CN105682416A - 具散热的保护装置 - Google Patents

Abstract

一种具散热的保护装置，用于保护一电子装置，包括一载体及一可绕性导热单元。该载体用于对接或容置该电子装置，且具有至少一边缘。该可绕性导热单元设置在该边缘，具有一第一凸伸部凸伸到该载体的一内表面并结合一起，及一第二凸伸部远离该载体连接一盖片。借由该可绕性导热单元的第一凸伸部直接或间接接触该电子装置的一热源，以将该热源从该载体通过该可绕性导热单元传递到该盖片。

Description

具散热的保护装置

技术领域

本发明涉及一种保护装置，尤其涉及一种具散热的保护装置。

背景技术

便携式装置的需求近年来快速成长，智能手机及平板计算机的数量远超过桌上型计算机及笔记型计算机，而智能型手机的发展更以快速的步伐成长。举例而言，由于智能型手机轻薄短小及功能提升的发展趋势，使得手机发热密度不断增加，也使得散热问题受到重视。便携式产品由于体积及重量等因素，散热设计上只能考虑被动式散热。元件产生的热需靠传导方式传到为统外壳，再利用自然对流及辐射散热方式将热传到环境。对于便携式装置而言，由于荧幕会受到温度影响性能，所以元件发热尽量不传到荧幕，因此热通过便携式产品的内部热传导设计传递到底部壳体。

尤其当便携式产品在操作时，底部壳体的表面温度分布不均匀，特别是在发热密度较高的元件如CPU及PA或GDU或电池等位置，形成局部热点而造成温度上升。除了散热问题外，由于使用时需贴近皮肤，较高的温度长期接触皮肤会造成灼伤。

此外，当利用手机通话的情况下，手机持续发热会造成耳部温度上升，对人体造成不适，因此如何将便携式产品的底部壳体表面的热有效的传导到环境，使热不要过于集中在便携式产品的底部壳体表面，改善在底部壳体表面产生热点(HotSpot)，降低局部温升过高的问题，是业界所需努力的方向。

发明内容

因此，为有效解决上述问题，本发明的主要目的为在提供一种具散热的保护装置，借由一可绕性导热单元将传递到一载体的热传导至该载体的外部位置散热。

本发明的另一要目的，在于提供一种可绕性导热单元连接在一载体及一盖片之间，通过该可绕性导热单元将该载体的热量传递到该盖片解热。

本发明的另一要目的，在于提供一种在一电子装置的外部增加散热路径，改善电子装置的底部壳体的表面热集中问题的具散热的保护装置。

本发明的另一要目的，在于提供一种具散热的保护装置可降低电子装置的底壳表面的局部高温。

为达上述目的，本发明提供一种具散热的保护装置，用于保护一电子装置，该保护散热装置包括：一载体，用于对接或容置该电子装置，且具有一第一内面面对该电子装置及多个边缘；一可绕性导热单元，设置在该载体的其中一边缘，其相反的两端具有一第一凸伸部及一第二凸伸部，该第一凸伸部凸伸到该载体的该第一内面上并结合一起，该第二凸伸部远离该载体，其中该第一凸伸部直接或间接接触该电子装置的至少一热源。

在一实施，该第一凸伸部具有一第一接触面相反该载体的第一内面且朝向该电子装置。

在一实施，该第一凸伸部的该第一接触面为接触该电子装置的热源。

在一实施，该载体设有一载体导热元件接触该电子装置的至少一热源，且具有一第一接触端及一第二接触端，该第一接触端及该第二接触端的其中任一端接触该第一凸伸部的该第一接触面。

在一实施，该可绕性导热单元为一石墨导热片或一金属箔石墨导热片。

在一实施，该金属箔石墨导热片包括至少一层金属箔堆栈结合至少一层石墨导热片。

在一实施，该金属箔的材质包括金或银或铜或铝或其组合。

在一实施，该第一接触面为该金属箔。

在一实施，该可绕性导热单元为一可绕曲的薄型化热管。

在一实施，该可绕性导热单元的第二凸伸部为延伸形成一盖片，该盖片可操作性的相对该载体盖合或掀开的作动。

在一实施，该盖片为一石墨导热片或一金属箔石墨导热片。

在一实施，该可绕性导热单元的该第二凸伸部连接一盖片，该盖片可操作性的相对该载体盖合或掀开的作动。

在一实施，该盖片具有一第二内面，该第二凸伸部为凸伸到该盖片的该第二内面并结合一起，该第二凸伸部具有一第二接触面相反该盖片的该第二内面。

在一实施，该盖片设有一盖片导热元件，具有一第三接触端及一第四接触端，该第三接触端及该第四接触端其中任一端为接触该可绕性导热单元的该第二接触面。

在一实施，该可绕性导热单元的该第二接触面为为金属箔。

在一实施，该载体为为该电子装置的一背壳，且该载体的该第一内面的周缘设有多个扣部。

在一实施，该载体的第一内面的周缘向上延伸形成一护边，该护边具有一自由端朝内弯折形成一扣部，该第一内面及该护边与该扣部共同界定一容置空间容纳该电子装置。

本发明另外提供一种具散热的保护装置，用于保护一电子装置，该电子装置具有一热源，该保护散热装置包括：一载体，具有一第一内面用于对接或容置该电子装置；一盖片，具有一第二内面；一可绕性导热单元，位于该盖片及该载体之间，且连接该盖片及该载体，该可绕性单元具有一第一凸伸部与该载体的第一内面结合一起，及一第二凸伸部连接该盖片；其中该可绕性导热单元为支撑该盖片可操作性的相对该载体盖合或掀开的作动；及其中该可绕性导热单元的第一凸伸部为直接或间接接触该电子装置的热源，以令该热源产生的热从该载体通过该可绕性导热单元传递到该盖片。

附图说明

图1为本发明第一较佳实施的立体分解示意图；

图2为本发明第一较佳实施的立体组合示意图；

图3A为本发明第一较佳实施的可绕性导热单元及盖片的第一种态样的剖视示意图；

图3B为本发明第一较佳实施的可绕性导热单元及盖片第二种态样的剖视示意图；

图3C为本发明第一较佳实施的可绕性导热单元及盖片第三种态样的剖视示意图；

图3D为本发明第一较佳实施的可绕性导热单元及盖片第四种态样的剖视示意图；

图3E为本发明第一较佳实施的可绕性导热单元及盖片第五种态样的剖视示意图；

图4A为本发明第一较佳实施的载体与电子装置对接前的示意图；

图4B为本发明第一较佳实施的载体与电子装置对接后的示意图；

图4C为本发明第一较佳实施的载体与电子装置对接后的另一态样示意图；

图5A为本发明第二较佳实施的立体分解示意图；

图5B为本发明第二较佳实施的立体组合示意图；

图5C为本发明第二较佳实施的载体散热元件另一态样示意图；

图5D为本发明第二较佳实施的载体散热元件另一态样示意图；

图6为本发明第三较佳实施的示意图；

图7为本发明第四较佳实施的示意图；

图8A为本发明第五较佳实施的载体容纳电子装置前的立体示意图；

图8B为本发明第五较佳实施的载体容纳电子装置后的立体示意图。

符号说明

载体10

第一内面11

第一边缘12a

第二边缘12b

第三边缘12c

第四边缘12d

扣部13

护边14

扣部141

容置空间15

载体导热元件16

第一接触端161

第二接触端162

均温板16a

金属片(箔)/石墨导热片16b

可绕性导热单元20

石墨导热片201

保护层202

金属箔203

第一凸伸部21

第一接触面211

第二凸伸部22

盖片23

第二内面231

电子装置30

前壳31

热源32

触控显示荧幕33

盖片43

第二内面431

第一边缘432a

第二边缘432b

第三边缘432c

第四边缘432d

盖片导热元件46

第三接触端461

第四接触端462

电子装置50

前壳51

背壳52

具体实施方式

下面将参照图面，详解本发明的实施例：

本发明的上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图的较佳实施例予以说明。

请参阅图1为本发明第一较佳实施的立体分解示意图；图2为本发明第一较佳实施的立体组合示意图。如图所示本发明包括一载体10及一可绕性导热单元20，该载体10在本实施为一电子装置的背壳，具有一第一内面11及四个边缘，分别为第一边缘12a、第二边缘12b、第三边缘12c及第四边缘12d，其中该第二边缘12b相对该第四边缘12d，且界定该载体10的一宽度，该等第一至第四边缘12a～12d分别设有多个个扣部13用于扣接一电子装置的前壳。该可绕性导热单元20设置在该载体的其中一边缘12d，其具有相反的两端分别为一第一凸伸部21及一第二凸伸部22。该第一凸伸部21为凸伸到该载体10的第一内面11，并且例如但不限制的利用超音波与该第一内面11结合一起，或者利用该载体10成型时与该第一内面11结合一起。该第一凸伸部21具有一第一接触面211相反该载体10的第一内面11。可选的该第一凸伸部21的凸伸长度为可根据不同的电子装置的热源位置设置，例如该第一凸伸部21可以从第四边缘12d往第二边缘12b的方向凸伸到该载体10的宽度1/3或2/3或1/2的长度。该第二凸伸部22为远离该载体10且延伸形成一盖片23具有一内表面231，该盖片23可操作性的相对该载体10盖合或掀开的作动。

请继续参阅图3A所示，在一实施该可绕性导热单元20及其延伸的盖片23为一石墨导热片201，并且在该石墨导热片201的两外侧披覆一保护层202，该保护层202例如但不限制为天然/合成皮革或者聚合物(如塑胶或橡胶或硅胶)等，用于保护该石墨导热片201。目前的石墨导热片201包含天然石墨导热片及人造石墨导热片，尤其是人造石墨导热片采用的热传导率高达1600W/m.k远优于天然石墨导热片200～300W/m.k及纯铜的298W/m.k及纯铝的238W/m.k。况且石墨导热片201的材料密度约1.9g/cm3，重量上比铝轻25％，比铜轻75％，此外具有柔软性、可被弯折及低热阻等特性。借由该石墨导热片201实现在该可绕性导热单元20高导热性及可被弯折的特性。

在另一实施如图3B至3E所示，该可绕性导热单元20及其延伸的盖片23为一金属箔石墨导热片包括至少一层金属箔203堆栈结合至少一层石墨导热片201，该金属箔203的材质包括金或银或铜或铝或其组合，例如图3B所示该金属箔203例如铜箔在该石墨导热片201的上下两侧，在金属箔203的外侧披覆有保护层202。另外例如图3C所示，该金属箔203例如为铜箔或铝箔为堆栈结合在该石墨导热片201的上，并在金属箔203及石墨导热片201的外侧披覆有保护层202。另外例如图3D所示，该金属箔203例如为铜箔及铝箔为分别堆栈结合在该石墨导热片201的上侧及下侧，并在金属箔203的外侧披覆有保护层202。再者如图3E所示，该金属箔石墨导热片也可以利用多个层石墨导热片201堆栈起然后在该等堆栈的石墨导热片201的上下两侧分别堆栈结合一金属箔202，并在金属箔203的外侧披覆有保护层202。借由该金属箔202的高强度与导热性及该石墨导热片201的高导热性进而实现该可绕性导热单元20具耐绕曲及重复弯曲及高导热性的特性。

再者，在另一可能的实施，该可绕性导热单元20亦可为可绕曲(软性)薄型化热管，利用该可绕曲薄型化热管可达到该可绕性导热单元20具耐绕曲及重复弯曲及高导热性的特性。

请继续参照图4A及4B所示，并请一并参阅图1或2所示，该第一凸伸部21的第一接触面211较佳为为该金属箔203，其具体实施例如该可绕性导热单元20最外侧的保护层202不披覆在该第一接触面211以使该金属箔203裸露出来，一电子装置30(例如智能型手机或平板计算机)具有一前壳31及一触控显示荧幕33位于该前壳31，该电子装置30的背部为面对该载体10的第一内面11，且一热源32例如电路板及其上的电子元件为位于该背部。在一实施该第一凸伸部21往载体10内凸伸的长度恰好对应覆盖该热源32，且该热源32在电子装置30的背部的位置恰好对应到该第一凸伸部21的第一接触面211(在本图示显示在该背部的右侧)。

当载体10与该电子装置30对接时，利用该等第一至第四边缘12a～12d的该些扣部13扣接该电子装置30的前壳31，以使该电子装置30的热源32直接接触该第一凸伸部21的第一接触面211。且在载体10与该电子装置30对接后，该盖片23可对应盖合该电子装置30的前壳31及触控显示荧幕33或被掀开。

请一并参照图4C所示，当电子装置30在使用时(例如通话时)，掀开并反折该可绕性导热单元20的盖片23，使该盖片23的两侧接触环境，电子装置30的热源32直接接触该可绕性导热单元20，并通过该可绕性导热单元20的第一凸伸部21的第一接触面211令热通过金属箔203及石墨导热片201往该第二凸伸部22形成的盖片23传递，然后借由盖片23与该环境中的空气热交换以达到散热目的，藉此降低载体10的热量，并且改善热源32在载体10的表面的热集中问题。

请继续参阅图5A、5B、5C、5D为本发明第二较佳实施的正视示意图。如图所示本实施与前一实施大致相同，相同的元件使用相同的符号，在本实施该可绕性导热单元20的第一凸伸部21往载体10内凸伸到该载体10的1/3或1/4的宽度处，在该载体10的第一内面11设有一载体导热元件16，该载体导热元件16具有一第一接触端161重叠设置在该第一凸伸部21的第一接触面211上，以接触该第一接触面211的金属箔203，该载体导热元件16具有一第二接触端162远离该第一接触端161，该第一接触端161及该第二接触端162其中一端为可对应接触该电子装置30的热源32(如图4A)，以将该热源32的热量传递到另一端。

在一具体实施该第二接触端162为接触该电子装置30的热源32(图4A)，以令该热源32的热量传递到第一接触端161，然后在传递到第一凸伸部21的第一接触面211，并经过该可绕性导热单元20到该盖片23散热。该第一凸伸部21为通过该载体导热元件16间接接触该热源32，达到将热源32的热传递到第二凸伸部22所形成的盖片23散热。

上述载体导热元件16例如为图5A及5B表示的(超)薄型热管，但并不限制于此，如图5C所示可为均温板16a或如图5D所示为金属片(箔)/石墨导热片16b，或者上述的任意组合。

如图6所示为本发明第三较佳实施的示意图，如图所示，其大致上与第一实施相同，相同的元件用相同的符号表示，本实施不同处在于该可绕性导热单元20的第二凸伸部22为连接一盖片43，该盖片43可操作性的相对该载体盖合或掀开的作动。该盖片43具有一第二内面431及四个边缘，分别为第一边缘432a、第二边缘432b、第三边缘432c及第四边缘432d，其中该第二边缘432b相对该第四边缘432d，且界定该盖体43的一宽度，该第二凸伸部22为从该第四边缘432d凸伸到该盖片43的第二内面431，并且例如但不限制的利用超音波与第二内面431结合一起，该第二凸伸部22具有一第二接触面221相反该盖片43的第二内面431。在一可能的实施该第二凸伸部22为从第四边缘432d往第二边缘432b的方向凸伸到该盖片43的宽度1/4或1/5的长度(如图6所示)。但是在另一可能的实施，该第二凸伸部22为可以凸伸覆盖该盖片43的第二内面431。

在一可能的实施该第二接触面221较佳为金属箔203(如图3B至3E)，其具体例如该可绕性导热单元20最外侧的保护层202不披覆在该第二接触面211以使该金属箔203裸露出来。一盖片导热元件46具有一第三接触端461及一第四接触端462，该第三接触端461及该第四接触端462其中任一端为接触该可绕性导热单元20的第二凸伸部22的第二接触面221的金属箔203，另一端则远离该第二凸伸部22。在本图示表示该盖片导热元件46的第四接触端462重叠设置在该第二接触面221上，以接触该第二接触面221的金属箔203，该盖片导热元件46的第三接触端461远离该第二接触面221往该盖片43的第四边缘423d延伸。

前述电子装置30的热源32(如图4A)为通过该可绕性导热单元20的第一凸伸部21的第一接触面211通过该可绕性导热单元20传递到第二凸伸部22的第二接触面221，然后在传递到该盖片导热元件46的第四接触端462，再从第四接触端462传递到该第三接触端461。藉此达到将载体10的热量通过该可绕性导热单元20传递到盖片43解热。

如图7所示为本发明第四较佳实施的示意图，如图所示，其大致上与第第三较佳实施相同，相同的元件用相同的符号表示，本实施不同处在于该可绕性导热单元20的第一凸伸部21往载体10内凸伸到该载体10的1/3或1/4的宽度处，在该载体10的第一内面11设有一载体导热元件16，该载体导热元件16具有一第一接触端161重叠设置在该第一凸伸部21的第一接触面211上，以接触该第一接触面211的金属箔203，该载体导热元件16具有一第二接触端162远离该第一接触端161，该第一接触端161及该第二接触端162其中一端为可对应接触该电子装置30的热源32(如图4A)，以将该热源32的热量传递到另一端。

在一具体实施该第二接触端162为接触该电子装置30的热源32(如图4A)，以令该热源32的热量传递到第一接触端161，然后在传递到第一凸伸部21的第一接触面211，并经过该可绕性导热单元20传递到位于盖片43的第二内面431的第二凸伸部22，借由第二凸伸部22的第二接触面221将热传递到盖片导热元件46的第四接触端462，在从第四接触端462传递到该第三接触端461。藉此达到将载体10的热量通过该可绕性导热单元20传递到盖片43解热。

如图8A及8B所示为本发明第五较佳实施，其大致于第一较佳实施相同，相同的元件以相同符号表示，其不同处在于该载体10的第一内面11的第一边缘12a、第二边缘12b、第三边缘12c及第四边缘12d向上延伸形成一护边14，该护边14具有一自由端朝内弯折形成一扣部141，该第一内面11及该护边14与扣部141共同界定一容置空间15容纳一电子装置50(例如智能型手机或平板计算机)。

在本实施的电子装置50包括一前壳51及一背壳52，当电子装置50容置在该载体10的容置空间15内时，该扣部141扣固在该前壳51的表面，该背壳52的表面为接触该可绕性导热单元20的第一凸伸部21的第一接触面211，背壳52表面的热源通过该可绕性单元20传递到盖片23散热。

综上所述，本发明借由可绕性导热单元20将传递到载体10的热传导至该载体10的外部位置的盖片23散热，如同在一电子装置30、50的外部增加散热路径，以改善电子装置30、50的底部壳体的表面热集中问题，达到降低电子装置30、50的底部壳体表面的局部高温的问题。

尽管本发明的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本发明的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本发明并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。

Claims (19)

1.一种具散热的保护装置，用于保护一电子装置，该保护散热装置包括：一载体，用于对接或容置该电子装置，且具有一第一内面面对该电子装置及多个边缘；

一可绕性导热单元，设置在该载体的其中一边缘，其相反的两端具有一第一凸伸部及一第二凸伸部，该第一凸伸部凸伸到该载体的该第一内面上并结合一起，该第二凸伸部远离该载体，其中该第一凸伸部直接或间接接触该电子装置的至少一热源。

2.如权利要求1所述的具散热的保护装置，其中该第一凸伸部具有一第一接触面相反该载体的该第一内面且朝向该电子装置。

3.如权利要求2所述的具散热的保护装置，其中该第一凸伸部的该第一接触面接触该电子装置的热源。

4.如权利要求2所述的具散热的保护装置，其中该载体设有一载体导热元件接触该电子装置的至少一热源，且具有一第一接触端及一第二接触端，该第一接触端及该第二接触端的其中任一端接触该第一凸伸部的该第一接触面。

5.如权利要求2所述的具散热的保护装置，其中该可绕性导热单元为一石墨导热片或一金属箔石墨导热片。

6.如权利要求5所述的具散热的保护装置，其中该金属箔石墨导热片包括至少一层金属箔堆栈结合至少一层石墨导热片。

7.如权利要求6所述的具散热的保护装置，其中该金属箔的材质包括金或银或铜或铝或其组合。

8.如权利要求7所述的具散热的保护装置，其中该第一接触面为该金属箔。

9.如权利要求2所述的具散热的保护装置，其中该可绕性导热单元为一可绕曲的薄型化热管。

10.如权利要求3或4所述的具散热的保护装置，其中该可绕性导热单元的该第二凸伸部为延伸形成一盖片，该盖片可操作性的相对该载体盖合或掀开的作动。

11.如权利要求10所述的具散热的保护装置，其中该盖片为一石墨导热片或一金属箔石墨导热片。

12.如权利要求3所述的具散热的保护装置，其中该可绕性导热单元的该第二凸伸部连接一盖片，该盖片可操作性的相对该载体盖合或掀开的作动。

13.如权利要求4所述的具散热的保护装置，其中该可绕性导热单元的该第二凸伸部连接一盖片，该盖片可操作性的相对该载体盖合或掀开的作动。

14.如权利要求13所述的具散热的保护装置，其中该盖片具有一第二内面，该第二凸伸部为凸伸到该盖片的该第二内面并结合一起，该第二凸伸部具有一第二接触面相反该盖片的该第二内面。

15.如权利要求14所述的具散热的保护装置，其中该盖片设有一盖片导热元件具有一第三接触端及一第四接触端，该第三接触端及该第四接触端其中任一端为接触该可绕性导热单元的该第二接触面。

16.如权利要求15所述的具散热的保护装置，其中该可绕性导热单元的该第二接触面为金属箔。

17.如权利要求1所述之的具散热的保护装置，其中该载体为该电子装置的一背壳，且该载体的该第一内面的边缘设有多个扣部。

18.如权利要求1所述的具散热的保护装置，其中该载体的该第一内面的周缘向上延伸形成一护边，该护边具有一自由端朝内弯折形成一扣部，该第一内面及该护边与该扣部共同界定一容置空间容纳该电子装置。

19.一种具散热的保护装置，用于保护一电子装置，该电子装置具有一热源，该保护散热装置包括：

一载体，具有一第一内面用于对接或容置该电子装置；

一盖片，具有一第二内面；

一可绕性导热单元，位于该盖片及该载体之间，且连接该盖片及该载体，该可绕性单元具有一第一凸伸部与该载体的该第一内面结合一起，及一第二凸伸部连接该盖片；

其中该可绕性导热单元为支撑该盖片可操作性的相对该载体盖合或掀开的作动；及

其中该可绕性导热单元的该第一凸伸部直接或间接接触该电子装置的热源，令该热源产生的热从该载体通过该可绕性导热单元传递到该盖片。