CN220793314U - 便携式空调 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 68
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 49
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 37
- 238000005057 refrigeration Methods 0.000 claims description 36
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims description 13
- 238000007664 blowing Methods 0.000 claims description 6
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 22
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 28
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 11
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 6
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 6
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 4
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 3
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 3
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 2
- 239000004964 aerogel Substances 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000000191 radiation effect Effects 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Abstract
本实用新型提供一种便携式空调。所述便携式空调包括:壳体;以及半导体制冷件,设置在所述壳体上,所述半导体制冷件具有相对设置的第一基板和第二基板,所述第一基板远离所述第二基板的一侧设有第一曲面,所述第一曲面显露于所述壳体。本实施例通过在便携式空调的壳体上设置半导体制冷件,半导体制冷件具有相对设置的第一基板和第二基板,并且第一基板远离第二基板的一侧设置有第一曲面,第一曲面显露于壳体,使得半导体制冷件的第一曲面直接与用户皮肤贴合,避免了温度传导的损耗,提高调温效果,进一步提升了用户体验度。
Description
技术领域
本实用新型涉及调温装置技术领域,尤其涉及一种便携式空调。
背景技术
随着社会的发展,近年来人们越来越追求更加便利、舒适的生活,为了满足人们户外活动或者其他生活场景需要降温或者取暖的需求,市场上出现了各种各样的便携式空调,例如手持式空调、佩戴式空调等。
现有技术中的便携式空调一般会设置有半导体制冷件,半导体制冷片通常包括由N型半导体和P型半导体联结而成的热电偶对,以及设于热电偶对相对两侧的绝缘导热层,例如陶瓷基板,当电流通过热电偶对时,热电偶对的两侧分别吸收热量和放出热量,实现一侧制冷、一侧制热的效果,从而对用户皮肤进行制冷降温或者制热取暖。在现有的半导体制冷片中,绝缘导热层远离热电偶对的一侧通常为平面结构,例如中国专利ZL202020405735.3公开了一种半导体制冷片及保温盒,半导体制冷片包括第一基片和第二基片,第一基片和第二基片即为绝缘导热层,第一基片远离热电偶对的一侧和第二基片远离热电偶对的一侧均为平面结构。
为了使得便携式空调更贴合用户皮肤,一般还会设置有弧形结构的金属片,例如中国专利ZL201921538970.1公开了一种可调节颈部制冷器,包括连接部以及分别设于连接部两端的、且令颈部制冷器整体形状呈U字形的贴合部,贴合部的内侧面设有用于贴合用户颈部侧面的金属片以及用于对金属片进行制冷的半导体制冷片。
但是,由于便携式空调的便携性,其体积限制了内部空间的大小,半导体制冷件与金属导温件的设置会比较占用空间,并且半导体制冷件制冷或制热后再通过金属导温件传递温度的过程会存在对温度的损耗,降低用户体验,故如何提高便携式空调的调温效果成了当下亟需解决的问题。
实用新型内容
为了改善以上的至少部分缺点或不足,本实用新型的实施例提供一种便携式空调。
具体地,本实用新型实施例提供的一种便携式空调,包括:壳体;以及半导体制冷件,设置在所述壳体上,所述半导体制冷件具有相对设置的第一基板和第二基板,所述第一基板远离所述第二基板的一侧设有第一曲面,所述第一曲面显露于所述壳体。
在本实用新型的一个实施例中,所述第一基板和所述第二基板为曲率相同的曲面基板。
在本实用新型的一个实施例中,所述便携式空调还包括:散热组件,设置在所述壳体内,且所述散热组件的一端与所述第二基板连接。
在本实用新型的一个实施例中,所述第二基板远离所述第一基板的一侧设有第二曲面,所述散热组件设有与所述第二曲面形状匹配的第三曲面,所述第三曲面贴设于所述第二曲面。
在本实用新型的一个实施例中,所述散热组件包括:散热件,设置在所述壳体远离所述半导体制冷件的一侧;导热件,设置在所述壳体内,且所述导热件与所述第二基板连接;以及热传导连接件,连接于所述散热件和所述导热件之间。
在本实用新型的一个实施例中,所述壳体上设置有安装口,所述散热件安装于所述安装口内且显露于所述壳体;或者,所述散热件设置在所述壳体内,所述壳体上对应所述散热件设置有散热孔。
在本实用新型的一个实施例中,所述热传导连接件为热管连接件,所述热管连接件具有冷凝部和蒸发部,所述冷凝部与所述散热件连接,所述蒸发部与所述导热件连接。
在本实用新型的一个实施例中,所述便携式空调还包括:风道,设置在所述壳体内,且所述风道内还设置有分隔件,所述分隔件将所述风道分为散热风道和吹风风道;以及隔热件,设置在所述风道与所述导热件之间。
在本实用新型的一个实施例中,所述第二基板远离所述第一基板的一侧设有第二曲面,所述导热件设有与所述第二曲面形状匹配的第三曲面,所述第三曲面贴设于所述第二曲面。
在本实用新型的一个实施例中,所述壳体围成有穿戴空间,所述曲面显露于所述穿戴空间内。
由上可知,本实用新型上述技术特征可以具有如下一个或多个有益效果:通过在便携式空调的壳体上设置半导体制冷件,半导体制冷件具有相对设置的第一基板和第二基板,并且第一基板远离第二基板的一侧设置有第一曲面,第一曲面显露于壳体,使得半导体制冷件的第一曲面直接与用户皮肤贴合,避免了温度传导的损耗,提高调温效果,进一步提升了用户体验度。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例提供的一种便携式空调的结构示意图。
图2为图1便携式空调的分解结构示意图。
图3为图1便携式空调的剖面结构示意图。
图4为图2中导热件的结构示意图。
图5为本实用新型实施例提供的另一便携式空调的分解结构示意图。
图6和图7为本实用新型实施例提供的再一便携式空调的分解结构示意图。
主要元件编号:
10为便携式空调;100为壳体;101为透气孔;102为穿戴空间;103为安装口;120为进风口;130为出风口;200为半导体制冷片;210为第一基板;212为第一曲面;220为第二基板;222为第二曲面;311为金属片;312为散热片;320为导热件;322为第三曲面;330为金属连接件;340为热管连接件;341为冷凝部;342为蒸发部;400为风道;401为分隔件;410为散热风道;420为吹风风道;500为风扇;600为隔热件;700为导热硅脂片;800为电源;900为电路板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
本实施例提供的便携式空调10可例如为佩戴式空调或者手持式空调,为了便于更清楚地描述本实施例的方案,本实施例中以佩戴式空调为例进行具体说明。
参见图1、图2和图3,本实用新型实施例提供的一种便携式空调10,可例如包括:壳体100和半导体制冷件200。
具体地,壳体100可例如形成有穿戴空间102,穿戴空间102用于佩戴在用户颈部。半导体制冷件200设置在壳体100上,半导体制冷件200可例如具有相对设置的第一基板210和第二基板220,第一基板210原理第二基板220的一侧设有第一曲面212,第一曲面212显露于壳体100,曲面的设置可以更好的贴合于用户皮肤。第二基板220位于半导体制冷件200远离第一基板210的一侧,第一基板210和第二基板220为曲率相同的曲面基板,即半导体制冷件200的形状可例如为弧形,第一基板210和第二基板220的形状也可例如为弧形。第一基板210的第一曲面212用于与用户皮肤贴合,通过在便携式空调10的壳体100上设置半导体制冷件200,半导体制冷件200具有相对设置的第一基板210和第二基板220,并且第一基板210远离第二基板220的一侧设置有第一曲面212,第一曲面212显露于壳体100,使得半导体制冷件200的第一曲面212直接与用户皮肤贴合,避免了温度传导的损耗,提高调温效果,进一步提升了用户体验度。
便携式空调10还可例如包括散热组件,散热组件设置在壳体100内,且散热组件的一端与第二基板200连接。具体地,散热组件可例如包括:散热件、导热件320和热传导连接件。散热件设置在壳体100远离半导体制冷件200的一侧,导热件320设置在壳体100内,且导热件320与第二基板220连接,热传导连接件连接于散热件和导热件320之间。通过散热件、导热件320和热传导连接件的设置,导热件320将半导体制冷件200的第二基板220产生的热量通过热传导连接件传导至散热件上,散热件将热量排出壳体100,以进行散热。通过散热件、导热件320和热传导连接件取代大块散热器的设置,实现散热功能的同时节省了壳体100内的空间,且大大减轻了便携式空调10的重量,进一步提高了便携性。优选地,导热件320靠近半导体制冷件200一侧可例如覆盖第二基板220远离第一基板210的表面,导热件320靠近半导体制冷件200一侧的面积大于或等于第二基板220的面积,这样一来,可以进一步提高导热件320的温度传导效果,以提升散热效果。
在本实施例的一个具体实施方式中,参见图2和图4,第二基板220远离第一基板210的一侧可例如设置有第二曲面222,散热组件设置有与第二曲面222形状匹配的第三曲面322,具体可例如导热件320靠近所述第二基板220的一侧设置有第三曲面322,第三曲面322贴设于第二曲面222。第三曲面322可例如直接贴合于第二曲面222,也可例如第三曲面322和第二曲面222之间设置有导热硅脂片700。通过第二曲面222和第三曲面322的设置,可以进一步提高导热效果,以进一步提升散热效果。
具体地,导热件320可例如为金属片,散热件也可例如为金属片311。金属片311设置在壳体100上,且显露于壳体100,壳体100上可例如设置有安装口103,金属片311设置在安装口103上。热传导连接件为金属连接件330,金属连接件330连接于导热件320和金属片311之间,导热件320和金属片311设置在金属连接件330的相对两侧。金属片311、导热件320和金属连接件330可例如均为金属片,且金属片311、导热件320和金属连接件330可例如为一体成型结构,当然也可例如固定连接在一起,金属片311、导热件320和金属连接件330之间可传导温度即可。
在本实施例的一个具体实施方式中,导热件320和半导体制冷件200之间可例如还设置有导热硅脂片700,通过导热硅脂片700填充在导热件320和半导体制冷件200之间,可以提高温度传导效果。
便携式空调10还可例如包括风道400和风扇500,风道400设置在壳体100内,风扇500可例如设置在风道400上,壳体100上对应风扇500可例如设置有进风口120和出风口130。通过风扇500的设置,对便携式空调10增加了吹风功能,进一步提升了便携式空调10的降温效果。进一步地,风道400与导热件320之间可例如还设置有隔热件600,隔热件600可例如采用风道隔热棉、气凝胶等隔热件。通过隔热件600的设置,可以将半导体制冷件200的第二基板220产生的热量隔绝开,避免半导体制冷件200工作产生的热量传递至风道400内,使得风道400内的热量变高,导致风扇500吹出的风变成热风,降低用户体验。
参见图5,在本实施例提供的另一便携式空调10中,导热件320可例如为金属片,散热件也可例如为金属片311,金属片311设置在壳体100上,且显露于壳体100,壳体100上可例如设置有安装口103,金属片311设置在安装口103上。热传导连接件可例如为热管连接件340,热管连接件340具有冷凝部341和蒸发部342,冷凝部341与散热件可例如连接,蒸发部342与导热件320连接,具体可例如使用导热胶连接或者锡焊连接,当然,本实施例并不以此为限。通过将热传导连接件设置为热管连接件340,可以提高热传导连接件的传热效果,进一步提升散热效果,从而提高便携式空调10的制冷效果。优选地,蒸发部342可例如覆盖导热件320远离半导体制冷件200一侧,蒸发部342的面积大于或等于导热件320远离半导体制冷件200一侧的面积,以进一步提升导热效果。
参见图6和图7,在本实施例提供的另一便携式空调10中,导热件320可例如为金属片,散热件可例如为具有散热片312的散热器,散热片312设置在壳体100远离半导体制冷件200的一侧,壳体100上对应散热片312设置有散热孔101。热传导连接件可例如为热管连接件340,热管连接件340具有冷凝部341和蒸发部342,冷凝部341与散热器连接,蒸发部342与导热件320连接,具体可例如使用导热胶连接或者锡焊连接,当然,本实施例并不以此为限。通过将散热件设置为具有散热片312的散热器,可以提升热传导效果以及散热效果,并且通过将热传导连接件设置为热管连接件340,可以提高热传导连接件的传热效果,进一步提升散热效果,从而提高便携式空调10的制冷效果,具体地,冷凝部341与散热器连接,具体可例如使用导热胶连接或者锡焊连接,当然,本实施例并不以此为限。优选地,蒸发部342可例如覆盖导热件320远离半导体制冷件200一侧,蒸发部342的面积大于或等于导热件320远离半导体制冷件200一侧的面积,以进一步提升导热效果。
进一步地,风道400上可例如设置有分隔件401,分隔件401将风道400分为散热风道410和吹风风道420,风扇500可例如设置在风道400远离散热片312的一端,风扇500工作时可例如沿散热风道410吹风至散热片312以加速散热片312的散热,进一步提升散热效果,并且沿吹风风道420吹风以对用户吹风降温。风道400与导热件320之间可例如还设置有隔热件600,隔热件600可例如采用风道隔热棉、气凝胶等隔热件。通过隔热件600的设置,可以将半导体制冷件200的第二基板220产生的热量隔绝开,避免半导体制冷件200工作产生的热量传递至风道400内,使得风道400内的热量变高,导致风扇500吹出的风变成热风,降低用户体验。
在本实施例的一个具体方式中,热传导连接件还可例如为石墨烯连接件,还可例如为其他热传导材料的连接件,本实施例并不以此为限。
当然,本实施例提供的便携式空调10中还可例如设置有电源800、电路板900等必要元件,本实施例不在此一一赘述。
由上可知,本实用新型上述技术特征可以具有如下一个或多个有益效果:通过在便携式空调10的壳体100上设置半导体制冷件200,半导体制冷件200具有相对设置的第一基板210和第二基板220,并且第一基板210远离第二基板220的一侧设置有第一曲面212,第一曲面212显露于壳体100,使得半导体制冷件200的第一曲面212直接与用户皮肤贴合,避免了温度传导的损耗,提高调温效果,进一步提升了用户体验度。
此外,可以理解的是,前述各个实施例仅为本实用新型的示例性说明,在技术特征不冲突、结构不矛盾、不违背本实用新型的发明目的前提下,各个实施例的技术方案可以任意组合、搭配使用。
在本申请所提供的几个实施例中,应该理解到,所揭露的系统,装置和方法,可以通过其它的方式实现。例如,以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的,例如,所述单元的划分,仅仅为一种逻辑功能划分,实际实现时可以有另外的划分方式,例如多路单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统,或一些特征可以忽略,或不执行。另一点,所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口,装置或单元的间接耦合或通信连接,可以是电性,机械或其它的形式。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的,作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元,即可以位于一个地方,或者也可以分布到多路网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (10)
1.一种便携式空调(10),其特征在于,包括:
壳体(100);以及
半导体制冷件(200),设置在所述壳体(100)上,所述半导体制冷件(200)具有相对设置的第一基板(210)和第二基板(220),所述第一基板(210)远离所述第二基板(220)的一侧设有第一曲面(212),所述第一曲面(212)显露于所述壳体(100)。
2.如权利要求1所述的便携式空调(10),其特征在于,所述第一基板(210)和所述第二基板(220)为曲率相同的曲面基板。
3.如权利要求1所述的便携式空调(10),其特征在于,还包括:散热组件,设置在所述壳体(100)内,且所述散热组件的一端与所述第二基板(220)连接。
4.如权利要求3所述的便携式空调(10),其特征在于,所述第二基板(220)远离所述第一基板(210)的一侧设有第二曲面(222),所述散热组件设有与所述第二曲面(222)形状匹配的第三曲面(322),所述第三曲面(322)贴设于所述第二曲面(222)。
5.如权利要求3所述的便携式空调(10),其特征在于,所述散热组件包括:
散热件,设置在所述壳体(100)远离所述半导体制冷件(200)的一侧;
导热件(320),设置在所述壳体(100)内,且所述导热件(320)与所述第二基板(220)连接;以及
热传导连接件,连接于所述散热件和所述导热件(320)之间。
6.如权利要求5所述的便携式空调(10),其特征在于,所述壳体(100)上设置有安装口(103),所述散热件安装于所述安装口(103)内且显露于所述壳体(100);或者,所述散热件设置在所述壳体(100)内,所述壳体(100)上对应所述散热件设置有散热孔(101)。
7.如权利要求5所述的便携式空调(10),其特征在于,所述热传导连接件为热管连接件(340),所述热管连接件(340)具有冷凝部(341)和蒸发部(342),所述冷凝部(341)与所述散热件连接,所述蒸发部(342)与所述导热件(320)连接。
8.如权利要求5所述的便携式空调(10),其特征在于,还包括:
风道(400),设置在所述壳体(100)内,且所述风道(400)内还设置有分隔件(401),所述分隔件(401)将所述风道(400)分为散热风道(410)和吹风风道(420);以及
隔热件(600),设置在所述风道(400)与所述导热件(320)之间。
9.如权利要求5所述的便携式空调(10),其特征在于,所述第二基板(220)远离所述第一基板(210)的一侧设有第二曲面(222),所述导热件(320)设有与所述第二曲面(222)形状匹配的第三曲面(322),所述第三曲面(322)贴设于所述第二曲面(222)。
10.如权利要求1所述的便携式空调(10),其特征在于,所述壳体(100)围成有穿戴空间(102),所述曲面(212)显露于所述穿戴空间(102)内。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202322051455.3U CN220793314U (zh) | 2023-07-31 | 2023-07-31 | 便携式空调 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202322051455.3U CN220793314U (zh) | 2023-07-31 | 2023-07-31 | 便携式空调 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN220793314U true CN220793314U (zh) | 2024-04-16 |
Family
ID=90636749
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202322051455.3U Active CN220793314U (zh) | 2023-07-31 | 2023-07-31 | 便携式空调 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN220793314U (zh) |
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2023
- 2023-07-31 CN CN202322051455.3U patent/CN220793314U/zh active Active
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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GR01 | Patent grant |