmm)のドリルに持替える。そし
て、収容部6の残りの部分を凹部Gの外形線に沿って座
ぐり加工する(図10)。このときの座ぐり加工は絶縁
基板1の表面から0.5mmの深さS4 まで行う(図1
1)。
【0029】そして、小径及び大径のドリルを使用した
座ぐり加工により、接合面6aの周縁部に深さS3 と深
さS4 との差すなわち、高さH(この場合、0.2m
m)の段部12が形成された収容部6を得る。なお、こ
の収容部6の一個当たりの加工時間は約1分30秒であ
った。従来の小径のドリルのみを使用した座ぐり加工時
間は約4分である。
【0030】この実施例の場合も収容部6の加工時間
は、従来の小径のドリルのみを使用した場合の加工時間
(約4分)よりも短くて済むため、量産性を向上させる
ことができるとともに、ドリルの寿命も長くなる。
【0031】なお、本発明は上記実施例のみに限定され
るものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で以下
のようにしてもよい。 (1)上記実施例1では、小径のドリルによりコーナー
部6bを形成してから大径のドリルに持替えて収容部6
を形成するようにしたが、逆に、大径のドリルにて収容
部6の大半を形成してからコーナー部6bを形成するよ
うにしてもよい。
【0032】(2)上記実施例2では、大径のドリルに
より凹部Gを形成してから小径のドリルに持替えてコー
ナー部6bを含む収容部6の外形を形成するようにした
が、逆に、小径のドリルにより収容部6の外形を形成し
てから大径のドリルにて残りの部分を形成するようにし
てもよい。
【0033】(3)小径及び大径のドリルによる座ぐり
加工の深さS1 〜S4 を変更してもよい。(4)段部1
2の上面をヒートシンク7のだれ7bに沿って傾斜する
ように形成してもよい。
【0034】(5)上記実施例1及び実施例2では、導
体回路2とリード3とをスルーホール4を介して電気的
に接続したが、そのリード3を導体回路2に形成された
パッドに接続するようにしてもよい。
【0035】
【発明の効果】以上詳述したように、請求項1の発明に
よれば、金属放熱板のコーナー部も接着剤を介して接合
面に確実に接着されて接着強度を向上させることができ
るという優れた効果を奏する。
【0036】請求項2の発明によれば、さらにコーナー
部以外の周縁部においても金属放熱板が接合面に確実に
接合されて接着強度をより向上させることができるとい
う優れた効果を奏する。
【0037】請求項3の発明によれば、収容部の形状を
金属放熱板の形状に対応させてしかも、その加工時間が
短縮され、量産性を向上させることができるとともに切
削具の寿命も長くなるという優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例1の電子部品搭載用基板を示す
模式断面図である。
【図2】同じく、電子部品搭載用基板を示す模式底面図
である。
【図3】図2のA−A拡大断面図である。
【図4】同じく、絶縁基板にコーナー部が形成された状
態を示す模式部分平面図である。
【図5】図4のB−B拡大断面図である。
【図6】同じく、絶縁基板に収容部が形成された状態を
示す模式部分平面図である。
【図7】図6のC−C拡大断面図である。
【図8】実施例2の絶縁基板に凹部が形成された状態を
示す模式部分平面図である。
【図9】図8のD−D拡大断面図である。
【図10】同じく、絶縁基板に収容部が形成された状態
を示す模式部分平面図である。
【図11】図10のE−E拡大断面図である。
【図12】従来例の電子部品搭載用基板を示す模式断面
図である。
【図13】同じく、電子部品搭載用基板を示す模式底面
図である。
【図14】図13のF−F拡大断面図である。
【符号の説明】
1…絶縁基板、2…導体回路、5…電子部品搭載部、6
…収容部、6b…コーナー部、7…金属放熱板としての
ヒートシンク、8…接着剤、10…電子部品搭載用基
板、12…段部。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 導体回路を有する絶縁基板に電子部品搭
    載部が形成され、該絶縁基板の電子部品搭載部に連通す
    る収容部が形成され、該収容部に金属放熱板が接着剤を
    介して接合された電子部品搭載用基板において、 前記金属放熱板を角柱形状とし、前記収容部の断面形状
    を金属放熱板の断面形状とほぼ同じ形状とし、該収容部
    底面の少なくともコーナー部に凸状の段部を設けたこと
    を特徴とする電子部品搭載用基板。
  2. 【請求項2】 導体回路を有する絶縁基板に電子部品搭
    載部が形成され、該絶縁基板の電子部品搭載部に連通す
    る収容部が形成され、該収容部に金属放熱板が接着剤を
    介して接合された電子部品搭載用基板において、 前記金属放熱板を角柱形状とし、前記収容部の断面形状
    を金属放熱板の断面形状とほぼ同じ形状とし、該収容部
    底面の周縁部に凸状の段部を設けたことを特徴とする電
    子部品搭載用基板。
  3. 【請求項3】 導体回路を有する絶縁基板に電子部品搭
    載部が形成され、該絶縁基板の電子部品搭載部に連通す
    る収容部が形成され、該収容部に金属放熱板が接着剤を
    介して接合された電子部品搭載用基板の製造方法におい
    て、 前記収容部を、その少なくともコーナー部を小径の切削
    具を使用した座ぐり加工により形成し、残りの部分を大
    径の切削具を使用して、小径の切削具による座ぐり加工
    より深い座ぐり加工により形成するようにしたことを特
    徴とする電子部品搭載用基板の製造方法。
JP5022925A 1993-02-10 1993-02-10 電子部品搭載用基板及びその製造方法 Pending JPH06236948A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007266172A (ja) * 2006-03-28 2007-10-11 Kyocera Corp 発光素子用配線基板ならびに発光装置
JP2007311510A (ja) * 2006-05-18 2007-11-29 Ngk Spark Plug Co Ltd 配線基板
JP2015156771A (ja) * 2014-02-21 2015-08-27 株式会社オートネットワーク技術研究所 回路構成体
JP2015156733A (ja) * 2014-02-20 2015-08-27 株式会社オートネットワーク技術研究所 回路構成体

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