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Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Elektronikmodul zur Anordnung an einem Getriebebauteil und ein Verfahren zur Anordnung eines Elektronikmoduls an einem Getriebebauteil.
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Ein Elektronikmodul kann beispielsweise in ein Metallgehäuse eingeklebt oder eingeschweißt oder mit Kunststoff umspritzt sein. Die Wärmeabfuhr kann beispielsweise über einen direkten Gehäusekontakt, eine Metallfeder, ein metallisches Einlegeteil oder eine Klebefläche erfolgen.
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Vor diesem Hintergrund schafft die vorliegende Erfindung ein verbessertes Elektronikmodul zur Anordnung an einem Getriebebauteil und ein verbessertes Verfahren zur Anordnung eines Elektronikmoduls an einem Getriebebauteil gemäß den Hauptansprüchen. Vorteilhafte Ausgestaltungen ergeben sich aus den Unteransprüchen und der nachfolgenden Beschreibung.
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Der hier beschriebene Ansatz beruht auf der Erkenntnis, dass durch Verpressen einer Wärmeleitfolie zwischen einem Leiterplattenelement und einem Getriebebauteil eine direkte thermische Kopplung zwischen wärmeerzeugenden elektronischen Bauelementen auf dem Leiterplattenelement und dem Getriebebauteil mit geringem Montage- und Herstellungsaufwand realisiert werden kann. Das Getriebebauteil kann dabei als Wärmesenke zur Abfuhr von Wärme von dem Leiterplattenelement fungieren.
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Besonders günstig ist es, wenn die Wärmeleitfolie beispielsweise auf eine Seite des Leiterplattenelements aufgebracht oder aufgeklebt ist, die einer mit den Bauelementen bestückten Seite des Leiterplattenelements gegenüberliegt. Dabei kann die Wärmeleitfolie insbesondere lediglich in denjenigen Bereichen des Leiterplattenelements angeordnet sein, die zu den gegenüberliegenden Bauelementen korrespondieren.
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Optional kann das Leiterplattenelement als ein eigenes Gehäuseteil an dem Getriebebauteil ausgebildet sein. Dabei kann das Leiterplattenelement auf der Seite der Bauelemente umspritzt sein. Dies hat den Vorteil, dass Wartungsarbeiten am Getriebebauteil vereinfacht werden, da das Elektronikmodul einfach austauschbar ist.
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Ein weiterer Aspekt des hier vorgestellten Ansatzes betrifft die Anordnung der Bauelemente und Verschraubungspunkte am Leiterplattenelement, insbesondere um dieses am Getriebebauteil zu befestigen. So kann etwa durch eine spezielle Anordnung der Verschraubungspunkte relativ zu den Bauelementen auf dem Leiterplattenelement gewährleistet werden, dass die Wärmeleitfolie optimal am Getriebebauteil anliegt. Die Verbindung zwischen der Wärmeleitfolie und dem Getriebebauteil kann zudem beispielsweise als lösbare Verbindung ausgeführt sein.
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Durch ein derartiges Aufbau-, Kapselungs- und Entwärmungskonzept für ein Elektronikmodul kann die Verwendung von Alueinlegern entfallen.
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Zusammengefasst ermöglicht der hier vorgestellte Ansatz eine Kostenersparnis, eine Gewichtsreduktion, eine Verringerung der Bauhöhe und eine Verringerung des Verschmutzungsrisikos.
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Es wird ein Elektronikmodul zur Anordnung an einem Getriebebauteil vorgestellt, wobei das Elektronikmodul folgende Merkmale aufweist:
- ein Leiterplattenelement mit einer zumindest ein elektronisches Bauelement aufweisenden Bauelementseite und einer der Bauelementseite gegenüberliegenden Kontaktierungsseite; und
- eine Wärmeleitfolie zur Anordnung zwischen einem dem Bauelement gegenüberliegenden Oberflächenabschnitt der Kontaktierungsseite und einem Oberflächenabschnitt des Getriebebauteils, wobei das Leiterplattenelement mit dem Getriebebauteil verspannbar oder verspannt ist, sodass die Wärmeleitfolie gegen den Oberflächenabschnitt der Kontaktierungsseite und den Oberflächenabschnitt des Getriebebauteils gepresst wird.
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Unter einem Elektronikmodul kann beispielsweise ein Modul zur Steuerung eines Getriebes, insbesondere eines Fahrzeuggetriebes, verstanden werden. Unter einem Getriebebauteil kann beispielsweise ein Gehäuseabschnitt oder ein Maschinenelement des Getriebes verstanden werden. Insbesondere kann das Elektronikmodul innerhalb des Getriebes, beispielsweise in einem Ölbereich, angeordnet oder anordenbar sein. Unter einem Leiterplattenelement kann eine Platine oder ein PCB (Printed Circuit Board) verstanden werden. Das Leiterplattenelement kann je nach Ausführungsform ein- oder zweiseitig mit elektronischen Bauelementen bestückt sein. Unter einer Bauelementseite kann beispielsweise eine Bestückseite, über die das Leiterplattenelement mit elektronischen Bauelementen bestückbar ist, verstanden werden. Aus Bauraumgründen ist eine einseitige Bestückung des Leiterplattenelements besonders vorteilhaft. Unter einem elektronischen Bauelement kann ein wärmeerzeugendes passives oder aktives Bauelement verstanden werden. Das Bauelement kann beispielsweise mit dem Leiterplattenelement verlötet sein, um das Bauelement thermisch an das Leiterplattenelement anzubinden. Alternativ oder zusätzlich kann das Bauelement in dem Leiterplattenelement eingerastet sein. Unter einer Wärmeleiterfolie kann beispielsweise eine flexible Schicht aus einem Material mit vergleichsweise geringem thermischem Widerstand verstanden werden. Beispielsweise kann die Wärmeleitfolie als sogenannter Gapfiller, ein Füllstoff mit besonders günstigen mechanischen und chemischen Eigenschaften, realisiert sein. Das Leiterplattenelement kann beispielsweise mit dem Getriebebauteil verschraubbar oder verklemmbar sein.
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Gemäß einer Ausführungsform kann das Leiterplattenelement zumindest eine erste Durchgangsöffnung zum Aufnehmen eines ersten Spannelements zum Verspannen des Leiterplattenelements und eine zweite Durchgangsöffnung zum Aufnehmen eines zweiten Spannelements zum Verspannen des Leiterplattenelements aufweisen. Unter einer Durchgangsöffnung kann beispielsweise eine Bohrung im Leiterplattenelement verstanden werden. Unter einem Spannelement kann beispielsweise eine Schraube oder ein Stift verstanden werden. Dadurch kann das Elektronikmodul mit geringem Montageaufwand am Getriebebauteil angeordnet werden.
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Gemäß einer weiteren Ausführungsform kann das Bauelement zwischen der ersten Durchgangsöffnung und der zweiten Durchgangsöffnung angeordnet sein. Dadurch kann eine durch das Verspannen aufgebrachte Presskraft mit geringem Aufwand gleichmäßig über die Wärmeleitfolie verteilt werden. Somit wird eine effiziente Wärmeabfuhr ermöglicht.
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Es ist ferner vorteilhaft, wenn das Bauelement auf einer die erste Durchgangsöffnung und die zweite Durchgangsöffnung miteinander verbindenden Geraden angeordnet ist. Dadurch wird erreicht, dass die Wärmeleitfolie beim Verspannen des Leiterplattenelements flächig an dem dem Bauelement gegenüberliegenden Oberflächenabschnitt der Kontaktierungsseite anliegt.
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Insbesondere kann eine Länge eines das Bauelement überquerenden Abschnitts der Gerade größer als eine größte Breite des Bauelements sein. Dadurch kann ein möglichst gleichmäßiges Anpressen der Wärmeleitfolie gewährleistet werden.
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Gemäß einer weiteren Ausführungsform kann das Elektronikmodul ein Gehäuse zum Einhausen des Bauelements aufweisen. Beispielsweise kann das Gehäuse fluiddicht ausgebildet sein. Dadurch kann das Bauelement vor Umwelteinflüssen und mechanischen Beschädigungen geschützt werden.
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Dabei kann das Gehäuse zumindest eine erste Gehäusedurchgangsöffnung zum Aufnehmen des ersten Spannelements und eine zweite Gehäusedurchgangsöffnung zum Aufnehmen des zweiten Spannelements aufweist. Im eingehausten Zustand des Bauelements kann die erste Gehäusedurchgangsöffnung der ersten Durchgangsöffnung gegenüberliegen und die zweite Gehäusedurchgangsöffnung der zweiten Durchgangsöffnung gegenüberliegen. Dadurch kann das Gehäuse mit geringem Montageaufwand am Getriebebauteil befestigt werden. Auch kann das Elektronikmodul dadurch möglichst kompakt gehalten werden.
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Beispielsweise kann das Bauelement mit einem Gehäusematerial vergossen sein, um das Gehäuse zu bilden. Dadurch kann das Gehäuse kostengünstig gefertigt werden. Ferner kann dadurch eine zuverlässige Abdichtung des Bauelements erreicht werden.
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Gemäß einer weiteren Ausführungsform kann die Wärmeleitfolie eine vordefinierte Elastizität aufweisen. Beispielsweise kann die Wärmeleitfolie anhand oder durch Vorgabe der (gewünschten) Elastizität konkret ausgewählt werden. Zusätzlich oder alternativ kann die Wärmeleitfolie selbsthaftend oder rückstandsfrei entfernbar sein. Hierzu kann die Wärmeleitfolie beispielsweise als Gapfiller realisiert sein. Durch diese Ausführungsform kann der Aufwand beim Montieren oder Demontieren des Elektronikmoduls auf ein Minimum beschränkt werden. Ferner können dadurch Unregelmäßigkeiten in der Beschaffenheit des Oberflächenabschnitts der Kontaktierungsseite bzw. des Getriebebauteils auf einfache Weise ausgeglichen werden.
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Von Vorteil ist auch, wenn das Leiterplattenelement einseitig mit dem Bauelement bestückt ist. Darunter ist zu verstehen, dass das Leiterplattenelement ausschließlich auf der Bauelementseite mit dem Bauelement oder weiteren elektronischen Bauelementen bestückt ist, während die Kontaktierungsseite keine solchen Bauelemente aufweist. Dadurch kann der Bauraumbedarf des Elektronikmoduls minimiert werden.
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Gemäß einer weiteren Ausführungsform kann das Leiterplattenelement auf der Bauelementseite zumindest ein weiteres elektronisches Bauelement aufweisen. Dabei kann die Wärmeleitfolie ferner zur Anordnung zwischen einem dem weiteren Bauelement gegenüberliegenden weiteren Oberflächenabschnitt der Kontaktierungsseite und einem weiteren Oberflächenabschnitt des Getriebebauteils ausgebildet sein. Das Leiterplattenelement kann mit dem Getriebebauteil verspannbar oder verspannt sein, sodass die Wärmeleitfolie ferner gegen den weiteren Oberflächenabschnitt der Kontaktierungsseite und den weiteren Oberflächenabschnitt des Getriebebauteils gepresst wird. Dadurch wird eine effiziente thermische Ankopplung mehrerer Bauelemente an das Getriebebauteil und somit eine effiziente Wärmeabfuhr aus dem Elektronikmodul ermöglicht.
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Der hier vorgestellte Ansatz schafft schließlich ein Verfahren zur Anordnung eines Elektronikmoduls an einem Getriebebauteil, wobei das Verfahren folgende Schritte umfasst:
- Bereitstellen eines Leiterplattenelements mit einer zumindest ein elektronisches Bauelement aufweisenden Bauelementseite und einer der Bauelementseite gegenüberliegenden Kontaktierungsseite zum Kontaktieren des Getriebebauteils;
- Anordnen einer Wärmeleitfolie zwischen einem dem Bauelement gegenüberliegenden Oberflächenabschnitt der Kontaktierungsseite und einem Oberflächenabschnitt des Getriebebauteils; und
- Verspannen des Leiterplattenelements mit dem Getriebebauteil, sodass die Wärmeleitfolie gegen den Oberflächenabschnitt der Kontaktierungsseite und den Oberflächenabschnitt des Getriebebauteils gepresst wird.
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Von Vorteil ist auch ein Computerprogrammprodukt mit Programmcode, der auf einem maschinenlesbaren Träger wie einem Halbleiterspeicher, einem Festplattenspeicher oder einem optischen Speicher gespeichert sein kann und zur Durchführung des Verfahrens nach einer der vorstehend beschriebenen Ausführungsformen verwendet wird, wenn das Programm auf einem Computer oder einer Vorrichtung ausgeführt wird.
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In der nachfolgenden Beschreibung bevorzugter Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung werden für die in den verschiedenen Figuren dargestellten und ähnlich wirkenden Elemente gleiche oder ähnliche Bezugszeichen verwendet, wobei auf eine wiederholte Beschreibung dieser Elemente verzichtet wird.
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Die beschriebenen und in den Figuren gezeigten Ausführungsbeispiele sind nur beispielhaft gewählt. Unterschiedliche Ausführungsbeispiele können vollständig oder in Bezug auf einzelne Merkmale miteinander kombiniert werden. Auch kann ein Ausführungsbeispiel durch Merkmale eines weiteren Ausführungsbeispiels ergänzt werden.
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Ferner können erfindungsgemäße Verfahrensschritte wiederholt sowie in einer anderen als in der beschriebenen Reihenfolge ausgeführt werden.
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Umfasst ein Ausführungsbeispiel eine „und/oder“ Verknüpfung zwischen einem ersten Merkmal und einem zweiten Merkmal, so kann dies so gelesen werden, dass das Ausführungsbeispiel gemäß einer Ausführungsform sowohl das erste Merkmal als auch das zweite Merkmal und gemäß einer weiteren Ausführungsform entweder nur das erste Merkmal oder nur das zweite Merkmal aufweist.
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Die Erfindung wird anhand der beigefügten Zeichnungen beispielhaft näher erläutert. Es zeigen:
- 1 eine schematische Darstellung eines Elektronikmoduls gemäß einem Ausführungsbeispiel im Querschnitt;
- 2 eine schematische Darstellung des Elektronikmoduls aus 1 in der Draufsicht; und
- 3 ein Ablaufdiagramm eines Verfahrens zur Anordnung eines Elektronikmoduls gemäß einem Ausführungsbeispiel.
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1 zeigt eine schematische Darstellung eines Elektronikmoduls 100 gemäß einem Ausführungsbeispiel. Das Elektronikmodul 100 umfasst ein Leiterplattenelement 102 mit einer Bauelementseite 104 und einer Kontaktierungsseite 106. Bei den beiden Seiten 104, 106 handelt es sich um einander gegenüberliegende Seiten des Leiterplattenelements 102. Beispielhaft ist die Bauelementseite 104 hier als Oberseite des Leiterplattenelements 102 und die Kontaktierungsseite 106 als Unterseite des Leiterplattenelements 102 dargestellt. Das Leiterplattenelement 102 ist auf der Bauelementseite 104 mit einem wärmeerzeugenden elektronischen Bauelement 108 bestückt. In der Realität kann das Leiterplattenelement 102 beispielsweise auch eine Mehrzahl von Bauelementen 108 auf der Bauelementseite 104 aufweisen. Das Leiterplattenbauelement 102 ist über eine Wärmeleitfolie 110 thermisch an ein Getriebebauteil 112, etwa eine Hydraulikplatte aus (Alu-)Druckguss, als Wärmesenke angebunden. Die Wärmeleitfolie 110 ist zwischen einem dem Bauelement 108 gegenüberliegenden Oberflächenabschnitt der Kontaktierungsseite 106 und einem der Kontaktierungsseite 106 gegenüberliegenden Oberflächenabschnitt des Getriebebauteils 112 angeordnet. Durch ein Verspannen des Leiterplattenelements 102 mit dem Getriebebauteil 112 wird die Wärmeleitfolie 110 flächig sowohl gegen die Kontaktierungsseite 106 als auch gegen das Getriebebauteil 112 gepresst. Ein entsprechender Wärmepfad ist mit einem vom Bauelement 108 in Richtung des Getriebebauteils 112 weisenden senkrechten Pfeil gekennzeichnet.
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Das Verspannen ist gemäß 1 beispielhaft durch ein erstes Spannelement 114 in Form einer ersten Schraube und ein zweites Spannelement 116 in Form einer zweiten Schraube realisiert. Dabei ist das erste Spannelement 114 durch eine erste Durchgangsöffnung 118 im Leiterplattenelement 102 und das zweite Spannelement 116 durch eine zweite Durchgangsöffnung 120 im Leiterplattenelement 102 hindurchgeführt. Das Getriebebauteil 112 weist an den Durchgangsöffnungen 118, 120 gegenüberliegenden Stellen je eine geeignete bearbeitete Anschraubfläche 122 auf, hier in Form leicht erhöhter Anschraubsockel. Zudem weist das Getriebebauteil 112 eine geeignete bearbeitete Kontaktierungsfläche 124 auf, hier in Form eines leicht erhöhten Kontaktierungssockels, an dem die Wärmeleitfolie 110 im verpressten Zustand flächig anliegt. Zwischen den Anschraubflächen 122 und der Kontaktierungsfläche 124 liegt das Leiterplattenelement 102 nicht am Getriebebauteil 112 an. Somit ist gewährleistet, dass das Leiterplattenelement 200 nur zu definierten Abschnitten des Getriebebauteils 112 Kontakt hat.
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Beispielsweise ist die Wärmeleitfolie 110 abhängig von einer Fläche des Bauelements 108 punktuell auf das Leiterplattenelement 102 aufgebracht. Dabei ist eine Fläche der Wärmeleitfolie 110 insbesondere annähernd so groß wie die Fläche des Bauelements 108 gewählt. Alternativ erstreckt sich die Wärmeleitfolie 110 auch über außerhalb des Bauelements 108 befindliche Abschnitte des Leiterplattenelements 102.
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Gemäß einem Ausführungsbeispiel ist das Bauelement 108 von einem Gehäuse 126 umgeben. Beispielhaft erstreckt sich das Gehäuse 126 gemäß 1 über eine gesamte Fläche der Bauelementseite 104. Das Gehäuse 126 ist beispielsweise als Duroplastkapselung realisiert. Das Gehäuse 126 weist eine erste Gehäusedurchgangsöffnung 128 zum Aufnehmen des ersten Spannelements 114 und eine zweite Gehäusedurchgangsöffnung 130 zum Aufnehmen des zweiten Spannelements 116 auf. Dabei ist die erste Gehäusedurchgangsöffnung 128 der ersten Durchgangsöffnung 118 gegenüberliegend und die zweite Gehäusedurchgangsöffnung 130 der zweiten Durchgangsöffnung 120 gegenüberliegend angeordnet. Alternativ erstreckt sich das Gehäuse 126 nur über einen oder mehrere Teilabschnitte der Bauelementseite 104, etwa um einzelne Bauelemente separat zu kapseln.
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Gemäß einem Ausführungsbeispiel ist das Gehäuse 126 durch eine Vergussmasse gebildet, mit der die Bauelementseite 104 vergossen ist.
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2 zeigt eine schematische Darstellung des Elektronikmoduls 100 aus 1 in der Draufsicht. Gezeigt ist eine spezielle Anordnung der beiden Spannelemente 114, 116. Die beiden Spannelemente 114, 116 sind so am Leiterplattenelement 102 positioniert, dass das Bauelement 108 auf einer die beiden Spannelemente 114, 116 miteinander verbindenden Geraden 200 liegt. Das Bauelement 108 liegt somit zwischen den beiden Spannelementen 114, 116. Besonders vorteilhaft ist es, wenn die Gerade 200 diagonal über dem Bauelement 108 verläuft, wie in 2 beispielhaft gezeigt. Insbesondere ist dabei eine Länge des das Bauelement 108 überquerenden Abschnitts der Geraden 200 länger als eine größte Breite B des Bauelements 108. Durch eine derartige Verschraubung kann eine sichere Verpressung erzielt werden.
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Nachfolgend werden verschiedene Ausführungsbeispiele des hier vorgestellten Ansatzes nochmals mit anderen Worten beschrieben.
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Gemäß einem Ausführungsbeispiel ist das Leiterplattenelement 102 einseitig bestückt. Das wärmeerzeugende Bauelement 108 ist beispielsweise über Lötung an das Leiterplattenelement 102 thermisch angebunden.
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Gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel ist das Leiterplattenelement 102 auf der Bauelementseite 104 oder auch auf der Kontaktierungsseite 106 mit einem Kunststoff, etwa einem Duroplast, oder einem sonstigen geeigneten Gehäusematerial vergossen, um eine Elektronik des Elektronikmoduls 100 beispielsweise gegen Öl oder sonstige Flüssigkeiten zu schützen.
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Das Leiterplattenelement 102 ist insbesondere direkt an die Anschraubfläche 122 des Getriebebauteils 112 thermisch angebunden. Die Wärmeleitfolie 110 befindet sich dabei beispielsweise in einem Ölbereich.
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Gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel ist das Leiterplattenelement 102 als FR4-Leiterplatte realisiert.
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Die Wärmeleitfolie 110 ist beispielsweise als ein sogenannter Gapfiller realisiert. Dabei handelt es sich insbesondere um einen festen oder pastenartigen Füllstoff, durch den ein thermischer Widerstand zwischen dem Bauelement 108 und dem Getriebebauteil 112 minimiert wird. Der Gapfiller ist gut komprimierbar und elastisch. Dadurch können durch Toleranzen, Bauhöhenunterschiede oder unterschiedliche Ausdehnungskoeffizienten hervorgerufene Luftspalte zwischen dem Leiterplattenelement 102 und dem Getriebebauteil 112 dauerhaft vermieden werden. Durch die definierte Elastizität des Gapfillers wird erreicht, dass ein entsprechender Druck auf eine jeweilige Grenzfläche der Wärmeleitfolie zum Leiterplattenelement und zum Getriebebauteil ausgeübt wird. Dadurch kann eine besonders effiziente thermische Anbindung auch bei geringem Anpressdruck erzielt werden. Des Weiteren ist der Gapfiller selbsthaftend, wodurch eine einfache Vormontage der Wärmeleitfolie 110 ermöglicht wird. Zudem ist der Gapfiller ohne Rückstände entfernbar. Dadurch wird eine einfache Demontage des Elektronikmoduls ermöglicht.
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Alternativ ist die Wärmeleitfolie 110 durch Aufbringen einer Wärmeleitpaste auf die Kontaktierungsseite 106 oder das Getriebebauteil 112 realisiert.
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Wie bereits beschrieben, ist es vorteilhaft, wenn die Wärmeleitfolie 110 nur punktuell im Bereich des wärmerzeugenden Bauelements 108 auf das Leiterplattenelement 102 aufgebracht ist. Die Fläche der Wärmeleitfolie 110 ist dabei an die wärmeerzeugende oder -ableitende Fläche des Bauelements 108 angepasst.
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Das Bauelement 108 ist layouttechnisch so angeordnet, dass durch eine Verschraubung des Elektronikmoduls 100 am Getriebebauteil 112 eine Verpressung der Wärmeleitfolie 110 an der betreffenden Stelle sichergestellt ist. Dazu weist das Getriebebauteil 112 beispielsweise die Anschraubflächen 122 auf, die so ausgeformt sind, dass das Leiterplattenelement 102 sowohl an den Verschraubungsstellen als auch im Bereich der Wärmeleitfolie 110 anliegt.
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Bei dem Elektronikmodul 100 handelt es sich beispielsweise um eine Steuerungsschaltung zur Getriebesteuerung. Hierzu ist das Elektronikmodul 100 insbesondere direkt in das zu steuernde Getriebe integrierbar.
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Durch das vorstehend beschriebene Kapselungs- und Kühlungskonzept des Elektronikmoduls 100 kann auf ein zusätzliches Einlegeteil zur Wärmeabfuhr, etwa einen Alueinleger, verzichtet werden.
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3 zeigt ein Ablaufdiagramm eines Verfahrens 300 zur Anordnung eines Elektronikmoduls gemäß einem Ausführungsbeispiel, etwa des vorangehend anhand der 1 und 2 beschriebenen Elektronikmoduls. Dabei wird in einem ersten Schritt 310 das Leiterplattenelement bereitgestellt. In einem zweiten Schritt 320 erfolgt das Anordnen der Wärmeleitfolie zwischen dem dem Bauelement gegenüberliegenden Oberflächenabschnitt der Kontaktierungsseite und dem Oberflächenabschnitt des Getriebebauteils. In einem dritten Schritt 330 wird das Leiterplattenelement mit dem Getriebebauteil verspannt, sodass die Wärmeleitfolie gegen den Oberflächenabschnitt der Kontaktierungsseite und den Oberflächenabschnitt des Getriebebauteils gepresst wird.
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Bezugszeichenliste
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- 100
- Elektronikmodul
- 102
- Leiterplattenelement
- 104
- Bauelementseite
- 106
- Kontaktierungsseite
- 108
- Bauelement
- 110
- Wärmeleitfolie
- 112
- Getriebebauteil
- 114
- erstes Spannelement
- 116
- zweites Spannelement
- 118
- erste Durchgangsöffnung
- 120
- zweite Durchgangsöffnung
- 122
- Anschraubfläche
- 124
- Kontaktierungsfläche
- 126
- Gehäuse
- 128
- erste Gehäusedurchgangsöffnung
- 130
- zweite Gehäusedurchgangsöffnung
- 200
- Gerade
- 300
- Verfahren zur Anordnung des Elektronikmoduls
- 310
- Schritt des Bereitstellens
- 320
- Schritt des Anordnens
- 330
- Schritt des Verspannens
