WO2012119378A1 - 一种手持通讯终端 - Google Patents

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郭羲祥
周镗
朱泉和
夏添
耿少伟
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海能达通信股份有限公司
匡坤山
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    • Y02A—TECHNOLOGIES FOR ADAPTATION TO CLIMATE CHANGE
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Definitions

  • the terminal adopts a metal casing structure as a whole, the problem of heat generation of the body becomes difficult while taking into account the powerful function, beautiful appearance and small size. It is almost impossible to reduce the heat generation of components on the circuit board, and even if it is solved, the cost is greatly increased.

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Description

一种手持通讯终端 技术领域
本发明 涉及消费电子和通讯设备领域， 更具体地说，涉及一种手持通讯终端。
背景技术
当今市场上还没有发光产品带有书写工具，因此产品的功能比较单一，无法满足日益多元化的市场需求。
目前的手持通信终端中，电路板上的各元器件工作会产生大量热量，尤其是其中的功率放大器，所产生的热量传导到终端外壳上后，会影响用户使用。因此，目前专业手持通信产品一般采用塑胶外壳，或在外壳部分用塑胶包裹隔热，以避免烫手。
但是与采用金属外壳的终端相比，采用塑胶外壳会大大降低整机质感，无法提升产品档次。因此采用塑胶外壳的终端上被局部镶嵌有金属饰件，以进行整机装饰，但还是无法很好的提升终端整体质感。
如果终端整体采用金属外壳结构，在兼顾功能强大、外形美观和体积小巧的同时，机体发热的问题成为难点，减少电路板上元器件的发热量几乎很难实现，即使解决也会大大提高成本。
因此，如何在有限的金属外壳空间里通过有效的结构来解决散热成为急需解决的问题。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种散热性能良好的手持通讯终端。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是： 构造一种手持通讯终端，包括完成通讯功能的电路板、用于容纳所述电路板的金属壳体，还包括采用导热材料制成的屏蔽罩，所述屏蔽罩覆盖所述电路板上的发热元件；其中，
所所述屏蔽罩与所述发热元件的上表面之间设置有第一导热胶层，所述壳体内表面与所述发热元件下表面之间设置有第二导热胶层。
本发明所述的 手持通讯终端 ，其中， 在所述壳体内表面上与所述发热元件下表面相对应的接触位至所述壳体上的手持接触面方向设置有表面为非平面的阻热结构。
本发明所述的 手持通讯终端 ，其中，所述阻热结构包括多个均匀平行排列的条状凹部和凸棱，且所述凹部和所述凸棱间隔设置；
每个所述凹部和所述凸棱均沿所述 壳体内表面上与所述发热元件下表面相对应的接触位至所述壳体上手持接触面的方向延伸设置 。
本发明所述的 手持通讯终端 ，其中，所述壳体 内表面上与所述发热元件下表面相对应的接触位的周围设置有向所述壳体上的非手持接触面方向延伸的金属导热块 。
本发明所述的 手持通讯终端 ，其中，所述壳体为长方体形，所述 阻热结构 沿所述壳体的宽度方向设置，所述金属导热块 沿 所述壳体的长度方向设置。
本发明所述的 手持通讯终端 ，其中，所述 金属 导热块为铜块。
本发明所述的 手持通讯终端 ，其中， 所述 阻热结构 横截面为波浪形或矩形方波形。
本发明所述的 手持通讯终端 ，其中，所述第一导热胶层和所述第二导热胶层均为导热硅胶片或导热白胶。
本发明所述的 手持通讯终端 ，其中， 所述屏蔽罩上对应覆盖所述发热元件的位置设置有平行排布的凹槽。
本发明所述的手持通讯终端，其中，所述屏蔽罩还设有用于避让所述电路板上柔性电路板的缺口。
本发明的有益效果在于：一方面，通过采用导热材料制成屏蔽罩、并扩大传统屏蔽罩的面积，使其覆盖住发热元件，发热元件所发出的热量通过导热胶传递到屏蔽罩上，屏蔽罩再将集中的热量均匀分散到壳体内部，避免局部温度过高，这样屏蔽罩不仅起到屏蔽的作用，还能充分散热，节省了终端壳体内部空间；另一方面，通过在壳体上设置阻热结构，阻碍发热元件产生的热量向壳体上的手持接触面方向传递，将热量有方向性的导到壳体上的非手持接触面方向，防止壳体上的手持接触面温度过高而烫手。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：
图1是本发明较佳实施例的手持通讯终端立体结构示意图；
图2是本发明较佳实施例的手持通讯终端俯视图；
图3是本发明较佳实施例的手持通讯终端局部剖视图；
图4是本发明较佳实施例的手持通讯终端装配结构示意图；
图5是图4中A部分放大示意图；
图6是本发明较佳实施例的手持通讯终端局部示意图一；
图7是本本发明较佳实施例的手持通讯终端局部示意图二。
具体实施方式
本发明较佳实施例 的手持通讯终端结构如图1所示，同时参阅图2、图3和图4，该手持通讯终端包括完成通讯功能的电路板（或PCB主板）30、壳体10以及屏蔽罩20。其中，壳体10为采用金属材料制成的金属壳体，电路板30可通过螺钉固定在金属壳体10内腔。与传统终端中的屏蔽层相比，本实施例中的屏蔽罩20采用导热材料制成，除具有传统的屏蔽功能之外，还能起到散热的作用，导热材料可以采用例如导热性能良好的铝材料，且屏蔽罩20相对于发热元件31的体积和表面积都要大得多，可以将发热元件3的热量均匀地扩散分布到屏蔽罩20的表面，从而避免局部热量集中，使之在有限空间内，实现对电子元件的屏蔽和散热功能。
其次，在屏蔽罩20与发热元件31的上表面之间设置有第一导热胶层41，以充分将发热元件31产生的热量传递至屏蔽罩20，同时，在金属壳体10内表面与发热元件31下表面之间设置有第二导热胶层，以将热量传递至壳体10。
在进一步的实施例中，如图3和图4所示，在壳体10内表面上与发热元件31下表面相对应的接触位13至壳体10上的手持接触面11方向设置有表面为非平面的阻热结构14，以阻碍发热元件31产生的热量向壳体10上的手持接触面11方向传递，防止壳体10上的手持接触面11温度过高而烫手。
在进一步的实施例中，如图1、图2、图3和图7所示，在壳体10 内表面上与发热元件31下表面相对应的接触位13的周围设置有向壳体10上的非手持接触面12方向延伸的金属导热块50，该金属导热块50可增加壳体10的导热性能，将发热元件31所产生的热量有方向性地传 导到壳体10上的非手持接触面12 。金属导热块50优选采用铜块制成， 铜 块的结构可根据壳体10的具体形状来设置，为不影响终端整体重量，可尽量将铜块制成薄片状或长条状。
在进一步的实施例中，如图1和图4所示，终端的壳体10为长方体形，或者近似于长方体形， 阻热结构14 沿壳体的宽度方向设置，即图1中所示的横向X， 导热块沿 壳体的长度方向设置，即图1中所示的纵向Y。 手持接触面11位于壳体10宽度方向对应的侧面，非手持接触面12位于壳体10长度方向对应的侧面。
可以理解，上述各实施例中，壳体10上的手持接触面11及非手持接触面12位置还可根据不同终端壳体10的外形及使用时状态来设定 ，并不限制为图1中所示的位置。
优选地，如图5、图6和图7所示，上述实施例中的阻热结构14包括多个均平行排列的条状凹部142和凸棱141，且凹部142和凸棱141间隔设置，每个条状凹部142和凸棱141均沿 壳体10内表面上与发热元件31下表面相对应的接触位13至壳体10上的手持接触面11的方向延伸设置 。该连续排列设置的凹部142和凸棱141结构可在有限的空间内增大壳体10内的表面积，有助于改善终端散热效果，同时由于传热表面积增加，能减缓朝 壳体10上的手持接触面11方向的热量传递速度，起到阻热的作用，更有效的将热量传导到壳体10上的非手持接触面12方向。
其中，上述实施例中的 条状凹部142和凸棱141组成横截面为波浪形、或者组成横截面为矩形方波形的阻热结构14，也可以是组成横截面为其他形式的阻热结构14。
可以理解，壳体10上的阻热结构14除了可以是上述各实施例中描述的结构外，还可以是其他任意形状的非平面结构，只要其能起到增加表面积、减缓导热速度即可。
上述各实施例中，设置在 屏蔽罩20与发热元件31的上表面之间的第一导热胶层41，以及设置在金属壳体10内表面与发热元件31下表面之间的第二 导热胶层42优选采用导热硅胶片或导热白胶，以起到更加良好的导热效果。
上述各实施例中， 电路板30上的发热元件31主要是指发热量较大的功率放大器。如图1、图2和图4所示，为便于装配，在屏蔽罩20上对应覆盖该发热元件31的位置可以采用平行排布的凹槽21作为标识。屏蔽罩20优选为一体结构，可采用螺钉固定或SMT贴片的方式固定在电路板30上。
上述各实施例中， 屏蔽罩20的整体形状可以根据电路板30上各部件的排布来进行设计，例如，如图4所示，在屏蔽罩20与电路板30上的柔性线路板（未图示）相对应的位置可以设置缺口22，以避让柔性线路板，节省终端壳体10内部空间，保证整机装配的合理性。
综上所述，本发明通过改变屏蔽罩20的结构来实现大面积散热，并通过在壳体10上设置阻热结构14，阻碍热量向壳体10上手持接触面11方向传递，引导热量向非手持接触面14方向传递，即实现方向性导热，有效解决采用金属壳体10的终端使用时烫手的问题，实现手持通讯终端产品的整体金属外壳设计，提升产品档次。
应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (10)

1、一种手持通讯终端，包括完成通讯功能的电路板（30）、用于容纳所述电路板（30）的金属壳体（10），其特征在于，还包括采用导热材料制成的屏蔽罩（20），所述屏蔽罩（20）覆盖所述电路板（30）上的发热元件（31）；
所述屏蔽罩（20）与所述发热元件（31）的上表面之间设置有第一导热胶层（41），所述壳体（10）内表面与所述发热元件（31）下表面之间设置有第二导热胶层（42）。
2、根据权利要求1所述的手持通讯终端，其特征在于，在所述壳体（10）内表面上与所述发热元件（31）下表面相对应的接触位（13）至所述壳体（10）上的手持接触面（11）方向设置有表面为非平面的阻热结构（14）。
3、根据权利要求2所述的手持通讯终端，其特征在于，所述阻热结构（14）包括多个均匀平行排列的条状凹部（142）和凸棱（141），且所述凹部（142）和所述凸棱（141）间隔设置；
每个所述凹部（142）和所述凸棱（141）均沿所述壳体（10）内表面上与所述发热元件（31）下表面相对应的接触位（13）至所述壳体（10）上手持接触面（11）的方向延伸设置。
4、根据权利要求1所述的手持通讯终端，其特征在于，所述壳体（10）内表面上与所述发热元件（31）下表面相对应的接触位（13）的周围设置有向所述壳体（10）上的非手持接触面（12）方向延伸的金属导热块（50）。
5、根据权利要求4所述的手持通讯终端，其特征在于，所述壳体（10）为长方体形，所述阻热结构（14）沿所述壳体（10）的宽度方向设置，所述金属导热块（50）沿所述壳体（10）的长度方向设置。
6、根据权利要求4所述的手持通讯终端，其特征在于，所述金属导热块（50）为铜块。
7、根据权利要求3所述的手持通讯终端，其特征在于，所述阻热结构（14）横截面为波浪形或矩形方波形。
8、根据权利要求1所述的手持通讯终端，其特征在于，所述第一导热胶层（41）和所述第二导热胶层（42）均为导热硅胶片或导热白胶。
9、根据权利要求1所述的手持通讯终端，其特征在于，所述屏蔽罩（20）上对应覆盖所述发热元件（31）的位置设置有起标识作用的平行排布的凹槽（21）。
10、根据权利要求1所述的手持通讯终端，其特征在于，所述屏蔽罩（20）还设有用于避让所述电路板（30）上柔性电路板的缺口（22）。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112911028A (zh) * 2019-11-19 2021-06-04 北京小米移动软件有限公司 均温板、终端设备及均温板的制造方法

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN203279336U (zh) 2013-04-27 2013-11-06 中兴通讯股份有限公司 一种内散热的终端
CN103826426B (zh) * 2014-03-10 2016-08-17 上海鼎为电子科技（集团）有限公司 移动终端及移动终端散热方法
CN106455404B (zh) * 2015-08-11 2022-07-01 奇鋐科技股份有限公司 具断热之中框结构及电子设备
CN105050369B (zh) * 2015-08-26 2018-04-27 广东欧珀移动通信有限公司 一种智能终端
JP6762994B2 (ja) * 2018-07-31 2020-09-30 キヤノン株式会社 放射線撮影装置
CN114698336A (zh) * 2020-04-23 2022-07-01 华为技术有限公司 移动终端

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1822758A (zh) * 2005-02-14 2006-08-23 株式会社东芝 用于电子设备的散热装置和散热方法
CN201278544Y (zh) * 2008-09-12 2009-07-22 中兴通讯股份有限公司 无线通讯终端模块

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1822758A (zh) * 2005-02-14 2006-08-23 株式会社东芝 用于电子设备的散热装置和散热方法
CN201278544Y (zh) * 2008-09-12 2009-07-22 中兴通讯股份有限公司 无线通讯终端模块

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112911028A (zh) * 2019-11-19 2021-06-04 北京小米移动软件有限公司 均温板、终端设备及均温板的制造方法

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