CN2650334Y - 散热装置 - Google Patents

Abstract

一种散热装置，包括一散热体及一板件。其中，所述散热体设置在所述板件上。所述板件由一上板及一下板组成，该上板顶面开设有多个承接部。该散热体设置有多个散热鳍片，任意两个相邻的散热鳍片之间形成有流道，在所述散热鳍片底部设置有与上板的承接部对应的嵌入部，该嵌入部可嵌设在承接部内。由此，该散热体与板件能紧密地结合成一体，使整体结构的强度、散热体与板件的贴合密度以及热传导性能大幅提高，达成最佳的散热效果。

Description

散热装置

技术领域

本实用新型涉及一种散热装置，尤其涉及一种应用在计算机中央处理器或其它电子发热组件上，通过散热体与板件紧密结合来提高热传导效能的散热装置。

背景技术

随着计算机信息科技的蓬勃发展，在个人计算机相关领域的设计也随之日新月异，相关的产品如：硬盘、适配卡、中央处理器(CPU)等，涉及多媒体的逻辑运算处理数据愈来愈大，相对的处理速度越来越快，使得个人计算机内部设备与集成电路组件的操作温度过高。因此，若没有及时地将发热组件所产生的高热量散发出去，必定会影响其正常的运行，导致运行速度降低并且影响其使用寿命。目前厂家除采用加大风扇及增加散热面积来提高散热效果的方法外，如何将板件与散热体作紧密结合，是本领域技术人员极待解决的重要课题。

公知的散热装置通常是在散热体与板件的接触面上涂抹导热膏或通过焊接方式相结合。其中，就导热膏而言，具有最佳导热性能的含银导热膏的导热系数仅在10W/Mk以下，与铝的导热系数237W/Mk相比相差悬殊，根本无法有效地提高热传导性能，反而成为热传导的阻挡媒介，且在涂覆导热膏的过程中极易产生气泡囊，该气泡囊将成为热量的囤积区，使发热源所产生的热量无法向上传导至散热器，因而造成了发热源过热或烧毁的现象。而当中央处理器的温度升高后，有些导热膏因为受热即会由固态变为液态并产生流动现象，从而损坏电子组件。

对于用焊接相结合的方式，由于要考虑该板件与散热体的成本及重量，因此散热体大部分采用铝材料制成以减轻整体的重量，板件则用铜材料制成以增加热传导的速率。然而由于两者为不同材料所制成，其膨胀系数不同，在受热后易在接触面之间产生变形或分离，因而降低了热传导性能。

由上述可知，公知的散热装置在实际制造和使用上显然具有需要加以改进的不便与缺陷存在。

于是，本设计人鉴于上述现有技术所存在的缺陷，凭借从事该行业多年的经验，针对可进行的不便与缺血，经过潜心研究并配合实际的运用，本着精益求精的精神，终于提出一种设计合理且有效改进上述缺陷的本实用新型。

本实用新型的内容

本实用新型的主要目的在于提供一种散热装置，通过散热体的嵌入部嵌设在板件的承接部内，使该散热体与板件紧密结合成一体，提高了整体结构的强度、散热体与板件的贴合密度及热传导效果。

为了达到上述目的，本实用新型提供一种散热装置，包括一散热体及一板件。其中所述散热体设置所述板件上，所述板件由一上板及一下板组成。该上板顶面设置有多个承接部。该散热体设置有多个散热鳍片，任意两个相邻的散热鳍片之间形成有流道，在所述散热鳍片的底部设置有与上板的承接部对应的嵌入部，该嵌入部可嵌设在所述承接部内，从而达到上述目的。

本实用新型的散热装置增加了散热鳍片与板件的接触面积及连接的紧密度，提高了热传导效果。装配更为容易，降低了成本。可将发热源所产生的热量以最迅速的传导方式带离，使发热组件可以处于一均恒温度的状态下正常运行。

附图的简要说明

图1为本实用新型实施例的散热装置的立体分解图；

图2为本实用新型实施例的散热装置的组合示意图；

图3为本实用新型实施例的散热装置的剖视图；

图4为本实用新型实施例的散热装置与散热风扇相结合的立体分解图；

图5为本实用新型实施例的散热装置与散热风扇相结合的使用状态示意图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

10-板件

11-上板                 111-承接部

12-下板

20-散热体

21-槽道                 22-固定架

23-螺孔                 24-散热鳍片

25-流道                 26-嵌入部

30-散热风扇

31-孔洞

具体实施方式

为了使本领域技术人员进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，附图仅提供参考与说明用，并非用来限制本实用新型。

图1、图2及图3分别为本实用新型实施例的散热装置的立体分解图、组合示意图及剖视图，本实用新型提供一种散热装置，如图1、图2及图3所示，包括板件10及散热体20，其中：

板件10可用铝或铜板片等具有良好的热传导性的材料制成。板件10由上板11及下板12组成。上、下板件11、12均为由四边板围绕的中空盒体，且上、下板件11、12可相互盖合并在内部设有毛细组织及工作流体，利用该毛细组织及工作流体的高效率的热传导性能，能将热量迅速带离热源区。由于该毛细组织及工作流体为现有技术，且并非本实用新型的技术特征，故在此不加以详细赘述。

在板件10的上板11的顶面上开设有多个承接部111。承接部111可为一向下凹入的梯形槽、方槽或其它几何形状的凹槽，也可以是上述多种几何形状的凹槽的组合。本实施例在第一、最后及中间处分别开设有三条梯形槽，其余则直接成形为方槽。由此可使加工过程及装配流程更为简单容易。

散热体20可为一体成型的铝挤型散热器或组合成一体的堆叠型散热器(图中未示出)。在散热体20的顶面可用机械加工的方式铣切或直接成型一ㄩ字型的槽道21，槽道21的两侧边形成有固定架22，在固定架22上开设有多个螺孔23。散热体20底部设有多个散热鳍片24，任意两个相邻的散热鳍片24之间形成有流道25，流道25与槽道21相通，利于上方的气流能向下流通。在散热体20的散热鳍片24底部设置有与上板11的承接部111相应配合的嵌入部26，承接部111嵌设在嵌入部26内。

板件10与散热体20的结合过程为冷加工，将毛细组织及工作流体放置在上板11及下板12的容腔内并与上板11及下板12结合成板件10。将板件10固定夹持在一固定夹具上，并将散热体20的嵌入部26对准上板11的承接部111，再缓慢推动散热体20使嵌入部26插入承接部111内，由此使散热体20与板件10紧密嵌设连接成一体。

图4为本实用新型实施例的散热装置与散热风扇相结合的立体分解图。如图4所示，本实用新型的散热装置进一步包括一散热风扇30。散热风扇30设置在散热体20的上方，在散热风扇30的四端的角落处均开设有孔洞31。孔洞31与散热体20的螺孔23对应，可用螺丝等紧固组件穿设在散热风扇30的孔洞31中，将散热风扇30固定安装在散热体20上。

图5为本实用新型实施例的散热装置与散热风扇相结合使用状态示意图。如图5所示，通过上述组件的组合，由于板件10底面为贴附在主机板的中央处理器上方，且板件10的容腔内设置有毛细组织及工作流体，因此中央处理器在运行时所产生的高热量能够迅速地传导至上板件11及散热体20的散热鳍片24上。当散热风扇30开始转动时，将产生向下吹送的冷气流，该气流进入散热体20的流道25中，带离囤积在散热鳍片24上的热量，由此达到最佳的散热效果。

如上所述，本实用新型的散热装置具有以下优点：

1.通过本实用新型的板件的承接部的设计，可使散热鳍片的嵌入部轻易地与上板件嵌设连接，并且增加了散热鳍片与板件的接触面积及连接的紧密度，提高了热传导效果。

2.由于板件与散热体是通过冷加工相结合的，可避免焊接过程的表面氧化、板片变形及后处理过程的酸洗、整型等复杂工序，使装配更为容易因此降低了成本。

3.由于板件内部的毛细组织及工作流体具有反应迅速及热阻小的高导热性能，因此可将发热源所产生的热量以最迅速的传导方式带离，使发热组件可以处于一均恒温度的状态下正常运行。

综上所述，本实用新型的散热装置具有实用性、新颖性与创造性，并且本实用新型的结构也不曾见于同类产品或公开使用，申请前更未见于任何刊物上，完全符合实用新型专利申请的要件。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此即限制本实用新型的专利范围，凡是运用本实用新型的说明书及附图内容所做的等效结构变化，或直接或间接运用于其它相关的技术领域，同理皆包含在本实用新型所涵盖的专利范围内。

Claims (10)

1.一种散热装置，包括一散热体及一板件，其特征在于所述板件由一上板及一下板组成，所述上板的顶面开设有多个承接部；所述散热体设置有多个散热鳍片，任意两个相邻的散热鳍片之间形成有散热流道，在所述散热鳍片底部设置有与所述上板的承接部对应的嵌入部，所述嵌入部可与上板的承接部紧密结合。

2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述上板为由四边板围绕的中空盒体。

3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述下板为由四边板围绕的中空盒体。

4.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述上板用铝或铜板片制成。

5.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述下板用铝或铜板片制成。

6.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述上板的承接部为梯形槽、方槽或其它几何形状的凹槽。

7.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述上板的承接部为梯形槽、方槽或其它几何形状的凹槽的组合。

8.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述散热体为一铝挤型散热器。

9.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述散热体为一堆叠型散热器。

10.如权利要求1-9的任一项所述的散热装置，其特征在于进一步包括一散热风扇，所述散热风扇安装在散热体上方。

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