CN214482039U - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本公开是关于一种电子设备。电子设备包括：后盖，所述后盖包括进风口和出风口；中框，所述中框与所述后盖组装围成容纳腔，所述容纳腔与所述进风口和所述出风口连通；热源器件；传热组件，所述传热组件设置于所述中框朝向所述后盖的一侧，所述传热组件包括环绕部和与所述环绕部连接的延伸部，所述环绕部环绕围成与所述容纳腔分隔的内腔体，所述延伸部位于所述内腔体的外侧，所述热源器件设置于所述内腔体内，所述传热组件用于将所述热源器件的热量传递至所述延伸部；风扇，所述风扇对应于所述延伸部设置于所述容纳腔内，自所述进风口抽引的气流经所述环绕部导向后从所述出风口排出。

Description

电子设备

技术领域

本公开涉及终端技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

随着电子技术的迅速发展，手机等移动终端设备的功能配置也日益强大，随之带来的功耗也在增加。例如，在用户玩游戏或者观看视频时，由于移动终端需要运行较大的程序，导致功耗增加，终端产生的热量也增加，用户握持移动终端可以明显感觉到“烫手”，引起用户不佳，在一定程度上还会影响电子设备的安全性能。

实用新型内容

本公开提供一种电子设备，以解决相关技术中的不足。

根据本公开的实施例，提供一种电子设备，包括：

后盖，所述后盖包括进风口和出风口；

中框，所述中框与所述后盖组装围成容纳腔，所述容纳腔与所述进风口和所述出风口连通；

热源器件；

传热组件，所述传热组件设置于所述中框朝向所述后盖的一侧，所述传热组件包括环绕部和与所述环绕部连接的延伸部，所述环绕部环绕围成与所述容纳腔分隔的内腔体，所述延伸部位于所述内腔体的外侧，所述热源器件设置于所述内腔体内，所述传热组件用于将所述热源器件的热量传递至所述延伸部；

风扇，所述风扇对应于所述延伸部设置于所述容纳腔内，自所述进风口抽引的气流经所述环绕部导向后从所述出风口排出。

可选的，所述传热组件包括均热件，所述均热件设置于所述中框朝向所述后盖的一侧，所述均热件包括第一端和与所述第一端连接的第二端，所述第二端朝所述后盖弯折再朝所述均热件弯折形成所述环绕部，所述第一端形成所述延伸部。

可选的，所述传热组件包括均热件和与所述均热件连接的隔离筋，所述均热件设置于所述中框朝向所述后盖的一侧，所述均热件包括第一端和与所述第一端连接的第二端，所述第二端与所述隔离筋连接形成所述环绕部，所述第一端形成所述延伸部。

可选的，所述后盖包括第一侧边框、第二侧边框和与所述第一侧边框和所述第二侧边框分别连接的盖板，所述第一侧边框靠近所述环绕部，所述第二侧边框靠近所述延伸部；

所述环绕部与所述盖板的最小间隔距离大于零，所述出风口设置于所述第二侧边框，所述进风口设置于所述第一侧边框。

可选的，还包括散热件，所述散热件连接于所述传热组件的延伸部，所述散热件用于对所述传热组件的延伸部进行散热。

可选的，所述风扇沿所述电子设备的厚度方向设置于所述散热件的上方。

可选的，所述风扇和所述散热件并排设置于所述传热组件的延伸部。

可选的，所述散热件相对于所述风扇靠近所述出风口设置。

可选的，还包括：

第一制冷片，所述第一制冷片包括第一吸热面和第一散热面，所述第一吸热面与所述传热组件的延伸部接触、所述散热面与所述散热件接触。

可选的，还包括：

第二制冷片，所述第二制冷片包括第二吸热面和第二散热面，所述第二吸热面与所述热源器件接触、所述第二散热面与所述传热组件接触。

可选的，还包括导热垫，所述导热垫设置于所述热源器件和所述传热组件之间。

可选的，所述传热组件包括均热件、热管、石墨片和石墨烯中的至少一种。

可选的，所述均热件包包括密闭腔体和设置于所述密闭腔体内的冷却液，所述冷却液包括甲醛、甲醇和乙醇中的至少一种；

或者，所述冷却液包括甲醛、甲醇和乙醇中的至少一种和水的混合物。

可选的，大气压下所述冷却液的沸点在20℃-90℃之间。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

由上述实施例可知，本公开中可以通过风扇的作用加速容纳腔内的气流速度，实现对热源器件的主动散热，而且通过环绕部环绕热源器件设置，使得热源器件的热量可以在各个方向上传递至环绕部，一方面流通的气流可以对环绕部出的热量进行散热，另一方面流通的气流还可以对从环绕部传递至延伸部的热量进行散热，实现多方位散热，提高散热效率。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的局部截面示意图之一。

图2是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的局部截面示意图之二。

图3是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的局部截面示意图之三。

图4是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的局部截面示意图之四。

图5是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的局部截面示意图之五。

图6是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的局部截面示意图之六。

图7是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的局部截面示意图之七。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在本公开使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本公开。在本公开和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

应当理解，尽管在本公开可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本公开范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。

图1是根据一示例性实施例示出的一种电子设备100的局部截面示意图。如图1所示，该电子设备100可以包括后盖1、中框2、热源器件3、传热组件4和风扇5。其中，后盖1可以包括进风口11和出风口12，该后盖1可以与中框2组装围成容纳腔6，通过容纳腔6可以收容电子设备100的相关电子元件。热源器件3可以包括主板及设置在主板上的电子元件，例如处理器，电源管理芯片或者其他芯片等，例如在图1所示的实施例中，该热源器件3可以包括电路板、设置于电路板朝向中框2一侧的第一元件和设置于电路板朝向后盖1一侧的第二元件。传热组件4可以设置于中框2朝向后盖1的一侧并且位于靠近进风口处，该传热组件4可以与中框2层叠设置，例如该传热组件4可以直接连接或者是间接连接于中框2朝向后盖1的表面，该传热组件4可以包括环绕部41和与该环绕部41连接的延伸部42，该环绕部41可以环绕形成与容纳腔6分隔的内腔体411，热源器件3可以设置于该内腔体411内，延伸部42则位于该内腔体411的外侧，以此通过环绕部41可以将热源器件3的热量传递至延伸部42，风扇5可以对应于延伸部42设置在容纳腔6内，以加速容纳腔6内的气流速度，加快对延伸部42的散热，降低传热组件4整体的温度，从而实现对热源器件3的散热。在该实施例中，通过风扇5的作用可以从进风口11抽引气流，该气流经环绕部41的外侧导向后从出风口12排出，热源器件3朝向后盖1的一侧的热量可以传递到环绕部41，并且在气流经过环绕部41与后盖1之间的区域时被带走，而热源器件3朝向中框2一侧的热量可以通过环绕部41传递到延伸部42，后续通过风扇5加速容纳腔6内的气流速度对延伸部42进行散热。

由上述实施例可知，在本公开中可以通过风扇5的作用加速容纳腔6内的气流速度，实现对热源器件3的主动散热，而且通过环绕部41环绕热源器件3设置，使得热源器件3的热量可以在各个方向上传递至环绕部41，一方面流通的气流可以对环绕部41出的热量进行散热，另一方面流通的气流还可以对从环绕部41传递至延伸部42的热量进行散热，实现多方位散热，提高散热效率。

在该实施例中，仍以图1所示，该后盖1可以包括第一侧边框13、第二侧边框14和盖板15，该第一侧边框13可以连接于盖板15的一侧，而第二侧边框14可以连接于盖板15相对的另一侧，并且第一侧边框13可以靠近传热组件4的环绕部41，第二侧边框14可以靠近于传热组件4的延伸部42。为了保证自进风口11进入的气流的流通路径经过环绕部41，如图1所示，该进风口11可以设置于第一侧边框13，出风口12可以设置于第二侧边框14，且环绕部41与盖板15之间的最小间隔距离大于零。基于此，自进风口11进入的气流通过环绕部41在图1中右侧边缘导向后，进入盖板15与环绕部41之间的空隙，而后流入到环绕部41在图1中的左侧区域，通过风扇5的作用，对环绕部41以及延伸部42进行散热后的气流可以从出风口12排出。在其他实施例中，该进风口11也可以设置于盖板15对应于环绕部41的区域，本公开对此并不进行限制。

仍以图1所示，该传热组件4可以包括均热件43和与该均热件43连接的隔离筋44，该均热件43可以设置于中框2朝向后盖1的一侧，该均热件43可以包括第一端431和与第一端431连接的第二端432，该第二端432可以与隔离筋44连接以形成环绕部41，第一端431可以形成延伸部42，风扇5可以对应于第一端431设置于容纳腔6内。其中，在图1所示的实施例中，均热件43基本为条状设置，在其他实施例中，均热件43可以为柔性件，均热件43也可以朝向后盖1弯折，隔离筋44与均热件43弯折的部分连接形成环绕部41。

在另一些情况下，如图2所示，该传热组件4可以包括均热件43，均热件43设置于中框2朝向后盖1的一侧，该均热件43可以包括第一端431和与第一端431连接的第二端432，第二端432可以朝后盖1弯折后再朝中框2弯折，以与均热件43连接形成一个闭环得到环绕部41，第一端431可以形成延伸部42。在该实施例中，热源器件3完全被均热件43包围，在热源器件3达到一定温度使得均热件43内的冷却液气化时，可以通过均热件43对热源器件3的各个方位进行主动散热；而图1所示的实施例相对于图2所示的实施例，通过隔离筋44与均热件43的连接形成环绕部41，可以降低组装难度。在图1所示的实施例中，为了加快散热效率，热源器件3朝向后盖1的一侧可以与隔离筋44接触，在图2所示的实施例中，热源器件3朝向后盖1的一侧可以与均热件43接触，本公开对此并不进行限制。

在上述各个实施例中，传热组件4可以包括均热件43、热管、石墨片和石墨烯中的一种或者多种，例如可以包括环形热管，或者是并排的多根热管，或者是多块石墨片，或者是厚石墨烯，以能够将热量自一端传递至另一端位选择进行设计。其中，均热件43可以是柔性均热件也可以是非柔性均热件，该均热件43可以包括密闭腔体和填充于该密闭腔体内的冷却液，该冷却液可以包括甲醛、甲醇和乙醇中的至少一种，或者该冷却液可以包括甲醛、甲醇和乙醇中的至少一种与水的混合物，以此通过在冷却液中加入甲醛、甲醇和乙醇中的一种或者多种，相对相关技术中采用纯水的技术方案，可以降低冷却液的沸点，从而在针对密闭腔体抽真空后，可以进一步降低冷却液的沸点，使得均热件43中的冷却液在较低温度下也可以进行气化进行传热。例如，可以通过调配比例使得大气压下冷却液的沸点调至20℃-90℃之间，进一步通过调整密闭腔体的真空度，可以使得均热板中的冷却液的沸点在10℃-45℃之间，可以降低电子设备100的均热件43的相变换热启动的温度，在用户运用电子设备100运行少部分程序时，依然可以进行主动散热，提高散热效率。风扇5可以包括涡轮风扇或者轴流风扇，具体可以按需设计，本公开对此并不进行限制。

下述均以图2所示的实施例为基础对本公开的技术进行详细阐述，实际上需要了解的是，下述实施例中公开的结构也可以应用于图1所示的实施例中，本公开并不进行限制。

如图3所示，该电子设备100还可以包括散热件7，该散热件7可以连接于传热组件4的延伸部42，以此可以通过散热件7对传热组件4的延伸部42进行散热，同时通过容纳腔6内的风扇5加快容纳腔6内的气流速度，以此对散热器的散热端进行散热，可以进一步提高散热效率。其中，该散热件7可以包括散热翅片，例如可以包括散热铜片或者散热不锈钢片，该散热件7可以与延伸部42焊接或者粘接或者卡接，本公开对此并不进行限制。

在一种情况下，仍以图3所示，风扇5可以沿电子设备100的厚度方向设置于散热件7的上方，以此热源器件3所产生的热量可以先沿传热组件4的环绕部41指向延伸部42的方向传递至延伸部42，然后传递至散热件7，再通过风扇5通过进风口11抽引的气流进行换热，将热风从出风口12排出；在另一种情况下，该散热件7和风扇5可以并排设置在传热组件4的延伸部42，例如在图4所示的实施例中，该散热件7和风扇5并排设置，并且散热件7相对于风扇5更加靠近出风口12，以此进风口11进入的气流经风扇5后可以吹向散热件7，将热量吹出电子设备100，相对图3的技术方案，由于风扇5的气流直接吹向散热件7，可以提高散热效率，而且由于散热件7和风扇5并排设置，可以降低对电子厚度要求，有利于电子设备100的轻薄化发展。而图3相对与图4的技术方案，风扇5与散热件7层叠设置，可以降低对容纳腔6的尺寸需求，有利于增加容纳腔6的尺寸，便于容纳腔6内电子元件的布局。在图4所示的实施例中，散热件7也可以是相对于风扇5设置于远离出风口12的一侧，或者在图4所示的方位中，散热件7也可以设置于风扇5的前后或者后方，本公开对此并不进行限制。

进一步地，如图5所示该电子设备100还可以包括第一制冷片8，当为该第一制冷片8通电时，第一制冷片8温度较低的一侧形成第一吸热面，温度较高的一侧形成第一散热面，以此将第一制冷片8的第一吸热面与传热组件4的延伸部42接触，可以主动吸收延伸部42的热量，并将延伸部42的热量传递第一散热面，而第一散热面与散热件7接触，可以通过散热件7对第一散热面进行散热，以此可以迅速冷却传热组件4的延伸部42，以此使得延伸部42以及传热组件4整体的温度尽快降低，实现对热源器件3的散热。需要说明的是，在图5所示的实施例中，基于图3所示的实施例增加了第一制冷片8来主动吸收热源器件3的热量，实际上，在图4所示的实施例中也要包括第一制冷片8，该第一制冷片8的第一吸热面可以与传热组件4的延伸部42接触，第一散热面可以与散热件7接触。当图1所示的实施例中散热件7时，也可以在传热组件4和散热件7之间设置第一制冷片8，此处不再一一赘述。

如图6所示，该电子设备100还可以包括第二制冷片9，当第二制冷片9通电时可以形成温度较低一侧和温度相对较高的一侧，该温度较低的一侧形成第二制冷片9的第二吸热面，温度较高的一侧形成第二散热面。在图6所示的实施例中，第二吸热面可以与热源器件3接触，第二散热面可以与传热组件4接触，以此可以通过第二吸热面对热源器件3进行迅速散热，而热量可以通过第二散热面传递至传热组件4的环绕部41，进而传递至传热组件4的延伸部42，以此可以通过第二制冷片9对热源器件3进行主动散热，迅速形成温度较低的一侧来吸收热源器件3的热量，提高散热效率。需要说明的是，本公开以图3所示的实施例基础上，电子设备100还包括第二制冷片9为例进行说明，实际上在其他实施例中，例如在图1、图2、图4和图5所示的实施例及其拓展实施例中也可以设置第二制冷片9，具体可以参考图6所示实施例，此处不再一一赘述。

如图7所示，该电子设备100还可以包括导热垫10，该导热垫10可以设置于热源器件3和传热组件4之间，例如在图7所示的实施例中，该导热垫10的一侧可以与热源器件3接触、另一侧可以与传热组件4接触，以通过导热垫10传递和储藏热源器件3的热量，避免传热组件4散热不及时导致的散热效率降低的情况。其中，该导热垫10可以包括导热胶或者导热脂，具体可以按需设计，本公开对此并不进行限制。需要说明的是，本公开以图5所示的实施例基础上，电子设备100还包括导热垫10为例进行说明，实际上在其他实施例中，例如在图1-图4或者图6的任一实施例及其拓展实施例中，电子设备100均可以包括导热垫10，尤其地，在图6的实施例中，该导热垫10可以设置于第二制冷片9和传热组件4之间。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本公开旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (14)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

后盖，所述后盖包括进风口和出风口；

中框，所述中框与所述后盖组装围成容纳腔，所述容纳腔与所述进风口和所述出风口连通；

热源器件；

传热组件，所述传热组件设置于所述中框朝向所述后盖的一侧，所述传热组件包括环绕部和与所述环绕部连接的延伸部，所述环绕部环绕围成与所述容纳腔分隔的内腔体，所述延伸部位于所述内腔体的外侧，所述热源器件设置于所述内腔体内，所述传热组件用于将所述热源器件的热量传递至所述延伸部；

风扇，所述风扇对应于所述延伸部设置于所述容纳腔内，自所述进风口抽引的气流经所述环绕部导向后从所述出风口排出。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述传热组件包括均热件，所述均热件设置于所述中框朝向所述后盖的一侧，所述均热件包括第一端和与所述第一端连接的第二端，所述第二端朝所述后盖弯折再朝所述均热件弯折形成所述环绕部，所述第一端形成所述延伸部。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述传热组件包括均热件和与所述均热件连接的隔离筋，所述均热件设置于所述中框朝向所述后盖的一侧，所述均热件包括第一端和与所述第一端连接的第二端，所述第二端与所述隔离筋连接形成所述环绕部，所述第一端形成所述延伸部。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述后盖包括第一侧边框、第二侧边框和与所述第一侧边框和所述第二侧边框分别连接的盖板，所述第一侧边框靠近所述环绕部，所述第二侧边框靠近所述延伸部；

所述环绕部与所述盖板的最小间隔距离大于零，所述出风口设置于所述第二侧边框，所述进风口设置于所述第一侧边框。

5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，还包括散热件，所述散热件连接于所述传热组件的延伸部，所述散热件用于对所述传热组件的延伸部进行散热。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述风扇沿所述电子设备的厚度方向设置于所述散热件的上方。

7.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述风扇和所述散热件并排设置于所述传热组件的延伸部。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述散热件相对于所述风扇靠近所述出风口设置。

9.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，还包括：

第一制冷片，所述第一制冷片包括第一吸热面和第一散热面，所述第一吸热面与所述传热组件的延伸部接触、所述散热面与所述散热件接触。

10.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，还包括：

第二制冷片，所述第二制冷片包括第二吸热面和第二散热面，所述第二吸热面与所述热源器件接触、所述第二散热面与所述传热组件接触。

11.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，还包括导热垫，所述导热垫设置于所述热源器件和所述传热组件之间。

12.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述传热组件包括均热件、热管、石墨片和石墨烯中的至少一种。

13.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述传热组件包括均热件，所述均热件包括密闭腔体和设置于所述密闭腔体内的冷却液，所述冷却液包括甲醛、甲醇和乙醇中的至少一种；

或者，所述冷却液包括甲醛、甲醇和乙醇中的至少一种和水的混合物。

14.根据权利要求13所述的电子设备，其特征在于，大气压下所述冷却液的沸点在20℃-90℃之间。

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