TWI398211B - 散熱裝置 - Google Patents

Description

散熱裝置

本發明涉及一種散熱裝置，尤指一種用於電子元器件散熱之散熱裝置。

諸如電腦中央處理器、北橋晶片、顯卡等高功率電子元器件在運行時會產生大量之熱量，該等熱量如果不能被有效地散去，將直接導致溫度急劇上升，而嚴重影響到電子元器件之正常運行。是故，需添加一散熱裝置來對該等電子元器件進行散熱。

習知之散熱裝置包括一基座、複數熱導性結合於基座之散熱鰭片、以及連接散熱鰭片和基座之複數“ㄈ”形熱管，該等熱管之蒸發段與基座結合，冷凝段則穿設於散熱鰭片內。此類散熱模組工作時，一部分熱量直接從基座傳輸至散熱鰭片，另一部分熱量經由熱管傳輸至散熱鰭片而散發到周圍空氣中。該等散熱鰭片開設有穿孔及穿孔周緣延伸有折邊，以供熱管冷凝段穿置其中且藉由焊接之方式固定。惟，由於每一散熱鰭片與熱管之焊接面積非常有限，故散熱鰭片與熱管之焊接容易隨著時間之流逝及該散熱裝置之使用耗損而鬆動，從而影響熱管與散熱鰭片間之導熱能力，甚至使散熱鰭片與熱管脫離，進而影響散熱裝置之穩定性。另，為了使熱管可以貫穿散熱裝置其中，在散熱裝置之散熱鰭片上需開設有複數通孔，也使得此種結構之散熱裝置之製程較為複雜且成本過高。

有鑒於此，有必要提供一種穩定性好且製程簡單之散熱裝置。

一種散熱裝置，用於對電子元件散熱，其包括一與電子元件接觸之第一散熱器、一設置於第一散熱器上之第二散熱器及連接第一及第二散熱器之至少一熱管，該第一及第二散熱器分別包括一底板及自底板延伸出之複數散熱鰭片，該熱管具有一蒸發段及至少一冷凝段，該每一底板包括一水平板及由該水平板兩端傾斜向上延伸之二側板，該第二散熱器之水平板及側板與第一散熱器之水平板及側板相互對應接合，該熱管之蒸發段嵌設於二散熱器之水平板之間，該熱管之冷凝段嵌設於二散熱器之側板之間。

與習知技術相比，本發明散熱裝置將熱管之蒸發段嵌設於二散熱器之水平板之間，將熱管之冷凝段嵌設於二散熱器之側板之間，不需機械加工，使熱管裝配更加方便，製程更加簡化。另，由於熱管與散熱器之間接觸充分且牢固，提高散熱裝置工作穩定性。

請參閱圖1和圖3，本發明一較佳實施例之散熱裝置，用於安裝在電腦中央處理器等發熱電子元器件(圖未示)上並對其進行散熱。該散熱裝置包括一第一散熱器10、一設置於第一散熱器10上方之第二散熱器20、夾置於第一散熱器10和第二散熱器20之間之二熱管30。

該第一散熱器10由導熱性良好之金屬材料如鋁、銅等一 體形成，包括一底板12及由底板12延伸出之複數第一散熱鰭片14。該底板12包括一呈矩形之第一水平板122以及由該第一水平板122兩相對側邊分別傾斜向上延伸出之二第一側板124。該第一水平板122之下表面與電子元器件相接觸以吸收其產生之熱量，該第一水平板122之上表面開設有分別與二熱管30相應部分配合且平行設置之二第一凹槽1220。該第一側板124之上表面均開設有與熱管30相應部分配合之二平行間隔之第二凹槽1240。第一凹槽1220與第二凹槽1240相互平行且垂直於該底板12之前後相對兩側緣。該二第一側板124關於該第一水平板122左右對稱。該等第一散熱鰭片14分別由二第一側板124之下表面豎直向下延伸而出。該等第一散熱鰭片14之延伸方向垂直於第一水平板122所在平面，且每一第一散熱鰭片14均由第一側板124之下表面延伸至第一水平板122所在平面，即該等第一散熱鰭片14之高度由兩側向內逐步遞減。

該第二散熱器20放置於第一散熱器10之上，由導熱性良好之金屬材料如鋁、銅等一體形成，其包括一蓋板22及由該蓋板22延伸出之複數第二散熱鰭片24。該蓋板22結構與第一散熱器10之底板12結構相一致，其包括一呈矩形之第二水平板222以及由該第二水平板222兩相對側邊分別傾斜向上延伸出之二第二側板224。該蓋板22與底板12整體上相互嚙合，該蓋板22之第二水平板222、二第二側板224分別與該底板12之第一水平板122、二第一側板124相貼合。該第二水平板222之下表面開設有平行設置 之二第三凹槽2220，該等第三凹槽2220分別與該底板12之第一水平板122上之二第一凹槽1220對應配合，形成容置熱管30相應部分之二圓筒形通道。該第二側板224之下表面開設有二平行間隔之第四凹槽2240，該等第四凹槽2240分別與該底板12之二第一側板124上相對應之第二凹槽1240配合，形成容置二熱管30相應部分之四個圓筒形通道。該等第二散熱鰭片24由該蓋板22之整個上表面向上延伸而出。該等第二散熱鰭片24之延伸方向均與第二水平板222所在平面垂直，且該等第二散熱鰭片24之頂端相互齊平，二第二側板224上之第二散熱鰭片24之高度由兩側向內逐步遞增。

二熱管30均由一根熱管一體彎曲形成，形狀相同。每一熱管30包括一平直之蒸發段32及由該蒸發段32兩端同側相向回彎而出之平直之第一冷凝段34和第二冷凝段36。該蒸發段32與第一冷凝段34及第二冷凝段36相互平行。蒸發段32與第一冷凝段34之間之連接段分為第一連接段33，蒸發段32與第二冷凝段36之間之連接段分為第二連接段35。該第一連接段33之長度小於第二連接段35之長度，使得第一冷凝段34位於蒸發段32與第二冷凝段36之間。該熱管30之蒸發段32對應容置在前述第一凹槽1220與第三凹槽2220配合形成之圓筒形通道內。該熱管30之冷凝段32、34分別對應容置在前述第二凹槽1240與第四凹槽2240配合形成之圓筒形通道內。該熱管30可藉由導熱膠粘接或錫膏焊接等方式與第一散熱器10及第二散熱器20相結合。

再參閱圖1至圖2，本散熱裝置整體上為一長方體散熱結構組合。組裝該散熱裝置時，首先分別將二熱管30之二蒸發段32嵌入第一散熱器10底板12之二第一凹槽1220內；然後，分別將二熱管30之第一冷凝段34、第二冷凝段36對應置入第一散熱器10底板12之兩個第二凹槽1240內。二熱管30之連接段33、35置於底板12之兩相對外側。最後，將該第二散熱器20置於第一散熱器10之上，第二散熱器20之蓋板22與第一散熱器之底板12相貼合，蓋板22上之第三凹槽2220與熱管30之蒸發段32相對應，蓋板22上之第四凹槽2240分別與熱管30之第一冷凝段34、第二冷凝段36相對應。從而，該第一散熱器10與第二散熱器20相互嚙合互補，並將二熱管30夾設於其間。

電子元件工作時，其產生之熱量傳遞到與之接觸之第一散熱器10底板12之第一水平板122，該第一水平板122吸收之熱量經由熱管30傳遞至第一散熱器10及第二散熱器20之第一側板124及蓋板22上，藉由第一側板124及蓋板22上形成之複數第一散熱鰭片14及第二散熱鰭片24向周圍散出。

本發明散熱裝置將二散熱器10、20相互嚙合互補，將熱管30之蒸發段32夾設於第一水平板122和第二水平板222之間，將熱管30之第一、第二冷凝段34、36夾設於傾斜向上延伸之第一側板124與第二側板224之間，不需機械加工，使熱管30裝配更加方便，製程更加簡化。另，熱管30與散熱器接觸充分且牢固，使得散熱裝置工作更加穩定。又，本發明散熱裝置所夾設之二熱管30，可以將 電子元件產生之熱量由散熱裝置之中部向遠端快速均勻地傳導，從而提高了整個散熱裝置之散熱效率。

綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，舉凡熟悉本案技藝之人士，在爰依本發明精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。

10‧‧‧第一散熱器

12‧‧‧底板

122‧‧‧第一水平板

1220‧‧‧第一凹槽

124‧‧‧第一側板

1240‧‧‧第二凹槽

14‧‧‧第一散熱鰭片

20‧‧‧第二散熱器

22‧‧‧蓋板

222‧‧‧第二水平板

2220‧‧‧第三凹槽

224‧‧‧第二側板

2240‧‧‧第四凹槽

24‧‧‧第二散熱鰭片

30‧‧‧熱管

32‧‧‧蒸發段

33‧‧‧第一連接段

34‧‧‧第一冷凝段

35‧‧‧第二連接段

36‧‧‧第二冷凝段

圖1係本發明一優選實施例之散熱裝置之立體組裝圖。

圖2係圖1中散熱裝置之分解圖。

圖3係圖2中散熱裝置之倒置視圖。

10‧‧‧第一散熱器

12‧‧‧底板

122‧‧‧第一水平板

1220‧‧‧第一凹槽

124‧‧‧第一側板

1240‧‧‧第二凹槽

14‧‧‧第一散熱鰭片

20‧‧‧第二散熱器

22‧‧‧蓋板

222‧‧‧第二水平板

2220‧‧‧第三凹槽

224‧‧‧第二側板

2240‧‧‧第四凹槽

30‧‧‧熱管

32‧‧‧蒸發段

33‧‧‧第一連接段

34‧‧‧第一冷凝段

35‧‧‧第二連接段

36‧‧‧第二冷凝段

Claims (7)

1. 一種散熱裝置，用於對電子元件散熱，其包括一與電子元件接觸之第一散熱器、一設置於第一散熱器上之第二散熱器及連接第一及第二散熱器之至少一熱管，該第一及第二散熱器分別包括一底板及自底板延伸出之複數散熱鰭片，該熱管具有一蒸發段及至少一冷凝段，其改良在於：每一底板包括一水平板及由該水平板兩端傾斜向上延伸之二側板，該第二散熱器之水平板及側板與第一散熱器之水平板及側板相互對應接合，該熱管之蒸發段嵌設於所述二散熱器之水平板之間，該熱管之冷凝段嵌設於二散熱器之側板之間，該熱管包括二冷凝段，該等冷凝段自蒸發段兩端同側相向回彎而出，二連接段分別自蒸發段相對兩端平行延伸以連接蒸發段與冷凝段，一連接段之長度大於另一連接段之長度，使得該二冷凝段其中一冷凝段位於二散熱器之側板中部，而該二冷凝段中另一冷凝段靠近二散熱器之側板遠離水平板之端部設置。
2. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中該第一散熱器之水平板底面與所述電子元件接觸，第一散熱器之散熱鰭片形成於其二側板底面且該等散熱鰭片底面與水平板底面齊平。
3. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中該第一散熱器之水平板底面與電子元件接觸，第一散熱器之散熱鰭片形成於其二側板底面且該等散熱鰭片底面與水平板底面齊平。
4. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中該二連接段 分別位於第一及第二散熱器側板之相對外側。
5. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中該二冷凝段與蒸發段相互平行。
6. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中該第一及第二散熱器之水平板及側板上設有複數嵌設所述熱管溝槽。
7. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中該等散熱鰭片垂直於第一及第二散熱器之水平板。