JP2020035606A - 灯具ユニット - Google Patents

Abstract

【課題】発光素子を搭載する基板に樹脂材料を用いても、良好な熱伝導性を確保しつつ配線の短絡を防止することが可能な灯具ユニットを提供する。【解決手段】放熱部材（３０）上に樹脂基板（２１）を搭載し、樹脂基板（２１）の表面に電子部品（２２）を搭載した灯具ユニットであって、樹脂基板（２１）は表面に表面ランド（２３ａ）が形成され、裏面に裏面ランド（２３ｂ）が形成され、樹脂基板（２１）を貫通するスルーホール（２３）を介して表面ランド（２３ａ）と裏面ランド（２３ｂ）が接続されており、放熱部材（３０）と樹脂基板（２１）との間には、放熱部材（３０）と裏面ランド（２３ｂ）との間隙を保持するスペーサ部（２１ａ）が設けられており、間隙に熱伝導性材料（４０）が充填されている灯具ユニット。【選択図】図３

Description

本発明は、灯具ユニットに関し、特に光源に発光素子を用いた灯具ユニットに関する。

近年になって、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）等の発光素子を光源として用いた車両用灯具が普及しつつある。このような車両用灯具の普及に伴い、メンテナンス時に必要な部分のみを交換できるようにしたいという要望がある。この要望に応え、例えば、特許文献１に見られるように、発光素子を搭載した光源部分をソケット化した灯具ユニット（光源ユニット）が提案されている。

具体的には、この灯具ユニットは、発光素子とこの発光素子を搭載したプリント配線基板とを備える光源部と、この光源部を固定するソケット部と、光源部と当接する金属板等の放熱部材とを備える。発光素子は、発光素子自体の温度の上昇に伴い発光効率が低下する傾向があるため、アルミニウム板などの放熱部材を光源部に当接させて発光素子の熱を放熱し、温度上昇を抑制する。そして、車両用灯具は、この灯具ユニットの光源部を、ランプボディ外部からランプボディ内部に挿入し、反射鏡の所定位置に光源部分の発光素子を位置させて所望の配光を実現している。

特開２０１３−２４７０６１号公報

このような従来技術では、発光素子や電子部品等からの熱を良好に放熱部材に伝えるために、発光素子を搭載するプリント配線基板には、熱伝導率の高い絶縁材料であるセラミック材料を用いている。しかし、セラミック材料を用いたプリント配線基板は、基板の成型時や灯具ユニットの組立時における制約が多く、コスト低減が困難であるという問題があった。

コスト低減を図るためには、樹脂材料等でプリント配線基板を構成することが有効だが、表面側に搭載した発光素子から裏面側に接触する放熱部材に対して良好に熱を伝えることが困難になる。樹脂製のプリント配線基板において熱伝導性を向上させるために、樹脂材料に金属粒子を含有させることやスルーホールを形成することもできるが、金属製の放熱部材によって電気配線が短絡してしまうという問題があった。

そこで本発明は、上記従来の問題点に鑑みなされたものであり、発光素子を搭載する基板に樹脂材料を用いても、良好な熱伝導性を確保しつつ配線の短絡を防止することが可能な灯具ユニットを提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明の灯具ユニットは、放熱部材上に樹脂基板を搭載し、前記樹脂基板の表面に電子部品を搭載した灯具ユニットであって、前記樹脂基板は、前記表面に表面ランドが形成され、裏面に裏面ランドが形成され、前記樹脂基板を貫通するスルーホールを介して前記表面ランドと前記裏面ランドが接続されており、前記放熱部材と前記樹脂基板との間には、前記放熱部材と前記裏面ランドとの間隙を保持するスペーサ部が設けられており、前記間隙に熱伝導性材料が充填されていることを特徴とする。

これにより、スペーサ部で放熱部材と裏面ランドの間に間隙が保持され、裏面ランドと放熱部材が接触して短絡することを防止でき、間隙に充填された熱伝導性材料によって表面ランドから放熱部材までの良好な熱伝導性を確保することができる。

また本発明の一態様では、前記スペーサ部は、前記樹脂基板の側部において少なくとも一部に切欠部を備え、前記間隙は前記切欠部と連通している。

また本発明の一態様では、前記スペーサ部は前記樹脂基板の対向する２辺に沿って形成されている。

また本発明の一態様では、前記電子部品は、表面実装型の発光ダイオードまたは回路素子であり、前記表面ランド上に前記発光ダイオードが搭載されている。

また本発明の一態様では、前記間隙は、０．０５ｍｍ以上０．５ｍｍ以下の範囲である。

また本発明の一態様では、前記スペーサ部は、前記樹脂基板の裏面に形成された突起である。

また本発明の一態様では、前記スペーサ部は、前記放熱部材に形成された突起である。

また本発明の一態様では、前記放熱部材は、熱伝導性樹脂で構成されたハウジング部に埋設されており、前記スペーサ部は、前記ハウジング部の一部である。

本発明では、発光素子を搭載する基板に樹脂材料を用いても、良好な熱伝導性を確保しつつ配線の短絡を防止することが可能な灯具ユニットを提供することを目的とすることができる。

第１実施形態における灯具ユニット１００を示す模式斜視図である。 第１実施形態における灯具ユニット１００を示す模式断面図である。 金属板３０上に搭載した光源部２０を示す部分拡大断面図であり、図３（ａ）は発光素子２２を一つの表面ランド２３ａ上に搭載した例であり、図３（ｂ）は発光素子２２を二つの表面ランド２３ａにわたって搭載した例である。 樹脂基板２１の裏面側におけるスペーサ部２１ａの形状例を示す模式平面図である。 スペーサ部２１ａを備える樹脂基板２１の製造方法例を示す模式平面図である。 第２実施形態における灯具ユニット１００を示す模式断面図である。 ハウジングに形成されたスペーサ部１９ａの形状例を示す部分拡大断面図である。 第３実施形態における金属板３０に形成されたスペーサ部３０ｂの形状例を示す部分拡大断面図である。

（第１実施形態）
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。各図面に示される同一または同等の構成要素、部材、処理には、同一の符号を付すものとし、適宜重複した説明は省略する。図１は、本実施形態における灯具ユニット１００を示す模式斜視図であり、図２は模式断面図である。

図１に示すように灯具ユニット１００は、ソケット部１０と光源部２０を有している。ソケット部１０は、光源部２０を保持し、光源部２０からの放熱を行い、外部から光源部２０への電気的接続を確保するとともに、ランプボディへの取り付けを行うための部材である。図１に示すように、ソケット部１０は、フランジ部１１と、コネクタ部１２と、放熱フィン１３と、光源保持部１４、装着部１５とを備える。

フランジ部１１は略円盤状の部分であり、主面には光源保持部１４、装着部１５が設けられ、裏面にはコネクタ部１２および放熱フィン１３が形成されている。光源保持部１４が形成された主面は、ランプボディへの取り付けの際にランプボディ側に当接する面であり、フランジ部１１によって光源部２０のランプボディへの挿入が規制される。ここではフランジ部１１として略円盤状のものを示したが、平板状であれば他の形状でもよく、位置決め等のために切り欠きや突起を設けてもよい。

コネクタ部１２は、フランジ部１１の裏面に設けられて、外部から図示しないワイヤーハーネスが接続される部分である。コネクタ部１２は、ワイヤーハーネス側のコネクタを収容可能な内径の筒状をなしており、その内部には端子保持部および端子１７ａが露出されている（図示省略）。そして、コネクタ部１２は、光源部２０の装着方向である軸線Ａに平行に延びている。コネクタ部１２にワイヤーハーネス側コネクタが挿入されると、端子とワイヤーハーネスが電気的に接続され、外部から灯具ユニット１００に電力および信号が供給される。

放熱フィン１３は、フランジ部１１の裏面において、コネクタ部１２が形成されていない領域の略全体にわたって立設された複数の柱状部分である。複数の放熱フィン１３はソケット部１０の外殻に沿って軸線Ａ方向に伸びるものと、図示しないが、コネクタ部１２に平行に伸びるものとを備える。隣接する放熱フィン１３間には空隙が設けられており、放熱フィン１３の体積あたりの表面積を増加させて放熱性を向上させている。また放熱フィン１３の形状は、長板形状であるが、この形状に限らず棒状や波板状などの各種形状としてよい。また、放熱フィン１３間に設けられた空隙では空気の対流が生じやすく、より放熱性の向上を期待できる。なお、放熱フィン１３の伸びる方向は、軸線Ａ方向だけでなく、他の方向であってもよい。

光源保持部１４は、フランジ部１１の一方面である主面に設けられており、金属板３０の光源部搭載面３０ａが露出することにより構成されている。また、光源保持部１４には、光源部２０に隣接して端子保持部および端子１７ａが露出されており、端子１７ａと光源部２０とを電気的に接続している。

装着部１５は、灯具ユニット１００をランプボディに装着した際に、ランプボディと当接する部分である。装着部１５は、フランジ部１１の主面から、光源保持部１４を囲むようにして延びており、先端部分は複数の切り欠きによって分離された側壁１５ａとなっている。言い換えると、装着部１５である円筒の内部に光源保持部１４が位置決めされている。また、装着部１５の外周には、ランプボディに装着した際、ランプボディと係合する係止部１６を複数備えている。

係止部１６は、装着部１５の外周上端において断続的に形成された突起部である。一方、灯具ユニット１００が取り付けられるランプボディには、装着部１５の外形に対応した形状の挿入孔が形成されており、挿入孔に灯具ユニット１００を挿入して回転させると、係止部１６とフランジ部１１主面との間でランプボディを挟み込んで灯具ユニット１００が固定される。

したがって、図１に示すように、光源保持部１４、装着部１５とフランジ部１１とは、中心が一致して、装着部１５とフランジ部１１とは同心円となるように配置されている。装着部１５の径は、光源部２０が内部に収容できる程度であればよく、図１に示すように光源部２０の四隅が装着部１５の外周に位置する程度が小型化の観点から好ましい。装着部１５において、フランジ部１１主面から係止部１６までの高さ、すなわち、光源部２０を搭載する部分までの高さは、ランプボディへの挿入深さとなるように設計される。

端子保持部は、絶縁性樹脂で構成され、複数の端子１７ａを保持する部分である。端子１７ａは、導電性の良好な金属で形成された棒状部材であり、端子保持部の絶縁性樹脂で複数の端子１７ａが一体化されている。端子保持部と端子１７ａは、一方の端部が光源保持部１４の上面において光源部２０に隣接して露出されている。また、端子１７ａは軸線Ａと平行方向に光源保持部１４とフランジ部１１を貫通し、ソケット部１０内に伸びている。そして、端子１７ａの他方端は、コネクタ部１２内で露出している。上述したように、コネクタ部１２にワイヤーハーネスが挿入されると、この端子１７ａの他方端と電気的に接続される。

端子１７ａは、光源保持部１４の上面から突出しており、光源部２０に設けた２箇所の貫通孔を貫通し、端子２４ａに直接ハンダ付けされることにより導通される。また、端子との導通手段については、基板と端子を離間させてＡｌやＡｕ，Ｃｕ線を用いて接続するとしてもよい。光源部２０については図３を用いて後述する。

また、装着部１５から連続して形成される光源保持部１４の上面１９に、放熱部材である金属板３０が配されている。金属板３０は、上面１９に露出するように、ソケット部１０と一体成形されている。具体的には、装着部１５、フランジ部１１、ソケット部１０の外殻であるハウジングに沿うようにあらかじめ折り曲げられている。そして、金型内に金属板３０を配置し、熱伝導性樹脂を射出成形することでソケット部１０が形成されるとともに、ソケット部１０内に金属板３０が固定される。すなわち、金属板３０は装着部１５内部、フランジ部１１内部、放熱フィン１３内部に沿って、ハウジングを形成する熱伝導性樹脂に埋め込まれて固定される。

ソケット部１０におけるフランジ部１１、コネクタ部１２、放熱フィン１３に相当する部分のハウジングを構成する熱伝導性樹脂は、熱伝導性が良好な材料であれば限定されないが、アルミダイカストや熱伝導性樹脂を用いることが好ましい。熱伝導性樹脂に炭素繊維を含有させた場合には、高い熱伝導率と良好な導電性を備え、Ａｌ_２Ｏ_３，ＡｌＮ，ＢＮ等のセラミックフィラーを含有させた場合には、高い熱伝導率と良好な電気的絶縁性を備え、いずれも軽量であるため特に好ましい。

金属板３０は、ソケット部１０の外殻を構成する熱伝導性樹脂のハウジングよりも熱伝導率が高い金属で構成された部材であり、本発明における放熱部材に相当している。金属板３０としては、例えばアルミニウム板や銅板を用いることができる。放熱性の向上と灯具ユニット１００の軽量化を図る場合には、アルミニウム板が好ましい。なお、金属板３０はこの形状に限らず、光源保持部１４の上面１９程度の大きさであってもよいし、装着部１５までの大きさであってもよいが、好ましくは図２に示すように、放熱フィンまで延在している方がより放熱効果が得られる。金属板３０により放熱性を十分に確保できている場合には、熱伝導性樹脂の代わりに絶縁性樹脂でハウジングを構成してもよい。

金属板３０の光源保持部１４の上面１９近傍に位置する領域は、その光源部搭載面３０ａが上面１９から露出している。そして、この金属板３０の上方には光源部２０が搭載されており、金属板３０の光源部搭載面３０ａと光源部２０との間には、熱伝導性材料４０が充填されている。熱伝導性材料４０は、熱伝導性と電気的絶縁性が良好な材料を用い、例えば０．２Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導率のグリースや接着剤を用いることができる。

図３は、金属板３０上に搭載した光源部２０を示す部分拡大断面図であり、図３（ａ）は発光素子２２を一つの表面ランド２３ａ上に搭載した例であり、図３（ｂ）は発光素子２２を二つの表面ランド２３ａにわたって搭載した例である。光源部２０は、樹脂基板２１と、複数の発光素子２２と、スルーホール２３と、ダム部材２４と、封止樹脂２５を有している。光源部２０と金属板３０との間には間隙が設けられており、間隙には熱伝導性材料４０が充填されている。

樹脂基板２１は、電気的な絶縁性に優れた樹脂材料で構成された略板状の部材である。樹脂基板２１を構成する材料は特に限定されないが、通常のプリント配線基板に用いられるガラスエポキシ樹脂等を用いることができ、例えばＦＲ４（Ｆｌａｍｅ Ｒｅｔａｒｄａｎｔ Ｔｙｐｅ ４）を用いる。図３（ａ）（ｂ）に示すように、樹脂基板２１の縁部における裏面側には、光源保持部１４方向に突出したスペーサ部２１ａが形成されている。また、樹脂基板２１の上面には、図示しない配線パターンとランドが形成されており、配線パターン上に発光素子２２やそれを点灯させるための回路素子を含む電子部品が実装されている。

樹脂基板２１には、裏面側に突起であるスペーサ部２１ａが形成されており、スペーサ部２１ａの先端が光源保持部１４の上面１９に接触している。これにより、樹脂基板２１の裏面ランド２３ｂと金属板３０との間には、スペーサ部２１ａの高さに相当する間隙が保持される。上述したように、この間隙に熱伝導性材料４０が充填されている。間隙の具体的な高さは限定されないが、電気的絶縁性と放熱性を両立するためには０．０５ｍｍ以上０．５ｍｍ以下の範囲であることが好ましい。

樹脂基板２１にスペーサ部２１ａを形成するとしては、樹脂基板２１の裏面側を機械的加工によって切削する方法や、平板な樹脂基板２１とは別にスペーサ部２１ａを形成しておき貼り合わせる方法など、公知の各種方法を用いることができる。

発光素子２２は、電圧を印加されることで所定波長の光を発光する発光ダイオードであり、灯具ユニット１００が前照灯である場合には白色を発光し、テールランプやストップランプである場合には赤色を発光し、ターンシグナルランプである場合にはアンバー色を発光する。発光ダイオードは、ＬＥＤチップをパッケージ化したものであってもよく、ベアチップのＬＥＤを発光素子２２として用いてもよい。また、図３（ａ）では発光素子２２を４個配置した例を示したが、個数および配列はどのようなものでもよい。

白色を発光する発光ダイオードとしては、青色から紫外光の波長を一次光として発光するベアチップと黄色蛍光体とを組み合わせたものや、ＲＧＢ各色のベアチップを組み合わせるものなどを用いることができる。赤色を発光する発光ダイオードとしては、ＡｌＧａＩｎＰ系やＧａＡｓ系のものを用いることができる。また、複数の発光素子２２の一部をテールランプとして用い、残りをストップランプとして用いるとしてもよい。

スルーホール２３は、樹脂基板２１の発光素子２２を搭載した領域の直下において、表面から裏面に貫通して形成された孔である。スルーホール２３内部には金属や樹脂材料等が充填されて、表面ランド２３ａと裏面ランド２３ｂとを接続している。図３（ａ）では一つの表面ランド２３ａとスルーホール２３を発光素子２２の直下領域に形成した例を示したが、駆動時に発熱する電子部品を搭載する表面ランド２３ａに接続されていれば、形成される位置は限定されない。発光素子２２や回路素子等の電子部品を搭載する領域の直下にスルーホール２３を形成すると、発光素子２２や回路素子で生じた熱が金属板３０に伝わりやすく、放熱性をより良好にすることができる。

ダム部材２４は、樹脂基板２１上に複数の発光素子２２を取り囲むように設けられた樹脂製の部材であり、封止樹脂２５を形成する領域を限定している。封止樹脂２５は、光透過性の樹脂でダム部材２４の内側に形成された部材であり、発光素子２２を封止している。

図３(ａ)では複数の発光素子２２を樹脂基板２１上に搭載しているが、図３（ｂ）では一つの発光素子２２を樹脂基板２１上に搭載している。また、図３（ｂ）に示した例では、二つの表面ランド２３ａにわたって発光素子２２を搭載している。表面ランド２３ａはスルーホール２３の直上領域から内側に延長されており、発光素子２２は延長された領域上に搭載され、スルーホール２３の直上には位置していない。また、裏面ランド２３ｂはスルーホール２３の直下領域から外側に延長されている。ここでは発光素子２２をスルーホール２３の直上から外れた領域に搭載した例を示したが、スルーホール２３が形成された領域上に発光素子２２を搭載するとしてもよい。

図３（ｂ）に示したように、表面実装型の発光素子２２でも、アノードとカソードをそれぞれ異なる表面ランド２３ａに接続することで、発光素子２２で生じた熱は表面ランド２３ａ，スルーホール２３および裏面ランド２３ｂを介して金属板３０に伝わり、放熱性をより良好にすることができる。

灯具ユニット１００では、コネクタ部１２にワイヤーハーネスを接続し外部から電力が供給されると、端子１７ａから配線パターンを介して電子部品に電力が供給されて駆動回路が動作する。また、駆動回路からの出力は発光素子２２に伝達されて発光素子２２が発光する。このとき、光源部２０では駆動回路に含まれる回路素子も発熱し、発光素子２２も発熱している。灯具ユニット１００では、発光素子２２や回路素子からの熱は、表面ランド２３ａからスルーホール２３、裏面ランド２３ｂ、熱伝導性材料４０、金属板３０を介してフランジ部１１の方へ伝導され、フランジ部１１および放熱フィン１３を介して放熱される。

上述したように本実施形態の灯具ユニット１００では、裏面ランド２３ｂと金属板３０との間隙がスペーサ部２１ａによって保持されるため、裏面ランド２３ｂと金属板３０とが接触して短絡することを防止できる。また、間隙に熱伝導性材料４０が充填されているので、樹脂基板２１の裏面ランド２３ｂと金属板３０との間での熱伝導が良好であり、樹脂基板２１にもスルーホール２３が形成されているので、発光素子２２で生じた熱を効率的に金属板３０から放熱することができる。

図４は、樹脂基板２１の裏面側におけるスペーサ部２１ａの形状例を示す模式平面図である。図４（ａ）に示した例では、樹脂基板２１が外周全体にわたってスペーサ部２１ａが形成されている。この例では、スペーサ部２１ａで囲まれた領域において、金属板３０と樹脂基板２１との間に間隙が保持され、熱伝導性材料４０が充填される。

図４（ｂ）に示した例では、樹脂基板２１の四隅において外周に沿ってスペーサ部２１ａが形成されている。図４（ｃ）に示した例では、樹脂基板２１の四隅に矩形状のスペーサ部２１ａが形成されている。図４（ｄ）に樹脂基板２１の対向する２辺に沿ってスペーサ部２１ａが形成されている。図４（ｂ）〜図４（ｄ）に示した例では、樹脂基板２１の側部において、スペーサ部２１ａが形成されていない領域である切欠部２１ｂが設けられており、樹脂基板２１と金属板３０との間の間隙と切欠部２１ｂとは連通している。

図４（ｂ）〜図４（ｄ）に示したように、樹脂基板２１の側部において切欠部２１ｂが間隙と連通して設けられていると、光源保持部１４上に光源部２０を搭載する際に、金属板３０上に塗布された熱伝導性材料４０の余剰分が切欠部２１ｂから樹脂基板２１の外側に流れ出す。これにより、灯具ユニット１００の組み立て後に、切欠部２１ｂから流出した熱伝導性材料４０を目視でき、熱伝導性材料４０の塗布し忘れを容易に確認することができる。また、熱伝導性材料４０が切欠部２１ｂから流出することで、熱伝導性材料４０上で樹脂基板２１が浮いてしまい、スペーサ部２１ａで規定された間隙よりも樹脂基板２１と金属板３０とが離れて放熱性が悪化することを防止できる。

図５は、スペーサ部２１ａを備える樹脂基板２１の製造方法例を示す模式平面図である。図５に示すように、１枚の大きなサイズの樹脂基板２１を用意し、切削加工等を用いて等間隔で平行に２倍幅のスペーサ部２１ａを形成する。次に、２倍幅のスペーサ部２１ａ中央に沿って溝Ｖを形成し、スペーサ部２１ａに垂直な方向にも等間隔に溝Ｖを形成する。溝Ｖの幅や深さ、形状は限定されない。次に、樹脂基板２１に応力を印加することで溝Ｖに沿って樹脂基板２１を分割し、図４（ｄ）に示したような対向する２辺に沿ってスペーサ部２１ａが形成された樹脂基板２１に個片化する。

図５に示した方法では、一方向に沿って切削工具を移動させるだけで複数個に相当する領域にスペーサ部２１ａを残すことができ、個片化のために必要な工数を低減することができる。

また、予めスペーサ部２１ａをくり抜いたガラスエポキシ樹脂基板と、平板なガラスエポキシ樹脂基板とを張り合わせることで、スペーサ部２１ａを備える樹脂基板２１を形成するとしてもよい。

上述したように、本実施形態の灯具ユニット１００では、放熱部材である金属板３０と樹脂基板２１との間に、金属板３０と裏面ランド２３ｂとの間隙を保持するスペーサ部２１ａが設けられ、間隙に熱伝導性材料４０が充填されている。これにより、発光素子２２を搭載する基板に樹脂材料を用いても、良好な熱伝導性を確保しつつ配線の短絡を防止することが可能である。

（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態について図６，図７を用いて説明する。第１実施形態と重複する内容は説明を省略する。図６は、第２実施形態における灯具ユニット１００を示す模式断面図である。本実施形態では、光源保持部１４において、ハウジングを形成する熱伝導性樹脂が金属板３０上まで突出し、スペーサ部１９ａを形成している点が第１実施形態と異なっている。スペーサ部１９ａの表面は、光源保持部１４の上面１９を構成している。

本実施形態では、樹脂基板２１の裏面側は略平坦面であり、スペーサ部１９ａの上面１９上に樹脂基板２１が搭載される。したがって、樹脂基板２１の裏面と金属板３０との間にはハウジングの一部であるスペーサ部１９ａが挟み込まれ、スペーサ部１９ａの厚みに相当する間隙が保持される。また、第１実施形態と同様に、間隙には熱伝導性材料４０が充填されている。スペーサ部１９ａの具体的な厚さは限定されないが、電気的絶縁性と放熱性を両立するためには０．０５ｍｍ以上０．５ｍｍ以下の範囲であることが好ましい。

図７は、ハウジングに形成されたスペーサ部１９ａの形状例を示す部分拡大断面図である。図７（ａ）に示した例では、スペーサ部１９ａの上面を略平坦に形成して、樹脂基板２１の裏面を面接触で保持している。図７（ｂ）に示した例では、スペーサ部１９ａの上面に突起を形成して、樹脂基板２１の裏面を点接触で保持している。

図７（ｃ）に示した例では、スペーサ部１９ａの上方に突出した位置決め部１９ｂを形成している。また、樹脂基板２１の位置決め部１９ｂに対応した位置には、位置決め部１９ｂが挿入可能な径の貫通孔２１ｃが形成されている。図７（ｃ）に示した例では、光源部２０を光源保持部１４上に搭載する際には、貫通孔２１ｃの位置を位置決め部１９ｂに合わせて、位置決め部１９ｂを貫通孔２１ｃに挿入して樹脂基板２１の裏面とスペーサ部１９ａの上面を接触させる。これにより、光源部２０の位置決めと、樹脂基板２１裏面と金属板３０との間隙を確保することが容易になる。なお、これらの形状例において、スペーサ１９ａは樹脂基板２１の裏面側での配線パターンが無い部分に接する位置に形成される。

本実施形態の灯具ユニット１００でも、放熱部材である金属板３０と樹脂基板２１との間に、ハウジングの一部がスペーサ部１９ａとして設けられ、間隙に熱伝導性材料４０が充填されている。これにより、発光素子２２を搭載する基板に樹脂材料を用いても、良好な熱伝導性を確保しつつ配線の短絡を防止することが可能である。

（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態について図８を用いて説明する。第１実施形態と重複する内容は説明を省略する。図８は、第３実施形態における金属板３０に形成されたスペーサ部３０ｂの形状例を示す部分拡大断面図である。本実施形態では、金属板３０の一部が突出してスペーサ部３０ｂを形成している点が第１実施形態と異なっている。

図８（ａ）に示した例では、樹脂基板２１の外周近傍に対応する位置に、金属板３０の上面にスペーサ部３０ｂを突出させている。図８（ｂ）に示した例では、裏面ランド２３ｂが設けられた領域を囲むように一括して凹部３０ｃを形成することで、凹部３０ｃ以外の領域をスペーサ部３０ｂとしている。図８（ｃ）に示した例では、各裏面ランド２３ｂに対応する位置に個別に凹部３０ｃを形成することで、凹部３０ｃ以外の領域をスペーサ部３０ｂとしている。

本実施形態でも、放熱部材である金属板３０と樹脂基板２１との間に、金属板３０の一部がスペーサ部３０ｂとして突出して設けられ、間隙に熱伝導性材料４０が充填されている。これにより、発光素子２２を搭載する基板に樹脂材料を用いても、良好な熱伝導性を確保しつつ配線の短絡を防止することが可能である。

本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。

１００…灯具ユニット
１０…ソケット部
２０…光源部
３０…金属板
４０…熱伝導性材料
１１…フランジ部
１２…コネクタ部
１３…放熱フィン
１４…光源保持部
１５…装着部
１５ａ…側壁
１６…係止部
１７ａ…端子
１９…上面
１９ａ，２１ａ，３０ｂ…スペーサ部
１９ｂ…位置決め部
２１…樹脂基板
２１ｂ…切欠部
２１ｃ…貫通孔
２２…発光素子
２３…スルーホール
２３ａ…表面ランド
２３ｂ…裏面ランド
２４…ダム部材
２４ａ…端子
２５…封止樹脂
３０ａ…光源部搭載面
３０ｃ…凹部

Claims (8)

1. 放熱部材上に樹脂基板を搭載し、前記樹脂基板の表面に電子部品を搭載した灯具ユニットであって、
   前記樹脂基板は、前記表面に表面ランドが形成され、裏面に裏面ランドが形成され、前記樹脂基板を貫通するスルーホールを介して前記表面ランドと前記裏面ランドが接続されており、
   前記放熱部材と前記樹脂基板との間には、前記放熱部材と前記裏面ランドとの間隙を保持するスペーサ部が設けられており、
   前記間隙に熱伝導性材料が充填されていることを特徴とする灯具ユニット。
2. 請求項１に記載の灯具ユニットであって、
   前記スペーサ部は、前記樹脂基板の側部において少なくとも一部に切欠部を備え、前記間隙は前記切欠部と連通していることを特徴とする灯具ユニット。
3. 請求項２に記載の灯具ユニットであって、
   前記スペーサ部は前記樹脂基板の対向する２辺に沿って形成されていることを特徴とする灯具ユニット。
4. 請求項１から３の何れか一つに記載の灯具ユニットであって、
   前記電子部品は、表面実装型の発光ダイオードまたは回路素子であり、前記表面ランド上に前記発光ダイオードが搭載されていることを特徴とする灯具ユニット。
5. 請求項１から４の何れか一つに記載の灯具ユニットであって、
   前記間隙は、０．０５ｍｍ以上０．５ｍｍ以下の範囲であることを特徴とする灯具ユニット。
6. 請求項１から５の何れか一つに記載の灯具ユニットであって、
   前記スペーサ部は、前記樹脂基板の裏面に形成された突起であることを特徴とする灯具ユニット。
7. 請求項１から５の何れか一つに記載の灯具ユニットであって、
   前記スペーサ部は、前記放熱部材に形成された突起であることを特徴とする灯具ユニット。
8. 請求項１から５の何れか一つに記載の灯具ユニットであって、
   前記放熱部材は、熱伝導性樹脂で構成されたハウジング部に埋設されており、
   前記スペーサ部は、前記ハウジング部の一部であることを特徴とする灯具ユニット。