CN110737313A - 一种超低功耗集成电路中的缓冲器 - Google Patents

一种超低功耗集成电路中的缓冲器 Download PDF

Info

Publication number
CN110737313A
CN110737313A CN201910880865.4A CN201910880865A CN110737313A CN 110737313 A CN110737313 A CN 110737313A CN 201910880865 A CN201910880865 A CN 201910880865A CN 110737313 A CN110737313 A CN 110737313A
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat
buffer
conducting plate
conducting
ultra
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201910880865.4A
Other languages
English (en)
Inventor
向彦瑾
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sichuan Howell Information Technology Co Ltd
Original Assignee
Sichuan Howell Information Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sichuan Howell Information Technology Co Ltd filed Critical Sichuan Howell Information Technology Co Ltd
Priority to CN201910880865.4A priority Critical patent/CN110737313A/zh
Publication of CN110737313A publication Critical patent/CN110737313A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/18—Packaging or power distribution
    • G06F1/183—Internal mounting support structures, e.g. for printed circuit boards, internal connecting means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02D—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
    • Y02D10/00—Energy efficient computing, e.g. low power processors, power management or thermal management

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

本发明涉及集成电路缓冲器技术领域，具体揭示了一种超低功耗集成电路中的缓冲器，包括缓冲器，所述缓冲器的左右两侧均沿纵向等距离固定连接有三个读引脚，所述缓冲器上端面的中央位置设置有第一导热板，所述第一导热板左右两侧靠近四角处的位置均固定连接有固定块，所述第一导热板上端面的中央位置固定连接有第二导热板，所述第二导热板的上端面的中央位置固定安装有散热风扇；本发明超低功耗集成电路中的缓冲器，通过第一导热板、第一导热片和第二导热片等结构，使该缓冲器在运作时产生的热量能利用第一导热板和第二导热板快速导出，并利用散热风扇将导出的热量快速排放，解决了传统集成电路缓冲器散热性能差的问题。

Description

一种超低功耗集成电路中的缓冲器
技术领域
本发明涉及集成电路缓冲器技术领域，具体涉及了一种超低功耗集成电路中的缓冲器。
背景技术
缓冲寄存器又称缓冲器，它分输入缓冲器和输出缓冲器两种，前者的作用是将外设送来的数据暂时存放，以便处理器将它取走，后者的作用是用来暂时存放处理器送往外设的数据，由于缓冲器接在数据总线上，故必须具有三态输出功能。
由于集成电路缓冲器是一个数据暂存的地方，因此数据的输入和输出次数会较多，导致集成电路缓冲器的使用频率较高，而大部分的电子元件在高频作业时都会产生大量的热量，热量如果不加以疏导和散发，会堆积在集成电路缓冲器内，对集成电路缓冲器造成一定的损坏甚至烧毁集成电路缓冲器，造成不必要的麻烦和一定的损失，因此设计一种散热性能好的集成电路缓冲器尤为重要。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明提供一种超低功耗集成电路中的缓冲器，具备快速散热和多重散热等优点，解决了传统集成电路缓冲器散热性能差的问题。
一种超低功耗集成电路中的缓冲器，包括缓冲器，所述缓冲器的左右两侧均沿纵向等距离固定连接有三个读引脚，所述缓冲器上端面的中央位置设置有第一导热板，所述第一导热板左右两侧靠近四角处的位置均固定连接有固定块，所述第一导热板上端面的中央位置固定连接有第二导热板，所述第二导热板的上端面的中央位置固定安装有散热风扇。
本发明超低功耗集成电路中的缓冲器，其中四个固定块上端面的中央位置均开设有螺纹固定孔，所述螺纹固定孔底部的缓冲器上开设有与之对应的螺纹固定孔，所述第一导热板通过四个螺纹固定孔与缓冲器螺纹连接。
本发明超低功耗集成电路中的缓冲器，其中第一导热板右侧的两个固定块之间和左侧的两个固定块之间均固定连接有第一导热片，两个所述第一导热片的底面均与缓冲器紧密贴合。
本发明超低功耗集成电路中的缓冲器，其中第二导热板的左右两侧均沿纵向等距离固定连接有多个第二导热片，每个所述第二导热片的正视图形均为L形，所述第二导热片的另一端与第一导热片的上端面固定连接。
本发明超低功耗集成电路中的缓冲器，其中第二导热板的内腔开设有空腔，该空腔位于散热风扇的底部，所述第二导热板的左右两侧均开设有进气孔，每个所述进气孔均位于两个第二导热片之间，所述进气孔贯穿第二导热板的内壁使第二导热板内的空腔与外界贯通。
本发明超低功耗集成电路中的缓冲器，其中第一导热板的内腔开设有密封空腔，所述密封空腔内填充有导热油，所述第一导热板与缓冲器的接触面涂有一层导热膏。
本发明超低功耗集成电路中的缓冲器，其中第一导热板、第二导热板、第一导热片和第二导热片均为一种导热性能良好的铜制成。
与现有技术相比，本发明的有益效果如下：
本发明超低功耗集成电路中的缓冲器，通过第一导热板、第二导热板、散热风扇、第一导热片和第二导热片等结构，使该缓冲器在运作时产生的热量能利用第一导热板和第二导热板快速导出，并利用散热风扇将导出的热量快速排放，防止热量堆积在缓冲器内对缓冲器造成损坏，同时利用第一导热片和第二导热片更加全面的将缓冲器内的热量导出，并利用进气孔和散热风扇快速散发，还可以利用导热膏直接对缓冲器进行导热，并且可以利用导热油较大的比热容，快速的将大量的热量吸收，再传导出去，解决了传统集成电路缓冲器散热性能差的问题。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
图1为整体正视结构示意图；
图2为整体正视剖视结构示意图；
图3为整体侧视结构示意图；
图4为第一导热板剖视结构示意图。
图中：01、缓冲器；02、第一导热板；03、第二导热板；04、散热风扇；05、固定块；06、读引脚；07、第一导热片；08、第二导热片；09、螺纹固定孔；10、密封空腔；11、导热油；12、进气孔；13、导热膏。
具体实施方式
以下将以图式揭露本发明的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说，在本发明的部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单的示意的方式绘示之。
另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，并非特别指称次序或顺位的意思，亦非用以限定本发明，其仅仅是为了区别以相同技术用语描述的组件或操作而已，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
请参阅图1-4，本发明的一种超低功耗集成电路中的缓冲器，包括缓冲器01，缓冲器01的左右两侧均沿纵向等距离固定连接有三个读引脚06，缓冲器01上端面的中央位置设置有第一导热板02，第一导热板02左右两侧靠近四角处的位置均固定连接有固定块05，第一导热板02上端面的中央位置固定连接有第二导热板03，第二导热板03的上端面的中央位置固定安装有散热风扇04。
四个固定块05上端面的中央位置均开设有螺纹固定孔09，螺纹固定孔09底部的缓冲器01上开设有与之对应的螺纹固定孔09，第一导热板02通过四个螺纹固定孔09与缓冲器01螺纹连接，该结构可以利用螺纹固定孔09使第一导热板02与缓冲器01的连接更加方便，同时也使拆卸维修时更加方便。
第一导热板02右侧的两个固定块05之间和左侧的两个固定块05之间均固定连接有第一导热片07，两个第一导热片07的底面均与缓冲器01紧密贴合，该结构可以利用第一导热片07将第一导热板02两侧的热量快速导出。
第二导热板03的左右两侧均沿纵向等距离固定连接有多个第二导热片08，每个第二导热片08的正视图形均为L形，第二导热片08的另一端与第一导热片07的上端面固定连接，该结构可以利用第二导热片08快速的将第一导热片07上的热量传递给第二导热板03，并通过散热风扇04快速排出。
第二导热板03的内腔开设有空腔，该空腔位于散热风扇04的底部，第二导热板03的左右两侧均开设有进气孔12，每个进气孔12均位于两个第二导热片08之间，进气孔12贯穿第二导热板03的内壁使第二导热板03内的空腔与外界贯通，该结构可以利用进气孔12使散热风扇04在排放热量时能快速的将多个第二导热片08之间的热气吸走并排出。
第一导热板02的内腔开设有密封空腔10，密封空腔10内填充有导热油11，第一导热板02与缓冲器01的接触面涂有一层导热膏13，该结构可以利用导热膏13和导热油11将缓冲器01散发的大量热量吸收并传导出去。
第一导热板02、第二导热板03、第一导热片07和第二导热片08均为一种导热性能良好的铜制成，该结构可以利用铜良好的导热性能使热量的传递更加快速。
在使用本发明时，数据从左侧的读引脚06进入到缓冲器01内暂存，再通过右侧的读引脚06输出，在这个过程中缓冲器01会产生大量的热量，热量通过缓冲器01传递给导热膏13，导热膏13在吸收一部分热量后将热量传递给第一导热板02，由于热量在传导时会朝着热量较少的地方传递，因此热量会继续向着第一导热板02内的导热油11传递，由于导热油11的比热容较大，因此可以吸收一大波热量，热量继续向着第二导热板03传递，同时第一导热板02两侧的热量会通过第一导热片07传递给第二导热片08，再利用第二导热片08传递给第二导热板03，最后通过散热风扇04将热量排放，散热风扇04在排放热量时利用进气孔12快速的将多个第二导热片08之间的热气吸入并排放，加快了热量的散发。
以上所述仅为本发明的实施方式而已，并不用于限制本发明。对于本领域技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原理的内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包括在本发明的权利要求范围之内。

Claims (7)

1.一种超低功耗集成电路中的缓冲器，包括缓冲器(01)，其特征在于：所述缓冲器(01)的左右两侧均沿纵向等距离固定连接有三个读引脚(06)，所述缓冲器(01)上端面的中央位置设置有第一导热板(02)，所述第一导热板(02)左右两侧靠近四角处的位置均固定连接有固定块(05)，所述第一导热板(02)上端面的中央位置固定连接有第二导热板(03)，所述第二导热板(03)的上端面的中央位置固定安装有散热风扇(04)。
2.根据权利要求1所述的一种超低功耗集成电路中的缓冲器，其特征在于：四个所述固定块(05)上端面的中央位置均开设有螺纹固定孔(09)，所述螺纹固定孔(09)底部的缓冲器(01)上开设有与之对应的螺纹固定孔(09)，所述第一导热板(02)通过四个螺纹固定孔(09)与缓冲器(01)螺纹连接。
3.根据权利要求1所述的一种超低功耗集成电路中的缓冲器，其特征在于：所述第一导热板(02)右侧的两个固定块(05)之间和左侧的两个固定块(05)之间均固定连接有第一导热片(07)，两个所述第一导热片(07)的底面均与缓冲器(01)紧密贴合。
4.根据权利要求3所述的一种超低功耗集成电路中的缓冲器，其特征在于：所述第二导热板(03)的左右两侧均沿纵向等距离固定连接有多个第二导热片(08)，每个所述第二导热片(08)的正视图形均为L形，所述第二导热片(08)的另一端与第一导热片(07)的上端面固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种超低功耗集成电路中的缓冲器，其特征在于：所述第二导热板(03)的内腔开设有空腔，该空腔位于散热风扇(04)的底部，所述第二导热板(03)的左右两侧均开设有进气孔(12)，每个所述进气孔(12)均位于两个第二导热片(08)之间，所述进气孔(12)贯穿第二导热板(03)的内壁使第二导热板(03)内的空腔与外界贯通。
6.根据权利要求1所述的一种超低功耗集成电路中的缓冲器，其特征在于：所述第一导热板(02)的内腔开设有密封空腔(10)，所述密封空腔(10)内填充有导热油(11)，所述第一导热板(02)与缓冲器(01)的接触面涂有一层导热膏(13)。
7.根据权利要求1所述的一种超低功耗集成电路中的缓冲器，其特征在于：所述第一导热板(02)、第二导热板(03)、第一导热片(07)和第二导热片(08)均为一种导热性能良好的铜制成。
CN201910880865.4A 2019-09-18 2019-09-18 一种超低功耗集成电路中的缓冲器 Pending CN110737313A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910880865.4A CN110737313A (zh) 2019-09-18 2019-09-18 一种超低功耗集成电路中的缓冲器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910880865.4A CN110737313A (zh) 2019-09-18 2019-09-18 一种超低功耗集成电路中的缓冲器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN110737313A true CN110737313A (zh) 2020-01-31

Family

ID=69268042

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910880865.4A Pending CN110737313A (zh) 2019-09-18 2019-09-18 一种超低功耗集成电路中的缓冲器

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110737313A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114190018A (zh) * 2021-11-25 2022-03-15 深圳市中芯微实业有限公司 一种具有自我保护结构的集成电路芯片

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2713641Y (zh) * 2004-06-09 2005-07-27 珍通科技股份有限公司 散热装置
CN101212221A (zh) * 2006-12-29 2008-07-02 上海贝岭股份有限公司 超低功耗集成电路中的缓冲器
CN201230428Y (zh) * 2007-12-20 2009-04-29 拍档科技股份有限公司 散热模块
US20120281349A1 (en) * 2011-05-04 2012-11-08 Aopen Inc. Frame Module and Computer Having the Same
CN108919930A (zh) * 2018-10-17 2018-11-30 东莞永腾电子制品有限公司 一种风扇内置式的cpu散熱器
CN208425123U (zh) * 2018-08-14 2019-01-22 顾宁 基于超窄带低功耗LoT网络的前端自动筛选控制器

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2713641Y (zh) * 2004-06-09 2005-07-27 珍通科技股份有限公司 散热装置
CN101212221A (zh) * 2006-12-29 2008-07-02 上海贝岭股份有限公司 超低功耗集成电路中的缓冲器
CN201230428Y (zh) * 2007-12-20 2009-04-29 拍档科技股份有限公司 散热模块
US20120281349A1 (en) * 2011-05-04 2012-11-08 Aopen Inc. Frame Module and Computer Having the Same
CN208425123U (zh) * 2018-08-14 2019-01-22 顾宁 基于超窄带低功耗LoT网络的前端自动筛选控制器
CN108919930A (zh) * 2018-10-17 2018-11-30 东莞永腾电子制品有限公司 一种风扇内置式的cpu散熱器

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114190018A (zh) * 2021-11-25 2022-03-15 深圳市中芯微实业有限公司 一种具有自我保护结构的集成电路芯片
CN114190018B (zh) * 2021-11-25 2024-04-30 深圳市中芯微实业有限公司 一种具有自我保护结构的集成电路芯片

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2023020554A1 (zh) 双层光模块装置及通信网络设备单板
CN110737313A (zh) 一种超低功耗集成电路中的缓冲器
US20070285900A1 (en) Cooling device for interface card
CN210515219U (zh) 一种电源芯片用散热结构
CN209946807U (zh) 用于电脑机箱的辅助散热装置
CN209250984U (zh) 散热装置及电器件
CN104319980A (zh) 一种大功率开关电源
US11723179B2 (en) Electrical device using cooling device
CN205959141U (zh) 一种散热机箱
CN112492862B (zh) 一种高功率印刷电路板
CN210808041U (zh) 一种密闭机箱局部强化散热装置
CN211064005U (zh) 一种滤波器的散热装置
CN211090386U (zh) 电机控制器
CN210579811U (zh) 散热装置
CN211019806U (zh) 一种用于电子器件的散热装置
CN209963570U (zh) 一种便于散热的新能源配套箱
CN208572534U (zh) 一种用于车灯电路的柔性线路板
CN108769838B (zh) 一种计算机网络局域网交换机
CN110602928A (zh) 一种密闭机箱局部强化散热装置
CN215451379U (zh) 一种集成电路用的封装结构
CN220603976U (zh) 一种计算机辅助散热器
CN210075912U (zh) 一种散热器及具有该散热器的电子设备
CN213126891U (zh) 一种基于通信网络系统的网络拓扑结构
CN218768038U (zh) 一种全液态油冷服务器机箱
CN219039702U (zh) 具有双效cpu散热结构的电脑主机

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
AD01 Patent right deemed abandoned
AD01 Patent right deemed abandoned

Effective date of abandoning: 20220208