CN201278544Y - 无线通讯终端模块 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种无线终端通信模块，例如无线网卡，其包括：外壳，由塑料制成；电路板，设置于外壳中，其正反两面分别具有散发热量的至少一元器件；屏蔽罩，分别罩在电路板的正反两面，以向至少一元器件提供电磁屏蔽；导热膜，包覆位于电路板正反两面的屏蔽罩，以使两屏蔽罩的温度均衡；以及导热垫，填充于各元器件与屏蔽罩之间以便各元器件所散发的热量传导至屏蔽罩上。本实用新型的无线终端通信模块，通过在电路板正反两面的屏蔽罩包覆导热膜，从而使电路板正反两面的温度均衡，进而有助于降低无线终端通信模块的温度。

Description

无线通讯终端模块

技术领域

本实用新型涉及一种用于电子产品的散热设计，尤其是使用该散热设计的无线通讯终端模块。

背景技术

无线通讯终端模块具有体积小、价格低、携带方便、使用简单等优点，受到广大消费者的喜爱。另一方面，无线通讯终端模块也具有发热高的缺点，导致模块壳体的温度较高。此外，由于模块上的元器件(热源)的发热量不同，并且元器件分布在PCB板位置的不同，导致壳体外表面温度不均衡，高温部分和低温部分的温差甚至可能达到10℃以上。

目前，市面上的无线通讯终端模块为了达到散热的目的，通常采用金属外壳。金属是热的良导体，使用金属外壳无疑会提高模块的散热能力，降低模块的温度，但是金属的造价较高，而且，就同样温度的塑料和金属而言，人体对金属的温度比较敏感。为了避免金属外壳的缺点，中国实用新型专利申请CN200520109063.7提出了一种移动终端壳体，其中，在塑料壳体的内表面设有导热层。该导热层可以为电镀、喷涂或贴在壳体内表面的一层金属膜，还可以是贴在壳体内表面的一层碳膜。

在上述技术方案中，提出用塑料壳体来代替金属壳体，并在壳体内部使用导热层而获得壳体均温。然而，上述技术方案仍然存在不足。因现有的移动终端模块的壳体通常由上盖和下盖构成，虽然上述技术方案能够使上盖和下盖分别得到均温，然而很难使上盖的温度与下盖温度趋于一致。

实用新型内容

为了解决现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种无线终端通信模块，通过把高温部分的热量导向低温部分，使高温部分的热量得到分散而有助于无线通讯终端模块的温度降低。

为达此目的，本实用新型的无线终端通信模块包括外壳，由塑料制成；电路板，设置于外壳中，其正反两面分别具有至少一散热元件；屏蔽罩，分别罩在电路板的正反两面，以向至少一散热元件提供电磁屏蔽；以及导热膜，包覆位于电路板正的反两面的屏蔽罩。

其中，上述无线终端通信模块还包括导热垫，填充于各散热元件与屏蔽罩之间，各散热元件所散发的热量经由导热垫传导至屏蔽罩。

其中，上述导热膜为铜箔或导热布。

其中，上述外壳上开设有导热孔。进一步地，上述无线终端通信模块还包括枢接于壳体的USB旋转头，而导热孔开设在壳体的正对USB旋转头的侧面。

其中，上述无线通讯终端模块为无线网卡。

本实用新型的实施例还提供了一种无线终端通信模块，其包括：外壳，由塑料制成；电路板，设置于外壳中，其正反两面分别具有至少一散热元件；导热垫，分别垫在电路板的正反两面的各散热元件上；以及导热膜，将电路板正反两面的导热垫包覆在一起，以形成热量传递通路。

本无线通讯终端模块可以使用成本低廉的塑料制作外壳，降低了模块的成本，提高了利润，此外，本无线通讯终端模块采用的散热技术具有简单、易实现的特点。

除了上面所描述的目的、特征和优点之外，本实用新型还有其它的目的、特征和优点。下面将参照附图，对本实用新型的其它的目的、特征和效果作进一步详细的说明。

附图说明

构成本说明书的一部分、用于进一步理解本实用新型的附图示出了优选实施例并与说明书一起用来说明本实用新型的原理。在附图中：

图1用剖视示意图示出了根据本实用新型的无线通讯终端模块的内部结构；

图2用平面示意图示出了无线通讯终端模块中电路板与屏蔽罩之间的位置关系；

图3用立体示意图示出了无线通讯终端模块的外形。

具体实施方式

下面结合附图和优选实施例对本实用新型的无线通讯终端模块进行详细的说明。

图1用剖视示意图示出了根据本实用新型的无线通讯终端模块的内部结构。如图1所示，本实用新型的无线通讯终端模块包括壳体1、设置于壳体中的电路板2、设置于电路板2正反两面的散发热量的元器件3(即，散热器件)、位于电路板2正反两面的屏蔽罩5、位于屏蔽罩5和元器件3之间的导热垫4、以及包覆在电路板正反两面屏蔽罩5外的导热膜6，导热膜6用于使屏蔽罩的温度均衡。

图2用平面示意图示出了无线通讯终端模块中电路板与屏蔽罩之间的位置关系。如图2所示，在壳体1的一端枢接有USB旋转头7，用于连接至其它设备。其中，屏蔽罩5设置于电路板2上，为元器件提供电磁屏蔽，该屏蔽罩5由金属材料制成。

图3用立体示意图示出了无线通讯终端模块的外形。如图3所示，在壳体1的与USB旋转头相对的侧壁上设有栅孔(即导热孔)8，以不影响壳体的美观为原则，该栅孔也可以开设在壳体1上的其它位置，为了防止粉尘进入壳体，栅孔8处设有过滤网。

下面对本实用新型的无线通讯终端模块的散热方式进行描述。

通过在壳体1上开栅孔8，能使壳体内部的空气和壳体外部的空气产生对流，从而降低壳体内部的温度。在优选实施例中，栅孔8开设在壳体正对USB旋转头的地方，在用户使用该模块时，调整模块的角度，使栅孔朝上方，这样有助于壳体内外空气的对流，达到减低温度的目的。

在元器件(热源)3和屏蔽罩5之间的空隙中设置导热垫4，优选地，导热垫4的高度与屏蔽罩5和元器件3之间的高度大致相当，使得该导热垫一方面紧贴元器件3、另一方面紧贴屏蔽罩5的内壁，优选地，在PCB板正反两面与屏蔽罩5的空间内都垫上导热垫4，这样，分布在模块内PCB板的不同部分的热源，例如基带芯片、射频芯片、功放、电源芯片，所发的热量会很快经由导热垫传到屏蔽罩且屏蔽罩外表面的温度会达到均衡。

在电路板正反两面都设有屏蔽罩5的场合中，因电路板正反两面的元器件3的功率(发热量)有差异，导致这两个屏蔽罩的温度有差异，为了让这两个屏蔽罩之间做到温度均衡，在优选实施例中，利用导热膜6如铜箔、导热布将两个屏蔽罩包起来，这样两个屏蔽罩之间就会有低热阻的热量传递通路，热量会顺着导热膜从高温屏蔽罩传到低温屏蔽罩，最终使两个屏蔽罩的温度均衡，从而使整个壳体的温度下降，进而有助于降低无线终端通信模块的温度。

在电路板正反两面都设有元器件而没有屏蔽罩的场合中，可以在电路板正反两面的元器件上垫上导热垫，在利用导热膜如铜箔将电路板正反两面的导热垫包上。这样，电路板正反两面的各元器件所产生的热量通过导热垫传至导热膜，在由导热膜自身的热传导作用而达到使壳体温度均衡的目的。

如上，在本实用新型的优选实施例中，通过在屏蔽罩内壁和元器件(热源)之间的间隙内填充上导热材料，而使热源的热量很快传到屏蔽罩；还利用铜箔等导热膜把两个屏蔽罩包起来，让两个屏蔽罩之间做到温度均衡；此外，通过在壳体上开栅孔，使壳体内部的空气和壳体外部的空气产生对流，从而降低壳体内部的温度而获得良好的散热效果。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种无线通讯终端模块，包括：

外壳，由塑料制成；

电路板，设置于所述外壳中，其正反两面分别具有至少一散热元件；

屏蔽罩，分别罩在所述电路板的正反两面，以向所述至少一散热元件提供电磁屏蔽，其特征在于，还包括：

导热膜，包覆位于所述电路板的正反两面的屏蔽罩。

2.根据权利要求1所述的无线通讯终端模块，其特征在于，还包括：

导热垫，填充于各所述散热元件与所述屏蔽罩之间，各所述散热元件所散发的热量经由所述导热垫传导至所述屏蔽罩。

3.根据权利要求1所述的无线通讯终端模块，其特征在于，

所述导热膜为铜箔或导热布。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的无线通讯终端模块，其特征在于，

所述外壳上开设有导热孔。

5.根据权利要求4所述的无线通讯终端模块，其特征在于，还包括：

USB旋转头，枢接于所述壳体；其中

所述导热孔开设在所述壳体的正对USB旋转头的侧面。

6.根据权利要求5所述的无线通讯终端模块，其特征在于，所述无线通讯终端模块为无线网卡。

7.一种无线通讯终端模块，包括：

外壳，由塑料制成；

电路板，设置于所述外壳中，其正反两面分别具有至少一散热元件；其特征在于，还包括：

导热垫，分别垫在所述电路板正反两面的各所述散热元件上；

导热膜，将所述电路板的正反两面的导热垫包覆在一起，以形成热量传递通路。

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