CN2713641Y - 散热装置 - Google Patents

Abstract

一种散热装置，设置在计算机中央处理器等发热组件上，包括导热件、热管、致冷器和散热体。该导热件由第一导热板和设置在第一导热板上方的第二导热板组成。在该第一、第二导热板的间隔处设置有热管。第一导热板的一端用于与发热组件接触，第二导热板上方设有容置空间，该容置空间内设置有一致冷器，该致冷器一端与容置空间的底面贴附接触，另一端与由多个等间距排列的散热片构成的散热体贴附。由此，利用热管和致冷器的设置进行循环散热，不仅可避免热管由于过热干涸而爆裂和由于致冷器的水气滴落而损坏电子组件，还可以提高整体散热效率。

Description

散热装置

技术领域

本实用新型涉及一种散热装置，尤其涉及一种安装在计算机中央处理器等发热组件上，不仅可避免热管由于过热干涸而爆裂和由于致冷器的水气滴落而损坏电子组件，还可以提高散热效率的散热装置。

背景技术

随着计算机信息科技的蓬勃发展，个人计算机相关领域的设计也日新月异。以往中央处理器(CPU)运算速度缓慢，用鳍片型散热体与散热风扇构成的散热装置作为散热设备已足够，但近来CPU的运算速度不断提高，且其时钟频率与热量成正比关系，上述散热装置受到机壳的空间限制，已愈来愈难以满足CPU运算速度提高的要求，散热问题急待解决。

鉴于公知中存在的缺陷，出现了一种利用热管或致冷器与散热体组成的散热装置，但热管散热装置仍难以克服CPU时钟频率超过3GHz的执行运算时所产生的急速升温与高热量，经常造成热管内部的工作流体迅速蒸发，而毛细组织又来不及将工作流体吸回补充，使得热管由于过热干涸而产生管体爆裂的现象，而导致CPU烧毁损坏。

致冷器所组成的散热装置，如图1所示，主要包括一致冷器10a、一固定架20a和一风扇30a。致冷器10a为一固态热泵(Solid Sate Heat Pump)，具有一冷端11a及一热端12a，冷端11a贴附在CPU表面上，且冷端11a与热端12a均为陶瓷片绝缘体。两绝缘体间具有多个NP型半导体模块，致冷器10a通过一电源线(图中未示出)连接到一直流电源上，通电时电子每经过一NP模块，便可将热量由冷端11传送至热端12a进行传热。在致冷器10a上方罩合有一固定架20a，固定架20a顶面安装有一风扇30a，通过风扇30a向下吹送气流而达到散热的目的。

然而，所述致冷器的散热装置，虽然散热效率有所提高，但仍不足以解决日益提升的CPU时钟频率问题，且CPU待机所产生热量低时，致冷器10a的冷端11a易凝结水分子，水分子累积一定量后变为水气，水气受重力作用而滴落在电路板会造成组件损坏，或使机壳内部受潮而影响电子组件的使用寿命。

因此，本设计人鉴于上述现有技术中存在的缺陷，凭借多年从事研发的经验，针对可进行改进的不便之处与缺陷，经过潜心研究并配合实际应用，本着精益求精的精神，终于提出一种设计合理且能有效改进上述缺陷的本实用新型。

本实用新型的内容

本实用新型的主要目的在于提供一种散热装置，利用热管和致冷器的设置进行循环散热，不仅可避免由于热管过热干涸而爆裂的现象和由于致冷器的水气滴落而损坏电子组件，还可以提高散热装置的散热效率。

为了达到上述目的，本实用新型提供了一种散热装置，设置在计算机中央处理器等发热组件上，包括导热件、热管、致冷器和散热体。该导热件由第一导热板和设置在第一导热板上方的第二导热板组成，在该第一、第二导热板的间隔处设置有热管。该第一导热板的一端用于与发热组件接触，该第二导热板上方设有容置空间，在该容置空间内设置有一致冷器。该致冷器的一端面与容置空间的底面贴附接触，另一端面与由多个等间距排列的散热片构成的散热体贴附，从而达到上述目的。

本实用新型的散热装置，可有效避免热观爆裂和电子组件受潮现象，且散热效率高，具有很高的实用性。

附图的简要说明

图1为公知散热装置的结构示意图；

图2为本实用新型实施例的散热装置的立体分解图；

图3为本实用新型实施例的散热装置的组合示意图；

图4为本实用新型实施例的散热装置的组合剖视图；

图5为本实用新型的散热装置与固定架及风扇的立体分解图；

图6为本实用新型的散热装置与固定架及风扇的组合剖视图；

图7为本实用新型另一实施例的散热装置的组合剖视图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

10a-致冷器

11a-冷端                 12a-热端

20a-固定架

30a-风扇

10-导热件

11-第一导热板            111-贯穿孔

12-第二导热板            121-容置空间

122-凹槽                 123-螺孔

20-热管

21-吸热部                22-散热部

30-致冷器

31-冷端                  32-热端

40-散热体

41-散热片                42-底座

43-流道

50、50’-固定架

51-穿孔                  52-圆形孔

53-螺孔

60-风扇

具体实施方式

为了使本领域技术人员进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，附图仅提供参考与说明用，并非用来限制本实用新型。

图2、图3和图4分别为本实用新型的立体分解图、组合示意图和组合剖视图。本实用新型提供了一种散热装置，主要包括导热件10、热管20、致冷器30和散热体40，其中：

导热件10包括一第一导热板11和一设置在第一导热板11上方的第二导热板12。导热板可为铝、铜或其它导热性能良好的材料制成。第一导热板11的底端用于与发热组件(如：CPU)接触，第二导热板12上方设置有一容置空间121，容置空间121呈一矩形状凹陷在第二导热板12的顶面上，且在外缘处开设有环形凹槽122。

热管20内部具有毛细组织和工作流体，通过气液相的热传导机理达到迅速传热的效果。热管20具有吸热部21和散热部22，吸热部21形成与第一导热板11的接触面，散热部22形成与第二导热板12的接触面，可在热管20和各导热板的接触区域涂抹导热介质(如：锡膏等)，增加热传递效果。

致冷器30具有一冷端31和一热端32。冷端31贴附在第二导热板12的容置空间121上，热端32形成在冷端31的上方。当致冷器30通电时，电子每经过一NP模块，便可将热量由冷端31传送至热端32。致冷器结构与公知技术相同，不再赘述。

散热体40可由铝材料挤压成型并形成多个散热片41，或由多个等间距排列串接的散热片41构成。在散热片41的底部有一底座42，且在两相邻散热片41间形成有一流道43。散热体40的底面贴附在致冷器30的热端32上，由此将热端32的热量带离传导。

图5和图6分别为本实用新型的散热装置进一步安装有固定架和风扇的立体分解图和组合剖视图。所述散热装置进一步包括一固定架50和一风扇60。固定架50固定安装在导热件10的第二导热板12上，在第二导热板12的一对应边上分别开设有多个螺孔123，固定架50的侧板底端开设有穿孔51，穿孔51对应于螺孔123的位置，可以用螺丝等组件将固定架50及第二导热板12固定连接。固定架50的顶面有一圆形孔52和多个螺孔53。圆形孔52与螺孔53分别对应于风扇60的扇叶与定位孔，由此可将风扇60固定连接在固定架50的上方。同理，当高度受到限制时，可将风扇60固定在固定架50的任一侧边，具有等同的效果。

通过上述组件的组合，将导热件10的第一导热板11底面贴附在发热组件(如：CPU)上，发热组件运作所产生的热量经由导热件10的第一导热板11、热管20、第二导热板12、致冷器30直至散热体40。热管20在急速温升的过程中可由致冷器30的冷端31对第二导热板12持续冷却，从而达到最佳的散热效率和效果。且致冷器30的冷端31设在第二导热板12的容置空间121内，当发热组件未执行运算产生热量较低时，致冷器30的冷端31易凝结水气，水气将流向第二导热板12的凹槽122中。反之，当发热组件在执行运算热量较高时，可利用此热量对第二导热板12传热，使凝结的水气加热蒸发，从而确保机壳内部的干燥。

图7为本实用新型另一实施例的组合剖视图。在导热件10的第一导热板11上设置有至少一个贯穿孔111，贯穿孔111可供热管20的一端穿设连接，热管20的另一端向外延伸并连接在第二导热板12上，可将设在第二导热板12上方的封闭状固定架50′锁固在计算机机壳(图中未示出)上，并在机壳上开设有相应的槽孔，使致冷器30产生的凝结水气通过风扇60吹送至机壳外部，保持机壳内部干燥并延长电子组件使用寿命。

综上所述，本实用新型的散热装置具有实用性、新颖性与创造性，同时本实用新型的结构未曾应用于同类产品及公开使用过，申请前更未公开在各类刊物上，完全符合实用新型专利申请的要求，根据专利法提出申请。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是运用本实用新型的说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用于其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的范围内。

Claims (9)

1.一种散热装置，设置在计算机中央处理器等发热组件上，其特征在于，包括：

一导热件，由第一导热板和设置在第一导热板上方的第二导热板组成，所述第一导热板的一端用于与发热组件接触，所述第二导热板上方设有容置空间；

一热管，设置在所述第一导热板与第二导热板之间，内部具有毛细组织和工作流体；

一致冷器，设置在所述第二导热板上，所述致冷器的一端贴附接触于所述容置空间的底面；以及

一散热体，设置在所述致冷器的另一端面上，由多个等间距排列的散热片构成。

2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述导热件由铝、铜或其它具有良好导热性能材料中的任意一种制成。

3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述第二导热板的容置空间内设置有环形凹槽。

4.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于在所述第一导热板上开设有贯穿孔，所述贯穿孔供热管的一端设置连接。

5.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述致冷器具有一冷端和一热端，所述冷端与第二导热板贴附接触，所述热端与散热体相贴合。

6.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述散热体为铝挤型或堆栈型中的任意一种形态。

7.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述散热装置进一步包括一固定架和一风扇，所述固定架连接在所述导热件上，所述风扇固定安装在固定架的一端。

8.如权利要求7所述的散热装置，其特征在于所述风扇固定安装在所述固定架的上方。

9.如权利要求7所述的散热装置，其特征在于所述风扇固定安装在所述固定架的任意一侧边。

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