WO2016063706A1 - 回路構成体及び回路構成体の製造方法 - Google Patents

回路構成体及び回路構成体の製造方法 Download PDF

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heat dissipation
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健人 小林
有延 中村
陳　登
山根　茂樹
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株式会社オートネットワーク技術研究所
住友電装株式会社
住友電気工業株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a circuit structure and a method for manufacturing the circuit structure.
  • a circuit structure in which a circuit board and a heat dissipating member that dissipates heat of the circuit board to the outside are overlaid is known.
  • the circuit board is bonded onto the heat dissipation member with an adhesive.
  • Patent Document 1 when a sheet-like body formed by weaving insulating fibers on an adhesive applied on a heat radiating member is stacked, the adhesive permeates almost uniformly throughout the sheet-like body. A circuit body is piled up on this sheet-like body, and the circuit body is pressed on the heat radiating member side, thereby fixing the circuit body on the heat radiating member.
  • the present invention has been completed based on the above circumstances, and an object thereof is to provide a circuit structure capable of bonding a circuit board and a heat radiating member to each other at a low manufacturing cost.
  • the circuit structure of the present invention includes a circuit board, a heat radiating member that is superimposed on the circuit board and radiates heat from the circuit board, an insulating layer formed on a surface of the heat radiating member on the circuit board side, An adhesive portion made of an adhesive disposed in a predetermined region between the circuit board and the heat radiating member, and disposed in a region other than the predetermined region among the circuit board and the heat radiating member, And an adhesive portion made of an adhesive having a weaker adhesive force than the pressure-sensitive adhesive when the circuit board and the heat radiating member are bonded to each other.
  • an insulating layer is formed on the surface of the heat dissipation member, an adhesive is disposed on a predetermined region on the insulating layer, and a circuit board and a region other than the predetermined region are arranged.
  • An adhesive having a weaker adhesive force than that of the adhesive is applied to the heat dissipation member, and the circuit board and the heat dissipation member are bonded together.
  • the circuit board and the heat dissipation member can be bonded together with a reduced manufacturing cost.
  • the pressure sensitive adhesive or the adhesive is crushed and deformed.
  • the insulation between the circuit board and the heat dissipating member is lowered.
  • the insulating layer is formed on the surface of the heat dissipation member on the side of the circuit board, even if the adhesive or adhesive is crushed and deformed, the insulating layer causes the gap between the circuit board and the heat dissipation member. It becomes possible to maintain the insulation. Therefore, it is possible to suppress a decrease in insulation due to the pressurization when the circuit board and the heat dissipation member are bonded together.
  • the insulating layer is formed from the same adhesive as the adhesive. In this way, the number of parts can be reduced and the manufacturing process can be simplified.
  • the adhesive is an epoxy resin adhesive.
  • the said adhesive agent is a heat dissipation adhesive with high heat conductivity. If it does in this way, the heat of a circuit board can be radiated via a heat dissipation adhesive.
  • An electronic component is mounted on the circuit board, and the heat dissipation adhesive is disposed in a region where the electronic component overlaps. In this way, the heat of the electronic component can be dissipated through the heat dissipating adhesive.
  • the circuit board includes an insulating substrate in which a conductive path is formed on an insulating plate, and a bus bar made of a metal stacked on the insulating substrate, and the adhesive is in close contact with the bus bar.
  • the circuit board and the heat dissipating member can be bonded together while suppressing the manufacturing cost.
  • coated the adhesive in the accommodation hole of the adhesive agent on an insulating layer 6 is a cross-sectional view of FIG. 6 at the position AA in FIG.
  • the circuit structure 10 is arranged in a power supply path between a power source such as a battery of a vehicle and a load composed of in-vehicle electrical components such as a lamp and a wiper, and is used for a DC-DC converter, an inverter, and the like. it can.
  • a power source such as a battery of a vehicle
  • a load composed of in-vehicle electrical components such as a lamp and a wiper
  • the circuit structure 10 includes a circuit board 15 on which the electronic component 11 is mounted, a heat radiation member 23 that is superimposed on the circuit board 15 and radiates heat from the circuit board 15, and a circuit in the heat radiation member 23.
  • the insulating layer 26 formed on the surface on the substrate 15 side, the adhesive portion 20 disposed between the circuit board 15 and the heat dissipation member 23, and the adhesive portion 20 between the circuit board 15 and the heat dissipation member 23 are different. And an adhesive portion 22 disposed in the region.
  • the electronic component 11 includes, for example, a switching element such as a relay, and includes a box-shaped main body 12 and a plurality of lead terminals 13.
  • the main body 12 has a rectangular parallelepiped shape, and each lead terminal 13 protrudes from the bottom surface side.
  • the plurality of lead terminals 13 are soldered to the conductive paths of the circuit board 15 and the bus bars 18.
  • the circuit board 15 has a rectangular shape with one corner cut out, and the insulating substrate 16 and the bus bar 18 are bonded to each other (for example, an adhesive sheet or an adhesive). It is constituted by pasting together.
  • the insulating substrate 16 is obtained by wiring a conductive path (not shown) made of copper foil or the like on an insulating plate made of an insulating material.
  • a through hole 17 for soldering the lead terminal 13 of the electronic component 11 to the bus bar 18 is formed in the insulating substrate 16.
  • the electronic component 11 is omitted from the drawing, and the connection portion S between the lead terminal 13 and the conductive path of the insulating substrate 16 is indicated by hatching.
  • the bus bar 18 is formed by punching a metal plate material such as copper or a copper alloy into the shape of a conductive path, and includes a plurality of plate-like divided members 18A arranged at intervals on the same plane. Become.
  • the heat radiating member 23 is made of a metal material having high thermal conductivity such as an aluminum alloy, and has a flat upper surface 24 large enough to mount the entire circuit board 15 as shown in FIG. It has a plurality of heat radiation fins 25 arranged side by side in a blade shape.
  • the adhesive portion 20 is formed by heat-curing the adhesive 20 ⁇ / b> A, has an insulating property, and is disposed in a predetermined region on the insulating layer 26 between the circuit board 15 and the heat dissipation member 23.
  • the adhesive part 20 is circularly arranged as a predetermined area in a plurality of areas near the corners and peripheral edges of the dividing member 18A (see FIG. 6).
  • the pressure-sensitive adhesive 20A is, for example, an instantaneous adhesive (short-time curing adhesive material) made of an epoxy adhesive, a cyanoacrylate adhesive, or the like, and is one that is heat-cured in a shorter time than the adhesive 22A. .
  • the bonding portion 22 is formed by heat-curing the adhesive 22 ⁇ / b> A, has an insulating property, and a region (predetermined in the upper surface of the insulating layer 26 between the circuit board 15 and the heat dissipation member 23 where the adhesive portion 20 is not disposed. Area other than the above area).
  • the adhesion portion 22 is made of a heat radiation adhesive having high thermal conductivity.
  • the adhesive 22A before heating is liquid, and a thermosetting epoxy adhesive (epoxy resin adhesive) that is cured by heating (for example, 110 ° C.) in a thermostatic bath is used.
  • the epoxy adhesive refers to an adhesive obtained by curing a compound containing an epoxy group with amines or acid anhydrides.
  • the adhesive 22A has an adhesive force when the circuit board 15 and the heat radiating member 23 are bonded to each other before heating (a force for maintaining a state where the circuit board 15 and the heat radiating member 23 are bonded). Weaker than.
  • the pasting force is determined according to the adhesiveness, tackiness, area, thickness, etc. of the adhesive 22A and the adhesive 20A.
  • the adhesive 22A is used having an insulating property before and after heating and a high thermal conductivity.
  • the thermal conductivity of the adhesive 22A can be set to, for example, 3.2 W / m ⁇ K.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive 20A before heating is applied to be thicker than the thickness of the adhesive 22A (see FIG. 7).
  • the main body 12 of the electronic component 11 is disposed above the adhesive 22A (so as to pass through the overlapping area), and the heat of the electronic component 11 is transferred to the heat dissipation member 23 via the adhesive 22A below the electronic component 11. The heat is transmitted from the heat radiating member 23 to the outside.
  • circuit board formation process The circuit board 15 is formed by bonding the insulating substrate 16 and the bus bar 18 with an adhesive member. Then, the electronic component 11 and the like are mounted on the circuit board 15 by reflow soldering.
  • the same adhesive as the adhesive 22 ⁇ / b> A is applied over substantially the entire surface of the upper surface 24 of the heat radiating member 23 except the edge.
  • the insulating layer 26 is formed by passing through a heating furnace and heating at a first heating temperature TA for a first heating time T1 (for example, 30 minutes) to cure the adhesive (FIG. 4).
  • an adhesive 22A is applied to a region other than a predetermined region (accommodating hole 21) on the insulating layer 26 (FIG. 5). Further, the adhesive 20A is applied to a predetermined region (accommodating hole 21) with a slight gap from the adhesive 22A (FIG. 6).
  • the circuit board 15 and the heat radiating member 23 are pressure-pressed by sandwiching the circuit structure from above and below with a pressurizing apparatus (for example, an apparatus including a mold for sandwiching the circuit structure). Thereby, the circuit board 15 and the heat dissipation member 23 are in a state of being relatively firmly attached by the adhesive force of the adhesive portion 20. And it heats with a heating furnace only for 2nd heating time T2 (for example, 5 minutes) shorter than 1st heating time T1 at 2nd heating temperature TB lower than 1st heating temperature TA.
  • a pressurizing apparatus for example, an apparatus including a mold for sandwiching the circuit structure.
  • the circuit structure 10 is taken out from the pressurizing device, and the circuit structure 10 is a third heating temperature TC lower than the second heating temperature TB (TC ⁇ TB ⁇ TA) and is longer than the second heating time T2. Heat only for heating time T3 (for example, 90 minutes, T2 ⁇ T1 ⁇ T3). Thereby, the adhesive 22 ⁇ / b> A is cured and the circuit structure 10 is formed.
  • the circuit structure 10 is housed in a case (not shown) and arranged as an electrical connection box (not shown) on a route from the power source of the vehicle to the load.
  • the circuit board 15 and the heat radiating member 23 are attached only with the adhesive 22A, it is generally necessary to apply pressure using a jig or the like between the circuit board 15 and the heat radiating member 23. There is a problem that becomes high.
  • the adhesive 20 ⁇ / b> A whose adhesion force when the circuit board 15 and the heat radiating member 23 are bonded is stronger than the adhesive 22 ⁇ / b> A.
  • the circuit board 15 and the heat radiating member 23 can be held in a bonded state by the adhesive force of the adhesive 20A.
  • the adhesive 20A and the adhesive 22A are used for bonding between the circuit board 15 and the heat dissipation member 23
  • the adhesive 20A and the adhesive 22A are crushed and deformed during pressurization at the time of bonding.
  • the insulating layer 26 is formed on the surface of the heat radiating member 23 on the circuit board 15 side, the insulating property due to the pressure applied when the circuit board 15 and the heat radiating member 23 are bonded together. Can be suppressed.
  • the insulating layer 26 is formed from the same adhesive as the adhesive 22A. In this way, the number of parts can be reduced and the manufacturing process can be simplified.
  • the adhesive 22A is a heat radiation adhesive having high thermal conductivity. In this way, the heat of the circuit board 15 can be dissipated through the heat dissipating adhesive.
  • the electronic component 11 is mounted on the circuit board 15, and the adhesive 22 ⁇ / b> A (heat dissipation adhesive) is disposed in a region where the electronic component 11 overlaps. In this way, the heat of the electronic component 11 can be radiated through the heat radiation adhesive.
  • the circuit board 15 includes an insulating substrate 16 in which a conductive path is formed on an insulating plate, and a bus bar 18 made of metal that is stacked on the insulating substrate 16, and an adhesive 22 ⁇ / b> A is in close contact with the bus bar 18. If it does in this way, heat dissipation can be improved by sticking adhesive 22A to bus bar 18.
  • FIG. 1 A is in close contact with the bus bar 18.
  • the present invention is not limited to the embodiments described with reference to the above description and drawings.
  • the following embodiments are also included in the technical scope of the present invention.
  • the pressure-sensitive adhesive 20 ⁇ / b> A and the adhesive 22 ⁇ / b> A are not limited to the pressure-sensitive adhesives and adhesives of the above embodiment, and various pressure-sensitive adhesives and adhesives can be used.
  • the insulating layer 26 is not limited to the same adhesive as the adhesive 22A, and various materials having insulating properties can be used.
  • the electronic component 11 is not limited to the relay (mechanical relay, FET, etc.), and various electronic components that generate heat when energized can be used.
  • a region (space) where the adhesive 20 ⁇ / b> A and the adhesive 22 ⁇ / b> A are not arranged may be provided in a region between the circuit board 15 and the heat dissipation member 23.
  • the circuit board 15 and the heat radiating member 23 may be screwed and fixed.
  • the adhesive 20A and the adhesive 22A are applied on the insulating layer 26.
  • the present invention is not limited to this, and either or both of the adhesive 20A and the adhesive 22A are used. , (Not on the insulating layer 26) on the bus bar 18 (on the side of the heat radiating member 23) at a corresponding position on the circuit board 26 (position on the circuit board 26 corresponding to the position of the adhesive 20A or the adhesive 22A in the above embodiment). It may be applied to the surface.

Abstract

　回路構成体１０は、回路基板１５と、回路基板１５に重ねられ、回路基板１５の熱を放熱する放熱部材２３と、放熱部材２３における回路基板１５側の面に形成される絶縁層２６と、回路基板１５と放熱部材２３との間のうち所定の領域に配される粘着剤２０Ａからなる粘着部２０と、回路基板１５と放熱部材２３との間のうち所定の領域以外の領域に配され、回路基板１５と放熱部材２３との貼り合わせ時の貼着力が粘着剤２０Ａよりも弱い接着剤２２Ａからなる接着部２２と、を備える。

Description

回路構成体及び回路構成体の製造方法
　本発明は、回路構成体及び回路構成体の製造方法に関する。
　従来、回路基板とこの回路基板の熱を外部に放熱する放熱部材とが重ねられた回路構成体が知られている。この種の回路構成体は、回路基板が放熱部材の上に接着剤で接着されている。特許文献１は、放熱部材の上に塗布された接着剤の上に絶縁繊維を編んでシート状としたシート状体を重ねると、シート状体の全体にほぼ均一に接着剤が透過する。このシート状体の上に回路体を重ね、回路体を放熱部材側に押し付けることで、回路体を放熱部材上に固定している。
特開２００５－１５１６１７号公報
　ところで、特許文献１では、回路体を放熱板上に固定する際に回路体を放熱板側に押し付けているが、回路体を押し付ける力が不均一になると、接着剤の接着が不十分な箇所が生じ、回路体と放熱板との間が剥がれて放熱性が低下するおそれがある。ここで、回路体を押し付ける力を均一にするための治具を用いて回路体を放熱板に押し付けることが可能であるが、この場合、治具を用意する必要があるだけでなく、治具を使用した作業に手間がかかり、回路構成体の製造コストが高くなるという問題がある。
　本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、製造コストと抑えて回路基板と放熱部材とを貼り合わせることが可能な回路構成体を提供することを目的とする。
　本発明の回路構成体は、回路基板と、前記回路基板に重ねられ、前記回路基板の熱を放熱する放熱部材と、前記放熱部材における前記回路基板側の面に形成される絶縁層と、前記回路基板と前記放熱部材との間のうち所定の領域に配される粘着剤からなる粘着部と、前記回路基板と前記放熱部材との間のうち前記所定の領域以外の領域に配され、前記回路基板と前記放熱部材との貼り合わせ時の貼着力が前記粘着剤よりも弱い接着剤からなる接着部と、を備える。
　本発明の回路構成体の製造方法は、放熱部材の面に絶縁層を形成し、前記絶縁層の上の所定の領域に粘着剤を配するとともに、前記所定の領域以外の領域に回路基板と前記放熱部材との貼り合わせ時の貼着力が前記粘着剤よりも弱い接着剤を配し、前記回路基板と前記放熱部材とを貼り合わせる。
　回路基板と放熱部材との間を接着剤のみで貼り付ける場合には、一般に、回路基板と放熱部材との間の治具等を用いて長時間加圧する必要があるため、製造コストが高くなるという問題がある。本構成によれば、回路基板と放熱部材との間のうち所定の領域については回路基板と放熱部材との貼り合わせ時の貼着力が接着剤よりも強い粘着剤が配されるため、回路基板と放熱部材とを貼り合わせた際には、粘着剤の粘着力によって、回路基板と放熱部材とを貼り合わせた状態に保持することが可能になる。これにより、回路基板と放熱部材とを加圧する作業を少なくすることが可能になるため、製造工程を簡素化することが可能になる。よって、製造コストを抑えて回路基板と放熱部材とを貼り合わせることができる。
　ここで、回路基板と放熱部材との間に粘着剤や接着剤を用いた貼り合わせの際に回路基板と放熱部材とを両側から加圧すると、粘着剤や接着剤が押し潰されて変形し、回路基板と放熱部材との間の絶縁性が低下することが懸念される。本構成によれば、放熱部材における回路基板側の面には絶縁層が形成されているため、粘着剤や接着剤が押し潰されて変形したとしても絶縁層によって回路基板と放熱部材との間の絶縁性を保つことが可能になる。よって、回路基板と放熱部材との貼り合わせの際の加圧に起因した絶縁性の低下を抑制することが可能になる。
　本発明の実施態様としては以下の態様が好ましい。
・前記絶縁層は、前記接着剤と同一の接着剤から形成されている。
　このようにすれば、部品点数の削減、及び、製造工程の簡素化が可能になる。
・前記接着剤は、エポキシ樹脂系の接着剤である。
・前記接着剤は、熱伝導性の高い放熱接着剤である。
　このようにすれば、回路基板の熱を放熱接着剤を介して放熱することができる。
・前記回路基板には、電子部品が実装されており、前記放熱接着剤は、前記電子部品が重なる領域に配されている。
　このようにすれば、電子部品の熱を放熱接着剤を介して放熱させることができる。　
・前記回路基板は、絶縁板に導電路が形成されてなる絶縁基板と、前記絶縁基板に重ねられる金属からなるバスバーとを有し、前記バスバーに前記接着剤が密着している。
　本発明によれば、製造コストを抑えて回路基板と放熱部材とを貼り合わせることができる。
実施形態の回路構成体を示す平面図 図１のＡ－Ａ断面図 バスバーを示す平面図 放熱部材の上に絶縁層が形成された状態を示す平面図 絶縁層の上に接着剤を塗布した状態を示す平面図 絶縁層の上の接着剤の収容孔内に粘着剤を塗布した状態を示す平面図 図１のＡ－Ａの位置における図６の断面図
　＜実施形態＞
　実施形態を図１ないし図７を参照しつつ説明する。
　回路構成体１０は、例えば、車両のバッテリ等の電源と、ランプ、ワイパー等の車載電装品等からなる負荷との間の電力供給経路に配され、ＤＣ－ＤＣコンバータやインバータ等に用いることができる。以下では、上下方向は、図２の方向を基準として説明する。
（回路構成体１０）
　回路構成体１０は、図２に示すように、電子部品１１が実装される回路基板１５と、回路基板１５に重ねられ、回路基板１５の熱を放熱する放熱部材２３と、放熱部材２３における回路基板１５側の面に形成された絶縁層２６と、回路基板１５と放熱部材２３との間に配される粘着部２０と、回路基板１５と放熱部材２３との間における粘着部２０とは異なる領域に配される接着部２２と、を備えている。
　電子部品１１は、例えば、リレー等のスイッチング素子からなり、箱形の本体１２と、複数のリード端子１３とを有する。本体１２は、直方体状であって、その底面側から各リード端子１３が突出している。複数のリード端子１３は、回路基板１５の導電路やバスバー１８に半田付けされている。
（回路基板１５）
　回路基板１５は、図１，図２に示すように、１つの角部が切り欠かれた長方形状であって、絶縁基板１６とバスバー１８とを接着部材（例えば、接着シートや接着剤等）を用いて貼り合わせて構成されている。絶縁基板１６は、絶縁材料からなる絶縁板に銅箔等からなる導電路（図示しない）がプリント配線されてなる。この絶縁基板１６には、電子部品１１のリード端子１３をバスバー１８に半田付けするための通し孔１７が形成されている。なお、図１では、電子部品１１を図面上省略し、リード端子１３と絶縁基板１６の導電路との接続部分Ｓをハッチングで示している。バスバー１８は、図３に示すように、銅や銅合金等の金属板材を導電路の形状に打ち抜いて形成され、同一平面上に間隔を空けて配された複数の板状の分割部材１８Ａからなる。
（放熱部材２３）
　放熱部材２３はアルミニウム合金等の熱伝導性が高い金属材料からなり、図２に示すように、回路基板１５の全体を載置可能な大きさの平坦な上面２４を有し、底面側に櫛刃状に並んで配された複数の放熱フィン２５を有している。
（粘着部２０）
　粘着部２０は、粘着剤２０Ａを加熱硬化することで形成され、絶縁性を有し、回路基板１５と放熱部材２３との間のうち絶縁層２６の上の所定の領域に配されている。具体的には、粘着部２０は、所定の領域として、分割部材１８Ａの角部や周縁部寄りの複数の領域に円形状に配されている（図６参照）。
　粘着剤２０Ａは、例えば、エポキシ接着剤やシアノアクリレート系接着剤等からなる瞬間接着剤（短時間硬化接着材料）であって、接着剤２２Ａよりも短時間で加熱硬化するものが用いられている。
（接着部２２）
　接着部２２は、接着剤２２Ａを加熱硬化することで形成され、絶縁性を有し、回路基板１５と放熱部材２３との間の絶縁層２６の上面のうち粘着部２０が配されない領域（所定の領域以外の領域）に配される。この接着部２２は、高い熱伝導性を有する放熱接着剤からなる。加熱前の接着剤２２Ａは液状であって、恒温槽内での加熱（例えば、１１０℃）により硬化する加熱硬化型のエポキシ接着剤（エポキシ樹脂系接着剤）が用いられている。なお、エポキシ系接着剤は、エポキシ基を含有する化合物を、アミン類や酸無水物などで硬化させた接着剤を指す。この接着剤２２Ａは、加熱前は、回路基板１５と放熱部材２３との貼り合わせ時の貼着力（回路基板１５と放熱部材２３とが貼り付けられた貼付状態を維持する力）が粘着剤２０Ａよりも弱い。なお、貼付力は、接着剤２２Ａや粘着剤２０Ａの接着性、粘着性、面積、厚み等に応じて定まる。
　また、接着剤２２Ａは、加熱の前後で絶縁性を有するとともに、熱伝導率が高いものが用いられる。接着剤２２Ａの熱伝導率は、例えば、3.2W/m・Kとすることができる。加熱前の粘着剤２０Ａの厚みは、接着剤２２Ａの厚みよりも厚く塗布され（図７参照）、回路基板１５を粘着部２０及び接着剤２２Ａの上に重ねて上下から挟んで回路基板１５と放熱部材２３との間を加圧すると、粘着剤２０Ａが収容孔２１内に充填され、粘着剤２０Ａの厚みが接着剤２２Ａに等しくなる。電子部品１１の本体１２は、接着剤２２Ａの上方に（重なる領域を通るように）配されており、電子部品１１の熱は、電子部品１１の下の接着剤２２Ａを介して放熱部材２３に伝わり、放熱部材２３から外部に放熱される。
　回路構成体１０の製造方法について説明する。
（回路基板形成工程）
　絶縁基板１６とバスバー１８とを接着部材で貼り合わせて回路基板１５を形成する。そして、リフロー半田付けにより電子部品１１等を回路基板１５に実装する。
（絶縁層形成工程）
　次に、放熱部材２３の上面２４のうち、縁部を除いたほぼ全面に亘って接着剤２２Ａと同じ接着剤を塗布する。そして、加熱炉に通し、第１加熱温度ＴＡで第１加熱時間Ｔ１（例えば３０分）だけ加熱し、接着剤を硬化させて絶縁層２６を形成する（図４）。
（粘着剤，接着剤塗布工程）
　次に、絶縁層２６の上の所定の領域（収容孔２１）以外の領域に接着剤２２Ａを塗布する（図５）。また、所定の領域（収容孔２１）に接着剤２２Ａから少し隙間を空けて粘着剤２０Ａを塗布する（図６）。
（加圧、加熱工程）
　そして、回路構成体を加圧用の装置（例えば回路構成体を挟む金型を含む装置）で上下から挟んで回路基板１５と放熱部材２３とを加圧プレスする。これにより、回路基板１５と放熱部材２３とが粘着部２０の粘着力で比較的強固に貼り付けられた状態となる。そして、第１加熱温度ＴＡより低い第２加熱温度ＴＢで第１加熱時間Ｔ１よりも短い第２加熱時間Ｔ２（例えば５分）だけ加熱炉により加熱する。
（加熱工程）
　次に、回路構成体１０を加圧用の装置から取り出し、回路構成体１０を第２加熱温度ＴＢより低い第３加熱温度ＴＣ（ＴＣ＜ＴＢ＜ＴＡ）で、第２加熱時間Ｔ２より長い第３加熱時間Ｔ３（例えば、９０分。Ｔ２＜Ｔ１＜Ｔ３）だけ加熱する。これにより、接着剤２２Ａが硬化して回路構成体１０が形成される。この回路構成体１０は、ケース（図示しない）に収容されて電気接続箱（図示しない）として車両の電源から負荷に至る経路に配される。
　上記実施形態によれば、以下の作用、効果を奏する。
　回路基板１５と放熱部材２３との間を接着剤２２Ａのみで貼り付ける場合には、一般に、回路基板１５と放熱部材２３との間の治具等を用いて加圧する必要があるため、製造コストが高くなるという問題がある。本実施形態によれば、回路基板１５と放熱部材２３との間のうち所定の領域については回路基板１５と放熱部材２３との貼り合わせ時の貼着力が接着剤２２Ａよりも強い粘着剤２０Ａが配されるため、回路基板１５と放熱部材２３とを貼り合わせた際には、粘着剤２０Ａの粘着力によって、回路基板１５と放熱部材２３とを貼り合わせた状態に保持することができる。これにより、回路基板１５と放熱部材２３とを加圧するための作業を低減させることができるため、製造工程を簡素化することが可能になる。
　ここで、回路基板１５と放熱部材２３との間の貼り合わせに粘着剤２０Ａや接着剤２２Ａを用いると、貼り合わせの際の加圧時に、粘着剤２０Ａや接着剤２２Ａが押し潰されて変形して回路基板１５と放熱部材２３との間の絶縁性が低下することが懸念される。本構成によれば、放熱部材２３の回路基板１５側の面には絶縁層２６が形成されているため、回路基板１５と放熱部材２３との貼り合わせの際の加圧等に起因した絶縁性の低下を抑制することが可能になる。
　絶縁層２６は、接着剤２２Ａと同一の接着剤から形成されている。
　このようにすれば、部品点数の削減、及び、製造工程の簡素化が可能になる。
　また、接着剤２２Ａは、熱伝導性の高い放熱接着剤である。
　このようにすれば、回路基板１５の熱を放熱接着剤を介して放熱することができる。
　さらに、回路基板１５には、電子部品１１が実装されており、接着剤２２Ａ（放熱接着剤）は、電子部品１１が重なる領域に配されている。
　このようにすれば、電子部品１１の熱を放熱接着剤を介して放熱することができる。
　回路基板１５は、絶縁板に導電路が形成されてなる絶縁基板１６と、絶縁基板１６に重ねられる金属からなるバスバー１８とを有し、バスバー１８に接着剤２２Ａが密着している。
　このようにすれば、接着剤２２Ａをバスバー１８に密着させることで、放熱性を向上させることができる。
　＜他の実施形態＞
　本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）粘着剤２０Ａや接着剤２２Ａは上記実施形態の粘着剤や接着剤に限られず、種々の粘着剤や接着剤を用いることができる。また、絶縁層２６は、接着剤２２Ａと同一の接着剤に限られず、絶縁性を有する種々の材料を用いることができる。
（２）電子部品１１としては、のリレー（メカニカルリレーやＦＥＴ等）に限られず、通電により発熱する種々の電子部品を用いることができる。
（３）回路基板１５と放熱部材２３との間の領域に粘着剤２０Ａや接着剤２２Ａが配されない領域（空間）を設けるようにしてもよい。
（４）粘着剤２０Ａと接着剤２２Ａによる貼り付けに加えて、回路基板１５と放熱部材２３とをネジ留めして固定するようにしてもよい。
（５）上記実施形態では、粘着剤２０Ａ及び接着剤２２Ａを絶縁層２６の上に塗布することにしたが、これに限られず、粘着剤２０Ａ及び接着剤２２Ａのいずれか一方、又は、双方を、（絶縁層２６の上ではなく）回路基板２６の対応する位置（上記実施形態の粘着剤２０Ａや接着剤２２Ａの位置に対応する回路基板２６上の位置）でバスバー１８上（放熱部材２３側の面）に塗布するようにしてもよい。
１０：　回路構成体
１１：　電子部品
１５：　回路基板
１６：　絶縁基板
１８：　バスバー
２０Ａ：　粘着剤
２０：　粘着部
２２Ａ：　接着剤
２２：　接着部
２３：　放熱部材
２６：　絶縁層

Claims (7)

  1. 回路基板と、
    　前記回路基板に重ねられ、前記回路基板の熱を放熱する放熱部材と、
    　前記放熱部材における前記回路基板側の面に形成される絶縁層と、
    　前記回路基板と前記放熱部材との間のうち所定の領域に配される粘着剤からなる粘着部と、
    　前記回路基板と前記放熱部材との間のうち前記所定の領域以外の領域に配され、前記回路基板と前記放熱部材との貼り合わせ時の貼着力が前記粘着剤よりも弱い接着剤からなる接着部と、を備える回路構成体。
  2. 　前記絶縁層は、前記接着剤と同一の接着剤から形成されている請求項１に記載の回路構成体。
  3. 前記接着剤は、エポキシ樹脂系の接着剤である請求項１又は請求項２に記載の回路構成体。
  4. 前記接着剤は、熱伝導性の高い放熱接着剤である請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の回路構成体。
  5. 前記回路基板には、電子部品が実装されており、
    　前記放熱接着剤は、前記電子部品が重なる領域に配されている請求項４に記載の回路構成体。
  6. 前記回路基板は、絶縁板に導電路が形成されてなる絶縁基板と、前記絶縁基板に重ねられる金属からなるバスバーとを有し、前記バスバーに前記接着剤が密着している請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載の回路構成体。
  7. 放熱部材の面に絶縁層を形成し、前記絶縁層の上の所定の領域に粘着剤を配するとともに、前記所定の領域以外の領域に回路基板と前記放熱部材との貼り合わせ時の貼着力が前記粘着剤よりも弱い接着剤を配し、前記回路基板と前記放熱部材とを貼り合わせる回路構成体の製造方法。
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