CN2765439Y - 均温板散热器 - Google Patents

Abstract

一种均温板散热器，设置在计算机的发热组件上，包括有一均温板本体及多个鳍片体，其中该均温板本体呈一“ㄈ”字型，且其包含一上板体及一下板体，在该上板体与下板体间形成有一中空容腔；而各鳍片体上设置有一条形穿孔，该均温板本体串接在其中；由此，可使均温板本体与各鳍片体具有大面积的接触，热传导速度快，可将发热组件所产生的热量迅速导出，从而增加散热器的导热效果及散热效率。

Description

均温板散热器

技术领域

本实用新型涉及一种均温板散热器，尤其涉及一种设置在计算机的发热组件上，可将发热组件所产生的热量迅速导出，从而增加散热器的导热效果及散热效率的均温板散热器。

背景技术

公知的电子组件通常利用热导管散热，热导管具有导热能力强、传热速度快、热传导率高、重量轻、结构简单及多用途等特性，能传递大量的热，而且不消耗电力。因此热导管非常适合电子产品的散热需求，所以研发热导管结合鳍片体组成的热导管散热器，已成为解决散热的重要课题。

公知的热导管散热器，如图1所示，主要包括有一底座10a、多个热导管20a及多个鳍片体30a，其中，底座10a呈一板片状，底座10a的顶面与各热导管20a的一端贴附接触，而各热导管20a的另一端则串接在各鳍片体30a上。使用时将底座10a设置在一发热组件40a上，当发热组件40a运作产生热量时，所述热量经过底座10a，再传导至各热导管20a及鳍片体30a上，从而实现热量的散逸。

公知的热导管散热器虽然具有散热的功效，然而由于各热导管20a与底座10a及各鳍片体30a的接触仅为线接触或小面积接触，使发热组件40a所产生的热量从底座10a传导至各鳍片体30a上，所花费的时间相当长，从而造成所述散热器的导热效果及散热效率不佳。

有鉴于上述公知技术中存在的缺陷，本设计人凭借从事该行业多年的经验，潜心研究并配合实际的运用，本着精益求精的精神，积极研究改良，终于提出一种设计合理且有效改进上述缺陷的本实用新型。

本实用新型的内容

本实用新型的主要目的，在于提供一种均温板散热器，其使均温板本体与各鳍片体具有大面积的接触，热传导速度快，可将发热组件所产生的热量迅速导出，从而增加散热器的导热效果及散热效率。

为了实现所述目的，本实用新型的一种均温板散热器，设置在计算机的发热组件上，包括有一均温板本体及多个鳍片体。其中所述均温板本体呈一“ㄈ”字型，且其包含一上板体及一下板体，在所述上板体与下板体间形成有一中空容腔；而所述各鳍片体上设置有一条形穿孔，所述均温板本体串接在其中，进而达到上述目的。

附图的简要说明

图1为公知热导管散热器的结构示意图；

图2为本实用新型的立体分解图；

图3为本实用新型的组合示意图；

图4为本实用新型的使用状态剖视图；

图5为本实用新型的另一侧使用状态剖视图；

图6为本实用新型另一实施例的使用状态剖视图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

10a-底座           20a-热导管

30a-鳍片体         40a-发热组件

10-均温板本体      11-上板体

12-下板体          13-中空容腔

14-热导管          15-毛细组织

16-支撑体          20-鳍片体

21-穿孔            22-凸缘

23-折缘            24-流道

25-导热介质        30-发热组件

具体实施方式

为了使本领域技术人员能进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，附图仅提供参考与说明，并非用来限制本实用新型。

图2、图3分别为本实用新型的立体分解图及组合示意图。本实用新型的一种均温板散热器，设置在计算机的发热组件上，主要包括有一均温板本体10及多个鳍片体20。

均温板本体10呈一“ㄈ”字型，其包含一上板体11及一下板体12，上板体11为一弯折板片，而下板体12则由四边板围绕连接在一底板上，并对其进行弯折加工所形成。当上板体11盖合连接在下板体12上时，在上板体11与下板体12间形成有一中空容腔13(如图4所示)，在中空容腔13内设有多个热导管14，各热导管14的上、下面分别与上板体11及下板体12的内壁贴附接触。

各鳍片体20的中央处开设有一条形穿孔21，均温板本体10的上方串接在其中，穿孔21的周缘向前延伸设有一凸缘22，各鳍片体20的凸缘22与均温板本体10的表面紧密贴合连接；且在各鳍片体20的上、下对应边分别弯折有折缘23，利用各折缘23而使鳍片体20的上、下端缘能相互贴紧靠拢，增加散热器结构的稳定性；另外，在任意二相邻的鳍片体20间形成有一流道24。

组合时可将各鳍片体20的穿孔21顺序紧迫压入均温板本体10上，或在均温板本体10(或凸缘22内壁)的表面涂布一导热介质25(如图4所示)，导热介质25可为导热膏或锡膏，来增加均温板本体10与各鳍片体20的凸缘22的紧密结合效果；如此，形成一均温板散热器。

图4、图5分别为本实用新型的使用状态剖视图及另一侧使用状态剖视图。使用时，将均温板本体10的下板体12的底面贴在一发热组件30上(如中央处理器)，当发热组件30运作产生热量时，下板体12直接吸收发热组件30的热量，而后再均匀传导至均温板本体10内的各热导管14上，并利用热导管14内液体的气相变化，而将热量快速传导到均温板本体10的上方处，利用均温板本体10与各鳍片体20间的大面积接触及较快的热传导速度，迅速地将热量传导至各鳍片体20上；如此，增加散热器的导热效果及散热效率。

另外，可在均温板本体10的一侧，且对应各鳍片体20的流道24方向，设置一风扇(图未示)。利用风扇吹送气流，并将气流引导至各鳍片体20间的流道24处，将囤积在各鳍片体20与流道24间的热量吹出，从而达到更好的散热效果。

图6为本实用新型另一实施例的使用状态剖视图。在均温板本体10的中空容腔13内除可如上述实施例设有多个热导管14外，也可在中空容腔13内设有毛细组织15及支撑体16，并注入工作流体，而后进行封装处理；其中支撑体16可为一热导管。

综上所述，本实用新型的均温板散热器，的确能利用上述构造，实现所述功效。且本实用新型申请前未见于刊物也未公开使用过，符合新型专利的新颖性及创造性等要求，根据专利法提出申请。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此即限制本实用新型的专利范围，凡是运用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利范围内。

Claims (10)

1.一种均温板散热器，其特征在于，包括：

一均温板本体，呈一“ㄈ”字型，所述均温板本体形成有一中空容腔；

多个鳍片体，在所述各鳍片体上设有一条形穿孔，所述均温板本体串接在其中。

2.根据权利要求1所述的均温板散热器，其特征在于所述均温板本体包含一上板体及一下板体。

3.根据权利要求2所述的均温板散热器，其特征在于所述上板体与下板体间形成有所述的中空容腔，所述中空容腔内设有多个热导管。

4.根据权利要求3所述的均温板散热器，其特征在于所述各热导管分别与上板体及下板体的内壁贴附接触。

5.根据权利要求1所述的均温板散热器，其特征在于所述均温板本体的中空容腔内设有毛细组织、支撑体及工作流体。

6.根据权利要求5所述的均温板散热器，其特征在于所述支撑体为热导管。

7.根据权利要求1所述的均温板散热器，其特征在于各所述鳍片体的穿孔周缘延伸设置有凸缘。

8.根据权利要求1所述的均温板散热器，其特征在于所述各鳍片体的对应边分别弯折形成有折缘。

9.根据权利要求1所述的均温板散热器，其特征在于所述散热器进一步包括有一导热介质，所述导热介质设在均温板本体与所述各鳍片体之间。

10.根据权利要求9所述的均温板散热器，其特征在于所述导热介质为导热膏或锡膏的任一种。

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