CN108919930A - 一种风扇内置式的cpu散熱器 - Google Patents

一种风扇内置式的cpu散熱器 Download PDF

Info

Publication number
CN108919930A
CN108919930A CN201811210785.XA CN201811210785A CN108919930A CN 108919930 A CN108919930 A CN 108919930A CN 201811210785 A CN201811210785 A CN 201811210785A CN 108919930 A CN108919930 A CN 108919930A
Authority
CN
China
Prior art keywords
fan
cooling fin
radiating area
radiator
built
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201811210785.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN108919930B (zh
Inventor
谈凤志
陈嘉宏
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
DONGGUAN YONGTENG ELECTRONIC PRODUCT Co Ltd
Original Assignee
DONGGUAN YONGTENG ELECTRONIC PRODUCT Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by DONGGUAN YONGTENG ELECTRONIC PRODUCT Co Ltd filed Critical DONGGUAN YONGTENG ELECTRONIC PRODUCT Co Ltd
Priority to CN201811210785.XA priority Critical patent/CN108919930B/zh
Publication of CN108919930A publication Critical patent/CN108919930A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN108919930B publication Critical patent/CN108919930B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02D—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
    • Y02D10/00—Energy efficient computing, e.g. low power processors, power management or thermal management

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

本发明公开一种风扇内置式的CPU散熱器，包括具有多层次、且呈塔状的散热器本体，散热器本体的中部设有风扇安装槽，风扇安装槽内固定安装有一水平吹风和吸风带走散热器本体热量的风扇。本发明采用了直接接触晶片的方式进行导热，导热管的底部具有平面，通过该平面直接接触晶片，不需要再用晶片导热板来安装晶片，这种直接接触导热的方式热量传递速度更快更直接，并且减少了导热板的安装工序，节约了导热板的生产费用。

Description

一种风扇内置式的CPU散熱器
技术领域
本发明涉及散热器，特别涉及一种风扇内置式的CPU散熱器。
背景技术
随着半导体技术的进步，今年来，电脑中央处理器的运算已经大大的提升，晶片表面的热通量也随之越来越高，如何增加散热器的散热效率、提升系统稳定度等，便成了散热器改进目的的首要工作。
当CPU的时代越来越高、运算速度越来越快，晶片相对产生的热通量与温度也越来越高，为了有效的散热和提升电脑散热速度，一般最常见的方法是提升散热器的性能。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术的上述缺陷，提供一种风扇内置式的CPU散熱器。
为解决现有技术的上述缺陷，本发明提供的技术方案是：一种风扇内置式的CPU散熱器，包括具有多层次、且呈塔状的散热器本体，所述散热器本体的中部设有风扇安装槽，所述风扇安装槽内固定安装有一水平吹风和吸风带走该散热器本体热量的风扇。
作为本发明风扇内置式的CPU散熱器的一种改进，还包括多根U形导热管，所述U形导热管的两端分别从所述散热器本体的底部穿入至该散热器本体的顶部，每根所述U形导热管的底部平齐，每根所述U形导热管的底部均具有一平面，每根所述U形导热管底部的平面平齐，每根所述U形导热管的底部的平面均涂有一层导热膏层。
作为本发明风扇内置式的CPU散熱器的一种改进，每根所述U形导热管底部的平面共同直接接触晶片。
作为本发明风扇内置式的CPU散熱器的一种改进，所述散热器本体具有进风区域和出风区域，所述U形导热管的一端插接在所述进风区域内，所述U形导热管的另一端插接在所述出风区域内。
作为本发明风扇内置式的CPU散熱器的一种改进，所述风扇位于所述进风区域和出风区域之间，所述风扇启动时，所述进风区域的热量由所述风扇水平吸走，所述出风区域的热量由所述风扇水平吹出。
作为本发明风扇内置式的CPU散熱器的一种改进，所述散热器本体由多片散热片从下至上依次层叠而成，上下相邻的两片散热片之间具有间隙。
作为本发明风扇内置式的CPU散熱器的一种改进，所述散热器本体由所述散热片层叠，形成三层散热区，三层散热区分别为底部散热区、中部散热区和上部散热区，所述底部散热区内的每片散热片直径相同，所述中部散热区的上部和下部散热片直径大于所述中部散热区的中部散热片直径，所述上部散热区的上部和下部散热片直径大于所述上部散热区的中部散热片直径。
作为本发明风扇内置式的CPU散熱器的一种改进，所述中部散热区的中部散热片直径至所述中部散热区的上部散热片直径依次增大，所述中部散热区的中部散热片直径至所述中部散热区的下部散热片直径依次增大；所述上部散热区的中部散热片直径至所述上部散热区的上部散热片直径依次增大，所述上部散热区的中部散热片直径至所述上部散热区的下部散热片直径依次增大。
作为本发明风扇内置式的CPU散熱器的一种改进，每个所述U形导热管的底部均由一固定板固定，所述固定板的两端分别通过螺丝固定有一支撑架，所述支撑架的两端分别设有支撑柱；
所述支撑柱由支撑脚上套和支撑脚插件组成，所述支撑脚上套下端具有插接凹槽，所述支撑脚上套的侧壁设有对称的通孔，所述通孔底部设有卡块，所述卡块的端部设有突出部，所述插接凹槽内设有插接轴，所述插接轴从所述插接凹槽的底部伸出，所述支撑脚插件的内部设有轴孔，所述插接轴贯穿所述抽孔，所述支撑脚插件的上端两侧分别设有一卡凸，所述支撑脚插件插入所述插接凹槽内时，所述卡凸与所述卡块卡接固定。
作为本发明风扇内置式的CPU散熱器的一种改进，所述风扇通过螺丝固定在所述风扇安装槽的侧壁上；所述散热器本体的顶部通过螺丝固定有一端盖。
与现有技术相比，本发明的优点是：本发明采用了独特结构特征的散热器本体，具有多层次结构，而且风扇内置在散热片内部，风扇直接将散热片扩散的热量水平吹出带走散热，并且散热的空间增大，呈塔状结构的散热器本体具有较大的散热空间，提高散热器的散热效率。本发明还采用了直接接触晶片的方式进行导热，导热管的底部具有平面，通过该平面直接接触晶片，不需要再用晶片导热板来安装晶片，这种直接接触导热的方式热量传递速度更快更直接，并且减少了导热板的安装工序，节约了导热板的生产费用。
附图说明
下面就根据附图和具体实施方式对本发明及其有益的技术效果作进一步详细的描述，其中：
图1是本发明立体结构示意图。
图2是本发明爆炸图。
图3是本发明底部结构示意图。
图4是本发明散热器本体剖视图。
图5是本发明支撑脚拆分结构示意图。
图6是本发明固定板结构示意图。
附图标记名称：1、散热器本体 2、风扇安装槽 3、风扇 4、U形导热管 5、平面 6、进风区域 7、出风区域 8、散热片 9、底部散热区 10、中部散热区 11、上部散热区 12、固定板13、支撑柱 14、支撑架 15、端盖 16、导热膏层 131、支撑脚上套 132、支撑脚插件 133、通孔 134、卡块 135、突出部 136、插接轴 137、抽孔 138、卡凸 139、插接凹槽。
具体实施方式
下面就根据附图和具体实施例对本发明作进一步描述，但本发明的实施方式不局限于此。
如图1～图6所示，一种风扇内置式的CPU散熱器，包括具有多层次、且呈塔状的散热器本体1，散热器本体1的中部设有风扇安装槽2，风扇安装槽2内固定安装有一水平吹风和吸风带走热量的风扇3。风扇3直立，位于U形导热管4中间，工作时水平带走进风区域6和出风区域7的热量。风扇3的连接线从散热器本体1的底部穿出。
优选的，还包括多根U形导热管4，U形导热管4的两端分别从散热器本体1的底部穿入至该散热器本体1的顶部，每根U形导热管4的底部平齐，每根U形导热管4的底部均具有一平面5，每根U形导热管4底部的平面5平齐，每根U形导热管的底部的平面均涂有一层导热膏层16。
优选的，每根U形导热管4底部的平面5共同直接接触晶片。晶片的热量直接通过U形导热管4导热，并将热量传递至散热片8上。大大的提高了晶片与导热管的热传导效率。
优选的，散热器本体1具有进风区域6和出风区域7，U形导热管4的一端插接在进风区域6内，U形导热管4的另一端插接在出风区域7内。
优选的，风扇3位于进风区域6和出风区域7之间，风扇3启动时，进风区域6的热量由风扇3水平吸走，出风区域7的热量由风扇3水平吹出。
优选的，散热器本体1由多片散热片8从下至上依次层叠而成，上下相邻的两片散热片8之间具有间隙。
优选的，散热器本体1由散热片8层叠，形成三层散热区，三层散热区分别为底部散热区9、中部散热区10和上部散热区11，底部散热区9内的每片散热片8直径相同，中部散热区10的上部和下部的散热片直径大于中部散热区10的中部散热片直径，上部散热区11的上部和下部散热片直径大于上部散热区11的中部散热片直径。
优选的，中部散热区10的中部散热片直径至中部散热区10的上部散热片直径依次增大，中部散热区10的中部散热片直径至中部散热区10的下部散热片直径依次增大；上部散热区11的中部散热片直径至上部散热区的上部散热片直径依次增大，上部散热区11的中部散热片直径至上部散热区的下部散热片直径依次增大。
优选的，每个U形导热管4的底部均由一固定板12固定，固定板12的两端还分别通过螺丝锁接有支撑架14，支撑架14的两端分别设有支撑柱13。固定板12的底面间隔设有多个导热管固定凹槽121，U形导热管4的底部均卡入导热管固定凹槽121内，固定板12的上平面两端分别设有一支撑架安装台阶122，支撑架14抵靠在支撑架安装台阶122上再用螺丝固定。
支撑柱13由支撑脚上套131和支撑脚插件132组成，支撑脚上套131下端具有插接凹槽139，支撑脚上套131的侧壁设有对称的通孔133，通孔133底部设有卡块134，卡块134的端部设有突出部135，插接凹槽139内设有插接轴136，插接轴136从插接凹槽139的底部伸出，支撑脚插件132的内部设有轴孔137，插接轴136贯穿抽孔137，支撑脚插件132的上端两侧分别设有一卡凸138，支撑脚插件132插入插接凹槽139内时，卡凸138与卡块134卡接固定。
优选的，风扇3通过螺丝固定在风扇安装槽2的侧壁上；散热器本体1的顶部通过螺丝固定有一端盖15。
本发明采用了独特结构特征的散热器本体，具有多层次结构，而且风扇内置在散热片内部，风扇直接将散热片扩散的热量水平吹出带走散热，并且散热的空间增大，呈塔状结构的散热器本体具有较大的散热空间，提高散热器的散热效率。
本发明还采用了直接接触晶片的方式进行导热，导热管的底部具有平面，通过该平面直接接触晶片，不需要再用晶片导热板来安装晶片，这种直接接触导热的方式热量传递速度更快更直接，并且减少了导热板的安装工序，节约了导热板的生产费用。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和结构的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同范围限定。

Claims (10)

1.一种风扇内置式的CPU散熱器，其特征在于，包括具有多层次、且呈塔状的散热器本体，所述散热器本体的中部设有风扇安装槽，所述风扇安装槽内固定安装有一水平吹风和吸风带走该散热器本体热量的风扇。
2.根据权利要求1所述的风扇内置式的CPU散熱器，其特征在于，还包括多根U形导热管，所述U形导热管的两端分别从所述散热器本体的底部穿入至该散热器本体的顶部，每根所述U形导热管的底部平齐，每根所述U形导热管的底部均具有一平面，每根所述U形导热管底部的平面平齐，每根所述U形导热管的底部的平面均涂有一层导热膏层。
3.根据权利要求2所述的风扇内置式的CPU散熱器，其特征在于，每根所述U形导热管底部的平面共同直接接触晶片。
4.根据权利要求2所述的风扇内置式的CPU散熱器，其特征在于，所述散热器本体具有进风区域和出风区域，所述U形导热管的一端插接在所述进风区域内，所述U形导热管的另一端插接在所述出风区域内。
5.根据权利要求4所述的风扇内置式的CPU散熱器，其特征在于，所述风扇位于所述进风区域和出风区域之间，所述风扇启动时，所述进风区域的热量由所述风扇水平吸走，所述出风区域的热量由所述风扇水平吹出。
6.根据权利要求1所述的风扇内置式的CPU散熱器，其特征在于，所述散热器本体由多片散热片从下至上依次层叠而成，上下相邻的两片散热片之间具有间隙。
7.根据权利要求6所述的风扇内置式的CPU散熱器，其特征在于，所述散热器本体由所述散热片层叠，形成三层散热区，三层散热区分别为底部散热区、中部散热区和上部散热区，所述底部散热区内的每片散热片直径相同，所述中部散热区的上部和下部散热片直径大于所述中部散热区的中部散热片直径，所述上部散热区的上部和下部散热片直径大于所述上部散热区的中部散热片直径。
8.根据权利要求7所述的风扇内置式的CPU散熱器，其特征在于，所述中部散热区的中部散热片直径至所述中部散热区的上部散热片直径依次增大，所述中部散热区的中部散热片直径至所述中部散热区的下部散热片直径依次增大；所述上部散热区的中部散热片直径至所述上部散热区的上部散热片直径依次增大，所述上部散热区的中部散热片直径至所述上部散热区的下部散热片直径依次增大。
9.根据权利要求2所述的风扇内置式的CPU散熱器，其特征在于，每个所述U形导热管的底部均由一固定板固定，所述固定板的两端分别通过螺丝固定有一支撑架，所述支撑架的两端分别设有支撑柱；
所述支撑柱由支撑脚上套和支撑脚插件组成，所述支撑脚上套下端具有插接凹槽，所述支撑脚上套的侧壁设有对称的通孔，所述通孔底部设有卡块，所述卡块的端部设有突出部，所述插接凹槽内设有插接轴，所述插接轴从所述插接凹槽的底部伸出，所述支撑脚插件的内部设有轴孔，所述插接轴贯穿所述抽孔，所述支撑脚插件的上端两侧分别设有一卡凸，所述支撑脚插件插入所述插接凹槽内时，所述卡凸与所述卡块卡接固定。
10.根据权利要求2所述的风扇内置式的CPU散熱器，其特征在于，所述风扇通过螺丝固定在所述风扇安装槽的侧壁上；所述散热器本体的顶部通过螺丝固定有一端盖。
CN201811210785.XA 2018-10-17 2018-10-17 一种风扇内置式的cpu散热器 Active CN108919930B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811210785.XA CN108919930B (zh) 2018-10-17 2018-10-17 一种风扇内置式的cpu散热器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811210785.XA CN108919930B (zh) 2018-10-17 2018-10-17 一种风扇内置式的cpu散热器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN108919930A true CN108919930A (zh) 2018-11-30
CN108919930B CN108919930B (zh) 2023-11-17

Family

ID=64409533

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201811210785.XA Active CN108919930B (zh) 2018-10-17 2018-10-17 一种风扇内置式的cpu散热器

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN108919930B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110737313A (zh) * 2019-09-18 2020-01-31 四川豪威尔信息科技有限公司 一种超低功耗集成电路中的缓冲器

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030026075A1 (en) * 2001-08-02 2003-02-06 Ming-Long Lee CPU heat sink with fan fitting hole
TW540983U (en) * 2001-04-30 2003-07-01 Jen-Yi Wu Tower-type heat sink structure
US7174951B1 (en) * 2005-08-30 2007-02-13 Asia Vital Component Co., Ltd. Radiator module structure
CN201167089Y (zh) * 2008-03-13 2008-12-17 联福生科技股份有限公司 Cpu散热装置
CN207151064U (zh) * 2017-08-18 2018-03-27 泽鸿(广州)电子科技有限公司 散热装置
CN108536255A (zh) * 2017-03-02 2018-09-14 李寅菡 cpu散热导风系统

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW540983U (en) * 2001-04-30 2003-07-01 Jen-Yi Wu Tower-type heat sink structure
US20030026075A1 (en) * 2001-08-02 2003-02-06 Ming-Long Lee CPU heat sink with fan fitting hole
US7174951B1 (en) * 2005-08-30 2007-02-13 Asia Vital Component Co., Ltd. Radiator module structure
CN201167089Y (zh) * 2008-03-13 2008-12-17 联福生科技股份有限公司 Cpu散热装置
CN108536255A (zh) * 2017-03-02 2018-09-14 李寅菡 cpu散热导风系统
CN207151064U (zh) * 2017-08-18 2018-03-27 泽鸿(广州)电子科技有限公司 散热装置

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
ALONG: "让PC清凉过夏——CPU散热器导购", 电脑知识与技术（经验技巧）, no. 07, pages 62 - 64 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110737313A (zh) * 2019-09-18 2020-01-31 四川豪威尔信息科技有限公司 一种超低功耗集成电路中的缓冲器

Also Published As

Publication number Publication date
CN108919930B (zh) 2023-11-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102221189B (zh) 一种垂直对流散热器及一种垂直对流散热筒灯
CN101742833B (zh) 电子装置
CN100456205C (zh) 散热装置
US20110192572A1 (en) Heat exchanger
CN108919930A (zh) 一种风扇内置式的cpu散熱器
CN206178632U (zh) 一种高效电脑散热器
CN201167089Y (zh) Cpu散热装置
CN208805772U (zh) 一种风扇内置式的cpu散热器
CN106764519A (zh) 一种大功率led球泡灯
WO2013053174A1 (zh) 多孔金属结构的高效散热器
CN205606214U (zh) 一种一对一快速散热led模组
CN115047960A (zh) 一种计算机用辅助散热装置
CN201267083Y (zh) 散热模块
CN211399713U (zh) 一种散热装置及舞台灯
CN203024114U (zh) Led灯的散热器
CN104180350B (zh) 具有扁平式散热器的led灯具
CN208487601U (zh) 一种用于大功率led光源的散热装置
CN207602555U (zh) 一种通道式水冷散热器
CN2907194Y (zh) 显示卡的多重散热结构
CN208796982U (zh) 一种导热管直接接触晶片式散热模组
CN104134740B (zh) 一种结构一体化的led封装结构
CN110906293A (zh) 一种散热器
CN202074483U (zh) 一种垂直对流散热器及一种垂直对流散热筒灯
CN103874398A (zh) 散热器
CN221127804U (zh) 热管散热器

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant