CN214481987U - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型是关于一种电子设备，该电子设备提升了散热性能，优化使用体验。其中，电子设备包括：电路板、发热组件、以及散热组件。发热组件设置在所述电路板上。散热组件形成有密封腔，在所述密封腔内填充有散热介质，且所述散热组件设置在所述发热组件远离所述电路板的一侧，并与所述发热组件相接。

Description

电子设备

技术领域

本实用新型涉及电子产品散热技术领域，特别涉及一种电子设备。

背景技术

随着电子设备的发展，电子设备内部发热组件的数量越来越多。发热组件在工作时会产生热量，随着工作时间增加，电子设备内部的温度越来越高。为了保障电子设备的正常使用，需要对电子设备进行散热。但是，在相关技术中，电子设备的散热效率不佳，具有进一步提升的空间。

实用新型内容

本实用新型提供了一种电子设备，以解决相关技术中的技术缺陷。

根据本实用新型实施例提供的一种电子设备，所述电子设备包括：

电路板；

发热组件，设置在所述电路板上；以及

散热组件，所述散热组件形成有密封腔，在所述密封腔内填充有散热介质，且所述散热组件设置在所述发热组件远离所述电路板的一侧，并与所述发热组件相接。

在一个实施例中，所述散热组件的边缘超出所述发热组件的边缘设置。

在一个实施例中，所述散热组件包括：

中间部，位于所述发热组件远离所述电路板的一侧；以及

侧部，与所述中间部相连，并朝向所述电路板延伸，且所述侧部围绕所述发热组件设置。

在一个实施例中，所述密封腔包括：所述中间部具有的第一腔体，以及所述侧部具有的第二腔体；

所述第一腔体与所述第二腔体相连通。

在一个实施例中，所述密封腔包括：所述中间部具有的第一腔体，以及所述侧部具有的第二腔体；

所述第一腔体与所述第二腔体相互独立。

在一个实施例中，所述电子设备还包括支撑件；所述支撑件安装在所述电路板上，并与所述侧部相连。

在一个实施例中，在所述支撑件朝向所述侧部的一面上设置有第一连接部，

在所述侧部朝向所述支撑件的一侧上设置有第二连接部，所述第二连接部与所述第一连接部连接。

在一个实施例中，所述支撑件靠近所述中间部的部分沿所述中间部弯折延伸。

在一个实施例中，所述侧部远离所述中间部的一端与所述电路板连接。

在一个实施例中，所述发热组件包括：功能模组，以及设置在所述功能模组上的导热层；

所述导热层位于所述功能模组和所述散热组件之间。

本实用新型所提供的电子设备至少具有以下有益效果：

本实用新型实施例提供的电子设备，通过散热组件直接与发热组件相接，提高散热组件对发热组件的散热效率，进而优化电子设备的散热效率。该电子设备特别适用于电子设备中发热组件数量的情况，保障散热效果，并优化电子设备的用户体验。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本实用新型的实施例，并与说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的电子设备的局部结构示意图；

图2是根据一示例性实施例示出的电子设备中散热组件的仰视角度的结构示意图；

图3-1是根据另一示例性实施例示出的电子设备的局部结构示意图；

图3-2是根据另一示例性实施例示出的电子设备的局部结构示意图；

图4是根据另一示例性实施例示出的电子设备的局部结构示意图；

图5是根据一示例性实施例示出的电子设备中支撑件和散热组件的连接部分的结构示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施例并不代表与本实用新型相一致的所有实施例。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本实用新型的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在本实用新型使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本实用新型。除非另作定义，本实用新型使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本实用新型说明书以及权利要求书中使用的“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。除非另行指出，“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的组件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的组件或者物件及其等同，并不排除其他组件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而且可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。

在本实用新型说明书和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

在相关技术中，为了避免电子设备内芯片等发热组件出现信号干扰的问题，需要在发热组件外罩设金属材质的屏蔽壳。在实现避免信号干扰的前提下，利用金属材质的导热性能对发热组件进行散热。具体来说，发热组件产生的热量与屏蔽壳进行热交换，之后通过屏蔽壳与屏蔽壳外部的介质进行热交换，实现散热。

采用这样的方式存在散热效率低的缺陷，进而导致电子设备整体散热效果不佳。基于上述问题，本公开实施例提供了一种电子设备，以优化电子设备的散热效果，保障电子设备的正常使用。

图1是根据一示例性实施例示出的电子设备的局部结构示意图，如图1所示，电子设备包括：电路板100、发热组件200以及散热组件300。

在电子设备中，发热组件200是工作时会产生热量的组件，例如处理器、电池等。发热组件200设置在电路板100上，在本公开实施例中，发热组件200设置在电路板100的一面，或者两面上。此外，对于发热组件200的数量不做具体限定，可选为1个、2个或者2个以上。

可选地，发热组件200包括功能模组210以及设置在功能模组210上的导热层220。其中，功能模组210安装在电路板100上，导热层220位于功能模组210远离电路板100的一侧，并覆盖功能模组210远离电路板100的表面。通过设置导热层220降低功能模组210与外部组件之间的接触热阻，进而有效传导功能模组210产生的热量。可选地，导热层220采用TIM(Thermal Interface Material，热界面材料)。

散热组件300形成有密封腔310，在密封腔310内填充有散热介质320。可选地，散热介质320为液体。散热介质320吸收热量后转换为气态，并流通至密封腔310中温度较低的区域。进而，与散热组件300温度较低的区域进行热交换，释放热量以转换为液态，并再次流至密封腔310温度较高的区域。如此往复，通过散热介质320实现对发热组件200的高效率散热。可选地，散热组件300为VC(Vapor Chamber，真空腔均热板)液冷散热组件。

其中，散热组件300设置在发热组件200远离电路板100的一侧，并与发热组件200相接。示例地，发热组件200设置在电路板100的正面，散热组件300设置在发热组件200的上方；发热组件200设置在电路板100的背面，散热组件300设置在发热组件200的下方。

可选地，散热组件300的边缘超出发热组件200的边缘设置，具体来说，散热组件300的边缘超出发热组件200中功能模组210的边缘设置。以此方式扩大散热组件300与发热组件200的接触面积，提高二者热传导效率。

与相关技术中的方案相比，散热组件300直接与发热组件200相接触，使得发热组件200与散热组件300之间更易进行热传递。换言之，散热组件300可以更高效地吸收发热组件200产生的热量。并且，通过散热组件300与发热组件200中的导热层220直接接触，降低功能模组210与散热组件300之间的接触热阻。此外，散热组件300采用金属材质(例如不锈钢、铜等)制备。因此，散热组件300对发热组件200起到了一定的信号屏蔽效果。

本实用新型实施例提供的电子设备，通过散热组件300直接与发热组件200相接，提高电子设备的散热效率。该电子设备特别适用于电子设备中发热组件200数量的情况，保障散热效果，并优化电子设备的用户体验。

在本实用新型实施例中，散热组件300具有多种实现方式，以下结合附图具体阐述。

图2是根据一示例性实施例示出的电子设备中散热组件的仰视角度的结构示意图。在一个实施例中，如图2所示，散热组件300包括中间部330和侧部340。侧部340与中间部330的边缘相连，围绕中间部330连续分布。可选地，侧部340沿垂直于中间部330的方向延伸。

图3-1是根据另一示例性实施例示出的电子设备的局部结构示意图，图3-2是根据另一示例性实施例示出的电子设备的局部结构示意图。如图3-1和图3-2所示，中间部330位于发热组件200远离电路板100的一侧，侧部340朝向电路板100延伸，并围绕发热组件200设置。此时，散热组件300罩设在发热组件200上。

由于散热组件采用金属材质(例如铜、不锈钢等)制造，散热组件300这样的结构，优化散热组件300对发热组件200的信号屏蔽效果。相当于在发热组件200周围设置的屏蔽壳体。据此，通过散热组件300兼顾散热效率和信号屏蔽作用。

在一个示例中，如图3-1所示，散热组件300的密封腔310包括：中间部330形成的第一腔体331，以及侧部340形成的第二腔体341。在该示例中，第一腔体331和第二腔体341相连通。

此时，中间部330和侧部340为一体结构。可选地，在制作时，通过冲压工艺形成中间部330和侧部340。采用这样的方式，保障散热组件300的信号屏蔽效果。

在一个示例中，如图3-2所示，散热组件300的密封腔310包括：中间部330形成的第一腔体331，以及侧部340形成的第二腔体341。在该示例中，第一腔体331和第二腔体341相互独立。也即，第一腔体331和第二腔体341不连通。

此时，中间部330和侧部340为分体结构。可选地，中间部330和侧部340通过连接件、胶黏剂等实现连接。采用这样的方式，有利于降低工艺难度和组件成本。

图4是根据另一个示例性实施例示出的电子设备的局部结构示意图。在一个实施例中，如图4所示，电子设备还包括支撑件400。其中，支撑件400安装在电路板100上，并与散热组件300的侧部340相连。此时，通过支撑件400使得散热组件300稳定位于发热组件200远离电路板100的一侧。

图5是根据一示例性实施例示出的电子设备中支撑件和散热组件的连接部分的结构示意图。如图5所示，在支撑件400朝向侧部340的一面上设置有第一连接部410。在侧部340朝向支撑件400的一侧上设置有第二连接部342。其中，第二连接部342与第一连接部410连接。

可选地，第一连接部410为凹陷结构，第二连接部342为凸起结构，据此第一连接部410插接在第二连接部342内，实现侧部340和支撑件400的连接。当然，也可选第一连接部410为凸出结构，第二连接部342为凹陷结构。据此，散热组件300和支撑件400通过机械结构连接。一方面，采用这样的方式提高散热组件300和支撑件400的连接稳定性；另一方面，电子设备的制程包括高温加工，与采用胶黏剂等方式相比，采用机械结构连接的方式，避免高温加工过程影响散热组件300和支撑件400的连接性能。

此外，支撑件400靠近中间部330的部分沿中间部330弯折延伸。此时，支撑件400承接中间部330，并增加了支撑件400与中间部330的接触面积，进一步优化支撑件400对于散热组件300的稳定支撑。

此外，在一个实施例中，散热组件300的侧部340远离中间部330的一端与电路板100连接。此时，侧部340延伸至电路板100处，并与电路板100相连。以此方式，散热组件300通过侧部340直接与电路板100连接，以使中间部330稳定位于发热组件200远离电路板100的一侧。这样的方式减少了电子设备采用的组件数量。此外，散热组件300与电路板100形成封装发热组件200的腔体，进一步强化散热组件300对发热组件200的信号屏蔽作用。

综上所述，本实用新型实施例提供的电子设备，通过采用包括散热介质的调整散热组件300直接与发热组件200接触，提高整体电子设备的散热效率。并且，通过改进散热组件300的形态，使其兼顾对发热组件200的信号屏蔽作用。采用本实用新型实施例提供的电子设备，无需再额外设置屏蔽壳体，减少了电子设备的硬件成本。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本实用新型的其它实施方案。本实用新型旨在涵盖本实用新型的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本实用新型的一般性原理并包括本实用新型未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本实用新型的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

Claims (10)

1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：

电路板；

发热组件，设置在所述电路板上；以及

散热组件，形成有密封腔，在所述密封腔内填充有散热介质，且所述散热组件设置在所述发热组件远离所述电路板的一侧，并与所述发热组件相接。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述散热组件的边缘超出所述发热组件的边缘设置。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述散热组件包括：

中间部，位于所述发热组件远离所述电路板的一侧；以及

侧部，与所述中间部相连，并朝向所述电路板延伸，且所述侧部围绕所述发热组件设置。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述密封腔包括：所述中间部具有的第一腔体，以及所述侧部具有的第二腔体；

所述第一腔体与所述第二腔体相连通。

5.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述密封腔包括：所述中间部具有的第一腔体，以及所述侧部具有的第二腔体；

所述第一腔体与所述第二腔体相互独立。

6.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括支撑件；所述支撑件安装在所述电路板上，并与所述侧部相连。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，在所述支撑件朝向所述侧部的一面上设置有第一连接部，

在所述侧部朝向所述支撑件的一侧上设置有第二连接部，所述第二连接部与所述第一连接部连接。

8.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述支撑件靠近所述中间部的部分沿所述中间部弯折延伸。

9.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述侧部远离所述中间部的一端与所述电路板连接。

10.根据权利要求1～9中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述发热组件包括：功能模组，以及设置在所述功能模组上的导热层；

所述导热层位于所述功能模组和所述散热组件之间。

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