CN111629564A - 散热装置及散热系统 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种散热装置及散热系统，属于电子设备领域。该散热装置包括：散热底座，散热底座设置有容纳凹槽，容纳凹槽与电子设备适配，且容纳凹槽的槽底具有导热性；盖板组件，盖板组件设置有透光区域，盖板组件的第一侧与散热底座的第二侧转动连接，且盖板组件可在第一位置与第二位置之间转动；盖板组件在第一位置时，盖板组件遮挡容纳凹槽，透光区域与容纳凹槽的槽底相对设置，且盖板组件的第三侧与散热底座的第四侧连接，第三侧与第一侧为相对的两侧，第四侧与第二侧为相对的两侧；盖板组件在第二位置时，第三侧与第四侧断开连接，且容纳凹槽显露。本申请能改善散热装置与电子设备的后盖之间的接触效果，进而能提高散热装置的散热效率。

Description

散热装置及散热系统

技术领域

本申请属于电子设备技术领域，具体涉及一种散热装置及散热系统。

背景技术

随着高性能处理器以及大功率快充等技术在电子设备上的应用，电子设备的功耗越来越大，发热也越发严重，由此，散热问题成为电子设备设计研究的重要课题。

目前，通常采用外置的散热装置对电子设备进行散热，使用时，将散热装置固定至电子设备上，使散热装置与电子设备的后盖相接触，通过接触，使电子设备产生的热量传导至散热装置，再利用散热装置将热量送走。

在实现本申请过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题：现有的散热装置一般通过在两端设置倒扣来实现固定，也就是说，散热装置的两端会各设置一个倒扣，使用时，用这两个倒扣分别扣住电子设备的两端，以将散热装置固定至电子设备上，由于仅通过两端的倒扣扣住电子设备的两端，从而导致散热装置与电子设备的后盖之间的接触效果较差，也就是说，散热装置与电子设备的后盖之间的接触面积较小，进而导致电子设备的后盖与散热装置之间的热传导效率较低，最终使得散热装置的散热效率较低。

发明内容

本申请实施例的目的是提供一种散热装置及散热系统，散热装置与电子设备的后盖之间的接触效果较差的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提供了一种散热装置，该装置包括：

散热底座，所述散热底座设置有容纳凹槽，所述容纳凹槽与电子设备适配，且所述容纳凹槽的槽底具有导热性；

盖板组件，所述盖板组件设置有透光区域，所述盖板组件的第一侧与所述散热底座的第二侧转动连接，且所述盖板组件可在第一位置与第二位置之间转动；

所述盖板组件在所述第一位置时，所述盖板组件遮挡所述容纳凹槽，所述透光区域与所述容纳凹槽的槽底相对设置，且所述盖板组件的第三侧与所述散热底座的第四侧连接，所述第三侧与所述第一侧为相对的两侧，所述第四侧与所述第二侧为相对的两侧；

所述盖板组件在所述第二位置时，所述第三侧与所述第四侧断开连接，且所述容纳凹槽显露。

其中以盖板组件的正投影为方形为例，第三侧和第四侧为相对的两侧，其中第三侧和第四侧不相邻。所述第四侧与所述第二侧为相对的两侧，其中第四侧与第二侧的位置关系类似，后文不再一一指出。

第二方面，本申请实施例提供了一种散热系统，包括第一方面所述的散热装置以及电子设备，所述电子设备嵌设于所述容纳凹槽；

在所述第一位置时，所述电子设备的后盖与所述容纳凹槽的槽底贴合，所述电子设备的显示屏与所述透光区域贴合。

在本申请实施例中，由于散热底座设置有与电子设备适配的容纳凹槽，且容纳凹槽的槽底具有导热性，盖板组件设置有透光区域，盖板组件的第一侧与散热底座的第二侧转动连接，且盖板组件可在第一位置与第二位置之间转动，盖板组件在第一位置时，盖板组件遮挡容纳凹槽，透光区域与容纳凹槽的槽底相对设置，且盖板组件的第三侧与散热底座的第四侧连接，盖板组件在第二位置时，第三侧与第四侧断开连接，且容纳凹槽显露，从而当电子设备放置于容纳凹槽时，不仅能够通过容纳凹槽卡住电子设备的四侧，而且能够通过盖板组件对电子设备的显示屏所在的面进行整体压紧，这样，能够改善散热装置与电子设备的后盖之间的接触效果，也就是说，能够使散热装置与电子设备的后盖之间的接触面积更大，从而能够提高电子设备的后盖与散热装置之间的热传导效率，进而能够提高散热装置的散热效率。

附图说明

图1是本申请实施例提供的散热装置的结构示意图；

图2是本申请实施例提供的散热装置在容纳凹槽中放置有电子设备且盖板组件在第一位置的情况下的俯视图；

图3是图2中的AA截面示意图；

图4是本申请实施例提供的散热装置的局部结构示意图；

图5是图4中的BB截面示意图；

图6是本申请实施例提供的散热系统的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的散热装置及散热系统进行详细地说明。

如图1至图5所示，本申请实施例提供一种散热装置100，包括：

散热底座1，所述散热底座1设置有容纳凹槽11，所述容纳凹槽11与电子设备适配，且所述容纳凹槽11的槽底111具有导热性；

盖板组件2，所述盖板组件2设置有透光区域21，所述盖板组件2的第一侧22与所述散热底座1的第二侧转动连接，且所述盖板组件2可在第一位置与第二位置之间转动；

所述盖板组件2在所述第一位置时，所述盖板组件2遮挡所述容纳凹槽11，所述透光区域21与所述容纳凹槽11的槽底111相对设置，且所述盖板组件2的第三侧与所述散热底座1的第四侧连接，所述第三侧与所述第一侧为相对的两侧，所述第四侧与所述第二侧为相对的两侧；

所述盖板组件2在所述第二位置时，所述第三侧与所述第四侧断开连接，且所述容纳凹槽11显露。

本申请实施例中，上述电子设备可以为手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、车载电子设备、可穿戴设备、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer，UMPC)、上网本或者个人数字助理(personal digital assistant，PDA)等。

上述散热底座1可以用于对电子设备进行散热。

上述容纳凹槽11可以用于容纳电子设备。具体的，上述容纳凹槽11与电子设备适配可以指容纳凹槽11的尺寸与电子设备的尺寸匹配，也可以指容纳凹槽11的尺寸与电子设备的尺寸匹配且容纳凹槽11的形状也与电子设备的形状匹配。

上述容纳凹槽11的槽底111可以用于与电子设备的后盖接触，以吸收电子设备的热量。上述容纳凹槽11的槽底111具体可以是金属槽底，也可以是非金属槽底。上述容纳凹槽11的槽底111可以是平面，也可以是曲面。上述容纳凹槽11的槽底111可以与电子设备的后盖适配，这样，能够使电子设备的后盖与槽底111之间的接触效果更好。

上述盖板组件2的第一侧具体可以通过铰链机构3与上述散热底座1的第二侧转动连接。

上述透光区域21的尺寸可以与上述容纳凹槽11的槽口的尺寸适配，也可以不与上述容纳凹槽11的槽口的尺寸适配，也就是说，上述透光区域21的尺寸可以根据需要具体设定。

上述透明区域21与所述容纳凹槽11的槽底111相对设置可以指透明区域21在散热底座1上的正投影区域部分或者全部位于所述容纳凹槽11的槽底111所在的区域内。

本申请实施例中，由于散热底座设置有与电子设备适配的容纳凹槽，且容纳凹槽的槽底具有导热性，盖板组件设置有透光区域，盖板组件的第一侧与散热底座的第二侧转动连接，且盖板组件可在第一位置与第二位置之间转动，盖板组件在第一位置时，盖板组件遮挡容纳凹槽，透光区域与容纳凹槽的槽底相对设置，且盖板组件的第三侧与散热底座的第四侧连接，盖板组件在第二位置时，第三侧与第四侧断开连接，且容纳凹槽显露，从而当电子设备放置于容纳凹槽时，不仅能够通过容纳凹槽卡住电子设备的四侧，而且能够通过盖板组件对电子设备的显示屏所在的面整体进行压紧，这样，能够改善散热装置与电子设备的后盖之间的接触效果，也就是说，能够使散热装置与电子设备的后盖之间的接触面积更大，从而能够提高电子设备的后盖与散热装置之间的热传导效率，进而能够提高散热装置的散热效率。

可选的，所述散热装置100还包括：

弹性导热层4，所述弹性导热层4铺设于所述容纳凹槽11的槽底111。

本申请实施例中，上述弹性导热层4可以作为热量传导介质，用于与电子设备的后盖接触，以吸收电子设备的热量，并将吸收的热量传递给容纳凹槽11的槽底111。具体的，上述弹性导热层4可以是导热橡胶层，如导热硅胶层。

上述弹性导热层4的厚度可以小于预设厚度。这样，能够保证电子设备放入容纳凹槽11后，用户将盖板组件2置于第一位置的操作更加省力。

由于在未铺设弹性导热层之前，容纳凹槽与电子设备适配，因此通过铺设弹性导热层，能够实现预压设计，这样，当电子设备放入容纳凹槽后且盖板组件在第一位置时，弹性导热层能够吸收电子设备变形的公差，从而能够使电子设备的后盖与散热装置之间的接触效果更好，也就是说，能够使电子设备的后盖与散热装置贴合得更加充分，进而能够进一步提高散热装置的散热效率。

可选的，所述弹性导热层4与所述电子设备的后盖适配。

本申请实施例中，上述弹性导热层4与所述电子设备的后盖适配可以指弹性导热层4的尺寸与电子设备的后盖的尺寸匹配且弹性导热层4的形状也与电子设备的后盖的形状匹配。上述弹性导热层4与所述电子设备的后盖适配具体可以指弹性导热层4的背向所述槽底111的面与所述电子设备的后盖适配。

例如，当电子设备包括后置摄像头时，在上述弹性导热层4上可以开设有与电子设备的后置摄像头适配的开孔，这样，能够便于电子设备的后盖与弹性导热层更好地贴合，同时，也能够保护电子设备的后置摄像头不被压坏。

由于弹性导热层与电子设备的后盖适配，从而能够使电子设备的后盖与弹性导热层之间的接触效果更好，也就是说，能够使电子设备的后盖与弹性导热层贴合得更加充分，进而能够进一步提高散热装置的散热效率；同时，也能够更好地保护电子设备的后置部件，如后置摄像头或闪光灯等不被压坏。

可选的，所述盖板组件2在所述第一位置时，所述盖板组件2的第三侧与所述散热底座1的第四侧磁性连接。

由于盖板组件在所述第一位置时，盖板组件的第三侧与散热底座的第四侧采用的是磁性连接的方式，从而能够保证盖板组件在所述第一位置时，盖板组件的第三侧与散热底座的第四侧的稳固连接，同时，容易制造和实现，且操作简单方便。

需要指出，在其他一些可选的实施方式中，当盖板组件2在所述第一位置时，盖板组件2的第三侧与所述散热底座1的第四侧也可以采用其他的连接方式，例如，粘接、卡扣连接、插销连接等。

可选的，所述第四侧设置有第一连接件5，所述第三侧设置有第二连接件6，所述盖板组件2在所述第一位置时，所述第一连接件5与所述第二连接件6磁性连接；

所述第一连接件5和所述第二连接件6中的至少一者为电磁铁。

本申请实施例中，上述盖板组件2在所述第一位置时，所述第一连接件5与所述第二连接件6磁性连接可以指：盖板组件2在所述第一位置时，所述第一连接件5与所述第二连接件6在磁力作用下吸合在一起。

上述第一连接件5和所述第二连接件6中的至少一者为电磁铁可以包括：第一连接件5为电磁铁且第二连接件为铁块的情形、第一连接件5为铁块且第二连接件为电磁铁的情形以及第一连接件5和第二连接件6均为电磁铁的情形。需要指出的是，在其他可选的实施方式中，上述第一连接件5和第二连接件6也可以均不是电磁铁，例如，第一连接件5和第二连接件6也可以是一者为磁铁另一者为铁磁材料；此处，铁磁材料可以指铁磁金属。

上述第一电磁铁的数量可以为一个或多个，上述目标连接件的数量也可以为一个或多个；上述第一电磁铁的数量与上述目标连接件的数量可以相同。当上述第一电磁铁的数量为多个时，多个第一电磁铁可以两两间隔设置。当上述目标连接件的数量为多个时，多个目标连接件可以两两间隔设置。

由于第四侧设置有第一连接件，所述第三侧设置有第二连接件，所述盖板组件在所述第一位置时，所述第一连接件与所述第二连接件磁性连接，所述第一连接件和所述第二连接件中的至少一者为电磁铁，从而通过控制第一连接件和第二连接件中的电磁铁的通电或断电，就能够实现第一连接件和第二连接件的磁性连接或断开连接，因而能够使电子设备的取放更加方便。

可选的，所述散热底座1的第四侧设置有第一凹槽12，所述第一凹槽12的凹陷方向12与所述容纳凹槽11的凹陷方向相交，且所述第一凹槽12与所述容纳凹槽11连通，所述第一连接件5位于所述第一凹槽12的槽底或槽壁；

所述盖板组件2包括第一连接板22和第二连接板23，所述第一连接板22的第五侧与所述散热底座1的第二侧转动连接，所述第一连接板22的第六侧与所述第二连接板22的第七侧固定连接，所述第六侧与所述第五侧为相对的两侧，所述透光区域21位于所述第一连接板2上，所述第二连接件6位于所述第二连接板23的第八侧，所述第八侧与所述第七侧为相对的两侧

本申请实施例中，上述第一凹槽12的凹陷方向可以指由第一凹槽12的槽口指向第一凹槽12的槽底121的方向，具体可以参见图1中第一箭头122所示的方向。上述容纳凹槽11的凹陷方向可以指由容纳凹槽11的槽口指向容纳凹槽11的槽底111的方向，具体可以参见图1中第二箭头112所示的方向。

上述第一凹槽12的凹陷方向12与所述容纳凹槽11的凹陷方向相交，可以指第一凹槽12的凹陷方向12与所述容纳凹槽11的凹陷方向之间的夹角大于0度且小于等于90度。

上述盖板组件2的第一连接板22和第二连接板23可以相互垂直，也可以不垂直。当盖板组件2的第一连接板22和第二连接板23不垂直时，第一连接板22和第二连接板23之间的夹角可以为锐角，也可以为钝角。

上述透光区域21可以属于上述第一连接板22的一部分，也可以独立于上述第一连接板22。当透光区域21独立于上述第一连接板22时，可以是在第一连接板22上开设有安装通孔，而上述透光区域21嵌设于该安装通孔内。

由于散热底座的第四侧设置有第一凹槽，所述第一凹槽的凹陷方向与所述容纳凹槽的凹陷方向相交，且所述第一凹槽与所述容纳凹槽连通，所述第一连接件位于所述第一凹槽的槽底或槽壁，所述盖板组件包括第一连接板和第二连接板，所述第一连接板的第五侧与所述散热底座的第二侧转动连接，所述第一连接板的第六侧与所述第二连接板的第七侧固定连接，所述第六侧与所述第五侧为相对的两侧，所述透光区域位于所述第一连接板上，所述目标连接件位于所述第二连接板的第八侧，所述第八侧与所述第七侧为相对的两侧，从而既能够使盖板组件对电子设备的显示屏所在的面的压紧效果更好，也能够更加便于电子设备的取放。

可选的，所述散热底座1还设置有容纳腔、进风孔13和出风孔14；

所述散热装置100还包括：

热传导部件7，所述热传导部件7设置于所述容纳腔，且所述热传导部件7与所述槽底111连接；

散热部件8，所述散热部件8设置于所述容纳腔，所述散热部件8与所述热传导部件7接触，且所述散热部件8设置有散热风道，所述散热风道的第一端与所述出风孔14连通；

风扇9，所述风扇9设置于所述容纳腔并位于所述散热部件8的一侧，所述风扇9包括进风端和出风端，所述进风端与所述进风孔13连通，所述出风端与所述散热风道的第二端连通。

本申请实施例中，上述容纳腔可以位于上述容纳凹槽11的下方。

上述进风孔13可以用于使外部环境中的空气进入容纳腔。上述进风孔13可以根据需要设置在散热底座的任意位置，例如，如图5所示，为了便于进风和提高进风效率，可以将进风孔13设置在所述容纳腔的朝向风扇9的进风端的面上。上述进风孔13的数量可以是一个或多个，当进风孔13为多个时，多个进风孔13可以均匀且间隔分布，也可以非均匀且间隔分布。

上述出风孔14可以用于使容纳腔内的空气排出至外部环境。上述出风孔14也可以根据需要设置在散热底座的任意位置，例如，如图5所示，为了便于出风和提高出风效率，可以将出风孔14设置在容纳腔的朝向散热风道的第一端的面上。上述出风孔14的数量可以是一个或多个，当出风孔14为多个时，多个出风孔14可以均匀且间隔分布，也可以非均匀且间隔分布。

上述热传导部件7可以用于从容纳凹槽11的槽底111吸收热量，并将所吸收的热量传递给散热部件8。具体的，上述热传导部件7可以是导热硅胶。

上述散热部件8可以仅包括散热片，上述散热部件8也可以包括散热片和导热硅脂。当散热部件8包括散热片和导热硅脂时，散热片和导热硅脂可以层叠设置，且导热硅脂可以位于散热片与上述热传导部件7之间。

本可选实施方式中，散热装置100的散热原理如下：

容纳凹槽11的槽底111通过与电子设备的后盖接触，吸收电子设备的热量，并将吸收的热量传递给热量传导部件7；热量传导部件7又将吸收的热量传递给散热部件8；如图4中的第三箭头15所示，风扇9从进风孔13抽入空气，并向散热风道的第二端送风，如图4中的第三箭头16所示，风经过散热风道时将散热部件8的热量带走，并从出风孔14排放至环境中。

由于散热底座还设置有容纳腔、进风孔和出风孔，所述散热装置还包括：热传导部件，所述热传导部件设置于所述容纳腔，且所述热传导部件与所述槽底接触；散热部件，所述散热部件设置于所述容纳腔，所述散热部件与所述热传导部件接触，且所述散热部件设置有散热风道，所述散热风道的第一端与所述出风孔连通；风扇，所述风扇设置于所述容纳腔并位于所述散热部件的一侧，所述风扇包括进风端和出风端，所述进风端与所述进风孔连通，所述出风端与所述散热风道的第二端连通，从而能够实现对电子设备的散热，且散热效果较好。

可选的，以下至少一处设置有密封件10：所述进风端、所述出风端、所述散热风道的第一端、所述散热风道的第二端。

本申请实施例中，上述密封件10可以是密封泡棉或密封胶。

由于以下至少一处设置有密封件：所述进风端、所述出风端、所述散热风道的第一端、所述散热风道的第二端，从而能够实现对风道的密封，进而能够使风场更顺畅，散热能量损失更小，进而能够使散热效率更高。

可选的，热传导部件7为半导体制冷器(Thermo Electric Cooler，TEC)。

由于TEC的热传导效果较好，因而当热传导部件为TEC时，能够改善热传导效率，进而能够提高散热效率。

如图6所示，本申请实施例还提供一种散热系统，包括上述实施例中所述的散热装置100以及电子设备200，所述电子设备200嵌设于所述容纳凹槽；

在所述第一位置时，所述电子设备200的后盖与所述容纳凹槽的槽底贴合，所述电子设备200的显示屏与所述透光区域贴合。

本申请实施例，由于包括上述实施例中所述的散热装置，因而能够解决与上述实施例相同的技术问题，并能够达到相同的技术效果，故此处不再赘述。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。

Claims (10)

1.一种散热装置，其特征在于，包括：

散热底座，所述散热底座设置有容纳凹槽，所述容纳凹槽与电子设备适配，且所述容纳凹槽的槽底具有导热性；

盖板组件，所述盖板组件设置有透光区域，所述盖板组件的第一侧与所述散热底座的第二侧转动连接，且所述盖板组件可在第一位置与第二位置之间转动；

所述盖板组件在所述第一位置时，所述盖板组件遮挡所述容纳凹槽，所述透光区域与所述容纳凹槽的槽底相对设置，且所述盖板组件的第三侧与所述散热底座的第四侧连接，所述第三侧与所述第一侧为相对的两侧，所述第四侧与所述第二侧为相对的两侧；

所述盖板组件在所述第二位置时，所述第三侧与所述第四侧断开连接，且所述容纳凹槽显露。

2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置还包括：

弹性导热层，所述弹性导热层铺设于所述容纳凹槽的槽底。

3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述弹性导热层与所述电子设备的后盖适配。

4.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述盖板组件在所述第一位置时，所述盖板组件的第三侧与所述散热底座的第四侧磁性连接。

5.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于，所述第四侧设置有第一连接件，所述第三侧设置有第二连接件，所述盖板组件在所述第一位置时，所述第一连接件与所述第二连接件磁性连接；

所述第一连接件和所述第二连接件中的至少一者为电磁铁。

6.根据权利要求5所述的散热装置，其特征在于，所述散热底座的第四侧设置有第一凹槽，所述第一凹槽的凹陷方向与所述容纳凹槽的凹陷方向相交，且所述第一凹槽与所述容纳凹槽连通，所述第一连接件位于所述第一凹槽的槽底或槽壁；

所述盖板组件包括第一连接板和第二连接板，所述第一连接板的第五侧与所述散热底座的第二侧转动连接，所述第一连接板的第六侧与所述第二连接板的第七侧固定连接，所述第六侧与所述第五侧为相对的两侧，所述透光区域位于所述第一连接板上，所述第二连接件位于所述第二连接板的第八侧，所述第八侧与所述第七侧为相对的两侧。

7.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热底座还设置有容纳腔、进风孔和出风孔；

所述散热装置还包括：

热传导部件，所述热传导部件设置于所述容纳腔，且所述热传导部件与所述槽底连接；

散热部件，所述散热部件设置于所述容纳腔，所述散热部件与所述热传导部件接触，且所述散热部件设置有散热风道，所述散热风道的第一端与所述出风孔连通；

风扇，所述风扇设置于所述容纳腔并位于所述散热部件的一侧，所述风扇包括进风端和出风端，所述进风端与所述进风孔连通，所述出风端与所述散热风道的第二端连通。

8.根据权利要求7所述的散热装置，其特征在于，以下至少一处设置有密封件：所述进风端、所述出风端、所述散热风道的第一端、所述散热风道的第二端。

9.根据权利要求7所述的散热装置，其特征在于，热传导部件为半导体制冷器TEC。

10.一种散热系统，包括如权利要求1至9任一项所述的散热装置以及电子设备，所述电子设备嵌设于所述容纳凹槽；

在所述第一位置时，所述电子设备的后盖与所述容纳凹槽的槽底贴合，所述电子设备的显示屏与所述透光区域贴合。

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