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TECHNISCHES GEBIET
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Die vorliegende Erfindung betrifft eine Schaltungsbaugruppe und ein Verfahren zum Herstellen einer Schaltungsbaugruppe.
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TECHNISCHER HINTERGRUND
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Im Stand der Technik sind Schaltungsbaugruppen bekannt, bei welchen eine Leiterplatte und ein Wärmeableitelement, das dazu eingerichtet ist, Wärme der Leiterplatte nach außen abzuleiten, übereinander gestapelt sind. Bei dieser Art von Schaltungsbaugruppe ist die Leiterplatte mit einem Haftmittel auf die Oberseite eines Wärmeableitelements geklebt. In Patentdokument 1 wird ein folienartiges Element, das durch Verweben isolierter Fasern zu einer Folienform erlangt wurde, auf einem Haftmittel angeordnet, das auf die Oberseite eines Wärmeableitelements aufgetragen wurde, und das Haftmittel durchdringt das gesamte folienartige Element im Wesentlichen gleichmäßig. Sodann wird ein Schaltungselement auf diesem folienartigen Element angeordnet und zum Wärmeableitelement hin gedrückt, wodurch das Schaltungselement an der Oberseite des Wärmeableitelements fixiert wird.
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VORBEKANNTE TECHNISCHE DOKUMENTE
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PATENTDOKUMENTE
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- Patentdokument Nr. 1: JP 2005-151617A
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ÜBERBLICK ÜBER DIE ERFINDUNG
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VON DER ERFINDUNG ZU LÖSENDE AUFGABEN
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In Patentdokument 1 wird das Schaltungselement während des Fixierens des Schaltungselements an der Wärmeableitplatte zur Wärmeableitplatte hin gedrückt. Ist die Andrückkraft des Schaltungselements ungleichmäßig, so besteht das Risiko, dass die Haftung des Haftmittels abhängig von der Position unzureichend ist, so dass sich das Schaltungselement von der Wärmeableitplatte löst, was zu einer Beeinträchtigung der Wärmeableiteigenschaften führt. Daher kann eine Schablone (engl.: „jig“) zum Andrücken des Schaltungselements mit gleichmäßiger Kraft verwendet werden, um das Schaltungselement gegen die Wärmeableitplatte zu drücken, doch gibt es in diesem Fall das Problem, dass sich die Herstellungskosten der Schaltungsbaugruppe nicht nur aufgrund der Notwendigkeit des Vorbereitens der Schablone, sondern auch aufgrund des Zeitaufwands zum Ausführen von Vorgängen mithilfe der Schablone erhöhen.
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Die vorliegende Erfindung entstand angesichts der vorgenannten Umstände, und ihr liegt als Aufgabe zugrunde, eine Schaltungsbaugruppe bereitzustellen, die es ermöglicht, die Leiterplatte und das Wärmeableitelement unter verringerten Herstellungskosten miteinander zu verkleben.
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MITTEL ZUM LÖSEN DER AUFGABE
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Eine Schaltungsbaugruppe der vorliegenden Erfindung weist eine Leiterplatte, ein Wärmeableitelement, auf dem die Leiterplatte angeordnet ist und das dazu ausgestaltet ist, Wärme der Leiterplatte abzuleiten, eine isolierende Schicht, die auf einer Fläche des Wärmeableitelements auf der Seite der Leiterplatte ausgebildet ist, einen Klebeabschnitt aus einem Klebemittel, das in einem vorbestimmten Bereich zwischen der Leiterplatte und dem Wärmeableitelement angeordnet ist, und einen Haftabschnitt auf, der in einem anderen Bereich als der vorbestimmte Bereich zwischen der Leiterplatte und dem Wärmeableitelement angeordnet ist und aus einem Haftmittel ist, dessen Klebekraft beim Verkleben der Leiterplatte mit dem Wärmeableitelement geringer ist als die des Klebemittels. Ein Verfahren zum Herstellen einer Schaltungsbaugruppe der vorliegenden Erfindung umfasst: Ausbilden einer isolierende Schicht an einer Fläche eines Wärmeableitelements, Vorsehen eines Klebemittels in einem vorbestimmten Bereich auf der isolierenden Schicht, Vorsehen eines Haftmittels in einem anderen Bereich als dem vorbestimmten Bereich, wobei die Klebekraft des Haftmittels beim Verkleben der Leiterplatte mit dem Wärmeableitelement geringer ist als die des Klebemittels, und Verkleben der Leiterplatte und des Wärmeableitelements miteinander.
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Wenn die Leiterplatte und das Wärmeableitelement nur mithilfe eines Haftmittels miteinander verklebt werden, gibt es allgemein das Problem, dass mithilfe einer Schablone oder dergleichen lange Zeit Druck auf die Leiterplatte und das Wärmeableitelement ausgeübt werden muss, was zu einer Erhöhung der Herstellungskosten führt. Mit der vorliegenden Ausgestaltung ist das Klebemittel, mit dem die Leiterplatte und das Wärmeableitelement mit höherer Klebekraft als mit dem Haftmittel miteinander verklebt sind, in dem vorbestimmten Bereich zwischen der Leiterplatte und dem Wärmeableitelement vorgesehen, und wenn die Leiterplatte und das Wärmeableitelement miteinander verklebt sind, kann daher ein Zustand aufrechterhalten werden, in dem die Leiterplatte und das Wärmeableitelement durch die Klebekraft des Klebemittels miteinander verklebt sind. So können Vorgänge zum Ausüben von Druck auf die Leiterplatte und das Wärmeableitelement eingeschränkt werden, wodurch sich der Herstellungsprozess vereinfachen lässt. Daher können die Leiterplatte und das Wärmeableitelement zu geringeren Herstellungskosten miteinander verklebt werden. Dabei liegt das potenzielle Problem vor, dass beim Verkleben der Leiterplatte und des Wärmeableitelements miteinander, indem ein Klebemittel oder ein Haftmittel dazwischen aufgetragen wird, das Klebemittel oder das Haftmittel durch das beidseitige Ausüben von Druck auf die Leiterplatte und das Wärmeableitelement kollabiert und sich verformt, was zu einer beeinträchtigten Isolierung zwischen der Leiterplatte und dem Wärmeableitelement führt. Bei der vorliegenden Ausgestaltung ist die isolierende Schicht auf der Fläche des Wärmeableitelements auf der Seite der Leiterplatte ausgebildet, weshalb die Isolierung zwischen der Leiterplatte und dem Wärmeableitelement durch die isolierende Schicht aufrechterhalten werden kann, selbst wenn das Klebemittel oder das Haftmittel kollabiert und sich verformt. Dies ermöglicht es, eine Beeinträchtigung der Isolierung aufgrund des Ausübens von Druck beim Verkleben der Leiterplatte und des Wärmeableitelements miteinander zu unterbinden.
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Nachstehend sind bevorzugte Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung aufgeführt.
- – Die isolierende Schicht ist aus einem Haftmittel, das das gleiche Haftmittel wie das Haftmittel ist. Mit dieser Ausgestaltung lässt sich die Anzahl der Komponenten reduzieren und der Herstellungsprozess vereinfachen.
- – Das Haftmittel ist ein Haftmittel auf Basis von Epoxidharz.
- – Das Haftmittel ist ein Wärme ableitendes Haftmittel mit hoher Wärmeleitfähigkeit. Mit dieser Ausgestaltung lässt sich die Wärme der Leiterplatte über das Wärme ableitende Haftmittel ableiten.
- – Auf der Leiterplatte ist eine elektronische Komponente montiert, und das Wärme ableitende Haftmittel ist in einem Bereich bereitgestellt, über dem die elektronische Komponente angeordnet ist. Mit dieser Ausgestaltung lässt sich die Wärme der elektronischen Komponente über das Wärme ableitende Haftmittel ableiten.
- – Die Leiterplatte umfasst eine isolierende Platte, die durch Ausbilden einer Leiterbahn auf einer isolierenden Platine erlangt ist, und eine Sammelschiene aus einem Metall, auf der die isolierende Platte angeordnet ist, und das Haftmittel steht in engem Kontakt mit der Sammelschiene.
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EFFEKT DER ERFINDUNG
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Mit der vorliegenden Erfindung können die Leiterplatte und das Wärmeableitelement zu geringeren Herstellungskosten miteinander verklebt werden.
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KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
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1 ist eine Draufsicht, die eine Schaltungsbaugruppe einer Ausführungsform zeigt.
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2 ist eine Querschnittsansicht entlang der Linie A-A in 1.
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3 ist eine Draufsicht, die eine Sammelschiene zeigt.
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4 ist eine perspektivische Ansicht, die einen Zustand zeigt, in dem eine isolierende Schicht auf dem Wärmeableitelement ausgebildet ist.
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5 ist eine Draufsicht, die einen Zustand zeigt, in dem ein Haftmittel auf die Oberseite der isolierenden Schicht aufgetragen ist.
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6 ist eine Draufsicht, die einen Zustand zeigt, in dem ein Klebemittel auf die Innenseite von Aufnahmelöchern in dem Haftmittel auf der isolierenden Schicht aufgetragen ist.
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7 ist eine Querschnittansicht von 6 an einer Position, die Linie A-A in 1 entspricht.
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AUSFÜHRUNGSFORMEN DER ERFINDUNG
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Unter Bezugnahme auf 1 bis 7 wird eine Ausführungsform beschrieben. Eine Schaltungsbaugruppe 10 ist auf einem Stromversorgungsweg zwischen einer Stromquelle, wie etwa einer Batterie eines Fahrzeugs, und Lasten, die durch fahrzeugeigene elektrische Ausrüstung wie beispielsweise einen Scheinwerfer und einen Scheibenwischer gebildet sind, angeordnet, und kann in einem Gleichstromwandler, Wechselrichter oder dergleichen benutzt werden. In der nachfolgenden Beschreibung bezeichnet „vertikale Richtung“ die vertikale Richtung in 2.
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Schaltungsbaugruppe 10
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Wie in 2 gezeigt, weist die Schaltungsbaugruppe 10 eine Leiterplatte 15, auf der elektronische Komponenten 11 montiert sind, ein Wärmeableitelement 23, auf dem die Leiterplatte 15 angeordnet ist und das dazu eingerichtet ist, Wärme der Leiterplatte 15 abzuleiten, eine isolierende Schicht 26, die auf einer Fläche des Wärmeableitelements 23 auf der Seite der Leiterplatte 15 ausgebildet ist, Klebeabschnitte 20, die zwischen der Leiterplatte 15 und dem Wärmeableitelement 23 angeordnet sind, und Haftabschnitte 22 auf, die zwischen der Leiterplatte 15 und dem Wärmeableitelement 23 in anderen Bereichen als den Bereichen angeordnet sind, in denen die Klebeabschnitte 20 angeordnet sind.
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Jede der elektronischen Komponenten 11 wird beispielsweise von einem Schaltelement wie etwa einem Relais gebildet und weist ein kastenförmiges Gehäuse 12 und mehrere Anschlussbeine 13 auf. Das Gehäuse 12 weist eine Quaderform auf, und die Anschlussbeine 13 stehen von der unteren Fläche des Gehäuses 12 vor. Die Anschlussbeine 13 sind mit Leiterbahnen der Leiterplatte 15 oder einer Sammelschiene 18 verlötet.
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Leiterplatte 15
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Wie in 1 und 2 gezeigt, weist die Leiterplatte 15 eine rechteckige Form auf, bei welcher ein Eckabschnitt ausgespart ist und die durch Verkleben einer isolierenden Platte 16 und der Sammelschiene 18 miteinander mithilfe eines Haftelements (z. B. einer Haftfolie oder eines Haftmittels) ausgestaltet ist. Bei der isolierenden Platte 16 sind mittels Schaltungsdruck Leiterbahnen (nicht dargestellt) aus Blattkupfer oder dergleichen auf einer isolierenden Platine, die aus einem isolierenden Material ist, ausgebildet. In dieser isolierende Platte 16 sind Durchgangslöcher 17 ausgebildet, die zum Verlöten der Anschlussbeine 13 der elektronischen Komponenten 11 mit der Sammelschiene 18 verwendet werden. Es sei angemerkt, dass in 1 die elektronischen Komponenten 11 nicht dargestellt sind und die Verbindungsabschnitte S, an denen die Anschlussbeine 13 und die Leiterbahnen der isolierenden Platine 16 verbunden sind, schraffiert dargestellt sind. Wie in 3 gezeigt, ist die Sammelschiene 18 durch mehrere plattenförmige separate Elemente 18A gebildet, die durch Ausstanzen eines Metallblechmaterials aus Kupfer, einer Kupferlegierung oder dergleichen zu den Formen der Leiterbahnen ausgebildet sind und mit bestimmten Abständen dazwischen in derselben Ebene angeordnet sind.
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Wärmeableitelement 23
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Das Wärmeableitelement 23 ist aus einem Metallmaterial wie etwa einer Aluminiumlegierung mit hoher Wärmeleitfähigkeit. Wie in 2 gezeigt, weist das Wärmeableitelement 23 eine flache Oberseitenfläche 24 in einer Größe auf, die es ermöglicht, die gesamte Leiterplatte 15 darauf zu montieren, und weist ferner auf der Unterseitenfläche mehrere Wärmeableitlamellen 25 auf, die wie Kammzinken aufgereiht angeordnet sind.
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Klebeabschnitt 20
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Die Klebeabschnitte 20 sind durch Wärmehärten eines Klebemittels 20A ausgebildet und weisen isolierende Eigenschaften auf. Die Klebeabschnitte 20 sind in vorbestimmten Bereichen auf der isolierenden Schicht 26 zwischen der Leiterplatte 15 und dem Wärmeableitelement 23 angeordnet. Im Speziellen sind die Klebeabschnitte 20 kreisförmig ausgebildet und in den vorbestimmten Bereichen angeordnet, das heißt, mehreren Bereichen, die sich jeweils nah an Eckabschnitten und Umfangskantenabschnitten der separaten Elemente 18A befinden (siehe 6).
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Das Klebemittel 20A ist ein Soforthaftmittel (schnell aushärtendes Haftmaterial) aus einem Epoxidhaftmittel, einem Haftmittel auf Basis von Cyanacrylat oder dergleichen, und es wird ein Haftmittel verwendet, das schneller als ein Haftmittel 22A wärmegehärtet wird.
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Haftabschnitt 22
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Die Haftabschnitte 22 sind durch Wärmehärten eines Haftmittels 22A ausgebildet und weisen isolierende Eigenschaften auf. Die Haftabschnitte 22 sind zwischen der Leiterplatte 15 und dem Wärmeableitelement 23 in Bereichen an der Oberseitenfläche der isolierenden Schicht 26 angeordnet, in denen die Klebeabschnitte 20 nicht angeordnet sind (anderen Bereichen als den vorbestimmten Bereichen). Diese Haftabschnitte 22 sind aus Wärme ableitendem Haftmittel, das eine hohe Wärmeleitfähigkeit aufweist. Das Haftmittel 22A liegt vor dem Erwärmen in flüssiger Form vor, und es wird ein wärmehärtendes Epoxidhaftmittel (Haftmittel auf Epoxidharzbasis) verwendet, das durch Erwärmen (z B. auf 110 °C) in einer Kammer mit konstanter Temperatur gehärtet wird. Es sei angemerkt, dass „Haftmittel auf Epoxidharzbasis“ ein Haftmittel bezeichnet, das durch Härten einer Verbindung mit einer Epoxidgruppe mithilfe eines Amins, eines Säureanhydrids oder dergleichen erlangt wird. Beim Verkleben der Leiterplatte 15 und der Wärmeableitelements 23 miteinander, ist die Klebekraft (Kraft zum Aufrechterhalten eines verklebten Zustands, in dem die Leiterplatte 15 und das Wärmeableitelement 23 miteinander verklebt sind), die von diesem Haftmittel 22A vor dem Erwärmen erzeugt wird, geringer als diejenige, die von dem Klebemittel 20A erzeugt wird. Es sei angemerkt, dass die Klebekraft abhängig von der Hafteigenschaft, der Klebeigenschaft, der Fläche, der Dicke und dergleichen des Haftmittels 22A und des Klebemittels 20A bestimmt wird.
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Als das Haftmittel 22A wird ein Haftmittel mit isolierenden Eigenschaften und hoher Wärmeleitfähigkeit vor und nach dem Erwärmen verwendet. Die Wärmeleitzahl des Haftmittels 22A kann auf 3,2 W/m·K festgelegt sein. Das Klebemittel 20A ist derart aufgetragen, dass seine Dicke vor dem Erwärmen größer als die Dicke des Haftmittels 22A ist (siehe 7). Wenn die Leiterplatte 15 auf den Klebeabschnitten 20 und dem Haftmittel 22A angeordnet wird und die Leiterplatte 15 und das Wärmeableitelement 23 von der oberen und unteren Seite eingeklemmt werden, um Druck dazwischen auszuüben, werden die Aufnahmelöcher 21 mit dem Klebemittel 20A gefüllt, wodurch sich die Dicke des Klebemittels 20A an die des Haftmittels 22A angleicht. Das Gehäuse 12 der elektronischen Komponente 11 wird über dem Haftmittel 22A angeordnet (indem es durch einen Bereich tritt, der über dem Haftmittel 22A liegt), und Wärme der elektronischen Komponente 11 wird über das Haftmittel 22A, das unter der elektronischen Komponente 11 angeordnet ist, zum Wärmeableitelement 23 geleitet und von dem Wärmeableitelement 23 nach außen abgegeben.
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Nachstehend wird ein Verfahren zum Herstellen der Schaltungsbaugruppe 10 beschrieben.
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Schritt zum Ausbilden der Leiterplatte
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Die Leiterplatte 15 wird durch Verkleben der isolierenden Platte 16 und der Sammelschiene 18 mit einem Haftelement gebildet. Dann werden die elektronischen Komponenten 11 und dergleichen mittels Aufschmelzlöten auf der Leiterplatte 15 montiert.
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Schritt zum Ausbilden der isolierenden Schicht
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Als Nächstes wird ein Haftmittel, das das gleiche wie das Haftmittel 22A ist, im Wesentlichen auf die gesamte Oberseitenfläche 24 des Wärmeableitelements 23 mit Ausnahme der Kantenabschnitte aufgetragen. Das Wärmeableitelement 23 wird durch einen Heizofen geführt und für eine erste Erwärmungsdauer T1 (z. B. 30 Minuten) bei einer ersten Erwärmungstemperatur TA erwärmt, wodurch das Haftmittel gehärtet wird, um die isolierende Schicht 26 auszubilden (4).
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Schritt zum Auftragen des Klebemittels und des Haftmittels
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Als Nächstes wird das Haftmittel 22A auf andere Bereiche als die vorbestimmten Bereiche (Aufnahmelöcher 21) auf der isolierenden Schicht 26 aufgetragen (5). Das Klebemittel 20A wird mit kurzen Abständen zu dem Haftmittel 22A auf die vorbestimmten Bereiche (Aufnahmelöcher 21) aufgetragen (6).
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Schritt zum Ausüben von Druck und Erwärmen
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Die Schaltungsbaugruppe wird von der oberen und unteren Seite mithilfe einer Vorrichtung zur Druckausübung eingeklemmt (z. B. einer Vorrichtung mit Metallformen, zwischen denen die Schaltungsbaugruppe eingeklemmt ist), um die Leiterplatte 15 und das Wärmeableitelement 23 zusammenzudrücken. Entsprechend werden die Leiterplatte 15 und das Wärmeableitelement 23 mit der Klebekraft des Klebeabschnitts 20 relativ fest miteinander verklebt. Dann wird die Schaltungsbaugruppe für eine zweite Erwärmungsdauer T2 (z. B. 5 Minuten), die kürzer als die erste Erwärmungsdauer T1 ist, bei einer zweiten Erwärmungstemperatur TB, die niedriger als die erste Erwärmungstemperatur TA ist, in einem Heizofen erwärmt.
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Erwärmungsschritt
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Als Nächstes wird die Schaltungsbaugruppe 10 aus der Vorrichtung zur Druckausübung entfernt und für eine dritte Erwärmungsdauer T3 (z. B. 90 Minuten; T2 < T1 < T3), die länger als die zweite Erwärmungsdauer T2 ist, bei einer dritten Erwärmungstemperatur TC (TC < TB < TA) erwärmt, die niedriger als die zweite Erwärmungstemperatur TB ist. Entsprechend wird das Haftmittel 22A gehärtet, wodurch die Schaltungsbaugruppe 10 ausgebildet wird. Diese Schaltungsbaugruppe 10 wird in einem Gehäuse (nicht dargestellt) aufgenommen, um als elektrischer Verteiler (nicht dargestellt) zu dienen, und an einem Weg zwischen einer Stromversorgung eines Fahrzeugs und Lasten angeordnet.
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Mit der vorstehenden Ausführungsform werden die folgenden Vorgänge und Wirkungen erreicht. Wenn die Leiterplatte 15 und das Wärmeableitelement 23 nur mithilfe des Haftmittels 22A miteinander verklebt werden, liegt allgemein das Problem vor, dass mithilfe einer Schablone oder dergleichen Druck auf die Leiterplatte 15 und das Wärmeableitelement 23 ausgeübt werden muss, was zu einer Erhöhung der Herstellungskosten führt. Mit der vorliegenden Ausführungsform ist das Klebemittel 20A, mit dem die Leiterplatte 15 und das Wärmeableitelement 23 mit höherer Klebekraft als mit dem Haftmittel 22A miteinander verklebt sind, in dem vorbestimmten Bereich zwischen der Leiterplatte 15 und dem Wärmeableitelement 23 vorgesehen, und wenn die Leiterplatte 15 und das Wärmeableitelement 23 miteinander verklebt sind, kann daher ein Zustand aufrechterhalten werden, in dem die Leiterplatte 15 und das Wärmeableitelement 23 durch die Klebekraft des Klebemittels 20A miteinander verklebt sind. So können Vorgänge zum Ausüben von Druck auf die Leiterplatte 15 und das Wärmeableitelement 23 eingeschränkt werden, wodurch sich der Herstellungsprozess vereinfachen lässt. Dabei liegt das potenzielle Problem vor, dass beim Verkleben der Leiterplatte 15 und des Wärmeableitelements 23 mit dem Klebemittel 20A oder dem Haftmittel 22A das Klebemittel 20A oder das Haftmittel 22A kollabiert und sich verformt, wenn während des Verklebens Druck ausgeübt wird, was zu einer beeinträchtigten Isolierung zwischen der Leiterplatte 15 und dem Wärmeableitelement 23 führt. Bei der vorliegenden Ausgestaltung ist die isolierende Schicht 26 auf der Fläche des Wärmeableitelements 23 auf der Seite der Leiterplatte 15 ausgebildet, so dass eine Beeinträchtigung der Isolierung aufgrund des Drucks, der beim Verkleben der Leiterplatte 15 und des Wärmeableitelements 23 miteinander oder dergleichen ausgeübt wird, unterbunden werden kann.
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Die isolierende Schicht 26 ist aus einem Haftmittel, das das gleiche Haftmittel wie das Haftmittel 22A ist. Mit dieser Ausgestaltung lässt sich die Anzahl der Komponenten reduzieren und der Herstellungsprozess vereinfachen.
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Das Haftmittel 22A ist ein Wärme ableitendes Haftmittel mit hoher Wärmeleitfähigkeit. Mit dieser Ausgestaltung lässt sich die Wärme der Leiterplatte 15 über das Wärme ableitende Haftmittel ableiten.
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Darüber hinaus ist die elektronische Komponente 11 auf der Leiterplatte 15 montiert, und das Haftmittel 22A (Wärme ableitende Haftmittel) ist in einem Bereich bereitgestellt, über dem die elektronische Komponente 11 angeordnet ist. Mit dieser Ausgestaltung lässt sich die Wärme der elektronischen Komponente 11 über das Wärme ableitende Haftmittel ableiten.
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Die Leiterplatte 15 weist eine isolierende Platine 16, die durch Ausbilden einer Leiterbahn an einer isolierenden Platte erlangt ist, und eine Sammelschiene 18 aus einem Metall auf, auf der die isolierende Platine 16 angeordnet ist, und das Haftmittel 22A befindet sich in engem Kontakt mit der Sammelschiene 18. Mit dieser Ausgestaltung wird das Haftmittel 22A in engen Kontakt mit der Sammelschiene 18 gebracht, was eine Verbesserung der Wärmeableitungseigenschaften ermöglicht.
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Weitere Ausführungsformen
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Die vorliegende Erfindung ist nicht auf die oben anhand der Zeichnungen beschriebene Ausführungsform beschränkt, und Ausführungsformen wie beispielsweise die nachstehend beschriebenen fallen ebenfalls in den technischen Schutzumfang der vorliegenden Erfindung.
- (1) Das Klebemittel 20A und das Haftmittel 22A sind nicht auf das Klebemittel und das Haftmittel der vorstehend beschriebenen Ausführungsform beschränkt, und es können verschiedene Klebemittel und Haftmittel verwendet werden. Das Material der isolierenden Schicht 26 ist nicht auf das gleiche Haftmittel wie das Haftmittel 22A beschränkt, und es können verschiedene isolierende Materialien verwendet werden.
- (2) Die elektronische Komponente 11 ist nicht auf ein Relais (z. B. mechanisches Relais oder FET) beschränkt, und es können verschiedene elektronische Komponenten verwendet werden, die, wenn sie unter Strom stehen, Wärme erzeugen.
- (3) In dem Bereich zwischen der Leiterplatte 15 und dem Wärmeableitelement 23 kann ein Bereich (Raum) ausgebildet sein, in dem das Klebemittel 20A oder das Haftmittel 22A nicht vorgesehen ist.
- (4) Die Leiterplatte 15 und das Wärmeableitelement 23 können zusätzlich zum Verkleben mit dem Klebemittel 20A und dem Haftmittel 22A durch Verschrauben aneinander fixiert sein.
- (5) Obwohl das Klebemittel 20A und das Haftmittel 22A in der vorstehend beschriebenen Ausführungsform auf die Oberseite der isolierenden Schicht 26 aufgetragen sind, liegt in dieser Hinsicht keine Beschränkung vor, und eins oder beide von dem Klebemittel 20A und dem Haftmittel 22A können an entsprechenden Stellen auf der Leiterplatte 26 (an Stellen der Leiterplatte 26, die dem Klebemittel 20A und dem Haftmittel 22A der vorstehend beschriebenen Ausführungsform entsprechen) (nicht auf die Oberseite der isolierenden Schicht 26, sondern) auf die Sammelschiene 18 (Fläche auf der Seite des Wärmeableitelements 23) aufgetragen sein.
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Bezugszeichenliste
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- 10
- Schaltungsbaugruppe
- 11
- elektronische Komponente
- 15
- Leiterplatte
- 16
- isolierende Platte
- 18
- Sammelschiene
- 20a
- Klebemittel
- 20
- Klebeabschnitt
- 22A
- Haftmittel
- 22
- Haftabschnitt
- 23
- Wärmeableitungselement
- 26
- isolierende Schicht
