CN115151076A - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本公开是关于一种电子设备。电子设备包括：后盖，所述后盖包括进风口和出风口；中框，所述中框与所述后盖组装围成容纳腔，所述容纳腔与所述进风口和所述出风口连通；热源器件，所述热源器件设置于所述容纳腔内；传热组件，所述传热组件设置于所述中框朝向所述后盖的一侧，所述传热组件包括第一端和第二端，所述第一端与所述热源器件沿所述电子设备的厚度方向层叠设置，所述传热组件用于将所述热源器件的热量传递至所述第二端；风扇，所述风扇对应于所述第二端设置于所述容纳腔内，所述风扇通过所述进风口抽引气流并通过所述出风口排出。

Description

电子设备

技术领域

本公开涉及终端技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

随着电子技术的迅速发展，手机等移动终端设备的功能配置也日益强大，随之带来的功耗也在增加。例如，在用户玩游戏或者观看视频时，由于移动终端需要运行较大的程序，导致功耗增加，终端产生的热量也增加，用户握持移动终端可以明显感觉到“烫手”，引起用户不佳，在一定程度上还会影响电子设备的安全性能。

发明内容

本公开提供一种电子设备，以解决相关技术中的不足。

根据本公开的实施例，提供一种电子设备，包括：

后盖，所述后盖包括进风口和出风口；

中框，所述中框与所述后盖组装围成容纳腔，所述容纳腔与所述进风口和所述出风口连通；

热源器件，所述热源器件设置于所述容纳腔内；

传热组件，所述传热组件设置于所述中框朝向所述后盖的一侧，所述传热组件包括第一端和第二端，所述第一端与所述热源器件沿所述电子设备的厚度方向层叠设置，所述传热组件用于将所述热源器件的热量传递至所述第二端；

风扇，所述风扇对应于所述第二端设置于所述容纳腔内，所述风扇通过所述进风口抽引气流并通过所述出风口排出。

可选的，还包括：

隔离筋，所述隔离筋自所述中框延伸至所述后盖将所述容纳腔分隔为第一腔体和第二腔体，所述热源器件设置于所述第一腔体内，所述风扇设置于所述第二腔体内，所述进风口和所述出风口均与所述第二腔体连通。

可选的，所述后盖包括第一侧边框、第二侧边框和与所述第一侧边框和所述第二侧边框分别连接的盖板，所述第一侧边框靠近所述第一端，所述第二侧边框靠近所述第二端；

所述隔离筋位于所述第一侧边框和所述第二侧边框之间，所述第一侧边框用于围成所述第一腔体，所述第二侧边框用于围成所述第二腔体，所述进风口和所述出风口的一方设置于所述第二侧边框，另一方设置于所述盖板用于围成所述第二腔体的区域。

可选的，所述第二端自靠近所述中框的区域朝所述后盖弯折，以覆盖所述热源器件远离所述中框的一侧。

可选的，还包括散热件，所述散热件设置于所述容纳腔内并且连接于所述传热组件的第二端。

可选的，所述风扇沿所述电子设备的厚度方向设置于所述散热件的上方。

可选的，所述风扇和所述散热件并排设置于所述传热组件的第二端。

可选的，所述散热件相对于所述风扇靠近所述出风口设置。

可选的，还包括：

第一制冷片，所述第一制冷片包括第一吸热面和第一散热面，所述第一吸热面与所述传热组件的第二端接触、所述第一散热面朝向所述散热件。

可选的，还包括：

第二制冷片，所述第二制冷片包括第二吸热面和第二散热面，所述第二吸热面与所述热源器件接触、所述第二散热面与所述传热组件接触。

可选的，还包括导热垫，所述导热垫设置于所述热源器件和所述传热组件之间。

可选的，所述传热组件包括均热板、热管、石墨片和石墨烯中的至少一种。

可选的，所述传热组件包括均热板，所述均热板包括密闭腔体和设置于所述密闭腔体内的冷却液，所述冷却液包括甲醛、甲醇和乙醇中的至少一种；或者，

所述冷却液包括甲醛、甲醇和乙醇中的至少一种与水的混合物。

可选的，大气压下所述冷却液的沸点在20℃-90℃之间。

可选的，所述均热板包括柔性均热板，所述柔性均热板向所述热源器件一侧弯折以包覆于所述热源器件的外部。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

由上述实施例可知，本公开可以通过传热组件将热源器件的热量从第一端传递至第二端，而风扇相对于第二端设置在容纳腔内，风扇在工作时可以通过进风口抽引气流然后通过出风口排出气流，以此可以加速容纳腔内的气流速度，对传热组件的第二端进行主动散热，进而对热源器件进行主动散热，相对于相关技术中的依靠自然气流进行散热的方案，可以提高散热效率，加快散热速率。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的局部截面示意图之一。

图2是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的局部截面示意图之二。

图3是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的局部截面示意图之三。

图4是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的局部截面示意图之四。

图5是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的局部截面示意图之五。

图6是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的局部截面示意图之六。

图7是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的局部截面示意图之七。

图8是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的局部截面示意图之八。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在本公开使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本公开。在本公开和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

应当理解，尽管在本公开可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本公开范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。

图1是根据一示例性实施例示出的一种电子设备100的局部截面示意图之一。如图1所示，该电子设备100可以包括后盖1、中框2、热源器件3、传热组件4和风扇5。其中，后盖1可以包括进风口11和出风口12，该后盖1可以与中框2组装围成容纳腔6，通过容纳腔6可以收容电子设备100的相关电子元件，比如热源器件3可以设置与该容纳腔6内，该热源器件3可以包括主板及设置在主板上的电子元件，例如处理器，电源管理芯片或者其他芯片等，例如在图1所示的实施例中，该热源器件可以包括电路板、设置于电路板朝向中框一侧的第一元件和设置于电路板朝向后盖一侧的第二元件。传热组件4可以设置于中框2朝向后盖1的一侧，该传热组件4可以与中框2层叠设置，例如该传热组件4可以直接连接或者是间接连接于中框2朝向后盖1的表面，该传热组件4可以包括相对设置的第一端41和第二端42，第一端41可以与热源器件3沿电子设备100的厚度方向层叠设置，以此通过传热组件4可以将热源器件3的热量从第一端41传递至第二端42，而风扇5可以相对于第二端42设置在容纳腔6内，风扇5在工作时可以通过进风口11抽引气流然后通过出风口12排出气流，以此可以加速容纳腔6内的气流速度，对传热组件4的第二端42进行主动散热，相对于相关技术中的依靠自然气流进行散热的方案，可以提高散热效率，加快散热速率。

而在图1所示的实施例中，由于进风口11和出风口12均与电子设备100的外部连通，从而外部的灰尘或者杂质容易通过进风口11和出风口12进入到电子设备100的内部，所以，如图2所示，该电子设备100还可以包括隔离筋7，该隔离筋7可以自中框2延伸至盖板15，从而将容纳腔6分隔为第一腔体61和第二腔体62，热源器件3以及电子设备100的相关电子元件可以设置于第一腔体61内，风扇5可以设置于第二腔体62，而且进风口11和出风口12均可以与第二腔体62连通，以此位于第一腔体61内的热源器件3的热量可以通过传热组件4的第一端41传递至第二端42，然后通过风扇5进行散热，同时还可以通过隔离筋7进行隔离，避免外部杂质污染第一腔体61内的电子元件，可以对电子元件进行防尘保护。

在图2所示的实施例中，该后盖1可以包括第一侧边框13、第二侧边框14和盖板15，该第一侧边框13可以连接于盖板15的一侧，而第二侧边框14可以连接于盖板15相对的另一侧，并且第一侧边框13可以靠近传热组件4的第一端41，第二侧边框14可以靠近于传热组件4的第二侧设置，隔离筋7位于第一侧边框13和第二侧边框14之间，该第一侧边框13可以用于围成第一腔体61，第二侧边框14可以用于围成第二腔体62，进风口11可以形成于盖板15用于围成第二腔体62的区域，出风口12可以形成于第二侧边框14。

其中，如图2所示，该进风口11和出风口12均可以为网状孔，在其他实施例中，该进风口11和出风口12也可以为一个贯通电子设备100内外的开口。在图2所示的实施例中，以进风口11位于盖板15，出风口12位于第二侧边框14为例进行说明，实际上，在电子设备100包括图2实施例中所述的隔离筋7的其他实施例中，进风口11也可以设置于第二侧边框14，出风口12位于盖板15。而在图1所示的实施例中，在满足进风口11和出风口12位于不同侧的情况下，进风口11可以位于第一侧边框13或者第二侧边框14或者盖板15，出风口12也可以是位于第一侧边框13或者第二侧边框14或者盖板15，本公开对此并不进行限制。

在上述各个实施例中，传热组件4可以包括均热板、热管、石墨片和石墨烯中的一种或者多种，例如可以包括环形热管，或者是并排的多根热管，或者是多块石墨片，或者是厚石墨烯，以能够将热量自一端传递至另一端位选择进行设计。再例如，传热组件4可以包括均热板，该均热板可以为柔性均热板，该柔性均热板可以朝热源器件的一侧弯折以包覆于热源器件3的外侧，以此通过柔性均热板包覆热源器件3，可以增大对热源器件3进行散热的面积，提高散热效率。其中，均热板可以包括密闭腔体和填充于该密闭腔体内的冷却液，该冷却液可以包括甲醛、甲醇和乙醇中的至少一种，或者该冷却液可以包括甲醛、甲醇和乙醇中的至少一种与水的混合物，以此通过在冷却液中加入甲醛、甲醇和乙醇中的一种或者多种，相对相关技术中采用纯水的技术方案，可以降低冷却液的沸点，从而在针对密闭腔体抽真空后，可以进一步降低冷却液的沸点，使得均热板中的冷却液在较低温度下也可以进行气化，以导热至第二端42。例如，可以通过调配比例使得大气压下冷却液的沸点调至20℃-90℃之间，进一步通过调整密闭腔体的真空度，可以使得均热板中的冷却液的沸点在10℃-45℃之间，可以降低电子设备100的均热板的相变换热启动的温度，在用户运用电子设备100运行少部分程序时，依然可以进行主动散热，提高散热效率。风扇5可以包括涡轮风扇或者轴流风扇，具体可以按需设计，本公开对此并不进行限制。

下述均以图2所示的实施例为基础对本公开的技术进行详细阐述，实际上需要了解的是，下述实施例中公开的结构也可以应用于图1所示的实施例中，本公开并不进行限制。

如图3所示，该电子设备100还可以包括散热件8，该散热件8可以设置于第二腔体62内并且该散热件8可以连接于传热组件4的第二端42，以此可以通过散热件8对传热组件4的第二端42进行散热，同时通过第二腔体62内的风扇5加快第二腔体62内的气流速度，以此对散热器的散热端进行散热，可以进一步提高散热效率。其中，该散热件8可以包括散热翅片，例如可以包括散热铜片或者散热不锈钢片，该散热件8可以与传热组件4的第二端42焊接或者粘接或者卡接，本公开对此并不进行限制。

在一种情况下，仍以图3所示，风扇5可以沿电子设备100的厚度方向设置于散热件8的上方，以此热源器件3所产生的热量可以先沿传热组件4的第一端41指向第二端42的方向传递至第二端42，然后传递至散热件8，再通过风扇5通过进风口11抽引的气流进行换热，将热风从出风口12排出；在另一种情况下，该散热件8和风扇5可以并排设置在传热组件4的第二端42，例如在图4所示的实施例中，该散热件8和风扇5并排设置，并且散热件8相对于风扇5更加靠近出风口12，以此进风口11进入的气流经风扇5后可以吹向散热件8，将热量吹出电子设备100，相对图3的技术方案，由于风扇5的气流直接吹向散热件8，可以提高散热效率，而且由于散热件8和风扇5并排设置，可以降低对电子厚度要求，有利于电子设备100的轻薄化发展。而图3相对与图4的技术方案，风扇5与散热件8层叠设置，可以降低对第一腔体61的尺寸需求，有利于增加第二腔体62的尺寸，便于第二腔体62内电子元件的布局。在图4所示的实施例中，散热件8也可以是相对于风扇5设置于远离出风口12的一侧，或者在图4所示的方位中，散热件8也可以设置于风扇5的前后或者后方，本公开对此并不进行限制。

进一步地，如图5所示该电子设备100还可以包括第一制冷片9，当为该第一制冷片9通电时，第一制冷片9温度较低的一侧形成第一吸热面，温度较高的一侧形成第一散热面，以此将第一制冷片9的第一吸热面与传热组件4接触，可以主动吸收第二端42的热量，并将第二端42的热量传递第一散热面，而第一散热面与散热件8接触，可以通过散热件8对第一散热面进行散热，以此可以迅速冷却传热组件4的第二端42，以此使得第一端41的热量进行尽快降低，实现对热源器件3的散热。需要说明的是，在图5所示的实施例中，基于图3所示的实施例增加了第一制冷片9来主动吸收热源器件3的热量，实际上，在图4所示的实施例中也要包括第一制冷片9，该第一制冷片9的第一吸热面可以与传热组件4的第二端42接触，第一散热面可以与散热件8接触。当图1所示的实施例中散热件8时，也可以在传热组件4和散热件8之间设置第一制冷片9，此处不再一一赘述。

如图6所示，该电子设备100还可以包括第二制冷片10，当第二制冷片10通电时可以形成温度较低一侧和温度相对较高的一侧，该温度较低的一侧形成第二制冷片10的第二吸热面，温度较高的一侧形成第二散热面。在图6所示的实施例中，第二吸热面可以与热源器件3接触，第二散热面可以与传热组件4接触，以此可以通过第二吸热面对热源器件3进行迅速散热，而热量可以通过第二散热面传递至传热组件4，进而传递至传热组件4的第一端41，以此可以通过第二制冷片10对热源器件3进行主动散热，迅速形成温度较低的一侧来吸收热源器件3的热量，提高散热效率。需要说明的是，本公开以图3所示的实施例基础上，电子设备100还包括第二制冷片10为例进行说明，实际上在其他实施例中，例如在图1、图2、图4和图5所示的实施例及其拓展实施例中也可以设置第二制冷片10，具体可以参考图6所示实施例，此处不再一一赘述。

如图7所示，该电子设备100还可以包括导热垫101，该导热垫101可以设置于热源器件3和传热组件4之间，例如在图7所示的实施例中，该导热垫101的一侧可以与热源器件3接触、另一侧可以与传热组件4接触，以通过导热垫101传递和储藏热源器件3的热量，避免传热组件4散热不及时导致的散热效率降低的情况。其中，该导热垫101可以包括导热胶或者导热脂，具体可以按需设计，本公开对此并不进行限制。需要说明的是，本公开以图4所示的实施例基础上，电子设备100还包括导热垫101为例进行说明，实际上在其他实施例中，例如在图1-3或者图5-图6的任一实施例及其拓展实施例中，电子设备100均可以包括导热垫101，尤其地，在图6的实施例中，该导热垫101可以设置于第二制冷片10和传热组件4之间。

在一实施例中，如图8所示，传热组件4的第一端41可以自靠近中框2的区域朝后盖1弯折，以覆盖热源器件3远离中框2的一侧，以此，一方面通过传热组件4的第一端41靠近中框2的一侧对热源器件3朝中框2的一侧进行散热，另一方面可以通过第一端41靠近后盖1的一侧对热源器件3朝向后盖1的一侧进行散热，从而可以对相对两侧均设置有电子元件的电路板进行快速散热，拓宽应用场景，加快散热。在图8所示的实施例中，以基于图4的实施例为基础对传热组件4的形状结构进行进一步的限定，实际上，在图1-图3以及图5-图7的实施例及其拓展实施例中，传热组件4的第一端41也可以自靠近中框2的区域朝后盖1进行弯折，以覆盖热源器件3，此处不再一一赘述。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本公开旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (15)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

后盖，所述后盖包括进风口和出风口；

中框，所述中框与所述后盖组装围成容纳腔，所述容纳腔与所述进风口和所述出风口连通；

热源器件，所述热源器件设置于所述容纳腔内；

传热组件，所述传热组件设置于所述中框朝向所述后盖的一侧，所述传热组件包括第一端和第二端，所述第一端与所述热源器件沿所述电子设备的厚度方向层叠设置，所述传热组件用于将所述热源器件的热量传递至所述第二端；

风扇，所述风扇对应于所述第二端设置于所述容纳腔内，所述风扇通过所述进风口抽引气流并通过所述出风口排出。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，还包括：

隔离筋，所述隔离筋自所述中框延伸至所述后盖将所述容纳腔分隔为第一腔体和第二腔体，所述热源器件设置于所述第一腔体内，所述风扇设置于所述第二腔体内，所述进风口和所述出风口均与所述第二腔体连通。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述后盖包括第一侧边框、第二侧边框和与所述第一侧边框和所述第二侧边框分别连接的盖板，所述第一侧边框靠近所述第一端，所述第二侧边框靠近所述第二端；

所述隔离筋位于所述第一侧边框和所述第二侧边框之间，所述第一侧边框用于围成所述第一腔体，所述第二侧边框用于围成所述第二腔体，所述进风口和所述出风口的一方设置于所述第二侧边框，另一方设置于所述盖板用于围成所述第二腔体的区域。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一端自靠近所述中框的区域朝所述后盖弯折，以覆盖所述热源器件远离所述中框的一侧。

5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，还包括散热件，所述散热件设置于所述容纳腔内并且连接于所述传热组件的第二端。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述风扇沿所述电子设备的厚度方向设置于所述散热件的上方。

7.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述风扇和所述散热件并排设置于所述传热组件的第二端。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述散热件相对于所述风扇靠近所述出风口设置。

9.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，还包括：

第一制冷片，所述第一制冷片包括第一吸热面和第一散热面，所述第一吸热面与所述传热组件的第二端接触、所述第一散热面朝向所述散热件。

10.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，还包括：

第二制冷片，所述第二制冷片包括第二吸热面和第二散热面，所述第二吸热面与所述热源器件接触、所述第二散热面与所述传热组件接触。

11.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，还包括导热垫，所述导热垫设置于所述热源器件和所述传热组件之间。

12.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述传热组件包括均热板、热管、石墨片和石墨烯中的至少一种。

13.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述传热组件包括均热板，所述均热板包括密闭腔体和设置于所述密闭腔体内的冷却液，所述冷却液包括甲醛、甲醇和乙醇中的至少一种；或者，

所述冷却液包括甲醛、甲醇和乙醇中的至少一种与水的混合物。

14.根据权利要求13所述的电子设备，其特征在于，大气压下所述冷却液的沸点在20℃-90℃之间。

15.根据权利要求13所述的电子设备，其特征在于，所述均热板包括柔性均热板，所述柔性均热板向所述热源器件一侧弯折以包覆于所述热源器件的外部。

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