DE102010001958A1

DE102010001958A1 - Elektronisches Steuergerät

Info

Publication number: DE102010001958A1
Application number: DE102010001958A
Authority: DE
Inventors: Hans 70771 Geyer; Ralf 71229 Haug; Werner 72531 Vogel
Original assignee: Robert Bosch GmbH
Current assignee: Robert Bosch GmbH
Priority date: 2010-02-16
Filing date: 2010-02-16
Publication date: 2011-08-18

Abstract

Die Erfindung betrifft ein elektronisches Steuergerät (10) mit einem Gehäuse (100), mindestens einem Schaltungsträger (110) und mindestens einem Leistungsbauelement (120). Zur wirkungsvollen und zuverlässigen Entwärmung des Leistungsbauelements sind ein erstes Wärmeführungselement (130) und ein zweites Wärmeführungselement (140) vorgesehen, wobei das erste Wärmeführungselement (130) in thermischem Kontakt mit dem Leistungsbauelement (120) steht und das zweite Wärmeführungselement (140) in thermischem Kontakt mit dem ersten Wärmeführungselement (130) und mit dem Gehäuse (100) steht. Das zweite Wärmeführungselement (140) ist flexibel bzw. formbar ausgebildet und stellt somit einen Ausgleich der Abstandstoleranz von dem Leistungsbauelement (120) zum Gehäuse (100) her. Durch diesen Aufbau wird eine zuverlässige und platzsparende Entwärmung der Leistungsbauelemente (120) eine elektronischen Steuergerätes (10) erreicht, die zudem unabhängig von Toleranzen des Gehäuses (100) wirksam ist. Damit ist ein kompakter und kostengünstiger Aufbau eines elektronischen Steuergerätes (10) möglich.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein elektronisches Steuergerät nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1.
Stand der Technik
Elektronische Steuergeräte werden heutzutage in einem breiten Anwendungsbereich verwendet, wobei immer größere Anforderungen an die Kompaktheit und die Leistungsfähigkeit dieser Steuergeräte gestellt werden. Als besonderes Problem erweist sich dabei die Kühlung der Leistungsbauelemente. Die durch diese Bauelemente erzeugte Verlustwärme muss auf kurzem und effektivem Wege abgeführt werden, da sonst die Gefahr besteht, dass die Bauteile Schaden nehmen, was wiederum zu einem Funktionsausfall des Steuergeräts führen kann. Außerdem besteht die Gefahr von Materialermüdungseffekten durch wärmebedingte Ausdehnungs- und Biegungsvorgänge des Halbleiter-Substrats.
Herkömmlicherweise erfolgt die Ableitung der Wärme von dem Leistungsbauelement durch die Leiterplatte über ein Wärmeleitmedium zum Gehäuse. Dabei sind in der Leiterplatte Vorrichtungen wie thermische Vias oder Kupfer-Inlays vorgesehen. Andere Methoden sehen eine direkte Entwärmung der Leistungsbauteile mit der sogenannten Slug-up Technologie vor. Dabei kommen Metallplättchen, sogenannte Heat-Slugs zum Einsatz, die direkt auf dem Leistungsbauelement aufliegen oder in dieses integriert sind, und die die von dem Leistungsbauelement erzeugte Wärme abführen. Von der Oberfläche der Heat-Slugs wird die Wärme, z. B. über ein Wärmeleitmedium direkt an das Gehäuse oder an einen am Gehäuse angeordneten Kühlkörper abgeleitet. Dabei stellt sich das Problem, dass die Leistungsbauteile oft in unterschiedlichen Bauhöhen auf der Leiterplatte vorliegen, was die zuverlässige Anbindung an das Gehäuse erschwert. Darüber hinaus ist bei vielen Gehäusen die Lage des Kühlkörpers aus konstruktiven Gründen weitgehend festgelegt, so dass die Möglichkeiten zur Anordnung der Leistungsbauelemente auf der Leiterplatte stark eingeschränkt sind.
Vor allem bei elektronischen Steuergeräten für Kraftfahrzeuge ist der Abstand zwischen den Leistungsbauelementen und der Gehäusewand durch Gehäusetoleranzen und/oder Durchbiegung der Leiterplatte stark toleranzbehaftet. Das kann dazu führen, dass der thermische Kontakt zwischen den Leistungsbauelementen und dem Gehäuse unvollständig ist, so dass keine zuverlässige Ableitung der Wärme von dem Leistungsbauelement mehr erfolgt.
In der DE 10 2007 044 358 A1 wird vorgeschlagen, Abstandshalter zwischen den einzelnen Leistungsbauelementen und der Leiterplatte einzusetzen, so dass eine Nivellierung der Bauhöhen der verschiedenen Leistungsbauelemente erreicht wird. Dieser Aufbau hat jedoch den Nachteil, dass viele zusätzliche Teile notwendig sind, was zu einem erhöhten Montageaufwand des Aufbaus führt.
Offenbarung der Erfindung
Die Erfindung betrifft ein elektronisches Steuergerät mit einem Gehäuse, mindestens einem Schaltungsträger und mindestens einem Leistungsbauelement. Zur wirkungsvollen und zuverlässigen Entwärmung des Leistungsbauelements sind ein erstes Wärmeführungselement und ein zweites Wärmeführungselement vorgesehen, wobei das erste Wärmeführungselement in thermischem Kontakt mit dem Leistungsbauelement steht und das zweite Wärmeführungselement in thermischem Kontakt mit dem ersten Wärmeführungselement und mit dem Gehäuse steht. Das zweite Wärmeführungselement ist flexibel bzw. formbar ausgebildet und stellt somit einen Ausgleich der Abstandstoleranz von dem Leistungsbauelement zum Gehäuse her. Durch diesen Aufbau wird eine zuverlässige und platzsparende Entwärmung der Leistungsbauelemente eines elektronischen Steuergerätes erreicht, die zudem unabhängig von Toleranzen des Gehäuses wirksam ist.
Damit ist ein kompakter und kostengünstiger Aufbau eines elektronischen Steuergerätes möglich.
Das erste Wärmeführungselement ist bevorzugt als Folie ausgebildet. Die Folie weist bevorzugt als wesentlichen Bestandteil mindestens ein Material mit hoher Wärmekapazität und hoher Wärmeleitfähigkeit auf. In Frage kommen beispielsweise Graphit, Kupfer, Aluminium, gefüllte Polymere, Diamant, Silizium oder ein keramisches Material, wie beispielsweise Al₂O₃, AlN oder SiC. Die Dicke der Folie beträgt typischerweise weniger als 1,0 mm. Um die elektrische Isolation zwischen dem Leistungsbauelement und der Folie zu gewährleisten, kann die Folie mit einem isolierenden Material beschichtet sein, beispielsweise mit einer Klebefolie, einem Phase-Change-Material oder einem drucksensitiven Klebstoff. Um eine möglichst effiziente Ableitung der Wärme aus dem Leistungsbauelement in das erste Wärmeführungselement zu erreichen, ist die Kontaktfläche zwischen dem Leistungsbauelement und dem ersten Wärmeführungselement möglichst groß ausgebildet. Vorzugweise bedeckt das erste Wärmeführungselement mindestens die gesamte, der Leiterplatte abgewandte Oberfläche des Leistungsbauelements.
In elektronischen Steuergeräten gemäß der Erfindung können mehrere Leistungsbauelemente auf der Leiterplatte angeordnet sein. In diesem Fall ist es vorteilhaft, wenn ein erstes Wärmeführungselement so ausgebildet ist, dass es sich über mehrere elektronische Bauteile erstreckt und mit mindestens zwei Leitungsbauelementen in thermischen Kontakt steht. Durch die größere Fläche ergibt sich eine entsprechend größere Wärmekapazität, was wiederum zu einer verbesserten Pufferung von plötzlich auftretenden Wärmespitzen führt. Da verschiedene Leistungsbauelemente unterschiedliche Bauhöhen aufweisen können, ist die Form des ersten Wärmeführungselements vorzugsweise den unterschiedlichen Bauhöhen der zugeordneten Leistungsbauelemente angepasst, indem das erste Wärmeführungselement Abstufungen aufweist.
Das zweite Wärmeführungselement besteht in einer bevorzugten Ausführung der Erfindung aus einer Wärmeleitpaste oder einem sogenannten Gap-Filler Material. Ein Gap-Filler Material ist ein formstabiles, kompressibles Material mit hoher Wärmeleitfähigkeit. Es besteht beispielsweise aus einem Silikonpolymer, dem Metallpartikel beigemischt sind. Die formbare Beschaffenheit der Wärmeleitpaste bzw. des Gap-Filler Materials führt erfindungsgemäß zu einem automatischen Ausgleich von Abstandstoleranzen zwischen dem Leistungsbauelement und dem Gehäuse.
In einer alternativen bevorzugten Ausführung der Erfindung ist das zweite Wärmeführungselement als Element mit federnder Wirkung ausgebildet. Vorzugsweise besteht ein derartiges Federelement aus einem Metall mit hoher Wärmeleitfähigkeit. Durch die von dem zweiten Wärmeführungselement ausgeübte Federwirkung wird ein automatischer Ausgleich von Abstandstoleranzen zwischen dem Leistungsbauelement und dem Gehäuse erreicht. Zusätzlich kann die von dem zweiten Wärmeführungselement ausgeübte Federwirkung eine zusätzliche Fixierung des ersten Wärmeführungselements bewirken. Ein weiterer Vorteil einer Ausführung mit derartigen Federelementen liegt darin, dass Stöße oder Vibrationen, die von außen auf das Gehäuse einwirken durch die Federwirkung des zweiten Wärmeführungselements gedämpft werden können.
Ist das zweite Wärmeführungselement als Federelement ausgeführt, so besitzt es vorzugweise einen in etwa Z-förmigen Querschnitt. Damit werden sowohl große thermische Kontaktflächen als auch ein kurzer Wärmepfad erreicht. Alternativ sind auch andere Ausführungen von Federelementen denkbar, beispielsweise kann das Federelement als Spiralfeder oder als Blattfeder oder als Gummielement ausgebildet sein.
Um eine effiziente Ableitung der Wärme aus dem Leistungsbauelement zu gewährleisten, ist das erste Wärmeführungselement vorzugsweise bündig mit dem Leistungsbauelement ausgebildet oder ragt über dieses hinaus. Das zweite Wärmeführungselement ist vorzugsweise bündig mit dem ersten Wärmeführungselement ausgebildet. Wichtig ist hierbei eine möglichst große Überdeckungsfläche zu erreichen um eine effiziente Ableitung der Wärme zu ermöglichen.
Alternativ können auch mehrere zweite Wärmeführungselemente zwischen einem ersten Wärmeführungselement und dem Gehäuse angeordnet sein. In einer besonders bevorzugten Ausführung ist ein erstes Wärmeführungselement vorhanden, das sich über mindestens zwei Leistungsbauelemente erstreckt. Jedem der Leistungsbauelemente ist ein zweites Wärmeführungselement zugeordnet, dass oberhalb des jeweiligen Leistungsbauelements angeordnet ist, so dass das Leistungsbauelement und das zweite Wärmeführungselement eine gemeinsame Mittellinie aufweisen. Dadurch ergibt sich ein kurzer und damit effizienter Wärmepfad von jedem der Leistungsbauelemente über das erste Wärmeführungselement und das jeweilige zugeordnete zweite Wärmeführungselement zu dem Gehäuse.
Zeichnungen
Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Zeichnungen dargestellt und in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert.
In 1 ist ein Ausschnitt eines elektronischen Steuergerätes nach einer ersten Ausführung der Erfindung im Querschnitt dargestellt.
In 2 ist ein Ausschnitt eines elektronischen Steuergerätes nach einer zweiten Ausführung der Erfindung im Querschnitt dargestellt.
In 3 ist ein Ausschnitt eines elektronischen Steuergerätes nach einer dritten Ausführung der Erfindung im Querschnitt dargestellt.
In 4 ist ein Ausschnitt eines elektronischen Steuergerätes nach einer vierten Ausführung der Erfindung im Querschnitt dargestellt.
1 zeigt ein Gehäuse 100 eines elektronischen Steuergerätes 10, wobei in dem gezeigten Ausschnitt nur eine Außenwand des Gehäuses sichtbar ist. Das Gehäuse 100 besteht in diesem Beispiel aus Metall. In dem Gehäuse ist ein Schaltungsträger angeordnet, der als Leiterplatte 110 ausgebildet ist. Auf der Oberfläche der Leiterplatte 110 ist eine Schicht Lötstopplack 150 aufgebracht. Die Schicht Lötstopplack 150 weist Unterbrechungen auf, die als Kontaktstellen 160 ausgebildet sind. Oberhalb der Schicht 150 ist ein Leistungsbauelement 120 angeordnet. Das Leistungsbauelement 120 ist über einen oder mehrere Anschlussdrähte 170 mit Kontaktstellen 160 auf der Leiterplatte 110 kontaktiert. In thermischem Kontakt zu der der Leiterplatte 110 abgewandten Oberfläche des Leistungsbauelements 120 ist ein erstes Wärmeführungselement 130 angeordnet, das in diesem Beispiel als Folie ausgebildet ist, die im Wesentlichen bündig mit dem Leistungsbauelement 120 abschließt. Die Folie besteht im Wesentlichen aus einem wärmeleitfähigen Material, beispielsweise aus Graphit, Kupfer, Aluminium oder einer wärmeleitfähigen Keramik. Um die elektrische Isolation zwischen dem Leistungsbauelement 120 und dem ersten Wärmeführungselement 130 zu gewährleisten, kann die Folie mit einem, in der Zeichnung nicht dargestellten, isolierenden Material beschichtet sein, beispielsweise mit einer Klebefolie, einem Phase-Change-Material oder einem drucksensitiven Klebstoff. Zwischen dem ersten Wärmeführungselement 130 und dem Gehäuse 100 ist ein zweites Wärmeführungselement 140 angeordnet, das in thermischem Kontakt mit dem ersten Wärmeführungselement 130 steht und das in thermischem Kontakt mit dem Gehäuse 100 steht. Das zweite Wärmeführungselement 140 besteht in diesem Beispiel aus einer Wärmeleitpaste. Bedingt durch unterschiedliche Einflüsse, wie Bautoleranzen des Gehäuses 100 und/oder eine Durchbiegung der Leiterplatte 110 ist der Abstand d zwischen der Oberfläche des Leistungsbauelements 120 und der Innenfläche des Gehäuses 100 stark toleranzbelastet. Durch die flexible Beschaffenheit des zweiten Wärmeführungselements 140 werden diese Toleranzen wirksam ausgeglichen.
In 2 sind zwei Leistungsbauteile 222 und 224 benachbart auf einer mit einem Lötstopplack 250 beschichteten Leiterplatte 210 in einem Gehäuse 200 angeordnet, wobei in dem gezeigten Ausschnitt nur eine Außenwand des Gehäuses sichtbar ist. Die Schicht Lötstopplack 250 weist Unterbrechungen auf, die als Kontaktstellen 260 ausgebildet sind. Die Leistungsbauelemente 222 und 224 sind jeweils über einen oder mehrere Anschlussdrähte 270 mit den Kontaktstellen 260 auf der Leiterplatte 210 kontaktiert. Das Leistungsbauelement 222 weist eine Ausnehmung 223 auf, in der ein Heat-Slug Element 282 angeordnet ist. Auf der Oberfläche des Leistungsbauelements 224 ist ein Heat-Slug Element 284 angeordnet, das bündig mit dem Leistungsbauelement 224 abschließt. Die Heat-Slug Elemente 282 und 284 nehmen die Wärme des jeweiligen Leistungsbauelements 222 und 224 auf. In thermischem Kontakt zu den Heat-Slug Elementen 282 und 284 ist ein erstes Wärmeführungselement 230 angeordnet, das in diesem Beispiel als Folie ausgebildet ist und sich über beide Leistungsbauelemente 222 und 224 erstreckt, wobei das Wärmeführungselement 230 bündig mit den Leistungsbauelementen 222 und 224 abschließt oder über diese hinausragt. Durch die größere Fläche ergibt sich eine entsprechend größere Wärmekapazität, was wiederum zu einer verbesserten Pufferung von plötzlich auftretenden Wärmespitzen führt. Zwischen dem ersten Wärmeführungselement 230 und dem Gehäuse 200 ist ein zweites Wärmeführungselement 240 angeordnet, das in thermischem Kontakt mit dem ersten Wärmeführungselement 230 steht und das in thermischem Kontakt mit dem Gehäuse 200 steht. Das zweite Wärmeführungselement 230 besteht in diesem Beispiel aus einem kompressiblen Gap-Filler Material, beispielsweise einem Silikonpolymer, dem Metallpartikel beigemischt sind. Der Abstand d zwischen der Oberfläche der Heat-Slug Elemente 282 und 284 und der Innenfläche des Gehäuses 200 ist toleranzbelastet. Durch die flexible Beschaffenheit des zweiten Wärmeführungselements 240 werden diese Toleranzen wirksam ausgeglichen.
In 3 ist eine weitere Ausführung der Erfindung dargestellt. Der Aufbau entspricht im Wesentlichen der 2. Gleiche Teile sind mit gleichen Bezugszeichen versehen. Zwei Leistungsbauteile 322 und 324 sind benachbart auf einer Leiterplatte 210 in einem Gehäuse 200 angeordnet, wobei in dem gezeigten Ausschnitt nur eine Außenwand des Gehäuses sichtbar ist. Beide Leistungsbauelemente 322 und 324 weisen Heat-Slug Elemente 382 und 384 auf, die die Wärme aus dem jeweiligen Leistungsbauelemente 322 und 324 aufnehmen. Dabei ist das Heat-Slug Element 382 in einer Ausnehmung des Leistungsbauelements 322 aufgenommen. Das Heat-Slug Element 384 ist auf der Oberfläche des Leistungsbauelements 324 angeordnet. In thermischem Kontakt zu den Heat-Slug Elementen 382 und 384 ist ein erstes Wärmeführungselement 330 angeordnet, das in diesem Beispiel als Folie ausgebildet ist und sich über beide Leistungsbauelemente 322 und 324 erstreckt, wobei das Wärmeführungselement 330 bündig mit den Leistungsbauelementen 322 und 324 abschließt oder über diese hinausragt. In bei diesem Ausführungsbeispiel ragt das erste Wärmeführungselement 330 über das Leistungsbauelement 324 hinaus und schließt bündig mit dem Leitungsbauelement 322 ab. Im Unterschied zur 2 weisen die beiden benachbarten Leistungsbauelemente 322 und 324 unterschiedliche Bauhöhen auf. Das erste Wärmeführungselement 330 weist deshalb abgestufte Bereiche 332 und 334 auf, die der Bauhöhe der jeweiligen zugeordneten Leistungsbauelemente 322 und 324 angepasst sind. Das zweite Wärmeführungselement 340 ist als Wärmeleitpaste ausgebildet und passt sich demnach in seiner Form dem Zwischenraum zwischen dem ersten Wärmeführungselement 330 und dem Gehäuse 200 an. Die jeweiligen Abstände d₁ und d₂ zwischen den Oberflächen der Heat-Slug Elemente 382 und 384 und der Innenfläche des Gehäuses 200 sind toleranzbelastet. Durch die flexible Beschaffenheit des zweiten Wärmeführungselements 340 werden diese Toleranzen wirksam ausgeglichen.
In 4 ist eine weitere Ausführung der Erfindung dargestellt. Der Aufbau entspricht im Wesentlichen der 3. Gleiche Teile sind mit gleichen Bezugszeichen versehen. Im Unterschied zur 3 sind in diesem Ausführungsbeispiel zwei zweite Wärmeführungselemente 442 und 444 vorhanden, die jeweils einem der Leistungsbauelemente 322 und 324 zugeordnet sind. Beide Leistungsbauelemente 322 und 324 weisen Heat-Slug Elemente 382 und 384 auf, die die Wärme aus dem jeweiligen Leistungsbauelemente 322 und 324 aufnehmen. Dabei ist das Heat-Slug Element 382 in einer Ausnehmung des Leistungsbauelements 322 aufgenommen. Das Heat-Slug Element 384 ist auf der Oberfläche des Leistungsbauelements 324 angeordnet. In thermischem Kontakt zu den Heat-Slug Elementen 382 und 384 ist ein erstes Wärmeführungselement 330 angeordnet, das in diesem Beispiel als Folie ausgebildet ist und sich über beide Leistungsbauelemente 322 und 324 erstreckt, Die zweiten Wärmeführungselemente 442 und 444 sind oberhalb der ihnen zugeordneten Leistungsbauelemente 322 und 324 zwischen dem ersten Wärmeführungselement 330 und der Innenwand des Gehäuses 200 angeordnet, so dass das jeweilige Leistungsbauelement 322 bzw. 324 und das zugeordnete zweite Wärmeführungselement 442 bzw. 444 eine gemeinsame Mittellinie aufweisen. Durch diese Anordnung ergibt sich ein kurzer Wärmepfad und damit eine schnelle Wärmeableitung aus den Leistungsbauelementen 322 und 324. Die zweiten Wärmeführungselemente 442 und 444 sind als Federelemente ausgeführt, die aus einem wärmeleitfähigen Material, wie zum Beispiel Kupfer oder Aluminium bestehen. Durch die Federwirkung der zweiten Wärmeführungselemente 442 und 444 wird auch in diesem Ausführungsbeispiel ein Ausgleich der Toleranz der Abstände d1 und d2 zwischen der Oberfläche des jeweiligen Heat-Slug Elemente 382 und 384 der Leistungsbauelemente 322 und 324 zum Gehäuse 200 erreicht. Ferner wird durch die Federkraft eine zusätzliche Fixierung des ersten Wärmeführungselements 330 erreicht. Die zweiten Wärmeführungselemente 442 und 444 sind in ihrem Querschnitt etwa Z-förmig ausgebildet und bilden damit großflächige thermische Kontakte zum einen zu dem ersten Wärmeführungselement 330 und zu dem Gehäuse 200 aus, so dass die Wärme wirkungsvoll abgeleitet wird. Alternativ sind auch andere Ausführungen von Federelementen denkbar, beispielsweise kann das Federelement als Spiralfeder oder als Blattfeder ausgebildet sein. Diese Ausführung hat ferner den Vorteil, dass Stöße oder Vibrationen, die von außen auf das Gehäuse 200 einwirken, durch die Federwirkung der zweiten Wärmeführungselemente 442 und 444 gedämpft werden können.
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur

DE 102007044358 A1 [0005]

Claims

Steuergerät (10), bestehend aus einem Gehäuse (100, 200), mindestens einem in dem Gehäuse (100, 200) angeordneten Schaltungsträger (110, 210) und mindestens einem auf dem Schaltungsträger (110, 210) angeordneten Leistungsbauelement (120, 222, 224, 322, 324), wobei in dem Gehäuse (100, 200) mindestens ein erstes Wärmeführungselement (130, 230, 330) angeordnet ist, das in thermischem Kontakt mit mindestens einem zugeordneten Leistungsbauelement (120, 222, 224, 322, 324) steht und die erzeugte Wärme des Leistungselements (120, 222, 224, 322, 324) abführt, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens ein zweites Wärmeführungselement (140, 240, 340, 442, 444) vorhanden ist, das in thermischem Kontakt mit mindestens einem ersten Wärmeführungselement (130, 230, 330) steht und das zumindest abschnittsweise im thermischen Kontakt mit dem Gehäuse (100) steht, wobei das zweite Wärmeführungselement (140, 240, 340, 442, 444) formbar ausgebildet ist.
Steuergerät (10) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das erste Wärmeführungselement (130, 230, 330) als Folie ausgebildet ist und wenigstens eines der Materialien Graphit, Kupfer, Aluminium oder Keramik enthält, insbesondere als wesentlichen Bestandteil.
Steuergerät (10) nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens eines der ersten Wärmeführungselemente (130) im Wesentlichen die gleiche Fläche wie das ihm zugeordnete Leistungsbauelement (120) aufweist.
Steuergerät (10) einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass sich mindestens eines der ersten Wärmeführungselemente (230, 330) über mindestens zwei Leistungsbauelement (222, 224, 322, 324) erstreckt.
Steuergerät (10) nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens eines der ersten Wärmeführungselemente (330) mehrere Bereiche (332, 334) aufweist, die jeweils mindestens einem Leitungsbauelement (322, 324) zugeordnet sind und die stufenartig auf verschiedenen Ebenen ausgebildet sind, wobei die Bereiche der Bauhöhe der zugeordneten Leistungselemente (322, 324) angepasst sind.
Steuergerät (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens eines der zweiten Wärmeführungselemente (140, 240, 340) entweder als Wärmeleitpaste oder als Gap-Filler-Material ausgebildet ist.
Steuergerät (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens eines der zweiten Wärmeführungselemente (442, 444) als Federelement ausgebildet ist, insbesondere als metallisches Federelement.
Steuergerät (10) nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens ein Federelement (442, 444) einen im Wesentlichen Z-förmigen Querschnitt aufweist.
Steuergerät (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass das zweite Wärmeführungselement (140, 442, 444) und das zugeordnete Leitungsbauelement (120, 322, 324) eine gemeinsame Mittellinie aufweisen.
Steuergerät nach einem der vorhergehenden Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens ein Leistungsbauelement (120, 222, 224, 322, 324) auf seiner dem Schaltungsträger (110, 210) abgewandten Oberfläche ein Heat-Slug (282, 284, 382, 384) aufweist.