TWI413889B - 散熱裝置 - Google Patents

Description

散熱裝置

本發明涉及一種散熱裝置，特別係指一種冷卻電子元件之散熱裝置。

隨著電子產業不斷發展，電子元件(特別係中央處理器)運行速度和整體性能在不斷提升。然而，它之發熱量也隨之增加，另一方面體積越來越小，發熱也就更加集中，使得業界單純使用金屬實體傳熱之散熱裝置無法滿足高端電子元件之散熱需求。

現在常見之一種散熱裝置及其基座，包括一與熱源接觸之基座、設於基座上之複數等間距排列之散熱鰭片及於基座與散熱鰭片之間夾設之數個熱管。該基座上表面中部區域和上述複數散熱鰭片之與基座結合處平行設有數個相對之容槽，而且該對應之容槽共同組合形成一通孔，該通孔中插設上述熱管。由於熱管之傳熱速度較快，將熱源之熱量能夠很快之擴散到基座上，進而促進散熱效率提高。惟，該散熱裝置製造過程中分別在基座及散熱鰭片上開設與熱管配合之容槽，既浪費原材料又增加加工成本。

有鑒於此，有必要提供一種加工簡單、節約成本之散熱裝置。

一種散熱裝置，包括一基座和貼設於基座頂面之一第一散熱片組，該基座包括一第一基板、一第二基板和夾置在該第一與第二基板之間之一熱管組，該第二基板上開設有中心孔，該熱管組頂面凸伸有嵌入中心孔內之嵌入部，該熱管組底面凹設有容置第一基板之容置部。

上述散熱裝置之熱管組夾設於第一基板及第二基板之間，用兩塊相對較薄之金屬板取代厚實之基座，也無需在底座上及散熱體上開設容置熱管之凹槽，故既減少了加工成本及時間，又節約了原材料。

10、40‧‧‧基座

14、44‧‧‧第二基板

142‧‧‧凸緣

16、46‧‧‧熱管組

162、462‧‧‧吸熱部

1624‧‧‧容置部

20‧‧‧第一散熱片組

220‧‧‧折邊

30‧‧‧第二散熱片組

12、42‧‧‧第一基板

140、440‧‧‧中心孔

144‧‧‧安裝孔

160‧‧‧熱管

1622、4622‧‧‧嵌入部

164‧‧‧散熱部

22‧‧‧第一散熱片

24‧‧‧缺口

32‧‧‧第二散熱片

圖1係本發明一較佳實施例中散熱裝置之分解圖。

圖2係圖1中散熱裝置之倒置組合圖。

圖3係圖1中散熱裝置之分解圖。

圖4係圖1中散熱裝置基座之視圖。

圖5係本發明另一個較佳實施例中散熱裝置之分解視圖。

圖6係圖5中散熱裝置基座之視圖。

圖1至圖3示出了本發明一個較佳實施例中之散熱裝置，該散熱裝置用於散發中央處理器等安裝在電路板上之發熱電子元 件產生之熱量，散熱裝置包括一基座10、一貼設於基座10頂面之第一散熱片組20和導熱連接於基座10底面之一第二散熱片組30。

上述基座10由一第一基板12、一第二基板14和夾置於第一基板12與第二基板14之間之一熱管組16組成。該第一基板12為一矩形金屬薄板體，其由鋁、銅等導熱性能良好之金屬材料製成。該第一基板12底面貼設在發熱電子元件之頂面上，以吸收其熱量。

上述第二基板14由鋁、銅等導熱性能良好之金屬材料製成，其大致為尺寸遠大於第一基板12之矩形板體。該第二基板14中心對應第一基板12之位置開設有一呈矩形且尺寸略大於第一基板12之中心孔140。該第二基板14周緣垂直向下延伸有凸緣142，以保護貼設於第二基板14下面之熱管組16。該第二基板14靠近凸緣142處開設有複數間隔之安裝孔144，用於供固定件(圖未示)穿過而將散熱裝置安裝到電路板之發熱電子元件上。

上述熱管組16由複數彎曲之扁平熱管160並排而成，其在對應第一基板12及第二基板14中心孔140之位置形成有由所有熱管160中部緊密並排而成之一吸熱部162和由部分熱管160之末端部分並排而成並從第二基板14中心向第二基板14兩側及各角落延伸之複數散熱部164。該熱管組16吸熱部162之頂面向上凸伸有嵌入部1622(如圖1所示)，該嵌入部1622呈矩形，大小正好嵌入第二基板14之中心孔140內且嵌入部 1622之頂面與第二基板14之頂面齊平(如圖4所示)，以供第一散熱片組20貼設其上。該吸熱部162之底面與嵌入部1622位置對應處形成有呈矩形區域凹陷之容置部1624，該容置部1624大小正好容置第一基板12，且使第一基板12底面略微凸出熱管組16之底面以接觸發熱電子元件。

上述第一散熱片組20由複數垂直排列於第二基板14上面之第一散熱片22組成。所述第一散熱片22相互等距間隔且平行於第二基板14之相對兩長側邊，其底部垂直延伸有貼設於第二基板14表面之折邊220。該第一散熱片組20對應第二基板14安裝孔144之位置開設缺口24，以便於固定件穿設。

上述第二散熱片組30由複數相互平行間隔之第二散熱片32疊加而成，該第二散熱片組30貼設于熱管組16之底面，其大小形狀可以根據具體使用中基座10下面空餘空間之大小形狀調整，以最大程度之增加散熱裝置之總體散熱面積。在本實施例中，該第二散熱片組30貼設於第二基座14底面之近一端處，大致呈T形。

如圖5和6所示，本發明另一個較佳實施例中之散熱裝置，與上一實施例相比，本實施例由複數熱管並排而成之熱管組46與上一實施例之熱管組16有所不同，且基座40之第二基板44上形成之中心孔440與上一實施例第二基板14之中心孔140不同，該中心孔440與熱管組46之嵌入部4622對應一致，以容置該嵌入部4622。該基座40之第一基板42之形狀可適當根據熱管組46吸熱部462之具體之形狀進行調整。

上述散熱裝置在使用時，發熱電子元件產生之熱量直接基座10之第一基板12吸收在通過熱管組16直接傳遞給第一散熱片組20或傳遞到第二基板14在均勻分佈到第一、二散熱片組20、30中去，從而散發到周圍環境中。

上述熱管組16可通過焊接等方式夾設於第一基板12及第二基板14之間，用兩塊相對較薄之金屬板取代厚實之底座，無需在基座10上及第一散熱片組20上開設容置熱管組16之凹槽，故既減少了加工成本及時間，又節約了原材料。此外，該熱管組16對應熱源之吸熱部162頂面形成凸起並嵌入第二基板14之中心孔140與第一散熱片組20接觸之嵌入部1622而底面凹陷形成容置第一基板12之容置部1624，從而使第一、二基板12、14之距離更近，也就係基座10之厚度更小，且不會使熱管組16吸熱部162之厚度變小而影響熱管組16強度及性能，同時也係基座10之結構更緊湊。因吸熱部162係熱管組16溫度最高之地方，故通過其與第一散熱片組20之直接接觸，也有利於保證熱量之及時散發。

綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，舉凡熟悉本案技藝之人士，在爰依本發明精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。

10‧‧‧基座

14‧‧‧第二基板

16‧‧‧熱管組

1622‧‧‧嵌入部

164‧‧‧散熱部

22‧‧‧第一散熱片

24‧‧‧缺口

32‧‧‧第二散熱片

12‧‧‧第一基板

140‧‧‧中心孔

162‧‧‧吸熱部

1624‧‧‧容置部

20‧‧‧第一散熱片組

220‧‧‧折邊

30‧‧‧第二散熱片組

Claims (10)

1. 一種散熱裝置，包括一基座和貼設於基座頂面之一第一散熱片組，該基座包括一第一基板、一第二基板和一熱管組，其改良在於：該熱管組由複數彎曲之扁平熱管緊密並排而成，且完全夾設於該第一基板與第二基板之間，該第二基板上開設有中心孔，該熱管組頂面凸伸有嵌入中心孔內之嵌入部，該熱管組底面凹設有容置第一基板之容置部。
2. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，包括嵌入部之頂面與第二基板之頂面齊平。
3. 如申請專利範圍第1或2項所述之散熱裝置，其中該嵌入部處於容置部之正上方。
4. 如申請專利範圍第3項所述之散熱裝置，其中，熱管組包括由所有熱管之中部並排而成之一吸熱部和分別由部分熱管末端並排而成並由吸熱部向基座之兩端及兩側延伸之複數放熱部。
5. 如申請專利範圍第4項所述之散熱裝置，其中該嵌入部位於吸熱部之頂部，該容置部位於吸熱部之底部。
6. 如申請專利範圍第3項所述之散熱裝置，其中該中心孔位於第二基板中部並對應嵌入部呈矩形，第二基座周緣向下延伸有將熱管組包圍其內之凸緣。
7. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中該第一基板嵌入容置部內且其底面略有凸出熱管組之底面。
8. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中該第一散熱片組對應嵌入部之地方與嵌入部頂面接觸。
9. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中該第一散熱片組包括相互平行間隔之複數第一散熱片，且每一第一散熱片底端垂直延伸有貼設在第二基板及嵌入部上面之折邊。
10. 如申請專利範圍第9項所述之散熱裝置，還包括一貼設在熱管組底面並位於第一基板周圍之一第二散熱片組。