TWI469726B - 電子裝置 - Google Patents

Description

電子裝置

本發明涉及一種電子裝置，尤係一種用於性能穩定之電子裝置。

一些常見之電子設備例如伺服器，通常都有二處理器，每個處理器在運行之時均會產生大量熱，為此，需要給每個處理器均配備一散熱裝置，並引導系統風流經散熱裝置以提高散熱效率。惟，在一些場合，例如，由於處理器周邊電子元件(例如，硬碟)之存在，會對系統風進行阻擋和/或預加熱，導致分別進入到兩個處理器之散熱裝置之氣流之量和/或溫度產生了差異，而使得兩個散熱裝置之散熱效率不同，而無法很好地兼顧兩個處理器之散熱需求。

有鑒於此，有必要提供一種平衡多個發熱電子元件散熱之電子裝置。

一種電子裝置，其內設置有一第一電子元件及與第一電子元件間隔設置之一第二電子元件，一第一散熱器用於對第一電子元件散熱，一第二散熱器用於對第二電子元件散熱，該電子裝置具有一氣流通道，第一散熱器包括一第一散熱部及一散熱能力較第一散熱部弱之第二散熱部，第二散熱器包括一第一散熱部及一散熱能力較第一散熱部弱之第二散熱部，該第一散熱器之第一、第二散 熱部與第二散熱器之第一、第二散熱部交錯設置，且第二散熱器之第二散熱部與第一散熱器之第一散熱部前後設置於該氣流通道之第一側，該第二散熱器之第一散熱部與該第一散熱器之第二散熱部前後設置於該氣流通道之第二側。

與習知技術相比，本發明電子裝置內第一、第二散熱器散熱能力強弱不同之第一、第二散熱部交錯設置且分別位於氣流通道之兩側，均衡第一、第二電子元件散發之熱量，保障電子裝置之穩定性。

10‧‧‧第一處理器

11‧‧‧電路板

20‧‧‧第二處理器

30‧‧‧第一記憶體

40‧‧‧第二記憶體

50‧‧‧第一硬碟

60‧‧‧第二硬碟

70‧‧‧第一散熱器

71‧‧‧第一散熱部

73‧‧‧第二散熱部

80‧‧‧第二散熱器

90‧‧‧氣流通道

91‧‧‧第一通道

92‧‧‧第二通道

81‧‧‧第一散熱部

83‧‧‧第二散熱部

713‧‧‧基板

715‧‧‧散熱片

733‧‧‧基板

735‧‧‧散熱片

813‧‧‧基板

815‧‧‧散熱片

833‧‧‧基板

835‧‧‧散熱片

10a‧‧‧第一處理器

20a‧‧‧第二處理器

50a‧‧‧第一硬碟

60a‧‧‧第二硬碟

70a‧‧‧散熱器

90a‧‧‧氣流通道

91a‧‧‧第一通道

92a‧‧‧第二通道

圖1係本發明電子裝置中第一、第二散熱器之組合後之示意圖。

圖2係圖1中第一、第二散熱器分開後之示意圖。

圖3係本發明電子裝置之示意圖。

圖4係習知之電子裝置之示意圖。

下面參照附圖結合實施例對本發明作進一步之說明。

請參閱圖1至圖3，本發明一實施例中之電子裝置可為但不限於一伺服器，其可包括一電路板11、設置於電路板11上之二電子元件、位於電路板11左右兩側且將二電子元件夾設其間之一第一記憶體30及一第二記憶體40及位於二電子元件前側之一第一硬碟50及一第二硬碟60。在一些實施例中，二電子元件為一第一處理器10及位於第一處理器10右側之一第二處理器20。第一、第二處理器10、20及第一、第二記憶體30、40並排設置，從而使第一、第二記憶體30、40之間形成一供氣流穿行之氣流通道90。

可以理解地，該氣流通道90也可以由位於第一、第二處理器10、20左右相對兩側之其他元件形成，如二凸板、其他電子元件等。其中，第一處理器10所在一側之氣流通道90為第一通道91，第二處理器20所在一側之氣流通道90為第二通道92。第一、第二硬碟50、60並排設置。第一硬碟50正對第一、第二處理器10、20相靠近一側之前端。第二硬碟60正對第二記憶體40與第一處理器10相靠近一側之前端。如此設置，第一通道91之流阻小，第二通道92之流阻大。一散熱器組合用於對第一、第二處理器10、20散熱，其包括一第一散熱器70及一第二散熱器80。

再如圖1及2所示，該第一散熱器70可包括一第一散熱部71及自第一散熱部71垂直延伸之一第二散熱部73。該第一散熱部71包括一縱長之基板713及自基板713上表面垂直向上延伸且平行、間隔設置之複數散熱片715，相鄰散熱片715之間之間隔之朝向與氣流通道90之朝向一致，以供氣流通過而散熱。該第二散熱部73同樣包括一縱長之基板733及自基板733上表面垂直向上延伸且平行、間隔設置之複數散熱片735，相鄰散熱片735之間之間隔之朝向與氣流通道90之朝向一致，以供氣流通過而散熱。散熱片715、735可相互平行。第二散熱部73之基板733可與第一散熱部71之基板713一體連接，第二散熱部73之基板733自第一散熱部71之基板713之右端後側向後延伸形成。基板733之長度較基板713之長度小，其寬度略大於基板713之寬度。基板713貼設第一處理器10，基板733位於第二處理器20之右側端。可以理解地，在一些實施例中第一散熱部71之基板713也可與第二散熱部73之基板733呈分離設計，而通過熱管將兩者相連。

該第二散熱器80與第一散熱器70類似，可包括一第一散熱部81及自第一散熱部81垂直延伸之一第二散熱部83。該第一散熱部81包括一縱長之基板813及自基板813上表面垂直向上延伸且平行、間隔設置之複數散熱片815。該第二散熱部83同樣包括一縱長之基板833及自基板833上表面垂直向上延伸且平行、間隔設置之複數散熱片835。散熱片815、835相互平行。第二散熱部83之基板833與第一散熱部81之基板813一體連接，第二散熱部83之基板833自第一散熱部81之基板813之左端前側向前延伸形成。基板833之長度較基板813之長度小，其寬度大於基板813之寬度。基板833之寬度大於基板713之寬度。基板813貼設第二處理器20且位於第一散熱器70第二散熱部73之前端並可完全阻擋第二散熱部73。基板833位於第一散熱器70之第一散熱部71之前端並可完全阻擋第一散熱部71。第一散熱部81及第二散熱部73前後排布於第二通道92中。第二散熱部83及第一散熱部71前後排布於第一通道91中。第一散熱部81之散熱面積較第二散熱部83大，因而其散熱能力較第二散熱部83強。

在一些實施例中，第一、第二散熱器70、80均呈L形設置，且兩者之結構相同，以採用同一規格之散熱器給第一、第二處理器10、20散熱，從而可以降低散熱器之設計及製造成本。

如圖3所示，電子裝置工作時，第一散熱器70吸收第一處理器10散發之熱量，第二散熱器80吸收第二處理器20散發之熱量。系統風從電子裝置之前端吹向後端。因第一通道91之流阻小，所以，系統風較多地吹向氣流通道90中第一通道91所在之一側，從而使第一通道91中之氣流量較第二通道92中之氣流量大。同時，因第 一、第二硬碟50、60均更靠近第二處理器20之前端，且因第一、第二硬碟50、60在運行時也會產生熱量，因此，系統風流經第一、第二硬碟50、60後會被預熱，使得進入第二通道92之氣流溫度較進入第一通道91之溫度高。

請同時參閱圖4，習知之電子裝置組合與本發明之電子裝置組合相似，同樣包括一氣流通道90a及分別位於氣流通道90a相對兩側之一第一處理器10a及一第二處理器20a。其中，第一處理器10a所在一側之氣流通道為第一通道91a，第二處理器20a所在一側之氣流通道為第二通道92a。習知之電子裝置組合與本發明之電子裝置組合之區別在於：二大致呈矩形之散熱器70a分別對第一、第二處理器10a、20a散熱且分別位於第一、第二通道91a及92a中。因第一、第二硬碟50a、60a之阻擋，第二通道92a中氣流之流量較第一通道91a小且氣流溫度較第一通道91a中高。如此，必然造成第一、第二處理器10a、20a之溫度差。

本發明中，由於第二散熱器80之第二散熱部83伸入到第一通道91中，並位於第一散熱器70之第一散熱部71之前側，而第一散熱器70之第二散熱部73伸入到第二通道92中，並位於第二散熱器80之第一散熱部81之後側，使得本發明中之第一、第二散熱器70、80相對於圖4中之二散熱器70a而言，第一散熱器70之散熱能力整體有所下降，而第二散熱器80之整體散熱能力有所上升。如此設置，則當第一通道91中之氣流量和/或溫度較第二通道92中之氣流量和/或溫度大時，第一散熱器70與第二散熱器80之散熱能力整體上恰好相等或接近相等，從而能夠對第一處理器10、第二處理器20進行均衡地散熱目之。

可以理解地，第一散熱器70之散熱片715、735可通過一L形熱管連接在一起而不用設置基板713、733。

可以理解地，第一、第二散熱器70、80可為結構不同之散熱器，只要能實現本發明均溫之目之即可。

可以理解地，導致氣流通道90兩側氣流之風量和/或溫度不等之因素可不局限於上述實施例中之硬碟50、60，而可根據電子裝置之內部搭配為其他元件。

綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，舉凡熟悉本案技藝之人士，在爰依本發明精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。

10‧‧‧第一處理器

11‧‧‧電路板

20‧‧‧第二處理器

30‧‧‧第一記憶體

40‧‧‧第二記憶體

50‧‧‧第一硬碟

60‧‧‧第二硬碟

70‧‧‧第一散熱器

80‧‧‧第二散熱器

90‧‧‧氣流通道

91‧‧‧第一通道

92‧‧‧第二通道

Claims (8)

1. 一種電子裝置，其內設置有一第一電子元件及與第一電子元件間隔設置之一第二電子元件，一第一散熱器用於對第一電子元件散熱，一第二散熱器用於對第二電子元件散熱，該電子裝置具有一氣流通道，其改良在於：第一散熱器包括一第一散熱部及一散熱能力較第一散熱部弱之第二散熱部，第二散熱器包括一第一散熱部及一散熱能力較第一散熱部弱之第二散熱部，該第一散熱器之第一、第二散熱部與該第二散熱器之第一、第二散熱部交錯設置，且第二散熱器之第二散熱部與該第一散熱器之第一散熱部前後設置於該氣流通道之第一側，該第二散熱器之第一散熱部與該第一散熱器之第二散熱部前後設置於該氣流通道之第二側。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該氣流通道中第一側之氣流量和/或溫度大於第二側之氣流量和/或溫度。
3. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中第一、第二散熱器之第一散熱部包括一基板及自基板一側延伸之複數間隔之散熱片，該第一、第二散熱器之第二散熱部包括一與相應之第一散熱部之基板連接之另一基板及自該另一基板延伸之複數散熱片。
4. 如申請專利範圍第3項所述之電子裝置，其中該散熱片間隔設置，相鄰二散熱片間形成一供氣流通行之流道。
5. 如申請專利範圍第3項所述之電子裝置，該第二散熱部之基板自第一散熱部基板之一端延伸，使第一、第二散熱部之基板共同形成一L形結構。
6. 如申請專利範圍第3項所述之電子裝置，其中該第一散熱器之二基板通過一熱管連接。
7. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該第二散熱器結構與第一散 熱器相同。
8. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該第一、第二電子元件並排設置於一電路板上。