TWI391087B - 擴充卡裝置及其散熱器 - Google Patents

擴充卡裝置及其散熱器 Download PDF

Info

Publication number
TWI391087B
TWI391087B TW099118420A TW99118420A TWI391087B TW I391087 B TWI391087 B TW I391087B TW 099118420 A TW099118420 A TW 099118420A TW 99118420 A TW99118420 A TW 99118420A TW I391087 B TWI391087 B TW I391087B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
heat
expansion card
heat sink
substrate
absorbing portion
Prior art date
Application number
TW099118420A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201146153A (en
Inventor
Zeu Chia Tan
Original Assignee
Hon Hai Prec Ind Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hon Hai Prec Ind Co Ltd filed Critical Hon Hai Prec Ind Co Ltd
Priority to TW099118420A priority Critical patent/TWI391087B/zh
Priority to US12/882,217 priority patent/US20110299252A1/en
Publication of TW201146153A publication Critical patent/TW201146153A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI391087B publication Critical patent/TWI391087B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367Cooling facilitated by shape of device
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Description

擴充卡裝置及其散熱器
本發明涉及一種散熱器,尤其涉及一種用於擴充卡的散熱器及使用該散熱器的擴充卡裝置。
擴展卡,例如音效卡、網卡、視頻卡等,通常包括一板體及設於該板體上的複數電子元件。該板體具有一元件面(component side)及與該元件面相對的一焊接面(solder side),這些電子元件常設於該元件面上,而在該焊接面上則很少設置電子元件,其主要用來設置焊錫,以將電子元件焊接於板體上。
隨著晶片的集成度越來越高,晶片數量及擴充卡上的晶片發熱量也越來越多,為熱量散發,常採用在板體的元件面設置一散熱器來對晶片進行散熱,該散熱器包括一基板及設於該基板上的複數散熱片,該基板貼設於晶片上以吸收其所產生的熱量,在有限的空間限制下,該散熱器的散熱面積必須儘量極大化。然而,當擴展卡用於機架式伺服器、筆記型電腦等薄型電子裝置中時,由於受空間的限制,以及擴充卡元件面上的晶片數量過多影響散熱氣流的流動性,致難以滿足晶片的散熱需求。
有鑒於此,有必要提供一種具有較佳散熱效率的用於擴充卡的散熱器,並提供一種使用該散熱器的擴充卡裝置。
一種用於擴充卡的散熱器,包括一基板,所述基板呈U形 ,包括一吸熱部、與該吸熱部相對的一散熱部、及連接於該吸熱部與散熱部之間的一連接部,所述吸熱部與散熱部之間形成一收容空間,所述吸熱部用於與設置在該擴充卡的元件面上的電子元件貼設,所述收容空間用於收容該擴充卡的端部,所述散熱部延伸至該擴充卡與所述元件面相對的焊接面上。
一種擴充卡裝置,包括一擴充卡及一散熱器,該擴充卡包括一板體及設於該板體上並靠近板體一端設置的一電子元件,所述散熱器包括一基板,所述基板呈U形,包括一吸熱部、與該吸熱部相對的一散熱部、及連接於該吸熱部與散熱部之間的一連接部,所述吸熱部與散熱部之間形成一收容空間,擴充卡的板體的端部插設於散熱器的基板的收容空間內,基板的吸熱部與散熱部分別位於擴充卡的板體的兩側以將板體的端部夾設於吸熱部與散熱部之間,基板的吸熱部貼設於所述電子元件上。
相較習知技術,上述擴充卡裝置中,散熱器的基板的散熱部繞過擴充卡的板體的端部而延伸至擴充卡的另一側而將板體的端部夾設於吸熱部與散熱部之間,不僅提高板體元件面的散熱氣流流動性與散熱效果,並增加散熱器的總散熱面積以及使擴充卡的焊接面一側的空間得到有效利用。
圖1與圖2所示為本發明擴充卡裝置的一較佳實施例。該擴充卡裝置包括一擴充卡10及用於對該擴充卡10進行散熱的一散熱器20。
該擴充卡10包括一板體11及設於該板體11上的電子元件12、13。該板體11具有位於上側的一元件面及位於下側的一焊接面,所述電子元件12、13均設於板體11的元件面上,電子元件12靠近板體11的一端設置。
該散熱器20包括一基板21、及設於該基板21上的複數第一散熱片22與複數第二散熱片23。該基板21呈U形,包括一平板狀的吸熱部211、與該吸熱部211相對的一平板狀的散熱部212、及連接於該吸熱部211與散熱部212之間的一平板狀的連接部213。該吸熱部211與散熱部212呈平行間隔設置,並於該吸熱部211與散熱部212之間形成一收容空間24。所述吸熱部211具有朝向散熱部212的一內表面及背向散熱部212的一外表面,所述第一散熱片22設於吸熱部211的外表面上且呈平行間隔設置,每相鄰的兩第一散熱片22之間形成一第一氣流通道221。所述散熱部212具有朝向吸熱部211的一內表面及背向吸熱部211的一外表面,所述第二散熱片23設於散熱部212的外表面上且呈平行間隔設置,每相鄰的兩第二散熱片23之間形成一第二氣流通道231,該第二氣流通道231的延伸方向與第一氣流通道221的延伸方向平行,且與基板21的連接部213垂直。本實施例中,所述第一散熱片22由吸熱部211外表面一體延伸形成,所述第二散熱片23由散熱部212的外表面一體延伸形成。
安裝該散熱器20於擴充卡10上時,擴充卡10設置電子元件12的一端插設於散熱器20的收容空間24內,散熱器20的吸熱部211與散熱部212分別位於擴充卡10的板體11的 兩側,即散熱器20的吸熱部211位於板體11的元件面一側,而散熱器20的散熱部212則位於板體11的焊接面一側。該吸熱部211的內表面貼設於電子元件12上並與該電子元件12導熱接觸。該吸熱部211與電子元件12之間還可塗一層導熱介質如導熱矽膠,以增加熱傳導效率。
該擴充卡裝置中,散熱器20的基板21的散熱部212繞過擴充卡10的板體11的端部而延伸至擴充卡10的焊接面一側而將板體11的端部夾設於吸熱部211與散熱部212之間,且該散熱部212上設有複數第二散熱片23,不僅增加散熱器20的散熱面積,並使擴充卡10的焊接面一側的空間得到有效利用。
上述散熱器20中,基板21的散熱部212上的第二散熱片23由散熱部212的外表面一體延伸形成,所述第二散熱片23亦可與該散熱部212分開製造,然後再結合在一起、以便於加工,從而降低生產成本。如圖3所示為散熱器20a的第二實施例,與前一實施例的區別在於,該散熱器20a的第二散熱片23與基板21為分別製造,該等第二散熱片23與一平板狀的基座25一體成型,該基座25固設於基板21的散熱部212的外表面上。所述基座25與基板21的散熱部212之間可藉由焊接的方式結合在一起,或藉由螺絲鎖合在一起,並在兩者之間塗有一層導熱介質如導熱矽膠。
綜上所述,本發明符合發明專利要件,爰依法提出專利申請。惟,以上所述者僅為本發明之較佳實施例,舉凡熟悉本案技藝之人士,在爰依本發明精神所作之等效修 飾或變化,皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。
10‧‧‧擴充卡
11‧‧‧板體
12、13‧‧‧電子元件
20、20a‧‧‧散熱器
21‧‧‧基板
211‧‧‧吸熱部
212‧‧‧散熱部
213‧‧‧連接部
22‧‧‧第一散熱片
221‧‧‧第一氣流通道
23‧‧‧第二散熱片
231‧‧‧第二氣流通道
24‧‧‧收容空間
25‧‧‧基座
圖1為本發明擴充卡裝置一較佳實施例的立體組裝圖。
圖2為圖1的立體分解圖。
圖3為本發明擴充卡裝置中的散熱器的另一實施例的立體分解圖。
10‧‧‧擴充卡
11‧‧‧板體
12、13‧‧‧電子元件
20‧‧‧散熱器
21‧‧‧基板
211‧‧‧吸熱部
212‧‧‧散熱部
213‧‧‧連接部
22‧‧‧第一散熱片
221‧‧‧第一氣流通道
23‧‧‧第二散熱片
231‧‧‧第二氣流通道
24‧‧‧收容空間

Claims (5)

  1. 一種用於擴充卡的散熱器,包括一基板,其改良在於:所述基板呈U形,包括一吸熱部、與該吸熱部相對的一散熱部、及連接於該吸熱部與散熱部之間的一連接部,所述吸熱部與散熱部之間形成一收容空間,所述吸熱部用於與設置在該擴充卡的元件面上的電子元件貼設,所述收容空間用於收容該擴充卡的端部,所述散熱部延伸至該擴充卡與所述元件面相對的焊接面上;所述吸熱部具有朝向散熱部的一內表面及背向散熱部的一外表面,所述吸熱部的外表面上間隔設置複數第一散熱片,所述散熱部具有朝向吸熱部的一內表面及背向吸熱部的一外表面,所述散熱部的外表面上間隔設置複數第二散熱片,相鄰的兩第一散熱片之間形成一第一氣流通道,相鄰的兩第二散熱片之間形成一第二氣流通道,所述第一氣流通道的延伸方向與所述第二氣流通道的延伸方向平行,所述第一氣流通道的延伸方向及第二氣流的延伸方向與基板的連接部垂直。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之用於擴充卡的散熱器,其中所述基板的吸熱部、散熱部及連接部均呈平板狀。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之用於擴充卡的散熱器,其中所述第一散熱片及第二散熱片與基板一體成型。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之用於擴充卡的散熱器,其中所述第二散熱片與基板分開製成,所述第二散熱片與一基座一體成型,該基座固定於基板的散熱部上。
  5. 一種擴充卡裝置,包括一擴充卡及一散熱器,該擴充卡包括一板體及設於該板體上並靠近板體一端設置的一電子元 件,其改良在於:所述散熱器為申請專利範圍第1至4項中任意一項所述之散熱器,該擴充卡的板體的端部插設於散熱器的基板的收容空間內,該基板的吸熱部與散熱部分別位於擴充卡的板體的兩側以將板體的端部夾設於吸熱部與散熱部之間,基板的吸熱部貼設於所述電子元件上。
TW099118420A 2010-06-07 2010-06-07 擴充卡裝置及其散熱器 TWI391087B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW099118420A TWI391087B (zh) 2010-06-07 2010-06-07 擴充卡裝置及其散熱器
US12/882,217 US20110299252A1 (en) 2010-06-07 2010-09-15 Expansion card assembly and heat sink thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW099118420A TWI391087B (zh) 2010-06-07 2010-06-07 擴充卡裝置及其散熱器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201146153A TW201146153A (en) 2011-12-16
TWI391087B true TWI391087B (zh) 2013-03-21

Family

ID=45064320

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW099118420A TWI391087B (zh) 2010-06-07 2010-06-07 擴充卡裝置及其散熱器

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20110299252A1 (zh)
TW (1) TWI391087B (zh)

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3109479B2 (ja) * 1998-06-12 2000-11-13 日本電気株式会社 放熱体及び放熱体を装着したメモリモジュール
US6421240B1 (en) * 2001-04-30 2002-07-16 Hewlett-Packard Company Cooling arrangement for high performance electronic components
US6496375B2 (en) * 2001-04-30 2002-12-17 Hewlett-Packard Company Cooling arrangement for high density packaging of electronic components
JP2005331945A (ja) * 2004-05-18 2005-12-02 Samsung Sdi Co Ltd プラズマ表示装置
US7319588B2 (en) * 2006-01-25 2008-01-15 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device
JP2009230505A (ja) * 2008-03-24 2009-10-08 Fujitsu Ltd 基板ユニットおよび電子機器
CN101776941B (zh) * 2009-01-08 2013-03-13 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
US20100188809A1 (en) * 2009-01-26 2010-07-29 Yung-Lin Hsu Radiator For Computer Memory

Also Published As

Publication number Publication date
US20110299252A1 (en) 2011-12-08
TW201146153A (en) 2011-12-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7443676B1 (en) Heat dissipation device
US7520316B2 (en) Heat sink with heat pipes
WO2011105364A1 (ja) ヒートシンク
US20100078154A1 (en) Heat dissipation device
US20100212869A1 (en) Heat dissipation device
TWI619430B (zh) heat sink
US7487825B2 (en) Heat dissipation device
TW201326719A (zh) 散熱裝置
US8579016B2 (en) Heat dissipation device with heat pipe
TW201204227A (en) Heat dissipation apparatus
TWI482578B (zh) 散熱組件及其與晶片組之組合結構
TWI645588B (zh) 半導體的導熱及散熱結構
US20140182818A1 (en) Heat sink
US20090080161A1 (en) Heat dissipation device for computer add-on card
US20130168055A1 (en) Thermal module
TWI522032B (zh) 散熱模組
TW201201000A (en) Heat dissipation apparatus
TWI391087B (zh) 擴充卡裝置及其散熱器
US20050199377A1 (en) Heat dissipation module with heat pipes
US7729120B2 (en) Heat sink apparatus
TWI514120B (zh) 散熱模組
TWI413889B (zh) 散熱裝置
JP2011044507A (ja) 放熱器
JP6044157B2 (ja) 冷却部品
TWI422315B (zh) 散熱裝置

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees