TW201325420A - 散熱裝置 - Google Patents

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TW201325420A
TW201325420A TW100146430A TW100146430A TW201325420A TW 201325420 A TW201325420 A TW 201325420A TW 100146430 A TW100146430 A TW 100146430A TW 100146430 A TW100146430 A TW 100146430A TW 201325420 A TW201325420 A TW 201325420A
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Shun-Chih Huang
Tai-Chuan Mao
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Giga Byte Tech Co Ltd
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Abstract

一種散熱裝置,安裝於具有發熱元件的電子裝置,其中散熱裝置包含一第一均熱件及一第二均熱件。第一均熱件具有一第一散熱部及ㄧ第一導熱部,第一導熱部由第一散熱部的邊緣彎折延伸。第二均熱件具有一第二散熱部及一第二導熱部,第二導熱部由第二散熱部的邊緣彎折延伸,第二散熱部係貼合於發熱元件上,且第二導熱部與第一導熱部相連結。

Description

散熱裝置
本發明係關於一種散熱裝置,特別是一種具有雙層均熱件堆疊結構之散熱裝置。
隨著網路傳輸之流量需求日益增加,同時需搭配三維 (3D)立體動畫或高畫質影像之各類軟體廣為盛行,為處理上述之需求,諸如網路主機、雲端伺服器等許多電腦配備之運算量進而不斷提升,在不停要求運算速度及運算量的同時,相對地,電腦主機所需求之散熱效果也越發被使用者所重視及要求,各式協助散熱之裝置也因應而生。
目前應用於電腦主機或電子裝置之散熱裝置種類繁多,且針對不同的電子 零組件採用不同的散熱裝置,舉例來說,針對中央處理器(CPU)或圖形處理器(GPU),因其硬體表面積相對較小,且不論中央處理器或圖形處理器之運算量皆非常高,而中央處理器/圖形處理器的溫度亦會隨著大量廢熱的產生而不斷攀升,因此目前多半採用散熱風扇作為主要散熱裝置,直接裝設於中央處理器/圖形處理器上,且搭配散熱鰭片將中央處理器/圖形處理器所產生之廢熱分散,並經由散熱風扇的吹送,將廢熱透過氣流吹送帶走,以便達到散熱效能。
另一方面,針對硬體表面積相對較大之電子零組件,例如主機板或硬碟,因為無法如中央處理器或圖形處理器直接裝設散熱風扇,因此目前多半採用均熱板式的散熱裝置,透過均熱板傳導主機板或硬碟產生之廢熱且平均分散於均熱板面上,並搭配散熱風扇之吹拂,將廢熱帶走,以達到散熱目的。
然而,目前市面上常見的均熱板式的散熱模組多採用單一的均熱板,單一均熱板受限於目前電子裝置內部空間有限的設計,僅能透過大面積平均傳導之傳熱方式進行散熱,其散熱效果存在有其侷限性。
為解決此問題,目前習知的解決方式是採用均熱板搭配熱管的傳熱方式,以期提昇散熱效果,然而熱管傳熱面積僅限於其圓周直徑,傳熱效果不彰,且若是設置過多數量的熱管亦會阻礙氣流通過,反而降低散熱效果,因此縱然搭配有熱管的單一均熱板散熱模組仍無法達到理想的散熱功效。
鑒於以上的問題,本發明在於提供一種具有雙層均熱件堆疊結構之散熱裝置,藉以解決習用單一均熱件結構之散熱裝置無法提供電子裝置有效散熱的問題。
本發明揭露一種散熱裝置,安裝於具有發熱元件之電子裝置,散熱裝置包含一第一均熱件以及一第二均熱件,其中第一均熱件具有一第一散熱部及ㄧ第一導熱部,第一導熱部由第一散熱部的邊緣彎折延伸。第二均熱件則具有一第二散熱部及一第二導熱部,第二導熱部由第二散熱部的邊緣彎折延伸,第二散熱部係貼合於發熱元件上,且第二導熱部與第一導熱部相連結。
本發明另外揭露一種散熱裝置,安裝於具有發熱元件之電子裝置,散熱裝置包含一第一均熱件、一第二均熱件以及一第三均熱件。其中,第二均熱件貼合於發熱元件上,同時第三均熱件具有ㄧ第三散熱部及二第三導熱部,二第三導熱部分別由第三散熱部的邊緣彎折延伸,第三均熱件以二第三導熱部分別與第一均熱件及第二均熱件相連結。
本發明另外揭露一種散熱裝置,安裝具有發熱元件之電子裝置,散熱裝置包含一第一均熱件、一第二均熱件以及一第一散熱鰭片組。其中,第一均熱件具有一第一散熱部及ㄧ第一導熱部,第一導熱部由第一散熱部的邊緣彎折延伸。第二均熱件與第一均熱件相對設置,第二均熱件具有一第二散熱部及一第二導熱部,第二導熱部由第二散熱部的邊緣彎折延伸,第二散熱部係貼合於發熱元件上,且第二導熱部與第一導熱部相連結。第一散熱鰭片組設置於第一均熱件與第二均熱件之間,且第一散熱鰭片組分別與第一散熱部及第二散熱部相連結,令第二吸熱部、第一散熱鰭片組及第一吸熱部構成一導熱路徑。
本發明另外揭露一種散熱裝置,安裝於具有發熱元件之電子裝置,散熱裝置包含一第一均熱件、一第二均熱件、一第三均熱件以及一第一散熱鰭片組。其中,第二均熱件與第一均熱件相對設置,且第二均熱件係貼合於發熱元件上。第三均熱件具有ㄧ第三散熱部及二第三導熱部,二第三導熱部分別由第三散熱部的邊緣彎折延伸,第三均熱件以二第三導熱部分別與第一均熱件及第二均熱件相連結。第一散熱鰭片組設置於第一均熱件與第二均熱件之間,且第一散熱鰭片組分別與第一均熱件及第二均熱件相連結,令第二均熱件、第一散熱鰭片組及第一均熱件構成一導熱路徑。
本發明之功效在於,透過複數個均熱件的疊合,以形成雙層均熱件結構之散熱裝置,使電子裝置內部的電子零組件及發熱元件產生之廢熱傳導到散熱裝置中,並透過複數均熱件的疊合,形成快速導熱路徑,將廢熱平均散佈,無論在散熱面積或者傳熱速度上,相較於習知之單一均熱件結構,都有顯著的提昇和改善。同時搭配散熱鰭片、熱管及散熱風扇之設置,達到最佳之散熱效果。
有關本發明的特徵、實作與功效,茲配合圖式作最佳實施例詳細說明如下。
本發明所揭露之散熱裝置包含第一實施例至第十實施例等不同的裝置實施例,本發明所揭露各實施例之散熱裝置亦包含不同元件之設置。本發明所揭露散熱裝置不同的裝置實施例皆應用於一具有發熱元件101之一電子裝置,其中電子裝置設置有包含但不限於電腦主機板、硬碟等面積較大之電子零組件10,發熱元件101為上述電子零組件10上任一發熱之元件,以電腦主機板為例,發熱元件101可為中央處理器(Central Processing Unit,CPU)、圖形處理器(Graphics Processing Unit,GPU)或其他在運作過程中容易產生廢熱之不同元件,因其產生的廢熱,使設置有此類發熱元件101之電子零組件10處於高溫的狀態。
在第一實施例中,請參考第1圖所示第一實施例具有散熱裝置之電子裝置及其散熱配件之組合圖,並請同時參考第2圖之立體圖、第3圖之側視圖及第4圖之熱傳導示意圖,本實施例揭露一種散熱裝置,係裝設於一電子裝置內部,散熱裝置包含一第一均熱件 201、一第二均熱件202以及一散熱風扇30,其中,第一均熱件201及第二均熱件202之材質包含但不限於銅、銅合金、鋁合金等導熱係數較高之金屬或金屬合金,熟悉本領域技藝之人可依據本發明之精神,依照需求採用不同材質製作第一均熱件201及第二均熱件202。另外,本實施例所揭露的第一均熱件 201及第二均熱件202的型態可以如圖式所繪製的板件型態,而將第一均熱件 201及第二均熱件202製造成均熱板型態,但並不以此為限。
第一均熱件201及第二均熱件202內部分別具有一毛細結構2013、2023及一工作流體2014、2024,其毛細結構可包括但不限於溝槽、銅網粉末燒結、複合結構熱管(溝槽+銅粉燒結/銅網+銅粉燒結)等結構,而工作流體則包括但不限於水、甲醇或丙酮等類之冷卻液。工作流體2014、2024藉由毛細結構2013、2023的帶動,並因為二均熱件201、202的受熱關係,而於二均熱件201、202內部往復流動,以達到較佳的散熱效能。
第一均熱件201為具有一第一散熱部2011及ㄧ第一導熱部2012的一體成型構造,因此第一導熱部2012是由第一散熱部2011的邊緣彎折延伸。第二均熱元件202則為具有一第二散熱部2021及一第二導熱部2022的一體成型構造,因此第二導熱部2022則由第二散熱部2021的邊緣彎折延伸,且第二散熱部2021係貼合於發熱元件101上,第二導熱部2022與第一導熱部2012相連結。值得注意的是,第一導熱部2012與第二導熱部2022的連接方式包含但不限於經由錫焊、銀焊或離子擴散之焊接方式相連結。另外,散熱風扇30鄰近設置於第一均熱件201與第二均熱件202的一側,並產生ㄧ氣流對第一均熱件201與第二均熱件202吹送。
本發明所揭露第一實施例之散熱方式,依據前述之散熱裝置結構,電子零組件10及其上發熱元件101所產生之廢熱,經由貼合於發熱元件101之第二散熱部2021傳導至第二均熱件202,第二均熱件202經由毛細結構2023及工作流體2024之凝結及蒸發作用,將廢熱傳導至第二導熱部2022,第二導熱部則藉由與第一導熱部2012之連結,將廢熱進一步傳導至第一均熱件201,並透過第一均熱件201內部毛細結構2013及工作流體2014之凝結及蒸發作用,將廢熱傳導至第一散熱部2011。
經由上述的散熱裝置結構,得以將熱能分散至第一均熱件201及第二均熱件201,以增加散熱裝置之散熱面積,並配合散熱風扇30對第一均熱件201與第二均熱件202吹送之氣流,將發熱元件101產生之廢熱藉由氣流帶走,以降低電子裝置內部之電子零組件10及其上發熱元件101之溫度,達到散熱之效果。
在第二實施例中,請參考第5圖所示第二實施例具有散熱裝置之電子裝置及其散熱配件之組合圖,並請同時參考第6圖之立體圖、第7圖之側視圖及第8圖之熱傳導示意圖。
本實施例所揭露之散熱裝置,除第一實施例之第一均熱件 201、第二均熱件202以及散熱風扇30外,尚包括有複數個熱管40,設置於第二散熱部2021且貼合於發熱元件101側面,熱管40並與發熱元件101相接觸。熱管40內部亦類同於第一均熱件201及第二均熱件202內部的毛細結構401及工作流體402。
第二實施例之散熱方式大致與第一實施例類同,惟其不同點在於本實施例增設之熱管40,有助於將發熱元件101產生之廢熱,藉由熱管40內毛細結構401及工作流體402之凝結及蒸發作用,更有效地傳導至第二散熱部2021,再經由如第一實施例所述之熱傳導路徑將熱散出,達到較佳之散熱效果。
在第三實施例中,請參考第9圖所示第三實施例具有散熱裝置之電子裝置及其散熱配件之組合圖,並請同時參考第10圖之立體圖、第11圖之側視圖及第12圖之熱傳導示意圖。
本實施例所揭露之散熱裝置,除第一實施例之第一均熱件 201、第二均熱件202以及散熱風扇30外,更包含有第一散熱鰭片組50,設置於第一均熱件201與第二均熱件202之間,且第一散熱鰭片組50分別與第一散熱部2011及第二散熱部2021相連結。
第三實施例之散熱方式大致與第一實施例類同,惟其不同點在於本實施例增設之第一散熱鰭片組50,使發熱元件101產生之廢熱,除經由第一實施例所述之熱傳導路徑散熱外,亦可透過第一散熱鰭片組50與第一散熱部2011及第二散熱部2021之連結關係,形成另一熱導路徑,第一散熱部2011及第二散熱部2021即可透過與第一散熱鰭片組50之連結關係,將廢熱傳導到第一散熱鰭片組50,有效將熱分散,同時第一散熱鰭片組50內之鰭片亦可增加散熱面積,配合散熱風扇30之吹拂,將第一散熱鰭片組50內鰭片周圍之熱氣流散出,達到較佳之散熱效果。
在第四實施例中,請參考第13圖所示第四實施例具有散熱裝置之電子裝置及其散熱配件之組合圖,並請同時參考第14圖之立體圖、第15圖之側視圖及第16圖之熱傳導示意圖。
本實施例所揭露之散熱裝置,除第一實施例之第一均熱件 201、第二均熱件202以及散熱風扇30外,更組合第二實施例及第三實施例之結構,同時設置有複數個熱管40及第一散熱鰭片組50,其設置位置及與其他元件之相對關係請參考第二實施例及第三實施例,發明人不在此贅述。第四實施例之散熱方式則結合第一實施例、第二實施例及第三實施例之特徵,除經由熱管40將熱更有效地導入散熱裝置之第二散熱部2021內,亦可透過第一散熱鰭片組50之設置增加散熱面積及熱傳導路徑,達到較佳之散熱效果。
在第五實施例中,請參考第17圖所示第五實施例具有散熱裝置之電子裝置及其散熱配件之組合圖,並請同時參考第18圖之立體圖、第19圖之側視圖及第20圖之熱傳導示意圖。
本實施例所揭露之散熱裝置,除第四實施例之第一均熱件 201、第二均熱件202散熱風扇30、熱管40及第一散熱鰭片組50外,更包含有一第二散熱鰭片組60,第二散熱鰭片組60設置於第一散熱部2011遠離101發熱元件之一側面上。
第五實施例之散熱方式,除第四實施例之特點外,更藉由第二散熱鰭片組與第一散熱部2011連結之設置,將第一散熱部2011之熱傳導至第二散熱鰭片組60,更進一步利用第二散熱鰭片組60之鰭片擴張散熱面積,並藉由散熱風扇30之吹拂,有效地進行將熱空氣帶走,達到散熱功效。值得注意的是,第五實施例所揭露之散熱裝置,其散熱效果較第一至第四實施例為佳。
在第六實施例中,請參考第21圖所示第六實施例具有散熱裝置之電子裝置及其散熱配件之側視圖,並請同時參考第22圖之熱傳導示意圖。
本實施例揭露一種散熱裝置,係裝設於一電子裝置內部,散熱裝置包含一第一均熱件 201、一第二均熱件202、一第三均熱件203以及一散熱風扇30。本實施例之第一均熱件201、第二均熱件202之材質,以及散熱風扇30之設置位置皆與第一實施例相類同,惟其不同之處在於第六實施例中第二均熱件202直接貼合於發熱元件101,且第六實施例增加了第三均熱件203。
本實施例之第三均熱件203為具有ㄧ第三散熱部2031及二第三導熱部2032、2033的一體成型構造,因此二第三導熱部2032、2033分別由第三散熱部2031的邊緣彎折延伸。第六實施例以二第三導熱部2032、2033分別與第一均熱件201及第二均熱件202相連結之結構,取代第一實施例中第第一均熱件201與第二均熱件201以第一導熱部2012與第二導熱部2022之連結結構。
其中,第三均熱件203之二第三導熱部2032、2033與第一均熱件201及第二均熱件202之連結方式類同於第一實施例中第二導熱部2022與第一導熱部2012之連結方式,發明人不在此贅述。
此外,第三均熱件203之材質亦類同於第一均熱件201及第二均熱件202,惟值得注意的是,第三均熱件203可採用熱傳導係數相對高於第一均熱件201及第二均熱件202之材質製作,以達到較佳之熱傳導效果。
舉例說明,若第一均熱件201及第二均熱件202之材質為鋁合金(Aluminum alloy),則表面積較小之第三均熱件203則可採用熱傳導係數較高但價格較昂貴之銅為材質,如此相較於全部採用銅為材質之均熱件可以節省成本,並同時達到較佳之熱傳導效果。同時第三均熱件203內亦具有毛細結構2034及工作流體2035,其毛細結構及工作流體之種類類同於第一均熱件201及第二均熱件202(請參考第一實施例之說明),發明人亦不在此贅述。
依據前述之散熱裝置結構,本發明所揭露第六實施例之散熱方式,電子零組件10及其上發熱元件101所產生之廢熱,傳導至貼合於發熱元件101之第二均熱件202,第二均熱件202經由毛細結構2023及工作流體2024之凝結及蒸發作用,將熱傳導至與第三均熱件203連結之一端,第三均熱件203則藉由與第二均熱件202連結之第三導熱部2033,再將熱進一步傳導至第三均熱件203內,並透過第三均熱件203內部毛細結構2034及工作流體2035之凝結及蒸發作用,將熱通過第三散熱部2031傳導至另一第三導熱部2032。而後,再經由第三導熱部2032與第一均熱件201之連結,將熱傳導至第一均熱件201內,並藉由內部之毛細結構2013及工作流體2014,將熱傳導並分散至第一均熱件201整體。
經由上述之裝置結構及散熱方式,將熱分散至第一均熱件201、第二均熱件202及第三均熱件203,以增加散熱裝置之散熱面積,並配合散熱風扇30對第一均熱件201、第二均熱件202以及第三均熱件203吹送之氣流,將發熱元件101產生之廢熱藉由氣流帶走,以降低電子裝置內部之電子零組件10及其上發熱元件101之溫度,達到散熱之效果。
在第七實施例中,請參考第23圖所示第七實施例具有散熱裝置之電子裝置及其散熱配件之側視圖及第8圖之熱傳導示意圖。
本實施例所揭露之散熱裝置大致上類同於第六實施例,惟其不同之處在於第七實施例設置有與第二實施例相類似的複數個熱管40,設置於第二均熱件202且貼合於發熱元件101側面,熱管40之內部結構請參考第二實施例之陳述。第七實施例之散熱方式大致與第六實施例類同,惟其不同點在於本實施例增設之熱管40,有助於將發熱元件101產生之廢熱,藉由熱管30內毛細結構401及工作流體402之凝結及蒸發作用,更有效地傳導至第二均熱件202,再經由如第六實施例所述之熱傳導路徑將熱散出,達到較佳之散熱效果。
在第八實施例中,請參考第25圖所示第八實施例具有散熱裝置之電子裝置及其散熱配件之側視圖及第26圖之熱傳導示意圖。
本實施例所揭露之散熱裝置大致上類同於第六實施例,惟其不同點在於本實施例增設與第三實施例類似之第一散熱鰭片組50,使發熱元件101產生之廢熱,除第六實施例所述之熱傳導路徑外,亦可透過第一散熱鰭片組50與第一均熱件201及第二均熱件202之連結關係,形成另一熱導路徑,將廢熱由第一散熱部2011及第二散熱部2021傳導到第一散熱鰭片組50,有效將熱分散,同時第一散熱鰭片組50亦可增加散熱面積,配合散熱風扇30之吹拂,將第一散熱鰭片組50內鰭片周圍之熱氣流散出,達到較佳之散熱效果。
在第九實施例中,請參考第27圖所示第九實施例具有散熱裝置之電子裝置及其散熱配件之側視圖及第28圖之熱傳導示意圖。
本實施例所揭露之散熱裝置,除第六實施例之第一均熱件 201、第二均熱件202、第三均熱件203以及散熱風扇30外,更組合第七實施例及第八實施例之結構,同時設置有複數個熱管40及第一散熱鰭片組50,其設置位置及相對關係請參考第四實施例,發明人不在此贅述。第八實施例之散熱方式則結合第六實施例、第七實施例及第八實施例之特點,除經由熱管40將熱更有效地導入散熱裝置,亦可透過第一散熱鰭片組50之設置增加散熱面積及熱傳導路徑,達到較佳之散熱效果。
在第十實施例中,請參考第29圖所示第十實施例具有散熱裝置之電子裝置及其散熱配件之側視圖及第30圖之熱傳導示意圖。
本實施例所揭露之散熱裝置,除第九實施例之第一均熱件 201、第二均熱件202、第三均熱件203、散熱風扇30、熱管40及第一散熱鰭片組50外,更包含有一第二散熱鰭片組60,第二散熱鰭片組60設置於第一均熱件201遠離101發熱元件之一側面上。
第十實施例之散熱方式,除第九實施例之特點外,再藉由第二散熱鰭片組60之設置,將第一均熱件201之熱傳導至第二散熱鰭片組60,更進一步增加散熱面積,並藉由散熱風扇30之吹拂,有效地進行散熱。值得注意的是,第十實施例所揭露之散熱裝置,其散熱效果亦較第六至第十實施例為佳。
上述本發明不同實施例所揭露透過複數個均熱件的疊合設置形成之雙層均熱件結構的散熱裝置,使電子裝置中發熱元件產生之廢熱經由均熱件及設置於其上之熱管傳導到散熱裝置中,再透過均熱件彼此的疊合,形成快速導熱路徑,將熱平均散佈於均熱件,無論在散熱面積或者傳熱速度上,相較於習知之單一均熱板結構,都有顯著的提昇和改善。同時搭配散熱鰭片及散熱風扇之設置,達到最佳之散熱效果。
雖然本發明之實施例揭露如上所述,然並非用以限定本發明,任何熟習相關技藝者,在不脫離本發明之精神和範圍內,舉凡依本發明申請範圍所述之形狀、構造、特徵及數量當可做些許之變更,因此本發明之專利保護範圍須視本說明書所附之申請專利範圍所界定者為準。
10...電子零組件
101...發熱元件
201...第一均熱件
2011...第一散熱部
2012...第一導熱部
202...第二均熱件
2021...第二散熱部
2022...第二導熱部
203...第三均熱件
2031...第三散熱部
2032、2033...第三導熱部
30...散熱風扇
40...熱管
50...第一散熱鰭片組
60...第二散熱鰭片組
2013、2023、2034、401...毛細結構
2014、2024、2035、402...工作流體
第1圖為第一實施例具有散熱裝置之電子裝置及其散熱配件之組合圖。
第2圖為第一實施例具有散熱裝置之電子裝置及其散熱配件之立體圖。
第3圖為第一實施例具有散熱裝置之電子裝置及其散熱配件之側視圖。
第4圖為第一實施例具有散熱裝置之電子裝置及其散熱配件之熱傳導示意圖。
第5圖為第二實施例具有散熱裝置之電子裝置及其散熱配件之組合圖。
第6圖為第二實施例具有散熱裝置之電子裝置及其散熱配件之立體圖。
第7圖為第二實施例具有散熱裝置之電子裝置及其散熱配件之側視圖。
第8圖為第二實施例具有散熱裝置之電子裝置及其散熱配件之熱傳導示意圖。
第9圖為第三實施例具有散熱裝置之電子裝置及其散熱配件之組合圖。
第10圖為第三實施例具有散熱裝置之電子裝置及其散熱配件之立體圖。
第11圖為第三實施例具有散熱裝置之電子裝置及其散熱配件之側視圖。
第12圖為第三實施例具有散熱裝置之電子裝置及其散熱配件之熱傳導示意圖。
第13圖為第四實施例具有散熱裝置之電子裝置及其散熱配件之組合圖。
第14圖為第四實施例具有散熱裝置之電子裝置及其散熱配件之立體圖。
第15圖為第四實施例具有散熱裝置之電子裝置及其散熱配件之側視圖。
第16圖為第四實施例具有散熱裝置之電子裝置及其散熱配件之熱傳導示意圖。
第17圖為第五實施例具有散熱裝置之電子裝置及其散熱配件之組合圖。
第18圖為第五實施例具有散熱裝置之電子裝置及其散熱配件之立體圖。
第19圖為第五實施例具有散熱裝置之電子裝置及其散熱配件之側視圖。
第20圖為第五實施例具有散熱裝置之電子裝置及其散熱配件之熱傳導示意圖。
第21圖為第六實施例具有散熱裝置之電子裝置及其散熱配件之側視圖。
第22圖為第六實施例具有散熱裝置之電子裝置及其散熱配件之熱傳導示意圖。
第23圖為第七實施例具有散熱裝置之電子裝置及其散熱配件之側視圖。
第24圖為第七實施例具有散熱裝置之電子裝置及其散熱配件之熱傳導示意圖。
第25圖為第八實施例具有散熱裝置之電子裝置及其散熱配件之側視圖。
第26圖為第八實施例具有散熱裝置之電子裝置及其散熱配件之熱傳導示意圖。
第27圖為第九實施例具有散熱裝置之電子裝置及其散熱配件之側視圖。
第28圖為第九實施例具有散熱裝置之電子裝置及其散熱配件之熱傳導示意圖。
第29圖為第十實施例具有散熱裝置之電子裝置及其散熱配件之側視圖。
第30圖為第十實施例具有散熱裝置之電子裝置及其散熱配件之熱傳導示意圖。
10...電子零組件
101...發熱元件
201...第一均熱件
2011...第一散熱部
2012...第一導熱部
202...第二均熱件
2021...第二散熱部
2022...第二導熱部
30...散熱風扇

Claims (17)

  1. 一種散熱裝置,安裝於一電子裝置,該電子裝置具有一發熱元件,該散熱裝置包含:
    一第一均熱件,具有一第一散熱部及ㄧ第一導熱部,該
    第一導熱部由該第一散熱部的邊緣彎折延伸;以及
    一第二均熱件,具有一第二散熱部及一第二導熱部,該
    第二導熱部由該第二散熱部的邊緣彎折延伸,該第二散熱部係貼合於該發熱元件上,且該第二導熱部與該第一導熱部相連結。
  2. 如請求項第1項所述之散熱裝置,其中更包含一第一散熱鰭片組,設置於該第一均熱件與該第二均熱件之間。
  3. 如請求項第2項所述之散熱裝置,其中該第一散熱鰭片組分別與該第一散熱部及該第二散熱部相連結,且該第二吸熱部、該第一散熱鰭片組及該第一吸熱部構成一導熱路徑。
  4. 如請求項第2項所述之散熱裝置,其中更包含一第二散熱鰭片組,設置於該第一散熱部遠離該發熱元件之一側面上。
  5. 如請求項第1項所述之散熱裝置,其中更包含複數個熱管,設置於該第二散熱部貼合於該發熱元件之側面上,該等熱管與該發熱元件相接觸。
  6. 如請求項第5項所述之散熱裝置,其中,該等熱管內更分別具有ㄧ毛細結構及一工作流體。
  7. 如請求項第1項所述之散熱裝置,其中,該第一均熱件與該第二均熱件內更分別具有ㄧ毛細結構及一工作流體。
  8. 如請求項第1項所述之散熱裝置,其中更包含一散熱風扇,鄰近設置於該第一均熱件與該第二均熱件的一側,該散熱風扇產生ㄧ氣流對該第一均熱件與該第二均熱件吹送。
  9. 一種散熱裝置,適用安裝於一電子裝置,該電子裝置具有一發熱元件,該散熱裝置包含:
    一第一均熱件;
    一第二均熱件,貼合於該發熱元件上;以及
    一第三均熱件,具有ㄧ第三散熱部及二第三導熱部,該二第三導熱部分別由該第三散熱部的邊緣彎折延伸,該第三均熱件以該二第三導熱部分別與該第一均熱件及該第二均熱件相連結。
  10. 如請求項第9項所述之散熱裝置,其中更包含一第一散熱鰭片組,設置於該第一均熱件與該第二均熱件之間。
  11. 如請求項第10項所述之散熱裝置,其中該第一散熱鰭片組分別與該第一均熱件及該第二均熱件相連結,且該第二均熱件、該第一散熱鰭片組及該第一均熱件構成一導熱路徑。
  12. 如請求項第10項所述之散熱裝置,其中更包含一第二散熱鰭片組,設置於該第一均熱件遠離該發熱元件之一側面上。
  13. 如請求項第9項所述之散熱裝置,其中,該第三均熱件之材質的熱傳導係數相對高於該第一均熱件及該第二均熱件之材質的熱傳導係數。
  14. 如請求項第9項所述之散熱裝置,其中更包含複數個熱管,設置於該第二散熱部貼合於該發熱元件之側面上,該等熱管與該發熱元件相接觸。
  15. 如請求項第14項所述之散熱裝置,其中,該等熱管內更分別具有ㄧ毛細結構及一工作流體。
  16. 如請求項第9項所述之散熱裝置,其中,該第一均熱件、該第二均熱件及該第三均熱件內更分別具有ㄧ毛細結構及一工作流體。
  17. 如請求項第9項所述之散熱裝置,其中更包含一散熱風扇,鄰近設置於該第一均熱件與該第二均熱件的一側,該散熱風扇產生ㄧ氣流對該第一均熱件與該第二均熱件吹送。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2443425Y (zh) * 2000-07-27 2001-08-15 魏文珍 散热器
CN2762510Y (zh) * 2004-12-22 2006-03-01 珍通科技股份有限公司 均温板散热器
TWM349482U (en) * 2008-08-22 2009-01-21 Celsia Technologies Taiwan Inc Joining-type vapor chamber and heat dissipation device including joining-type vapor chamber
US8669697B2 (en) * 2010-03-11 2014-03-11 Phoseon Technology, Inc. Cooling large arrays with high heat flux densities

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111276173A (zh) * 2018-12-04 2020-06-12 十铨科技股份有限公司 水冷式固态硬盘装置

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