CN2770285Y - 均温板散热器 - Google Patents

Abstract

一种均温板散热器，设置在计算机的发热组件上，包括有一均温板本体及至少一鳍片组。其中该均温板本体呈一“L”字型，且其包含一上板体及一下板体，在该上板体与下板体间形成有一中空容腔；而该鳍片组的至少一端连接在均温板本体上。由此，可使均温板本体与鳍片组具有大面积的接触，热传导速度快，可将发热组件所产生的热量迅速导出，从而增加散热器的导热效果及散热效率。

Description

均温板散热器

技术领域

本实用新型涉及一种均温板散热器，尤其涉及一种设置在计算机的发热组件上，可将发热组件所产生的热量迅速导出，从而增加散热器的导热效果及散热效率的均温板散热器。

背景技术

公知的电子组件通常利用热导管散热，热导管具有导热能力强、传热速度快、热传导率高、重量轻、结构简单及多用途等特性，能传递大量的热，而且不消耗电力。因此热导管非常适合电子产品的散热需求，所以研发热导管结合鳍片组成的热导管散热器，已成为解决散热的重要课题。

公知的热导管散热器，如图1所示，主要包括有一底座10a、多个热导管20a及多个鳍片30a，其中，底座10a呈一板片状，底座10a的顶面与各热导管20a的一端贴附接触，而各热导管20a的另一端则串接在各鳍片30a上。使用时将底座10a设置在一发热组件40a上，当发热组件40a运作产生热量时，所述热量经过底座10a，再传导至各热导管20a及鳍片30a上，从而实现热量的散逸。

公知的热导管散热器虽然具有散热的功效，然而由于各热导管20a与底座10a及各鳍片30a的接触仅为线接触或小面积接触，使发热组件40a所产生的热量从底座10a传导至各鳍片30a上，所花费的时间相当长，从而造成所述散热器的导热效果及散热效率不佳。

有鉴于上述公知技术中存在的缺陷，本设计人凭借从事该行业多年的经验，潜心研究并配合实际的运用，本着精益求精的精神，积极研究改良，终于提出一种设计合理且有效改进上述缺陷的本实用新型。

本实用新型的内容

本实用新型的主要目的，在于提供一种均温板散热器，其使均温板本体与鳍片组具有大面积的接触，热传导速度快，可将发热组件所产生的热量迅速导出，从而增加散热器的导热效果及散热效率。

为了实现所述目的，本实用新型的一种均温板散热器，设置在计算机的发热组件上，包括有一均温板本体及至少一鳍片组。其中所述均温板本体呈一“L”字型，且其包含一上板体及一下板体，在所述上板体与下板体间形成有一中空容腔；而所述鳍片组的至少一端连接在均温板本体上，进而达到上述目的。

附图的简要说明

图1为公知散热器的组合示意图；

图2为本实用新型第一实施例的立体分解图；

图3为本实用新型第一实施例的组合示意图；

图4为本实用新型第一实施例的使用状态剖视图；

图5为本实用新型第一实施例的另一侧使用状态剖视图；

图6为本实用新型第二实施例的立体分解图；

图7为本实用新型第二实施例的使用状态侧向示意图；

图8为本实用新型第三实施例的使用状态侧向示意图；

图9为本实用新型第四实施例的使用状态侧向示意图；

图10为本实用新型第五实施例的使用状态剖视图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

10a-底座               20a-热导管

30a-鳍片               40a-发热组件

10-均温板本体          11-上板体

12-下板体              13-中空容腔

14-热导管              15-毛细组织

16-支撑体              20、20′-鳍片组

201-第一鳍片组         202-第二鳍片组

21-鳍片                22-折缘

23-流道               24-导热介质

30-发热组件

具体实施方式

为了使本领域技术人员能进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，附图仅提供参考与说明，并非用来限制本实用新型。

图2～图4分别为本实用新型第一实施例的立体分解图、组合示意图及使用状态剖视图。本实用新型的一种均温板散热器，设置在计算机的发热组件上，包括有一均温板本体10及至少一鳍片组20。

均温板本体10呈一“L”字型，其包含一上板体11及一下板体12，上板体11为一弯折板片，而下板体12则由四边板围绕连接在一底板上，并对其进行弯折加工所形成。当上板体11盖合连接在下板体12上时，在上板体11与下板体12间形成有一中空容腔13(如图4所示)，在中空容腔13内设有多个热导管14，各热导管14的上、下面分别与上板体11及下板体12的内壁贴附接触。

鳍片组20由多个鳍片21所组成，且各鳍片21可垂直方向或横向(如图6、图7所示)设置连接在上板体11的底面及侧面上。在各鳍片21的上、下对应边分别弯折形成有折缘22，以此增加均温板本体10与各鳍片21的接触面积，进而提升热传导效率；并在任意二相邻的鳍片21间形成有一流道23。

组合时可在各鳍片21的折缘22上，或在上板体11的表面涂布一导热介质24(如图4所示)，导热介质24可为导热膏或锡膏，用来增加均温板本体10与各鳍片21的紧密结合效果；如此，形成一均温板散热器。

图4、图5分别为本实用新型的使用状态剖视图及另一侧使用状态剖视图。使用时，将均温板本体10的下板体12的底面贴在一发热组件30上(如中央处理器)，当发热组件30运作产生热量时，下板体12直接吸收发热组件30的热量，而后再均匀传导至均温板本体10内的各热导管14上，并利用热导管14内液体的气相变化，而将热量快速传导到均温板本体10的上方处，利用均温板本体10与各鳍片21间的大面积接触及较快的热传导速度，迅速地将热量传导至各鳍片21上；如此，增加散热器的导热效果及散热效率。

另外，可在均温板本体10的一侧或上方处，且对应各鳍片21的流道23方向，设置一风扇(图未示)。利用风扇吹送气流，并将气流引导至各鳍片21间的流道23处，将囤积在各鳍片21与流道23间的热量吹出，从而达到更好的散热效果。

图8、图9分别为本实用新型第三及第四实施例的使用状态侧向示意图。鳍片组20′包含有一第一鳍片组201及一第二鳍片组202。第一鳍片组201垂直方向连接在下板体12的一侧，而第二鳍片组202也垂直方向连接在上板体11的底面及侧面上(如图8所示)。同理，第一鳍片组201与第二鳍片组202也可横向(如图9所示)设置连接在下板体12及上板体11的对应面上。如此，可使鳍片组20′能应计算机主机周围环境的限制，而做适度的配置变化，以此增加各鳍片21与均温板本体10的接触面积与散热面积。

图10为本实用新型第五实施例的使用状态剖视图。在均温板本体10的中空容腔13内除可如上述实施例设有多个热导管14外，也可在中空容腔13内设有毛细组织15及支撑体16，并注入工作流体，而后再进行封装处理；其中支撑体16可为一热导管。

综上所述，本实用新型的均温板散热器可有效改善公知技术中的种种缺陷，可将发热组件所产生的热量迅速导出，而增加散热器的热传效果及散热效率。且本实用新型申请前未见于刊物也未公开使用过，符合新型专利的新颖性及创造性等要求，根据专利法提出申请。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此即限制本实用新型的专利范围，凡是运用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利范围内。

Claims (10)

1.一种均温板散热器，其特征在于，包括：

一均温板本体，呈一“L”字型，所述均温板本体形成有一中空容腔；

至少一鳍片组，所述鳍片组的至少一端连接在所述均温板本体上。

2.根据权利要求1所述的均温板散热器，其特征在于所述均温板本体包含一上板体及一下板体。

3.根据权利要求2所述的均温板散热器，其特征在于所述上板体与下板体间形成有所述的中空容腔，所述中空容腔内设置有多个热导管。

4.根据权利要求3所述的均温板散热器，其特征在于所述各热导管分别与上板体及下板体的内壁贴附接触。

5.根据权利要求1所述的均温板散热器，其特征在于所述均温板本体的中空容腔内设有毛细组织、支撑体及工作流体。

6.根据权利要求5所述的均温板散热器，其特征在于所述支撑体为热导管。

7.根据权利要求2所述的均温板散热器，其特征在于所述鳍片组垂直方向设置连接在上板体上。

8.根据权利要求2所述的均温板散热器，其特征在于所述鳍片组包含有一第一鳍片组及一第二鳍片组，所述第一鳍片组连接在下板体的一侧面上，第二鳍片组连接在上板体的底面上。

9.根据权利要求2所述的均温板散热器，其特征在于所述鳍片组包含有一第一鳍片组及一第二鳍片组，所述第一鳍片组与第二鳍片组分别连接在下板体与上板体的对应面上。

10.根据权利要求1所述的均温板散热器，其特征在于所述散热器进一步包括有一导热介质，所述导热介质设在均温板本体与鳍片组之间。

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