DE102018205243A1 - Elektronikmodul zur Leistungssteuerung und Verfahren zum Herstellen eines Elektronikmoduls zur Leistungssteuerung - Google Patents

Elektronikmodul zur Leistungssteuerung und Verfahren zum Herstellen eines Elektronikmoduls zur Leistungssteuerung Download PDF

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Abstract

Die Erfindung betrifft ein Elektronikmodul (100) zur Leistungssteuerung. Das Elektronikmodul (100) umfasst ein Trägerelement (102), das zumindest ein erstes Leistungsschaltelement (104) mit einer ersten Kühlfläche (106) und ein zweites Leistungsschaltelement (108) mit einer zweiten Kühlfläche (110) aufweist, einen Kühlkörper (126) sowie eine Kühlplatte (122), die die erste Kühlfläche (106) und die zweite Kühlfläche (110) in einem montierten Zustand des Elektronikmoduls (100) sowohl miteinander als auch mit dem Kühlkörper (126) thermisch leitfähig verbindet.

Description

  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Elektronikmodul zur Leistungssteuerung und ein Verfahren zum Herstellen eines Elektronikmoduls zur Leistungssteuerung.
  • Eine große Herausforderung bei der Herstellung von Elektronikmodulen, etwa zur Getriebe- oder Leistungssteuerung in Fahrzeugen, stellt die zunehmende Miniaturisierung elektronischer Bauelemente dar. Dabei bedingt der Wunsch, immer mehr Leistung in einen immer kleiner werdenden Bauraum zu integrieren, entsprechend hohe Anforderungen an die Wärmeabfuhr.
  • Zur effizienten Wärmeabfuhr können die Bauelemente beispielsweise über wärmeleitfähige Zwischenelemente mit einem Kühlkörper gekoppelt werden.
  • Vor diesem Hintergrund schafft die vorliegende Erfindung ein verbessertes Elektronikmodul und ein verbessertes Verfahren zum Herstellen eines Elektronikmoduls gemäß den Hauptansprüchen. Vorteilhafte Ausgestaltungen ergeben sich aus den Unteransprüchen und der nachfolgenden Beschreibung.
  • Der hier beschriebene Ansatz beruht auf der Erkenntnis, dass durch thermisches Koppeln einer Gruppe von Leistungsschaltelementen eines Elektronikmoduls, etwa von MOSFETs, mit einer gemeinsamen Kühlplatte eine Wärmespreizung in der Kühlplatte erreicht werden kann, bei der auch Bereiche zwischen den einzelnen Leistungsschaltelementen zum Wärmeabtransport benutzt werden können. Dadurch kann gegenüber technischen Lösungen, bei denen jedem Leistungsschaltelement ein separates Kühlplättchen zugeordnet ist, mehr Wärme abtransportiert werden.
  • Es wird ein Elektronikmodul zur Leistungssteuerung mit folgenden Merkmalen vorgestellt:
    • ein Trägerelement, das zumindest ein erstes Leistungsschaltelement mit einer ersten Kühlfläche und ein zweites Leistungsschaltelement mit einer zweiten Kühlfläche aufweist;
    • einen Kühlkörper; und
    • eine Kühlplatte, die die erste Kühlfläche und die zweite Kühlfläche in einem montierten Zustand des Elektronikmoduls sowohl miteinander als auch mit dem Kühlkörper thermisch leitfähig verbindet.
  • Unter einem Elektronikmodul kann beispielsweise ein Modul zur Steuerung eines Getriebes, insbesondere eines Fahrzeuggetriebes, oder ein Leistungselektronikmodul verstanden werden. Unter einem Trägerelement kann beispielsweise eine Leiterplatte, auch Platine oder PCB (Printed Circuit Board) genannt, verstanden werden. Das Trägerelement kann je nach Ausführungsform ein- oder zweiseitig mit elektronischen Bauelementen bestückt sein. Unter einem Leistungsschaltelement kann ein elektronischer Schalter, etwa ein MOSFET oder ein sonstiger halbleiterbasierter Leistungsschalter, verstanden werden. Insbesondere kann es sich bei dem ersten und dem zweiten Leistungsschaltelement um Endstufen einer Verstärkerschaltung handeln. Dabei können das erste und das zweite Leistungsschaltelement miteinander parallel geschaltet sein. Bei der ersten und der zweiten Kühlfläche kann es sich beispielsweise je um einen Oberflächenabschnitt einer dem Trägerelement abgewandten Oberseite des ersten bzw. des zweiten Leistungsschaltelementes handeln. Unter einer Kühlplatte kann eine Platte aus einem Material mit vergleichsweise hoher Wärmeleitfähigkeit, insbesondere eine metallische Platte wie etwa eine Kupferplatte oder eine Platte aus einem sonstigen geeigneten Metall, verstanden werden. Die Kühlplatte kann beispielsweise auch als ein Verbund aus unterschiedlichen Materialien realisiert sein. Unter einem Kühlkörper kann im Allgemeinen ein als Wärmesenke fungierender Körper verstanden werden, der durch seine Geometrie oder seine Materialbeschaffenheit Wärme besonders gut aufnehmen und wieder abgeben kann. Beispielsweise kann es sich bei dem Kühlkörper um ein Gehäuse des Elektronikmoduls oder zumindest einen Abschnitt davon handeln. Auch kann es sich bei dem Kühlkörper um ein separates Bauteil, etwa ein Getriebebauteil oder ein sonstiges als Wärmesenke fungierendes Teil eines Fahrzeugs, handeln. Der Kühlkörper kann beispielsweise auch als ein metallisches Einlegeteil, etwa zur Platzierung in einem Spritzgussgehäuse, realisiert sein.
  • Gemäß einer Ausführungsform kann das erste Leistungsschaltelement und/oder das zweite Leistungsschaltelement als MOSFET, IGBT oder Thyristor realisiert sein. Zusätzlich oder alternativ können das erste und das zweite Leistungsschaltelement miteinander parallel geschaltet sein. Diese Ausführungsform ermöglicht eine effiziente Leistungssteuerung bei möglichst kompakter Bauform des Elektronikmoduls.
  • Gemäß einer weiteren Ausführungsform kann die Kühlplatte zumindest größtenteils aus Kupfer realisiert sein und/oder Kupfer als Hauptbestandteil umfasst. Beispielsweise kann die Kühlplatte als Kupferplatte oder Kupferblech realisiert sein. Alternativ kann die Kühlplatte aus einer kupferhaltigen Legierung realisiert sein. Dadurch wird ein effizienter Wärmeabtransport bei vergleichsweise niedrigen Herstellungskosten ermöglicht.
  • Das Elektronikmodul kann gemäß einer weiteren Ausführungsform ein Verbindungselement, das einen Füllstoff mit einem vordefinierten thermischen Widerstand aufweist. Das Verbindungselement kann ausgebildet sein, im montierten Zustand des Elektronikmoduls die Kühlplatte und den Kühlkörper thermisch leitfähig miteinander zu verbinden. Unter einem Füllstoff kann beispielsweise ein sogenannter Gapfiller mit vordefinierten mechanischen und chemischen Eigenschaften verstanden werden, beispielsweise wird der Füllstoff anhand dieser Eingenschaften ausgewählt. Das Verbindungselement kann beispielsweise als Folie, Platte oder Paste realisiert sein. Durch diese Ausführungsform kann die Effizienz des Wärmeabtransports weiter erhöht werden.
  • Das Elektronikmodul kann ferner eine elektrisch isolierende Isolierschicht aufweisen, die ausgebildet ist, um im montierten Zustand des Elektronikmoduls das Verbindungselement und den Kühlkörper thermisch leitfähig miteinander zu verbinden. Unter einer Isolierschicht kann im Allgemeinen eine wärmeleitfähige, aber elektrisch isolierende Schicht verstanden werden. Die Isolierschicht kann beispielsweise bei der Herstellung des Kühlkörpers zumindest abschnittsweise auf dessen Oberfläche aufgebracht worden sein, etwa durch Anodisierung. Auch durch diese Ausführungsform kann die Effizienz des Wärmeabtransports weiter erhöht werden.
  • Je nach Ausführungsform kann das Verbindungselement eine vordefinierte Elastizität aufweisen und/oder selbsthaftend und/oder rückstandslos entfernbar und/oder elektrisch leitfähig und/oder als Wärmeleitfolie realisiert sein. Beispielsweise kann das Verbindungselement anhand oder durch Vorgabe der (gewünschten) Elasitzität konkret ausgewählt werden. Zusätzlich oder alternativ kann die Isolierschicht als metallische Oxidschicht realisiert sein. Durch diese Ausführungsform kann der Aufwand beim Fertigen, Montieren oder Demontieren des Elektronikmoduls reduziert werden. Ferner können dadurch Unregelmäßigkeiten in der jeweiligen Oberflächenbeschaffenheit des Kühlkörpers und der Kühlplatte auf einfache Weise ausgeglichen werden.
  • Gemäß einer weiteren Ausführungsform kann die Kühlplatte mit der ersten Kühlfläche und/oder der zweiten Kühlfläche stoffschlüssig verbunden, insbesondere verlötet und/oder verklebt sein. Dadurch kann eine Wärmeleitung zwischen der ersten Kühlfläche und der Kühlplatte oder zwischen der zweiten Kühlfläche und der Kühlplatte deutlich verbessert werden.
  • Des Weiteren kann das Elektronikmodul ein Gehäuse zum Einhausen des Elektronikmoduls aufweisen. Das Gehäuse kann beispielsweise aus Kunststoff oder Metall oder aus beidem realisiert sein. Beispielsweise kann das Gehäuse fluiddicht ausgebildet sein. Durch diese Ausführungsform kann das Elektronikmodul vor Umwelteinflüssen und mechanischen Beschädigungen geschützt werden.
  • Dabei kann der Kühlkörper als Teil des Gehäuses realisiert sein. Dadurch kann das Elektronikmodul möglichst kompakt realisiert werden.
  • Besonders vorteilhaft ist es, wenn das Gehäuse durch Umspritzen des Elektronikmoduls mit einem Gehäusematerial gebildet ist. Unter einem Gehäusematerial kann etwa ein Kunststoff oder ein kunststoffhaltiges Verbundmaterial verstanden werden.
  • Dadurch kann das Gehäuse besonders kostengünstig und kompakt hergestellt werden.
  • Der hier vorgestellte Ansatz schafft schließlich ein Verfahren zum Herstellen eines Elektronikmoduls zur Leistungssteuerung, wobei das Verfahren folgende Schritte umfasst:
    • Anordnen einer Kühlplatte zwischen einem Kühlkörper und einem Trägerelement, das zumindest ein erstes Leistungsschaltelement mit einer ersten Kühlfläche und ein zweites Leistungsschaltelement mit einer zweiten Kühlfläche aufweist; und
    • Thermisch leitfähiges Verbinden der Kühlplatte mit der ersten Kühlfläche, der zweiten Kühlfläche und dem Kühlkörper, um das Elektronikmodul herzustellen.
  • Von Vorteil ist auch ein Computerprogrammprodukt mit Programmcode, der auf einem maschinenlesbaren Träger wie einem Halbleiterspeicher, einem Festplattenspeicher oder einem optischen Speicher gespeichert sein kann und zur Durchführung des Verfahrens nach einer der vorstehend beschriebenen Ausführungsformen verwendet wird, wenn das Programm auf einem Computer oder einer Vorrichtung ausgeführt wird.
  • Die Erfindung wird anhand der beigefügten Zeichnungen beispielhaft näher erläutert. Es zeigen:
    • 1 eine schematische Querschnittsdarstellung eines Elektronikmoduls gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung;
    • 2 eine schematische Querschnittsdarstellung eines Elektronikmoduls gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung; und
    • 3 ein Ablaufdiagramm eines Verfahrens zum Herstellen eines Elektronikmoduls gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung.
  • In der nachfolgenden Beschreibung bevorzugter Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung werden für die in den verschiedenen Figuren dargestellten und ähnlich wirkenden Elemente gleiche oder ähnliche Bezugszeichen verwendet, wobei auf eine wiederholte Beschreibung dieser Elemente verzichtet wird.
  • 1 zeigt eine schematische Querschnittsdarstellung eines Elektronikmoduls 100 zur Leistungssteuerung gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. Das Elektronikmodul 100, beispielsweise eine Komponente eines elektronischen Steuergeräts oder einer Leistungselektronik für ein (Elektro-)Fahrzeug, umfasst ein Trägerelement 102, auch Schaltungsträger genannt, das gemäß diesem Ausführungsbeispiel einseitig mit einem ersten Leistungsschaltelement 104 mit einer ersten Kühlfläche 106, einem zweiten Leistungsschaltelement 108 mit einer zweiten Kühlfläche 110 und einem dritten Leistungsschaltelement 112 mit einer dritten Kühlfläche 114 bestückt ist. Die Kühlflächen 106, 110, 114 dienen zur Wärmeabfuhr über eine dem Trägerelement 102 abgewandte jeweilige Oberseite der Leistungsschaltelemente 104, 108, 112, was auch als Top Side Cooling bezeichnet wird. Die Leistungsschaltelemente 104, 108, 112 sind beispielsweise als MOSFET-Endstufen realisiert.
  • Beispielhaft sind die drei Kühlflächen 106, 110, 114 jeweils durch Verlöten an einer Lötstelle 118 mit einer ersten Kontaktierungsseite 120 einer Kühlplatte 122, etwa einem Kupferblechstück, thermisch leitfähig verbunden. Alternativ sind die Kühlflächen 106, 110, 114 durch Verkleben mit der ersten Kontaktierungsseite 120 stoffschlüssig verbunden. Somit sind die Kühlflächen 106, 110, 114 über die Kühlplatte 122 thermisch miteinander gekoppelt. Dadurch, dass sich die Kühlplatte 122 auch über zwischen den Leistungsschaltelementen 104, 108, 112 liegende Bereiche des Trägerelements 102 erstreckt, kann die Wärmeabfuhr über die Kühlplatte 122 besonders effizient erfolgen, da eine Gesamtoberfläche der Kühlplatte 122 im Vergleich zu einer Gesamtoberfläche der Kühlflächen 106, 110, 114 oder zu einer Gesamtoberfläche von separat auf je eines der Leistungsschaltelemente aufgebrachten Kühlplättchen deutlich größer ausfällt.
  • Eine der ersten Kontaktierungsseite 120 gegenüberliegende zweite Kontaktierungsseite 124 der Kühlplatte 122 dient zur thermisch leitfähigen Kontaktierung eines Kühlkörpers 126, der beispielsweise durch einen Abschnitt einer Gehäuseunterseite des Elektronikmoduls 100, eine Wärmesenke oder einen Kühler gebildet ist.
  • Gemäß diesem Ausführungsbeispiel sind der Kühlkörper 126 und die Kühlplatte 122 über ein optionales Verbindungselement 128 in Form eines Gapfillers thermisch miteinander gekoppelt. Dabei handelt es sich insbesondere um einen festen oder pastenartigen Füllstoff, durch den ein thermischer Widerstand zwischen der Kühlplatte 122 und dem Kühlkörper 126 minimiert wird. Der Gapfiller ist gut komprimierbar und elastisch. Dadurch können durch Toleranzen, Bauhöhenunterschiede oder unterschiedliche Ausdehnungskoeffizienten hervorgerufene Luftspalte zwischen der Kühlplatte 122 und dem Kühlkörper 126 dauerhaft vermieden werden. Durch die definierte Elastizität des Gapfillers wird erreicht, dass ein entsprechender Druck auf eine Grenzfläche der Kühlplatte 122 zum Kühlkörper 126 ausgeübt wird. Dadurch kann eine besonders effiziente thermische Anbindung auch bei geringem Anpressdruck erzielt werden. Des Weiteren ist der Gapfiller optional selbsthaftend, wodurch eine einfache Vormontage ermöglicht wird. Auch ist der Gapfiller je nach Ausführung ohne Rückstände entfernbar. Dadurch wird eine einfache Demontage des Elektronikmoduls 100 ermöglicht.
  • Durch ein derartiges Konzept zur thermischen Anbindung der Leistungsschaltelemente 104, 108, 112 an den Kühlkörper 126, hier in Form eines thermisch leitfähigen Verbunds bestehend aus den Kühlflächen 106, 110, 114, den Lötstellen 118, der Kühlplatte 122 und dem Verbindungselement 128, kann eine besonders effiziente Wärmeabfuhr bei möglichst kompakter Bauform des Elektronikmoduls 100 erzielt werden.
  • 2 zeigt eine schematische Querschnittsdarstellung eines Elektronikmoduls 100 gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. Der in 2 gezeigte Aufbau des Elektronikmoduls 100 entspricht im Wesentlichen dem vorstehend anhand von 1 beschriebenen Aufbau, mit dem Unterschied, dass das Elektronikmodul 100 hier zusätzlich ein Gehäuse 200 zum Einhausen von Komponenten des Elektronikmoduls 100 aufweist. Dabei umschließt das Gehäuse 200 einen Großteil des Verbunds aus den Leistungsschaltelementen 104, 108, 112, der Kühlplatte 122, dem Verbindungselement 128 und dem Kühlkörper 126. Ein dem Trägerelement 102 abgewandter Oberflächenabschnitt des Kühlkörpers 126 liegt frei, um einen ungehinderten Wärmeaustausch mit einer Umgebung des Elektronikmoduls 100 zu ermöglichen.
  • Das Gehäuse 200 ist beispielsweise durch Umspritzen des Elektronikmoduls 100 mit einem geeigneten Gehäusematerial, beispielsweise einem Duroplast oder einem sonstigen geeigneten Kunststoff oder kunststoffhaltigen Verbundwerkstoff, gebildet.
  • Zusätzlich ist ein dem Trägerelement 102 zugewandter Oberflächenabschnitt des Kühlkörpers 126 mit einer elektrisch isolierenden Isolierschicht 202 beschichtet. Beispielsweise ist die Isolierschicht 202 durch Anodisieren des Kühlkörpers 126 als metallische Oxidschicht, auch Eloxierschicht genannt, realisiert. Insbesondere in Kombination mit einem elektrisch leitfähigen Verbindungselement 128 wird auf diese Weise eine besonders effiziente Wärmeabfuhr über den Kühlkörper 126 erzielt.
  • Nachfolgend wird der hier vorgestellte Ansatz nochmals mit anderen Worten zusammengefasst. Der Ansatz betrifft ein Aufbaukonzept, das es erlaubt, die Verlustleistung von eingesetzten Halbleitern effizient und platzsparend abzuführen.
  • Speziell in der Leistungselektronik ergibt sich aufgrund der hohen darzustellenden Leistung die Anforderung, mehrere Endstufen, die beispielsweise als MOSFETs ausgeführt sind, parallel zu schalten. Wie vorstehend beschrieben, ist die Verlustleistung der Leistungsschaltelemente 104, 108, 112 beispielsweise über das Verbindungselement 128 bestehend aus einem elektrisch isolierenden, thermisch leitfähigen Material, auch Gapfiller genannt, zu einer Wärmesenke hin, etwa einem als Kühlkörper 126 fungierenden (Aluminium-)Boden des Gehäuses 200, abführbar. Der wesentliche thermische Widerstand wird dabei bestimmt durch folgende Parameter: die thermische Leitfähigkeit des Verbindungselementes 128, den Abstand der Leistungsschaltelemente zur Wärmesenke, d. h. zum Kühlkörper 126, und die Größe der Kühlflächen 106, 110, 114.
  • Da verfügbare Gapfiller-Materialien, die noch gut zu verarbeiten sind, bezüglich ihrer Leitfähigkeit begrenzt sind, beispielsweise auf ca. 5 W/mK, und sich auch der Abstand durch die Toleranzen im Gesamtsystem, wie etwa Bauelementtoleranz oder Kühlkörpertoleranz, nicht wesentlich reduzieren lässt, bleibt als Verbesserungsmaßnahme nur die Erhöhung der zu betrachtenden Fläche.
  • Gemäß einem besonders günstigen Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung wird dazu ein Kupferblech als Kühlplatte 122 auf die Leistungsschaltelemente 104, 108, 112 aufgelötet, um so eine wesentlich größere thermisch wirksame Fläche zu erreichen. Da die Lötanbindung thermisch sehr gut leitet, wird die abzuführende Wärme sehr gut auf das Kupferblech übergehen, das aufgrund seiner guten thermischen Leitfähigkeit die Wärme sehr gut spreizt.
  • Wird anschließend auf die Kühlplatte 122 zusätzlich ein isolierender Gapfiller als Verbindungselement 128 aufgebracht, so wird aufgrund der wesentlich höheren wirksamen Fläche trotz eines etwas größeren Abstands durch die zusätzliche Toleranz der Kühlplatte 122 eine wesentlich bessere thermische Leitfähigkeit des Gesamtsystems erreicht.
  • Anstatt Kupferblech sind auch andere auflötbare oder aufklebbare Materialien verwendbar.
  • Als Gapfiller sind isolierende, thermisch gut leitende Materialien, etwa auch thermische Folien, einsetzbar.
  • Durch zusätzliches Eloxieren des Kühlkörpers 126, d. h. durch Bilden einer elektrisch isolierenden Oxidschicht als Isolierschicht 202, wird der Einsatz elektrisch leitender Gapfiller-Materialien ermöglicht, die eine wesentliche höhere Wärmeleitfähigkeit aufweisen.
  • Optional ist der Aufbau umspritzt, wie in 2 gezeigt.
  • Der Kühlkörper 126 ist beispielsweise als Komponente eines Wasserkühlers ausgebildet.
  • 3 zeigt ein Ablaufdiagramm eines Verfahrens 300 zum Herstellen eines Elektronikmoduls gemäß einem Ausführungsbeispiel, beispielsweise des vorangehend anhand der 1 und 2 beschriebenen Elektronikmoduls. Dabei wird in einem ersten Schritt 310 die Kühlplatte zwischen dem Kühlkörper und dem Trägerelement angeordnet, sodass die Kühlplatte einerseits den jeweiligen Kühlflächen der Leistungsschaltelemente, andererseits dem Kühlkörper gegenüberliegt. In einem zweiten Schritt 320 wird die Kühlplatte sowohl mit den Kühlflächen als auch mit dem Kühlkörper thermisch leitfähig verbunden, um das Elektronikmodul herzustellen.
  • Die beschriebenen und in den Figuren gezeigten Ausführungsbeispiele sind nur beispielhaft gewählt. Unterschiedliche Ausführungsbeispiele können vollständig oder in Bezug auf einzelne Merkmale miteinander kombiniert werden. Auch kann ein Ausführungsbeispiel durch Merkmale eines weiteren Ausführungsbeispiels ergänzt werden.
  • Ferner können erfindungsgemäße Verfahrensschritte wiederholt sowie in einer anderen als in der beschriebenen Reihenfolge ausgeführt werden.
  • Umfasst ein Ausführungsbeispiel eine „und/oder“ Verknüpfung zwischen einem ersten Merkmal und einem zweiten Merkmal, so kann dies so gelesen werden, dass das Ausführungsbeispiel gemäß einer Ausführungsform sowohl das erste Merkmal als auch das zweite Merkmal und gemäß einer weiteren Ausführungsform entweder nur das erste Merkmal oder nur das zweite Merkmal aufweist.
  • Bezugszeichenliste
    • 100
    Elektronikmodul
    102
    Trägerelement
    104
    erstes Leistungsschaltelement
    106
    erste Kühlfläche
    108
    zweites Leistungsschaltelement
    110
    zweite Kühlfläche
    112
    drittes Leistungsschaltelement
    114
    dritte Kühlfläche
    118
    Lötstelle
    120
    erste Kontaktierungsseite
    122
    Kühlplatte
    124
    zweite Kontaktierungsseite
    126
    Kühlkörper
    128
    Verbindungselement
    200
    Gehäuse
    202
    Isolierschicht
    300
    Verfahren zum Herstellen eines Elektronikmoduls
    310
    Schritt des Anordnens
    320
    Schritt des thermisch leitfähigen Verbindens

Claims (13)

  1. Elektronikmodul (100) zur Leistungssteuerung, wobei das Elektronikmodul (100) folgende Merkmale aufweist: ein Trägerelement (102), das zumindest ein erstes Leistungsschaltelement (104) mit einer ersten Kühlfläche (106) und ein zweites Leistungsschaltelement (108) mit einer zweiten Kühlfläche (110) aufweist; einen Kühlkörper (126); und eine Kühlplatte (122), die die erste Kühlfläche (106) und die zweite Kühlfläche (110) in einem montierten Zustand des Elektronikmoduls (100) sowohl miteinander als auch mit dem Kühlkörper (126) thermisch leitfähig verbindet.
  2. Elektronikmodul (100) gemäß Anspruch 1, bei dem das erste Leistungsschaltelement (104) und/oder das zweite Leistungsschaltelement (108) als MOSFET, IGBT oder Thyristor realisiert ist und/oder bei dem das erste Leistungsschaltelement (104) und das zweite Leistungsschaltelement (108) miteinander parallel geschaltet oder schaltbar sind.
  3. Elektronikmodul (100) gemäß einem der vorangegangenen Ansprüche, bei dem die Kühlplatte (122) zumindest größtenteils aus Kupfer realisiert ist und/oder Kupfer als Hauptbestandteil umfasst.
  4. Elektronikmodul (100) gemäß einem der vorangegangenen Ansprüche, mit einem Verbindungselement (128), das einen Füllstoff mit einem vordefinierten thermischen Widerstand aufweist, wobei das Verbindungselement (128) ausgebildet ist, um im montierten Zustand des Elektronikmoduls (100) die Kühlplatte (122) und den Kühlkörper (126) thermisch leitfähig miteinander zu verbinden.
  5. Elektronikmodul (100) gemäß Anspruch 4, mit einer elektrisch isolierenden Isolierschicht (202), die ausgebildet ist, um im montierten Zustand des Elektronikmoduls (100) das Verbindungselement (128) und den Kühlkörper (126) thermisch leitfähig miteinander zu verbinden.
  6. Elektronikmodul (100) gemäß Anspruch 4 oder 5, bei dem das Verbindungselement (128) eine vorbestimmte Elastizität aufweist und/oder selbsthaftend ist und/oder rückstandslos entfernbar ist und/oder elektrisch leitfähig ist und/oder als Wärmeleitfolie realisiert ist und/oder die Isolierschicht (202) als metallische Oxidschicht realisiert ist.
  7. Elektronikmodul (100) gemäß einem der vorangegangenen Ansprüche, bei dem die Kühlplatte (122) mit der ersten Kühlfläche (106) und/oder der zweiten Kühlfläche (110) stoffschlüssig verbunden, insbesondere verlötet und/oder verklebt ist.
  8. Elektronikmodul (100) gemäß einem der vorangegangenen Ansprüche, mit einem Gehäuse (200) zum Einhausen des Elektronikmoduls (100).
  9. Elektronikmodul (100) gemäß Anspruch 8, bei dem der Kühlkörper (126) als Teil des Gehäuses (200) realisiert ist.
  10. Elektronikmodul (100) gemäß Anspruch 8 oder 9, bei dem das Gehäuse (200) durch Umspritzen des Elektronikmoduls (100) mit einem Gehäusematerial gebildet ist.
  11. Verfahren (300) zum Herstellen eines Elektronikmoduls (100) zur Leistungssteuerung, wobei das Verfahren (300) folgende Schritte umfasst: Anordnen (310) einer Kühlplatte (122) zwischen einem Kühlkörper (126) und einem Trägerelement (102), das zumindest ein erstes Leistungsschaltelement (104) mit einer ersten Kühlfläche (106) und ein zweites Leistungsschaltelement (108) mit einer zweiten Kühlfläche (110) aufweist; und Thermisch leitfähiges Verbinden (320) der Kühlplatte (122) mit der ersten Kühlfläche (106), der zweiten Kühlfläche (110) und dem Kühlkörper (126), um das Elektronikmodul (100) herzustellen.
  12. Computerprogramm, das dazu eingerichtet ist, die Schritte des Verfahrens (300) gemäß Anspruch 11 auszuführen und/oder anzusteuern.
  13. Maschinenlesbares Speichermedium, auf dem das Computerprogramm nach Anspruch 12 gespeichert ist.
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