CN203290391U - 散热降温保护套 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种散热降温保护套，其具有一底板，所述底板上形成有供电子设备容纳的容置空间，所述底板上对应于所述容置空间的位置处开设有散热凹槽，在所述散热凹槽内依次叠置有金属板及散热片，电子设备容纳于所述容置空间内并与所述散热片接触以对其进行散热降温；因此，容置于容置空间内的电子设备工作时，其产生的热量通过散热片传导至金属板，再通过金属板发散到空气中，散热效果好，有效实现电子设备工作时无需将散热降温保护套取下也能进行快速、有效的散热，实现对电子设备的快速降温，从而保证电子设备的使用寿命，同时，电子设备工作时不需要将散热降温保护套取下，散热降温保护套不容易遗失，减轻使用者的困扰和不便。

Description

散热降温保护套

技术领域

本实用新型涉及电子设备保护壳技术领域，更具体地涉及一种散热降温保护套。

背景技术

随着科技发展的突飞猛进及人类对更高生活质量的追求，发展出许多的电子产品，且在使电子产品发挥最大使用效能的同时，利于随身携带及手持操作也是电子产品不断追求的目标，目前手持式电子设备常见的有行动电话、PDA、掌上型游戏机及平板电脑等，其基本上属于一种电子处理装置，而相关的电子输入装置则为薄型键盘、触控板或轨迹球等组合装置，有关电子处理装置及电子输入装置间可采用有线或无线的传输技术，而常见的有线传输技术为利用USB或PS2传输线的数据输入方式，至于无线传输技术为利用无线射频（RF）或蓝牙模块以对电子处理装置进行无线通讯及数据传输作业；对于现有的手持式电子装置因其属于精密装置，不容些许不当碰撞，故其在携带及使用时都必须十分小心，为更好的保护这些手持式电子装置，现有市面上出现了与其相配合使用的保护套，这些保护套为防止平板电脑等电子设备表面被刮伤，通常是紧贴于电子设备的上下表面，避免其表面被刮伤。

以用于手机、平板电脑的保护套为例，当保护套在保护手机、平板电脑时，保护套紧贴于其外表面。然而，众所周知的是手机、平板电脑等电子设备在使用时必须特别注意散热问题，使其产生的热量快速被排除，如此不仅能让手机、平板电脑运转更为顺畅，也能延长手机、平板电脑等的使用寿命。而现有保护套套设手机、平板电脑时，紧贴于手机、平板电脑的底面，会造成手机、平板电脑在使用时散热不良，因此，当使用这些电子设备时，一般建议将套在其上的保护套取下，造成使用者于携带手持式电子设备或于其使用上的困扰及不便，且将保护套取下又很容易使保护套遗失。

因此，有必要提供一种能够快速散热、降温的保护套以解决现有技术的不足。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种能够快速散热、降温的散热降温保护套。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案为提供一种散热降温保护套，其适用于对电子设备进行保护并进行散热，所述散热降温保护套具有一底板，所述底板上形成有供电子设备容纳的容置空间，所述底板上对应于所述容置空间的位置处开设有散热凹槽，在所述散热凹槽内依次叠置有金属板及散热片，电子设备容纳于所述容置空间内并与所述散热片接触以对其进行散热降温。

较佳地，所述金属板的边缘内嵌于所述底板内，使金属板的连接更稳定。

较佳地，所述金属板的边缘向所述底板内延伸至整个所述底板，所述金属板的面积大于所述散热片的面积，金属板具有良好的导热性能，且其面积大于散热片的面积，因此，传导至金属板中的热量能快速的散发到空气中，散热效果更好；具体地，所述金属板的材质可为铝金属、银金属或铜金属等。

较佳地，所述散热片包括导热层、导热载体层及散热层，所述导热载体层具有相对的第一面及第二面，所述导热层连接于所述导热载体层的第一面上，所述散热层连接于所述导热载体层的第二面上，所述导热层与电子设备接触以将热能快速传导至所述导热载体层内，所述导热载体层通过所述散热层将热量传导至所述金属板以便发散到空气中。

较佳地，所述底板上还设置有定位结构，所述定位结构包括向上延伸形成的多个护边，所述护边的自由端向内弯折形成扣部，所述底板、所述护边及所述扣部共同围合形成所述容置空间；具体地，所述定位结构的护边可以间断性地设置，也可以连续性地设置；所述定位结构可以与底板一体成型，也可以另外成型后再固定于底板上，护边、扣部的设置使电子设备可以稳定地容纳于容置空间内。

较佳地，其中一所述护边上对应于电子设备的扬声器的位置处具有向下凹陷形成的第一引导槽，所述扣部上对应于所述第一引导槽的位置处开设有多个出音孔，因此，电子设备发出的声音经第一导槽的导向作用，而向电子设备的前方传输，至出音孔处由多个出音孔发出，能产生较好的重低音效果，同时不会因电子设备之扬声器设置于其背面而使声音传输至其前面时有所减弱，从而具有更好的视听效果。

较佳地，其中一所述护边上对应于电子设备的麦克风的位置处具有向下凹陷形成的第二引导槽，且所述扣部上对应于所述第二引导槽的位置处开设有多个收音孔，使用时，使用者发出的声音通过收音孔后进入第二导槽，并在第二导槽的导向作用下传输至麦克风，使得使用者发出的声音更集中地被传输。

较佳地，所述定位结构还包括一底部，多个所述护边沿所述底部的边缘向上延伸形成，所述底部固定连接于所述底板上，所述底部、所述护边及所述扣部共同围合形成所述容置空间。

较佳地，所述散热降温保护套还包括一翻盖，所述翻盖连接于所述底板的一侧边上，所述翻盖与所述底板相对应，所述翻盖可翻转而盖设于所述底板上以保护电子设备，所述底板上还设置有扣合件以与所述翻盖固定；具体地，所述扣合件为磁性搭扣或皮带扣。

较佳地，所述翻盖上设置有若干按预订折叠方式压制以在折合后形成所述底板支撑座的折痕线，因此，便于电子设备的使用及操作。

较佳地，所述折痕线设计为米字形、Y字形或由若干三角形、多边形组合形成的组合形体，折痕线按预定折叠规律设置为不同样式，同一设计方案可形成多种不同角度不同样式的支撑结构，有效满足使用者的不同使用需求，且充满趣味性。

较佳地，所述底板为皮革层，所述皮革层上可以设置有压花或图案刻纹，从而提供防滑功能或品牌识别。

与现有技术相比，由于本实用新型的散热降温保护套，其底板上形成有供电子设备容纳的容置空间，底板上对应于所述容置空间的位置处开设有散热凹槽，在散热凹槽内依次叠置有金属板及散热片，电子设备容纳于所述容置空间内并与散热片接触以对其进行散热降温，因此，容置于所述容置空间内的电子设备工作时，其产生的热量通过散热片传导至金属板，再通过金属板发散到空气中，散热效果好，有效实现电子设备工作时无需将散热降温保护套取下也能进行快速、有效的散热，实现对电子设备的快速降温，从而保证电子设备的使用寿命，同时，电子设备工作时不需要将散热降温保护套取下，散热降温保护套不容易遗失，减轻使用者的困扰和不便。

附图说明

图1是本实用新型散热降温保护套第一实施例的结构视图。

图2是图1沿A-A`线的剖视图。

图3是图2中散热片的剖视放大图。

图4是本实用新型散热降温保护套第二实施例的部分剖视图。

图5是本实用新型散热降温保护套第三实施例的结构视图。

图6是本实用新型散热降温保护套第四实施例的结构视图。

图7是本实用新型散热降温保护套第五实施例的结构视图。

图8图7的部分剖视图。

图9是本实用新型散热降温保护套第六实施例的部分剖视图。

图10是本实用新型散热降温保护套第七实施例的结构视图。

图11是本实用新型散热降温保护套第八实施例的结构视图。

图12是图11中B部分的放大示意图。

图13是本实用新型散热降温保护套第九实施例的结构视图。

图14是图13的剖视图。

图15是本实用新型散热降温保护套第十实施例的结构视图。

图16是图15中C部分的放大示意图。

图17是图16沿D-D`线的剖视图。

图18是本实用新型散热降温保护套第十一实施例的结构视图。

图19是图18另一角度的结构视图。

图20是图18的一支撑状态示意图。

图21是图18的另一支撑状态示意图。

图22是本实用新型散热降温保护套第十二实施例的结构视图。

具体实施方式

下面结合附图和优选实施例对本实用新型作进一步说明。本实用新型所提供的散热降温保护套1用于对电子设备进行保护，同时能对电子设备进行快速、有效的散热，从而保证电子设备的使用寿命。

请参照图1-图3所示，本实用新型散热降温保护套1的第一实施例，其用于对电子设备进行保护的同时，还能对电子设备进行有效散热。所述散热降温保护套1包括底板10及翻盖70，底板10上形成有供电子设备容纳的容置空间，且底板10上开设有一散热凹槽11，在散热凹槽11内依次叠置有金属板12及散热片13，使用时，电子设备容纳于所述容置空间内并与散热片13接触以对其进行散热降温。

具体地，所述金属板12的边缘内嵌于所述底板10内，散热片13叠置于金属板12上，且散热片13的大小与散热凹槽11相对应，所述金属板12的面积大于散热片13的面积，由于金属板12具有良好的导热性能，其面积又大于散热片13的面积，因此，传导至金属板12中的热量能快速的散发到空气中，散热效果更好；优选地，所述金属板12的材质可为铝金属、银金属或铜金属等。

参照图3所示，所述散热片13包括导热层131、导热载体层132及散热层133，所述导热载体层132具有相对的第一面132a及第二面132b，所述导热层131连接于导热载体层132的第一面132a上，散热层133连接于导热载体层132的第二面132b上，所述导热层131与电子设备接触以将热能快速传导至所述导热载体层132内，所述导热载体层132通过所述散热层133将热量传导至金属板12以便发散到空气中。

继续参照图1-图3所示，所述翻盖70连接于底板10的一侧边上，翻盖70的大小与底板10相对应，所述翻盖70可翻转而盖设于所述底板10上以保护电子设备；另外，所述底板10上还设置有扣合件80以与所述翻盖70固定，所述扣合件80为磁性搭扣或皮带扣，此为本领域技术人员所熟知的技术，当然，扣合件80并不限于设置在底板10上，其也可以设置在翻盖70上。

优选地，本实施例中的散热降温保护套1为一手机皮套，因此，底板10及翻盖70均为皮革层，在皮革层上还可以设置压花或图案刻纹，这样，使用中可提供防滑功能或品牌识别；另外，在皮革层的表面还可以选择地设置一导电金属层，以提供遮蔽电磁波之人身保护，或可选择地于该皮革层上设置一防刮损聚对苯二甲酸酯（PET）塑料材质的膜层，以保护该皮革层表面防刮损，并满足使用者之需求。

如图4所示，本实用新型散热降温保护套1的第二实施例与上述第一实施例的差别仅在于：金属板13的边缘向所述底板10内延伸至整个底板10，这样，金属板12的面积进一步大于所述散热片13的面积，从而具有更好的散热降温性能。其他部分的结构与上述第一实施例相同。

如图5、图6所示，本实用新型散热降温保护套1的第三、第四实施例与上述两实施例的差别仅在于：所述翻盖70上可以设置有按预订折叠方式压制以在折合后形成所述底板10支撑座的折痕线71。具体地，所示折痕线71可以设计为米字形（如图5所示）或Y字形（图未示），还可以由若干三角形、多边形组合形成的组合形体（如图6所示），折痕线71按预定折叠规律设置为不同样式，同一设计方案可形成多种不同角度不同样式的支撑结构，有效满足使用者的不同使用需求，且充满趣味性。因此，便于电子设备的使用及操作。

第三、第四实施例所述散热降温保护套1的其他结构均与第一、第二实施例相同，不再重复。且第一、第二实施例中的翻盖70也可以设置成第三、第四实施例中的任一种。

如图7、图8所示，本实用新型散热降温保护套1的第五实施例与上述四个实施例的不同之处仅在于：所述底板10上还设置有用于对电子设备进行定位的定位结构。其他结构为上述第一至第四实施例中的任一种，因此不再赘述。

具体地，所述定位结构包括设置于底板10上的多个护边20，多个护边20均沿底板10的边缘向上延伸形成，底板10与多个护边20共同围城所述容置空间40；护边20可以间断性地设置于底板10的边缘处，也可以连续性地设置于板10的边缘处，且护边20可以与底板10一体成型，也可以另外成型后连接于底板10上。而底板10上设置的金属板12、散热片13的结构及设置方式可以是上述第一、第二实施例中的任一种。

优选地，护边20的自由端还可以向内弯折形成扣部，使用时，扣部用以固定该散热降温保护套1与该电子设备的相对位置，使得散热降温保护套1与电子设备不容易分开。

本实施例所述的散热降温保护套1优选为一手机皮套，当然不以此为限。

如图9所示，本实用新型散热降温保护套1的第六实施例，与上述第五实施例相比，仅定位结构不同；其他结构与第五实施例相同，不再重复。

具体地，所述定位结构包括底部21及多个护边20，多个护边20均沿底部21的边缘向上弯折延伸形成，底部21及多个护边20共同围成所述容置空间。该定位结构固定连接于散热降温保护套1的底板10上，且固定连接于散热片13一侧，底板10的结构、材质及金属板12、散热片13设置均与第五实施例相同。

如图10所示，本实用新型散热降温保护套1的第七实施例，包括一底板10，底板10的周缘向上倾斜延伸形成护边20，所述底板10、护边20共同围合形成容置空间40，容置空间40用于容纳电子设备。底板10上开设有散热凹槽11，散热凹槽11可以贯穿底板10，也可以不贯穿，所述散热凹槽11内依次叠置有金属板（图未示）及散热片13。具体地，金属板的边缘内嵌于所述底板10内，散热片13叠置于金属板上，且所述金属板12的面积大于散热片13的面积，由于散热片13直接与电子设备接触，且金属板12具有良好的导热性能，其面积又大于散热片13的面积，因此，传导至金属板12中的热量能快速的散发到空气中，散热效果更好；为进一步提高散热降温效果，金属板还可以向内延伸至整个底板10。优选地，所述金属板12的材质可为铝金属、银金属或铜金属等。

可选地，护边20的端部还可以向内弯折形成扣部，扣部的设置能更好的固定电子设备。

本实施例中的散热降温保护套1优选为一手机保护壳，当然并不以此为限。

如图11、图12所示，本实用新型散热降温保护套1的第八实施例，其包括底板10，底板10的周缘向上延伸形成护边20，护边20的自由端向内弯折形成扣部30，所述底板10、护边20及扣部30共同围合形成容置空间40，所述容置空间40用于容纳电子设备。

电子设备容置于所述容置空间40后，其上设置的扬声器及麦克风可能分别与散热降温保护套1的某两个护边20相对应，也可能与散热降温保护套1的某一个护边20相对应，因此，根据不同电子设备的不同设置而设计所述散热降温保护套1。

当扬声器、麦克风分别与散热降温保护套1的两个护边20相对应时，对应于扬声器的护边20上，在对应于所述扬声器的位置处具有向下凹陷形成的第一引导槽51，所述扣部30上对应于第一引导槽51的位置处开设有多个出音孔61；而对应于麦克风的护边20上于对应于所述扬声器的位置处具有向下凹陷形成的第二引导槽52，扣部30上对应于第二引导槽52的位置处开设有多个收音孔62；当电子设备的扬声器、麦克风位于其同一侧时，在该护边20上对应于扬声器、麦克风的位置处分别开设第一引导槽51、第二引导槽52，同时在扣部30上对应第一引导槽51的位置处开设多个出音孔61，在扣部30上对应第二引导槽52的位置处开设多个收音孔62，在本实施例优选为出音孔61、收音孔62于同一侧的设置。使用时，扬声器发出的声音在第一引导槽51的导向作用下经多个出音孔61传出，一方面能产生重低音效果，另一方面，将原本向电子设备后方扩散传播的声音引导至其前方，再由出音孔61传出，从而使到达使用者的声音不会有减弱的效果；而人们发出的声音通过收音孔62后传输至第二导槽52，再经过第二导槽52的导向作用而传输至麦克风，使人们发出的声音更集中。

本实施例所述散热降温保护套1，其底板10上设置的金属板（图未示）、散热片13的结构、安装方式与第七实施例中的相同。

本实施例中的散热降温保护套1同样优选为一手机保护壳，但并不以此为限。

如图13、图14所示，本实用新型散热降温保护套1的第九实施例，优选为平板电脑保护壳，当然并不以此为限，还可以是其他电子设备的保护壳，此为本领域技术人员所熟知的技术。

具体地，所述散热降温保护套1包括底板10，底板10的周缘设有护边20，护边20的端部相向弯折形成扣部30，所述底板10、护边20、扣部30共同围合形成容置空间40，所述容置空间40用于容纳电子设备（例如平板电脑），所述底板10中开设有散热凹槽11，散热凹槽11可贯穿底板10，也可以不贯穿底板10，散热凹槽11内依次叠置有的金属板12及散热片13。具体地，金属板的边缘内嵌于所述底板10内，散热片13叠置于金属板上，且所述金属板12的面积大于散热片13的面积，由于散热片13直接与电子设备接触，且金属板12具有良好的导热性能，其面积又大于散热片13的面积，因此，传导至金属板12中的热量能快速的散发到空气中，散热效果更好；为进一步提高散热降温效果，金属板的边缘还可以向内延伸至整个底板10。优选地，金属板12为铝金属、银金属或铜金属等材质。

如此设计，当容纳在容置空间内的电子设备工作时，其产生的热量通过所述散热片13传导至金属板12，由于金属良好的导热性能，使得传导至金属板12中的热量能快速发散出去，有效实现电子设备工作时无需将散热降温保护套1取下也能进行散热，且散热效果好，保证电子设备的使用寿命；金属板12面积大于散热片13面积，如此使得保护套的散热面积大，散热效果进一步提高。同时，也减少了电子设备工作时使用者需要将套设在其上的散热降温保护套1取下的步骤，散热降温保护套1不容易遗失，减轻使用者的困扰和不便。

较佳地，可于所述散热片13的上方设有一层薄膜，该薄膜可为金属薄膜如银薄膜等，当然其亦可为其他导热效果好的薄膜，不以为限。

所述护边20、扣部30为弹性结构，例如可以为塑胶材质，因此弹性好，如此电子设备很容易装置于散热降温保护套1中，安装方便，且扣部30使得散热降温保护套1与电子设备不容易分开。当然，所述底板10、护边20的的外侧面上还可以结合地成型有软性材质的缓冲层，缓冲层可使散热降温保护套1能够吸收外界产生的应力，使其具有缓冲作用，并兼具防滑效果，从而能很好的保护电子设备。

如图15-图17所示，本实用新型散热降温保护套1的第十实施例，优选为平板电脑保护壳。具体地，所述散热降温保护套1包括底板10，所述底板10的周缘向上延伸形成护边20，护边20的自由端向内弯折形成扣部30，所述底板10、护边20及扣部30共同围合形成容置空间40，所述容置空间40用于容纳电子设备；底板10中设置的散热片13及金属板12与上述第九实施例相同，不同之处在于散热降温保护套1本身的结构。

具体地，散热降温保护套1的与电子设备的扬声器相对应的护边20上，对应于扬声器的位置处具有向下凹陷形成的第一引导槽51，扣部30上对应于第一引导槽51的位置处开设有多个出音孔61。且散热降温保护套1套设于电子设备外后，使出音孔61位于正对使用者的一方，因此扬声器发出的声音在第一引导槽51的导向作用下经多个出音孔61传出，一方面能产生重低音效果，另一方面，将原本向电子设备后方扩散传播的声音引导至其前方，再由出音孔61传出，从而使到达使用者的声音不会有减弱的效果。

当然，在该散热降温保护套1的与电子设备的麦克风的位置也可以设置第二引导槽，在在扣部30上对应第二引导槽的位置处可开设多个收音孔，从而使人们发出的声音通过收音孔后传输至第二导槽，再经过第二导槽的导向作用而传输至麦克风，使人们发出的声音更集中。

如图18-图21所示，本实用新型散热降温保护套1的第十一实施例，优选为平板电脑皮套。其包括底板10及翻盖70，翻盖70连接于底板10的一侧边上，底板10上形成有供电子设备容纳的容置空间40，所述底板10上对应于所述容置空间40的位置处开设有一散热凹槽11，在所述散热凹槽11内依次叠置有金属板（图未示）及散热片13，使用时，电子设备容纳于所述容置空间40内并与所述散热片13接触以对其进行散热；底板10中设置的散热片13、金属板12结构及设置方式为第一、第二实施例中的任一种，不同之处仅在于其大小、形状，而根据需要设置散热片13的大小、形状，为本领域技术人员所熟知的技术，因此不再重复。

另外，本实施例中，底板10上还可以设置如上述第十实施例中所述的第一引导槽及出音孔、第二引导槽及收音孔，设置方式同于上述实施例所描述，因此不再赘述。

本实施例中的散热降温保护套1，底板10及翻盖70均为皮革层，因此，一方面具有较强的防滑功能，方便使用者手持、定位等；另一方面皮革层具有较强的缓冲功能，能有效的消除电子设备在存放、搬运及使用过程中受到的冲击力，使得电子设备得到更好的保护。

同时，翻盖70上还可以设置有若干折痕线71，这些折痕线71按预定折叠方式压制形成，以在使用时通过折合形成所述底板10的支撑座，从而将容置于底板10内的电子设备支设于任一的置放平台上以便于电子设备的观看与操作。

具体地，所述折痕线71设计为米字形（如图19所示）或Y字形等，当然还可以由若干三角形、多边形组合形成的组合形体，折痕线71按预定折叠规律设置为不同样式，同一设计方案可形成多种不同角度不同样式的支撑结构，有效满足使用者的不同使用需求，且充满趣味性。

优选地，在皮革层的表面可以选择地设置一导电金属层，以提供遮蔽电磁波之人身保护，或可选择地于该皮革层上设置一防刮损聚对苯二甲酸酯（PET）塑料材质的膜层，以保护该皮革层表面防刮损，并满足使用者之需求者。

如图22所示，本实用新型散热降温保护套1的第十二实施例与上述第十一实施例的差别仅在于；翻盖70上设置的折痕线71不同，其折痕线71为若干三角形、多边形组合形成的组合形体，其他结构均同于上述第十一实施例。

由于本实用新型的散热降温保护套1，其底板10上形成有供电子设备容纳的容置空间，底板10上对应于所述容置空间的位置处开设有散热凹槽11，在散热凹槽11内依次叠置有金属板12及散热片13，因此，容置于所述容置空间内的电子设备工作时，其产生的热量通过散热片13传导至金属板12，再通过金属板12发散到空气中，散热效果好，有效实现电子设备工作时无需将散热降温保护套1取下也能进行快速、有效的散热，实现对电子设备的快速降温，从而保证电子设备的使用寿命，同时，电子设备工作时不需要将散热降温保护套1取下，散热降温保护套1不容易遗失，减轻使用者的困扰和不便。

值得注意的是，本本实用新型所述散热降温保护套1并不仅限于手机或平板电脑的保护壳、皮套，还可以是其他电子设备的保护壳、皮套，此均为本是实用新型的等同变化。

以上所揭露的仅为本实用新型的优选实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型申请专利范围所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖的范围。

Claims (12)

1.一种散热降温保护套，适用于对电子设备进行保护并进行散热，其特征在于：所述散热降温保护套具有一底板，所述底板上形成有供电子设备容纳的容置空间，所述底板上对应于所述容置空间的位置处开设有散热凹槽，在所述散热凹槽内依次叠置有金属板及散热片，电子设备容纳于所述容置空间内并与所述散热片接触以对其进行散热降温。

2.如权利要求1所述的散热降温保护套，其特征在于：所述金属板的边缘内嵌于所述底板内。

3.如权利要求2所述的散热降温保护套，其特征在于：所述金属板的边缘向所述底板内延伸至整个所述底板，所述金属板的面积大于所述散热片的面积。

4.如权利要求1所述的散热降温保护套，其特征在于：所述散热片包括导热层、导热载体层及散热层，所述导热载体层具有相对的第一面及第二面，所述导热层连接于所述导热载体层的第一面上，所述散热层连接于所述导热载体层的第二面上，所述导热层与电子设备接触以将热能快速传导至所述导热载体层内，所述导热载体层通过所述散热层将热量传导至所述金属板以便发散到空气中。

5.如权利要求1所述的散热降温保护套，其特征在于：所述底板上还设置有定位结构，所述定位结构包括向上延伸形成的多个护边，所述护边的自由端向内弯折形成扣部，所述底板、所述护边及所述扣部共同围合形成所述容置空间。

6.如权利要求5所述的散热降温保护套，其特征在于：其中一所述护边上对应于电子设备的扬声器的位置处具有向下凹陷形成的第一引导槽，所述扣部上对应于所述第一引导槽的位置处开设有多个出音孔。

7.如权利要求5所述的散热降温保护套，其特征在于：其中一所述护边上对应于电子设备的麦克风的位置处具有向下凹陷形成的第二引导槽，且所述扣部上对应于所述第二引导槽的位置处开设有多个收音孔。

8.如权利要求5所述的散热降温保护套，其特征在于：所述定位结构还包括一底部，多个所述护边沿所述底部的边缘向上延伸形成，所述底部固定连接于所述底板上，所述底部、所述护边及所述扣部共同围合形成所述容置空间。

9.如权利要求1所述的散热降温保护套，其特征在于：还包括一翻盖，所述翻盖连接于所述底板的一侧边上，所述翻盖与所述底板相对应，所述翻盖可翻转而盖设于所述底板上以保护电子设备，所述底板上还设置有扣合件以与所述翻盖固定。

10.如权利要求9所述的散热降温保护套，其特征在于：所述翻盖上设置有若干按预订折叠方式压制以在折合后形成所述底板支撑座的折痕线。

11.如权利要求10所述的散热降温保护套，其特征在于：所述折痕线设计为米字形、Y字形或由若干三角形、多边形组合形成的组合形体。

12.如权利要求1所述的散热降温保护套，其特征在于：所述底板为皮革层。

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