CN111405823B - 散热装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种散热装置,包括一本体、至少一热管及一基座,该本体具有一第一侧及一第二侧,一发热源对应贴附于该第二侧,该热管具有一吸热部及一散热部,该吸热部对应设置于该第一侧,该散热部远离该吸热部,以令该发热源产生的热量由该吸热部吸热后传导至远端的散热部,所述基座对应设于所述热管及本体上。
Description
技术领域
本发明涉及一种散热装置,尤指一种可大幅提升热传效率及散热效率的散热装置。
背景技术
随着半导体技术的进步,积体电路的体积也逐渐缩小,而为了使积体电路能处理更多的资料,相同体积下的积体电路,已经可以容纳比以往多上数倍以上的计算元件,当积体电路内的计算元件数量越来越多时执行效率越来越高,因此计算元件工作时所产生的热能也越来越大,以常见的中央处理器为例,在高满载的工作量时,中央处理器散发出的热度,足以使中央处理器整个烧毁,因此,积体电路的散热装置变成为重要的课题。
电子设备中的中央处理单元及晶片或其他电子元件均是电子设备中的发热源,当电子设备运作时,该发热源将会产生热量,故现行常使用导热元件如热管、均温板、平板式热管等具有良好散热及导热效能来进行导热或均温,其中热管主要系作为远端导热的使用,其由一端(吸热端)吸附热量将内部工作流体由液态转换为汽态蒸发将热量传递至热管另一端(散热端),进而达到热传导的目的,而针对需要热传面积较大的部位则系会选择以均温板作为散热元件,均温板主要由与热源接触的一侧平面吸附热量,再将热量传导至相对应面的另一侧作散热冷凝。
然而,由于现有的热管及均温板等散热元件均为单一解决方案(仅具单一的均温或远距离的热传导)的散热元件,换言之,现有的散热元件设置于电子设备中仅能针对热管或均温板接触热源的位置处进行导热或均温等散热,并无法同时具有均温及远端散热的效果,当然热交换效率也相对地较差。
是以,要如何解决上述现有的问题与缺失,即为本案的发明人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。
发明内容
爰此,为有效解决上述的问题,本发明的主要目的在于提供一种大幅提升热传效率的散热装置。
本发明的次要目的,在于提供一种大幅提升散热效率的散热装置。
为达上述目的,本发明提供一种散热装置,其特征在于,包括:
一本体,具有一第一侧及一第二侧,一发热源对应贴附于该第二侧;
至少一热管,具有一吸热部及一散热部,该吸热部对应设于该第一侧,该散热部远离该吸热部,以令该发热源产生的热量由该吸热部吸热后传导至远端的散热部;及
一基座,对应设于所述热管及本体上。
所述的散热装置,其中,所述基座还具有一上表面及一下表面,一镂空部形成于该基座上并贯穿该上、下表面,所述热管贯穿该镂空部并令该吸热部贴设于该第一侧上。
所述的散热装置,其中,还具有至少一第一散热鳍片组,该第一散热鳍片组对应穿设于所述热管的散热部。
所述的散热装置,其中,所述本体为一均温板或一热板。
所述的散热装置,其中,所述本体向外延伸形成一延伸部,该延伸部具有一上侧及一下侧,至少一第二散热鳍片组对应设置于该上侧或下侧或上、下侧同时设置。
所述的散热装置,其中,所述本体的第二侧还凸设形成一凸台,所述发热源对应贴设于该凸台处。
所述的散热装置,其中,更具有一罩盖,该罩盖对应盖设于所述第一散热鳍片组的缺口处并固定于所述基座上。
所述的散热装置,其中,所述热管呈“U”型或“L”型或“I”型。
通过本发明此结构的设计,凭借所述本体的第二侧贴设该发热源,并令该热管的吸热部设于该基座及本体之间,利用该本体具有的大面积热传导及散热的作用,并搭配所述热管所具有远端散热的效果,进以大幅提升散热装置整体的热传效率及散热效率。
附图说明
图1是本发明散热装置第一实施例的立体分解图;
图2是本发明散热装置第一实施例的另一角度立体分解图;
图3是本发明散热装置第一实施例的立体组合图;
图4是本发明散热装置第一实施例的另一角度立体组合图;
图5是本发明散热装置第一实施例的剖视图;
图6是本发明散热装置第二实施例的立体分解图;
图7是本发明散热装置第三实施例的立体分解图;
图8是本发明散热装置第四实施例的立体分解图。
附图标记说明:散热装置2;本体20;第一侧200;第二侧201;本体腔室202;第一工作流体203;本体毛细结构204;凸台205;延伸部206;上侧206a;下侧206b;热管21;吸热部210;散热部211;热管腔室212;第二工作流体213;热管毛细结构214;基座22;上表面220;下表面221;镂空部223;发热源3;第一散热鳍片组4;第二散热鳍片组5;第三散热鳍片组6;罩盖7。
具体实施方式
本发明的上述目的及其结构与功能上的特性,将依据所附图式的较佳实施例予以说明。
请参阅图1至图5,是本发明的散热装置第一实施例的各图式,如图所示,一种散热装置2,其一侧与一发热源3相贴附,该散热装置2包括一本体20、至少一热管21及一基座22,该本体20(其可如金、银、铜、铝、不锈钢、钛、陶瓷等材质制成)于本实施例表示为一均温板,当然,该本体20也可选择为一热板,合先叙明。
所述本体20具有一第一侧200及一第二侧201,该第一、二侧200、201共同界定一本体腔室202(请参阅图5),该本体腔室202内具有一第一工作流体203及一本体毛细结构204,该本体毛细结构204形成于该本体腔室202的部分或全部的内壁上,该第二侧201与该发热源3相接触。
所述热管21可呈“U或L或I”型,本实施例中系选择以U型来说明,其具有一吸热部210及一散热部211,该热管21还具有一热管腔室212(请参阅图5),于该热管腔室212内设有一第二工作流体213及一热管毛细结构214,该热管毛细结构214形成于该热管腔室212的内壁,该吸热部210对应设置于该本体20的第一侧200。
所述基座22具有一上表面220及一下表面221,一镂空部223形成于该基座22上并贯穿该上、下表面220、221,所述热管21系贯穿该镂空部223并令该吸热部210直接贴设于该本体20的第一侧200上,另外,于该本体20的第二侧201更凸设形成一凸台205,所述发热源3对应接触贴设于该凸台205处。
此外,该散热装置2更具有至少一第一散热鳍片组4,该第一散热鳍片组4对应穿设于所述热管21的散热部211,因此,当发热源3产生的热量由热管21的吸热部210被吸收后再传递至该散热部211,再通过该散热部211上穿设的第一散热鳍片组4将热量排至外部进行热交换。
另外,该散热装置2更具有一罩盖7,该罩盖7对应盖设于所述第一散热鳍片组4间的缺口处并固定于所述基座22上,该罩盖7可降低气流阻抗,也防止该第一散热鳍片组4内部的气流散失,可更快速将该发热源3的热量带走,进以提升该散热装置2整体的散热功效。
续请参阅图1,所述本体20更向外延伸形成一延伸部206,该延伸部具有一上侧206a及一下侧206b,至少一第二散热鳍片组5对应设置于该本体3的上侧206a或下侧206b(图中未示)处,又或者,该第二散热鳍片组5可至少在延伸部206其一侧或同时对应设置在该延伸部的上侧206a及下侧206b(如图6所示,为本发明的第二实施例),凭借该第二散热鳍片组5的设置,可令该发热源3产生的热量更加速排出至外部进行热交换,更提升散热装置2整体的散热效率。
因此,通过本发明此结构的设计,凭借所述本体20第二侧201贴设该发热源3,并该热管21设置于该基座22及本体20之间,且该吸热部210直接贴设于该本体20的第一侧200上,利用该本体20具有的大面积热传导及散热的作用,并搭配所述热管21所具有远端散热的效果,可进以大幅提升散热装置2整体的热传效率及散热效率。
续请参阅图7,为本发明散热装置的第三实施例,本第三实施例与前述最主要的差异为,所述热管21的其中一部分的吸热部210与该散热部211呈垂直设置,部分热管21的吸热部210则与该散热部211呈非垂直设置,也就是说,该散热部211是由该吸热部210斜向向外延伸,并且可在斜向向外延伸的散热部211上再对应装设一第三散热鳍片组6;
另外如图8所示,该热管21的形状也可呈“L”型或“I”型,其吸热部210系平贴该本体20,该散热部211的上、下方则分别被该第三散热鳍片组6夹设,因此,该发热源3的热量通过该本体20达到快速横向均温后,再将热量传导至热管21的散热部211,再凭借所述第三散热鳍片组6进行散热,以达到更具有远端散热的功效。
以上所述,本发明相较于现有具有下列优点:
1.大幅提升热传效率;
2.大幅提升散热效率。
以上说明对本发明而言只是说明性的,而非限制性的,本领域普通技术人员理解,在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下,可作出许多修改、变化或等效,但都将落入本发明的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种散热装置,其特征在于,包括:
一本体,具有一第一侧及一第二侧,一发热源对应贴附于该第二侧;
至少一热管,具有一吸热部及一散热部,该吸热部对应设于该第一侧,该散热部延伸远离该吸热部且穿设有至少一第一散热鳍片组,该第一散热鳍片组具有至少一缺口,以令该发热源产生的热量由该吸热部吸热后传导至该散热部的一端;及
一基座,对应设于所述热管及本体上;
其中,所述本体为一均温板或一热板;所述本体向外延伸形成一延伸部,该延伸部具有一上侧连接该本体的第一侧,及一下侧以共同界定一本体腔室,该本体腔室内具有一第一工作流体及一本体毛细结构形成在该本体腔室的内壁;至少一第二散热鳍片组对应设置于该上侧;
更具有一罩盖,该罩盖对应盖设于所述第一散热鳍片组的缺口处并固定于所述基座上,使该第一散热鳍片组未被遮盖的鳍片及热管裸露。
2.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述基座还具有一上表面及一下表面,一镂空部形成于该基座上并贯穿该上、下表面,所述热管贯穿该镂空部并令该吸热部贴设于该第一侧上。
3.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述本体的第二侧还凸设形成一凸台,所述发热源对应贴设于该凸台处。
4.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述热管呈“U”型或“L”型或“I”型。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (1)
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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CN111405823A CN111405823A (zh) | 2020-07-10 |
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ID=71413635
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CN202010231835.3A Active CN111405823B (zh) | 2020-03-27 | 2020-03-27 | 散热装置 |
Country Status (1)
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---|---|---|---|---|
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CN211720962U (zh) * | 2020-03-27 | 2020-10-20 | 奇鋐科技股份有限公司 | 散热装置 |
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