CN218851190U - 散热设备和电子设备组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种散热设备和电子设备组件，所述散热设备包括：壳体，所述壳体的一侧设置有可开合的第一开口；散热组件，所述散热组件包括：风扇、散热件和导热件，所述导热件贴设于所述散热件的表面且朝向所述第一开口，所述风扇设置于所述散热件的一侧且与所述散热件连接，所述第一开口处于打开状态下，所述导热件通过所述第一开口与电子设备相连接，以用于对所述电子设备散热。如此，通过散热设备中的导热件与电子设备相连接，能够快速将电子设备的热量集中转移到散热设备中，然后通过风扇和散热件的相互配合，能够将热量快速释放到空气中，从而提高电子设备的散热能力，提高电子设备的使用性能。

Description

散热设备和电子设备组件

技术领域

本实用新型涉及电子产品散热技术领域，尤其是涉及一种散热设备和电子设备组件。

背景技术

目前，对于电子功能设备，要做到可移动方便，需要做到轻薄，只能降低功耗或性能，减轻结构件的重量。设备轻薄，就存在空间小，解热能力差，要么在不改变性能的条件下降低发热芯片的功耗，要么降低性能满足芯片的低功耗。有些设备，性能比较高，功耗高，但是解热能力不够，性能只能发挥到一定的百分比，若要高性能应用，则容易存在发热量大，外壳较热，长时间使用，整机寿命会受到影响，严重的时候，机器会死机，故大部分产品是通过降频或限制功耗处理，配置高，但实际发挥性能不足。

相关技术中，通常都是在电子功能设备内部设置散热组件，以用于对发热元件进行散热降温，或者，有的用户会自行增加散热设备，例如风扇吹产品外壳的散热孔，现有的产品一般具有轻薄的要求，解热条件受到限制，无法完全将热量及时带走，并且依靠外置风扇或冷空气对设备表面进行散热，想要提高性能，必然加大功耗，其热量会快速聚集。一旦热量聚集到一定温度，就会导致主设备自我保护或烧毁，经常使用，很容易让功能设备寿命缩短。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出了一种散热设备，通过散热设备与电子设备相连接，能够快速将电子设备的热量集中转移到散热设备中，从而提高电子设备的散热能力，提高电子设备的使用性能。

本实用新型还提出了一种电子设备组件。

根据本实用新型第一方面实施例的散热设备，包括：壳体，所述壳体的一侧设置有可开合的第一开口；散热组件，所述散热组件包括：风扇、散热件和导热件，所述导热件贴设于所述散热件的表面且朝向所述第一开口，所述风扇设置于所述散热件的一侧且与所述散热件连接，所述第一开口处于打开状态时，所述导热件通过所述第一开口与电子设备固定连接，以用于对所述电子设备散热。

根据本实用新型实施例的散热设备，通过散热设备中的导热件与电子设备相连接，能够快速将电子设备的热量集中转移到散热设备中，然后通过风扇和散热件的相互配合，能够将热量快速释放到空气中，从而提高电子设备的散热能力，提高电子设备的使用性能。并且，解热设备还可以根据电子设备的性能和散热要求，做更大的散热设备，以提高散热设备的散热效率，从而能够与电子设备对接，充分发挥电子设备的性能。相比于传统的风扇只能对着电子设备的外壳吹冷风，无法直接与电子设备的散热区域有效接触，该散热设备中的导热件可以与电子设备的散热部件相接触，合理地利用了直接接触的热传导原理，可以有效加快散热效率。而且，高功耗高性能的笔记本电脑在散热区域做裸露，并与散热设备相接触，能够进行高性能绘图或高端游戏等图形计算，可以将整机性能发挥到极致；不使用散热设备时，可以满足电子设备的基本办公应用，从而满足电子设备既轻薄且性能强大的特点。

根据本实用新型的一些实施例，所述壳体包括：第一壳体和第二壳体，所述第二壳体相对所述第一壳体可转动，所述第一壳体设置有所述第一开口且与所述散热组件固定连接，所述第二壳体上设置有进风口且与所述风扇相对应。

根据本实用新型的一些实施例，所述散热组件还包括：多个紧固件，所述散热件上设置有多个第一安装孔，多个所述紧固件穿过所述第一安装孔后用于与所述电子设备固定连接。

根据本实用新型的一些实施例，所述导热件为弹性导热件，所述第一开口处于打开状态时，所述导热件通过所述第一开口与所述电子设备过盈配合。

根据本实用新型的一些实施例，所述散热件包括：散热底板和多个散热翅片，多个所述散热翅片设置于所述散热底板上间隔排布，所述散热底板上贴设有所述导热件且所述散热底板的一侧与所述风扇固定连接。

根据本实用新型的一些实施例，相邻两个所述散热翅片之间设置有散热风道，所述壳体上设置有出风口，所述散热风道和所述风扇相对设置且和所述出风口连通。

根据本实用新型的一些实施例，散热设备还包括：保护盖，所述保护盖设置于所述第一开口的一侧，以选择性地盖设所述第一开口。

根据本实用新型的一些实施例，散热设备还包括：磁性件，所述磁性件围设于所述散热组件的周侧，以用于与所述电子设备磁性定位。

根据本实用新型第二方面实施例的电子设备组件，包括：电子设备，所述电子设备包括：机壳、发热元件和散热片，所述机壳上设置有选择性打开的第二开口，所述发热元件设置于所述散热片的一侧且所述散热片与所述第二开口相对应；以及所述的散热设备，所述第一开口和所述第二开口相对应，所述导热件选择性地与所述散热片相接触，以用于对所述发热元件散热。

根据本实用新型的一些实施例，所述散热片上设置有多个第二安装孔，以及，所述散热组件还包括：多个紧固件，所述散热件上设置有多个第一安装孔，多个所述紧固件依次穿过所述第一安装孔后固定连接于所述第二安装孔。

根据本实用新型实施例的散热设备，至少具有如下有益效果：通过散热设备中的导热件与电子设备相连接，能够快速将电子设备的热量集中转移到散热设备中，然后通过风扇和散热件的相互配合，能够将热量快速释放到空气中，从而提高电子设备的散热能力，提高电子设备的使用性能。并且，解热设备还可以根据电子设备的性能和散热要求，做更大的散热设备，以提高散热设备的散热效率，从而能够与电子设备对接，充分发挥电子设备的性能。相比于传统的风扇只能对着电子设备的外壳吹冷风，无法直接与电子设备的散热区域有效接触，该散热设备中的导热件可以与电子设备的散热部件相接触，合理地利用了直接接触的热传导原理，可以有效加快散热效率。而且，高功耗高性能的笔记本电脑在散热区域做裸露，并与散热设备相接触，能够进行高性能绘图或高端游戏等图形计算，可以将整机性能发挥到极致；不使用散热设备时，可以满足电子设备的基本办公应用，从而满足电子设备既轻薄且性能强大的特点。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本实用新型实施例的解热设备的一侧闭合保护盖的立体图；

图2是根据本实用新型实施例的解热设备的一侧闭合保护盖的剖面图；

图3是根据本实用新型实施例的解热设备的一侧打开保护盖的立体图；

图4是根据本实用新型实施例的解热设备的一侧打开保护盖的剖面图；

图5是根据本实用新型实施例的解热设备的另一侧的立体图；

图6是根据本实用新型实施例的解热设备的另一侧的内部结构图；

图7是根据本实用新型实施例的解热设备的另一侧的结构爆炸图；

图8是根据本实用新型实施例的解热设备的一侧的结构爆炸图；

图9是根据本实用新型实施例的解热设备和电子设备的装配示意图一；

图10是根据本实用新型实施例的解热设备和电子设备的装配示意图二；

图11是根据本实用新型实施例的解热设备和电子设备的装配剖视图；

图12是根据本实用新型实施例的电子设备的结构示意图；

图13是根据本实用新型实施例的电子设备的结构爆炸图；

图14是根据本实用新型实施例的电子设备的剖视图。

附图标记：

100、散热设备；

10、壳体；11、第一开口；12、第一壳体；13、第二壳体；14、进风口；15、出风口；16、转轴；20、散热组件；21、风扇；22、散热件；221、散热底板；222、散热翅片；223、散热风道；224、第一凹槽；23、导热件；24、紧固件；25、第一安装孔；26、第二紧固件；30、保护盖；31、第二凹槽；40、磁性件；

200、电子设备；

210、机壳；211、第二开口；220、发热元件；230、散热片；231、第二安装孔；232、第三凹槽；240、第二保护盖；250、第二磁性件；260、密封件；270、电子元件；271、第三紧固件；272、第四紧固件。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，参考附图描述的实施例是示例性的，下面详细描述本实用新型的实施例。

下面参考图1-图14描述根据本实用新型实施例的散热设备100，以及本实用新型还提出了一种具有上述散热设备100的电子设备组件。

如图1-图8所示，散热设备100包括：壳体10和散热组件20。

其中，壳体10的一侧设置有可开合的第一开口11。也就是说，在壳体10的一侧设置有第一开口11，可以打开和闭合第一开口11，以适用于不同的使用情况。具体地，第一开口11处于打开状态时，散热组件20可以通过第一开口11与电子设备200进行连接，以使散热组件20对电子设备200进行散热，第一开口11处于闭合状态时，散热设备100不对电子设备200进行散热，即散热设备100处于不工作状态。

并且，散热组件20包括：风扇21、散热件22和导热件23，导热件23贴设于散热件22的表面，并且朝向第一开口11，风扇21设置于散热件22的一侧，并且与散热件22连接，第一开口11处于打开状态时，导热件23通过第一开口11与电子设备200相连接，以用于对电子设备200散热。

也就是说，打开第一开口11时，导热件23裸露在壳体10表面，可以使导热件23与电子设备200相连接，即导热件23与电子设备200相接触，这样可以快速将电子设备200的热量集中转移至散热件22上，然后利用风扇21吸收外部冷风，并输出冷风至内部的散热件22上，可以将散热件22表面的热能快速带走，从而能够减小散热件22与电子设备200的温度差，加速电子设备200的热量传递出来，再次被风扇21吸入的冷风带走，如此循环，可以实现对电子设备200的快速降温。

需要说明的是，散热设备100用于为电子设备200进行散热。电子设备200可以指移动终端，该“移动终端”包括但不限定智能手机、电脑、个人数字助理、可穿戴设备、游戏设备、摄像设备等。

由此，通过散热设备100中的导热件23与电子设备200相连接，能够快速将电子设备200的热量集中转移到散热设备100中，然后通过风扇21和散热件22的相互配合，能够将热量快速释放到空气中，从而提高电子设备200的散热能力，提高电子设备200的使用性能。并且，解热设备还可以根据电子设备200的性能和散热要求，做更大的散热设备100，以提高散热设备100的散热效率，从而能够与电子设备200对接，充分发挥电子设备200的整体性能。相比于传统的风扇21只能对着电子设备200的外壳吹冷风，无法直接与电子设备200的散热区域有效接触，该散热设备100中的导热件23可以与电子设备200的散热部件相接触，合理地利用了直接接触的热传导原理，可以有效加快散热效率。而且，高功耗高性能的笔记本电脑在散热区域做裸露，并与散热设备100相接触，能够进行高性能绘图或高端游戏等图形计算，可以将整机性能发挥到极致，不使用散热设备100时，可以满足电子设备200的基本办公应用，能够很好地满足当下既轻薄且性能强大的电子设备200。

结合图6和图7所示，壳体10包括：第一壳体12和第二壳体13，第二壳体13相对第一壳体12可转动，第一壳体12设置有第一开口11，并且与散热组件20固定连接，第二壳体13上设置有进风口14，并且与风扇21相对应。如此设置，第一壳体12与散热组件20固定连接，并使风扇21与第二壳体13上的进风口14相对应，可以使风扇21从进风口14吸收冷风，然后输出冷风至内部的散热件22，从而可以将散热件22表面的热能快速带走。其中，第一壳体12和第二壳体13的同一边设置有转轴16，可以使第二壳体13相对第一壳体12进行转动。以及，散热组件20上设置有多个第三安装孔，第二紧固件26穿过第三安装孔后固定在第一壳体12上，以实现散热组件20和第一壳体12的固定连接。

结合图8和图9所示，散热组件20还包括：多个紧固件24，散热件22上设置有多个第一安装孔25，多个紧固件24穿过第一安装孔25后用于与电子设备200固定连接。如此设置，参考图8，在散热件22的四周角设置有第一安装孔25，四个紧固件24从散热件22靠近第二壳体13的一侧穿过，可以固定连接电子设备200，从而实现电子设备200与散热设备100的对接配合，保证了散热设备100可以稳定地对准电子设备200的散热区域进行有效散热。

其中，导热件23为弹性导热件23，第一开口11处于打开状态时，导热件23通过第一开口11与电子设备200过盈配合。也就是说，第一开口11处于打开状态时，多个紧固件24穿过第一安装孔25与电子设备200固定连接之后，使得导热件23被压缩，进而使得导热件23与电子设备200进行过盈配合，如此设置，一方面，可以将导热件23与电子设备200之间的空气排出去，有效降低热阻，从而可以提高热传导效率；另一方面，可以使导热件23与电子设备200之间接触紧密，保证导热件23与电子设备200之间能够有效接触。进一步地，导热件23材料越薄，导热系数越高，压缩率越大，导热效果会越好，同时还可以降低散热组件20的厚度，有利于散热设备100和电子设备200的轻薄化。

在本实用新型的实施例中，导热件23可以为导热硅胶片，导热硅胶片具有柔性、弹性的特点，对于不平整表面也能做到很好的覆盖效果。将导热硅胶片贴设在散热件22上，用于填充电子设备200和导热件23之间的空气间隙，这样可以将电子设备200将热量快速传导至散热设备100的散热件22上，有效提高热传导效率。当然，导热件23包括但不限定于上述的导热硅胶片。

以及，散热件22包括：散热底板221和多个散热翅片222，多个散热翅片222设置于散热底板221上间隔排布，散热底板221上贴设有导热件23，并且散热底板221的一侧与风扇21固定连接。如此设置，散热底板221的表面积较大，可以在散热底座上贴设导热件23，以增加散热底板221与导热件23之间的接触面积，进而增加导热件23与电子设备200之间的接触面积，从而加速热传导。以及，导热件23将电子设备200的热量传递至散热底板221，此时，风扇21可以输送冷风至散热底板221和散热翅片222上，可以将散热翅片222表面的热能快速带走，达到散热的目的。此外，散热翅片222的面积影响散热翅片222将热量扩散到空气中的效率，进而影响了散热件22的散热效率。将散热翅片222倾斜设置，在散热翅片222高度相同的条件下，能够提高提高散热翅片222的表面积，从而提高散热件22的散热效率。同时，散热翅片222偏移可以为5°～10°，既减小对散热件22整体强度的影响，还可以保证散热件22的可靠性。

并且，相邻两个散热翅片222之间设置有散热风道223，壳体10上设置有出风口15，散热风道223和风扇21相对设置，并且和出风口15连通。如此设置，两两相邻的散热翅片222之间形成有散热风道223，风扇21从进风口14吸入冷风，并将冷风输送至散热风道223内，冷风可以将散热翅片222上的热量从出风口15携带出去，如此循环，可以有效提高散热件22的散热效果，从而能够减小散热件22与电子设备200的温度差，加速电子设备200的热量传递出来，实现对电子设备200的快速降温。

而且，散热件22可以根据散热设备100的功耗高低而选择不同的材料，一般可以选择为铝或者铜质材料，表面积比较大，适合冷风散热。

此外，散热设备100还包括：保护盖30，保护盖30设置于第一开口11的一侧，以选择性地盖设第一开口11。如此设置，使用散热设备100对电子设备200进行散热时，打开保护盖30，使第一开口11外露出来，通过多个紧固件24可以使电子设备200与散热设备100之间固定连接，可以使导热件23与电子设备200之间过盈配合，然后开启风扇21，从而可以稳定地对电子设备200进行有效散热。在不使用散热设备100时，可以使保护盖30盖设第一开口11，对导热件23和散热件22起到保护作用，防止外界灰尘杂质附着在导热件23表面以及划伤导热件23，进而影响导热件23与电子设备200之间的接触配合。

其中，如图2和图3所示，为保证导热件23与电子设备200之间进行有效的过盈配合，将导热件23和/或散热件22通过第一开口11，可以凸出于壳体10表面，如此，将保护盖30靠近第一开口11的一侧表面设置有第二凹槽31，可以很好地与凸出于壳体10表面的导热件23和/或散热件22相适配，从而可以对导热件23和散热件22起到有效的保护作用。

而且，散热设备100还包括：磁性件40，磁性件40围设于散热组件20的周侧，以用于与电子设备200磁性定位。如此设置，在散热组件20的周侧设置有磁性件40，在电子设备200上设置有对应的第二磁性件250，散热组件20的磁性件40与电子设备200的第二磁性件250形状大小基本相同。基于磁性件40具有吸附和定位作用，其定位作用原理是：两块南北极面对面的、且尺寸与形状基本相同的磁性件40容易自动居中对齐。利用磁性件40和第二磁性件250之间相互吸附，方便组装和固定散热设备100。其中，磁性件40可以为磁铁，散热设备100具有对称中心的环形磁铁，此环形可以是椭圆，也可以是纯圆，也可以是矩形，也可以是组合的环形，例如分为两半组成的具有对称中心的同向磁性的环形磁铁。

具体地，在散热底板221背离散热翅片222的一侧设置有第一凹槽224，可以将磁性件40设置在第一凹槽224内，对应地，在电子设备200朝向第二开口211的一侧内部设置有第三凹槽232，可以将第二磁性件250设置在第三凹槽232内，当散热设备100和电子设备200对接配合时，磁性件40和第一磁性件40相互吸附，可以快速定位，以方便散热设备100和电子设备200之间固定连接。

根据本实用新型第二方面实施例的电子设备组件，包括：电子设备200和散热设备100，散热设备100用于对电子设备200散热。

结合图10-图14所示，电子设备200包括：机壳210、发热元件220和散热片230，机壳210上设置有选择性打开的第二开口211，发热元件220设置于散热片230的一侧，并且散热片230与第二开口211相对应。第一开口11和第二开口211相对应，导热件23选择性地与散热片230相接触，以用于对发热元件220散热。如此设置，在使用散热设备100对电子设备200进行散热时，打开散热设备100的第一开口11以及打开电子设备200的第二开口211，使电子设备200的散热片230裸露在机壳210表面、散热设备100的导热件23裸露在壳体10表面，然后利用多个紧固件24穿过第一安装孔25后固定在电子设备200上，使得散热片230和导热件23之间过盈配合，即实现了导热件23和散热片230直接接触进行热传导的原理，形成了“发热元件220-散热片230-导热件23-散热件22”的热传导路径，从而可以快速且高效地带走电子设备200的热量，有效提高电子设备200的使用寿命。

其中，散热片230裸露在壳体10表面的部分具有光滑的表面，可以保证导热件23和散热片230之间紧密接触，提高热传导效率。以及，在机壳210上设置有第二保护盖240，第二保护盖240可以选择性地打开或关闭第二开口211，在不使用散热设备100时，第二保护盖240可以覆盖在散热片230上，避免划伤和附着灰尘杂质。此外，在第二保护盖240上设置有多个散热孔，在电子设备200进行基本操作且无需使用散热设备100时，电子设备200的热量可以通过散热孔排出气。

以及，散热片230上设置有多个第二安装孔231，以及，散热组件20还包括：多个紧固件24，散热件22上设置有多个第一安装孔25，多个紧固件24依次穿过第一安装孔25后固定连接于第二安装孔231。如此设置，使用散热设备100时，第二壳体13相对第一壳体12转动，打开第二壳体13，使用多个紧固件24穿过第一安装孔25后固定连接在第二安装孔231上，实现电子设备200和散热设备100之间的对接配合，然后使第二壳体13与第一壳体12组合在一起，并对风扇21进行通电，此时，散热设备100可以对电子设备200进行高效率散热工作。

并且，在发热元件220背离散热片230的一侧设置有电子元件270，可以将电子元件270工作产生的热量集中至发热元件220，并通过上述的热传导路径，可以保证电子元件270正常且稳定的工作，有效提高电子设备200的使用性能。

此外，在散热片230和机壳210之间夹设有密封件260，密封件260围设在散热片230的周侧，可以保护电子设备200内部的发热元件220和电子元件270，防止水雾或粉尘进入电子设备200内部，起到有效的密封作用。以及，电子元件270通过第三紧固件271与机壳210固定连接，散热片230通过第四紧固件272与电子元件270固定连接，从而可以使电子元件270、发热元件220和散热片230固定在机壳210内部。

当然，电子设备200和散热设备100之间还可以通过其它方式进行固定连接，例如卡接连接、插接连接等方式，包括但不限定上述的固定方式，只需满足散热设备100与电子设备200之间对接配合，并使导热件23和电子设备200的发热区域直接接触的要求即可。也就是说，散热设备100提供一个配合接口，电子设备200提供一个配合接口，通过两个配合接口之间的相互对接，便可以实现电子设备200和散热设备100之间的对接配合，从而可以使散热设备100对电子设备200进行散热，随着应用广泛的需求，可以将上述的配合接口实现通用化设计，以应用于更广阔的市场领域。进一步地，散热设备100包括但不限定上述的散热组件20，还可以根据散热需求进一步扩展散热设备100的散热组件20，可以改进为体积较大的壳体10和散热组件20，或者增加新的散热器件，例如水冷散热器，半导体散热器等等，均属于本技术方案的保护范围。

因此，通过散热设备100中的导热件23与电子设备200相连接，能够快速将电子设备200的热量集中转移到散热设备100中，然后通过风扇21和散热件22的相互配合，能够将热量快速释放到空气中，从而提高电子设备200的散热能力，提高电子设备200的使用性能。并且，解热设备还可以根据电子设备200的性能和散热要求，做更大的散热设备100，以提高散热设备100的散热效率，从而能够与电子设备200对接，充分发挥电子设备200的整体性能。相比于传统的风扇21只能对着电子设备200的外壳吹冷风，无法直接与电子设备200的散热区域有效接触，该散热设备100中的导热件23可以与电子设备200的散热部件相接触，合理地利用了直接接触的热传导原理，可以有效加快散热效率。而且，高功耗高性能的笔记本电脑在散热区域做裸露，并与散热设备100相接触，能够进行高性能绘图或高端游戏等图形计算，可以将整机性能发挥到极致；不使用散热设备100时，可以满足电子设备200的基本办公应用，能够很好地满足当下既轻薄且性能强大的电子设备200。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种散热设备，其特征在于，包括：

壳体(10)，所述壳体(10)的一侧设置有可开合的第一开口(11)；

散热组件(20)，所述散热组件(20)包括：风扇(21)、散热件(22)和导热件(23)，所述导热件(23)贴设于所述散热件(22)的表面且朝向所述第一开口(11)，所述风扇(21)设置于所述散热件(22)的一侧且与所述散热件(22)连接，所述第一开口(11)处于打开状态时，所述导热件(23)通过所述第一开口(11)与电子设备(200)相连接，以用于对所述电子设备(200)散热。

2.根据权利要求1所述的散热设备，其特征在于，所述壳体(10)包括：第一壳体(12)和第二壳体(13)，所述第二壳体(13)相对所述第一壳体(12)可转动，所述第一壳体(12)设置有所述第一开口(11)且与所述散热组件(20)固定连接，所述第二壳体(13)上设置有进风口(14)且与所述风扇(21)相对应。

3.根据权利要求2所述的散热设备，其特征在于，所述散热组件(20)还包括：多个紧固件(24)，所述散热件(22)上设置有多个第一安装孔(25)，多个所述紧固件(24)穿过所述第一安装孔(25)后用于与所述电子设备(200)固定连接。

4.根据权利要求1所述的散热设备，其特征在于，所述导热件(23)为弹性导热件(23)，所述第一开口(11)处于打开状态时，所述导热件(23)通过所述第一开口(11)与所述电子设备(200)过盈配合。

5.根据权利要求1所述的散热设备，其特征在于，所述散热件(22)包括：散热底板(221)和多个散热翅片(222)，多个所述散热翅片(222)设置于所述散热底板(221)上间隔排布，所述散热底板(221)上贴设有所述导热件(23)且所述散热底板(221)的一侧与所述风扇(21)固定连接。

6.根据权利要求5所述的散热设备，其特征在于，相邻两个所述散热翅片(222)之间设置有散热风道(223)，所述壳体(10)上设置有出风口(15)，所述散热风道(223)和所述风扇(21)相对设置且和所述出风口(15)连通。

7.根据权利要求1所述的散热设备，其特征在于，还包括：保护盖(30)，所述保护盖(30)设置于所述第一开口(11)的一侧，以选择性地盖设所述第一开口(11)。

8.根据权利要求1所述的散热设备，其特征在于，还包括：磁性件(40)，所述磁性件(40)围设于所述散热组件(20)的周侧，以用于与所述电子设备(200)磁性定位。

9.一种电子设备组件，其特征在于，包括：

电子设备(200)，所述电子设备包括：机壳(210)、发热元件(220)和散热片(230)，所述机壳(210)上设置有选择性打开的第二开口(211)，所述发热元件(220)设置于所述散热片(230)的一侧且所述散热片(230)与所述第二开口(211)相对应；

以及，权利要求1-8中任一项所述的散热设备，所述第一开口(11)和所述第二开口(211)相对应，所述导热件(23)选择性地与所述散热片(230)相接触，以用于对所述发热元件(220)散热。

10.根据权利要求9所述的电子设备组件，其特征在于，所述散热片(230)上设置有多个第二安装孔(231)，以及，所述散热组件(20)还包括：多个紧固件(24)，所述散热件(22)上设置有多个第一安装孔(25)，多个所述紧固件(24)依次穿过所述第一安装孔(25)后固定连接于所述第二安装孔(231)。

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