CN2762510Y - 均温板散热器 - Google Patents

Abstract

一种均温板散热器，设置在计算机的发热组件上，包括有一均温板本体及至少一鳍片组。其中该均温板本体呈一“ㄈ”字型，且其包含一上板体及一下板体，在该上板体与下板体间形成有一中空容腔；而该鳍片组的至少一端连接在均温板本体上。由此，可使均温板本体与鳍片组具有大面积的接触，热传导速度快，可将发热组件所产生的热量迅速导出，从而增加散热器的导热效果及散热效率。

Description

均温板散热器

技术领域

本实用新型涉及一种均温板散热器，尤其涉及一种设置在计算机的发热组件上，可将发热组件所产生的热量迅速导出，从而增加散热器的导热效果及散热效率的均温板散热器。

背景技术

公知的电子组件通常利用热导管散热，热导管具有导热能力强、传热速度快、热传导率高、重量轻、结构简单及多用途等特性，能传递大量的热，而且不消耗电力。因此热导管非常适合电子产品的散热需求，所以研发热导管结合鳍片组成的热导管散热器，已成为解决散热的重要课题。

公知的热导管散热器，如图1所示，主要包括有一底座10a、多个热导管20a及多个鳍片30a，其中，底座10a呈一板片状，底座10a的顶面与各热导管20a的一端贴附接触，而各热导管20a的另一端则串接在各鳍片30a上。使用时将底座10a设置在一发热组件40a上，当发热组件40a运作产生热量时，所述热量经过底座10a，再传导至各热导管20a及鳍片30a上，从而实现热量的散逸。

公知的热导管散热器虽然具有散热的功效，然而由于各热导管20a与底座10a及各鳍片30a的接触仅为线接触或小面积接触，使发热组件40a所产生的热量从底座10a传导至各鳍片30a上，所花费的时间相当长，从而造成所述散热器的导热效果及散热效率不佳。

有鉴于上述公知技术中存在的缺陷，本设计人凭借从事该行业多年的经验，潜心研究并配合实际的运用，本着精益求精的精神，积极研究改良，终于提出一种设计合理且有效改进上述缺陷的本实用新型。

本实用新型的内容

本实用新型的主要目的，在于提供一种均温板散热器，其使均温板本体与鳍片组具有大面积的接触，热传导速度快，可将发热组件所产生的热量迅速导出，从而增加散热器的导热效果及散热效率。

为了实现所述目的，本实用新型的一种均温板散热器，设置在计算机的发热组件上，包括有一均温板本体及至少一鳍片组。其中所述均温板本体呈一“ㄈ”字型，且其包含一上板体及一下板体，在所述上板体与下板体间形成有一中空容腔；而所述鳍片组的至少一端连接在均温板本体上，进而达到上述目的。

附图的简要说明

图1为公知热导管散热器的结构示意图；

图2为本实用新型第一实施例的立体分解图；

图3为本实用新型第一实施例的组合示意图；

图4为本实用新型第一实施例的使用状态剖视图；

图5为本实用新型第一实施例的另一侧使用状态剖视图；

图6为本实用新型第二实施例的立体分解图；

图7为本实用新型第二实施例的组合侧向示意图；

图8为本实用新型第三实施例的组合侧向示意图；

图9为本实用新型第四实施例的使用状态剖视图；

图10为本实用新型第五实施例的使用状态剖视图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

10a-底座                 20a-热导管

30a-鳍片                 40a-发热组件

10-均温板本体            11-上板体

12-下板体                13-中空容腔

14-热导管                15-毛细组织

16-支撑体                20、20′、20″-鳍片组

201-第一鳍片组           202-第二鳍片组

203-第三鳍片组           21-鳍片

22-折缘               23-流通

24-导热介质           30-发热组件

A-间隙

具体实施方式

为了使本领域技术人员能进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，附图仅提供参考与说明，并非用来限制本实用新型。

图2、图3分别为本实用新型第一实施例的立体分解图及组合示意图，本实用新型的一种均温板散热器，设置在计算机的发热组件上，主要包括有一均温板本体10及至少一鳍片组20。

均温板本体10呈一“ㄈ”字型，其包含一上板体11及一下板体12，上板体11为一弯折板片，而下板体12则由四边板围绕连接在一底板上，并对其进行弯折加工所形成。当上板体11盖合连接在下板体12上时，在上板体11与下板体12间形成有一中空容腔13(如图4所示)，在中空容腔13内设有多个热导管14，各热导管14的上、下面分别与上板体11及下板体12的内壁贴附接触。

鳍片组20由多个鳍片21所组成，且各鳍片21可垂直方向设置连接在上板体11的二对应面上。在各鳍片21的上、下对应边分别弯折形成有折缘22，以此增加均温板本体10与各鳍片21的接触面积，且在任意二相邻的鳍片21间形成有一流道23。

组合时在各鳍片21的折缘22上，或在均温板本体10的表面涂布一导热介质24(如图4所示)，导热介质24可为导热膏或锡膏，用来增加均温板本体10与各鳍片21的紧密结合效果；如此，形成一均温板散热器。

图4、图5分别为本实用新型的使用状态剖视图及另一侧使用状态剖视图。使用时，将均温板本体10的下板体12的底面贴在一发热组件30上(如中央处理器)，当发热组件30运作产生热量时，下板体12直接吸收发热组件30的热量，而后再均匀传导至均温板本体10内的各热导管14上，并利用热导管14内液体的气相变化，而将热量快速传导到均温板本体10的上方处，利用均温板本体10与鳍片组20间的大面积接触及较快的热传导速度，迅速地将热量传导至各鳍片21上；如此，增加散热器的导热效果及散热效率。

另外，可在均温板本体10的一侧，且对应鳍片组20的流道23方向，设置一风扇(图未示)。利用风扇吹送气流，并将气流引导至各鳍片21间的流道23处，将囤积在各鳍片21与流道23间的热量吹出，从而达到更好的散热效果。

图6、图7分别为本实用新型第二实施例的立体分解图及组合侧向示意图。其中鳍片组20除可为上述的实施例外，也可为包含有第一鳍片组201及第二鳍片组202的鳍片组20′。第一鳍片组201的一端连接在下板体12上方的外缘面上，而第二鳍片组202的二端则分别连接在上板体11的二对应面，以此增加各鳍片21与均温板本体10的接触面积与散热面积。另外，第二鳍片组202也可仅一端连接在上板体11的底面上(如图9所示)。

图8为本实用新型第三实施例的组合侧向示意图。鳍片组20″包含有一第一鳍片组201、一第二鳍片组202及一第三鳍片组203。第一鳍片组201的一端连接在下板体12上方的外缘面上，第二鳍片组202连接在上板体11的顶面，而第三鳍片组203则连接在上板体11的底面，并与第二鳍片组202间形成有一间隙A；如此，可使鳍片组20″能应计算机主机周围环境的限制，或根据各发热组件30所产生的热量多少，而做适度的配置变化，并且能大幅度降低模具的制作费用。

图10为本实用新型第五实施例的使用状态剖视图。在均温板本体10的中空容腔13内除可如上述实施例设有多个热导管14外，也可在中空容腔13内设有毛细组织15及支撑体16，并注入工作流体，而后进行封装处理；其中支撑体16可为热导管。

综上所述，本实用新型的均温板散热器，的确能利用上述构造，实现所述功效。且本实用新型申请前未见于刊物也未公开使用过，符合新型专利的新颖性及创造性等要求，根据专利法提出申请。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此即限制本实用新型的专利范围，凡是运用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利范围内。

Claims (11)

1.一种均温板散热器，其特征在于，包括：

一均温板本体，呈一“ㄈ”字型，所述均温板本体形成有一中空容腔；

至少一鳍片组，所述鳍片组的至少一端连接在所述均温板本体上。

2.根据权利要求1所述的均温板散热器，其特征在于所述均温板本体包含有一上板体及一下板体。

3.根据权利要求2所述的均温板散热器，其特征在于所述上板体与下板体间形成有所述的中空容腔，所述中空容腔内设有多个热导管。

4.根据权利要求3所述的均温板散热器，其特征在于所述各热导管分别与上板体及下板体的内壁贴附接触。

5.根据权利要求1所述的均温板散热器，其特征在于所述均温板本体的中空容腔内设有毛细组织、支撑体及工作流体。

6.根据权利要求5所述的均温板散热器，其特征在于所述支撑体为热导管。

7.根据权利要求2所述的均温板散热器，其特征在于所述鳍片组包含有一第一鳍片组及一第二鳍片组，所述第一鳍片组的一端连接在下板体上方的外缘面，第二鳍片组的二端分别连接在上板体的二对应面。

8.根据权利要求2所述的均温板散热器，其特征在于所述鳍片组包含有一第一鳍片组及一第二鳍片组，所述第一鳍片组的一端连接在下板体上方的外缘面，第二鳍片组的一端连接在上板体的底面。

9.根据权利要求8所述的均温板散热器，其特征在于所述鳍片组进一步包含有一第三鳍片组，所述第三鳍片组的一端连接在上板体的顶面，并与第二鳍片组间形成有一间隙。

10.根据权利要求1所述的均温板散热器，其特征在于所述鳍片组由多个鳍片所组成，所述各鳍片的对应边分别延伸形成有折缘。

11.根据权利要求1所述的均温板散热器，其特征在于所述散热器进一步包括有一导热介质，所述导热介质设在均温板本体与鳍片组之间。

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