CN208796982U - 一种导热管直接接触晶片式散热模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种导热管直接接触晶片式散热模组，包括散热片模组，其特征在于，从所述散热片模组的底部向上穿设有多根U形导热管，每根所述U形导热管的底部均具有一平面，每根所述U形导热管底部的平面平齐，每根所述U形导热管底部的平面共同直接接触晶片导热。本实用新型采用了直接接触晶片的方式进行导热，导热管的底部具有平面，通过该平面直接接触晶片，不需要再用晶片导热板来安装晶片，这种直接接触导热的方式热量传递速度更快更直接，并且减少了导热板的安装工序，节约了导热板的生产费用，降低成本。

Description

一种导热管直接接触晶片式散热模组

技术领域

本实用新型涉及散热器，特别涉及一种导热管直接接触晶片式散热模组。

背景技术

随着半导体技术的进步，今年来，电脑中央处理器的运算已经大大的提升，晶片表面的热通量也随之越来越高，如何增加散热器的散热效率、提升系统稳定度等，便成了散热器改进目的的首要工作。

当CPU的时代越来越高、运算速度越来越快，晶片相对产生的热通量与温度也越来越高，为了有效的散热和提升电脑散热速度，一般最常见的方法是提升散热器的性能。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对现有技术的上述缺陷，提供一种导热管直接接触晶片式散热模组。

为解决现有技术的上述缺陷，本实用新型提供的技术方案是：一种导热管直接接触晶片式散热模组，包括散热片模组，从所述散热片模组的底部向上穿设有多根U形导热管，每根所述U形导热管的底部均具有一平面，每根所述U形导热管底部的平面平齐，每根所述U形导热管底部的平面共同直接接触晶片导热。

作为本实用新型导热管直接接触晶片式散热模组的一种改进，所述U形导热管的两端分别从所述散热片模组的底部穿入至该散热片模组的顶部，每根所述U形导热管的底部的平面均涂有至少一层导热膏层。

作为本实用新型导热管直接接触晶片式散热模组的一种改进，每个所述U形导热管的底部均由一固定板固定，所述固定板的两端分别通过螺丝固定有一支撑架，所述支撑架的两端分别设有支撑柱。

作为本实用新型导热管直接接触晶片式散热模组的一种改进，所述固定板的底面间隔设有多个导热管固定凹槽，所述U形导热管的底部均卡入所述导热管固定凹槽内，所述固定板的上平面两端分别设有一支撑架安装台阶，所述支撑架抵靠在所述支撑架安装台阶再用螺丝固定。

作为本实用新型导热管直接接触晶片式散热模组的一种改进，所述支撑柱由支撑脚上套和支撑脚插件组成，所述支撑脚上套下端具有插接凹槽，所述支撑脚上套的侧壁设有对称的通孔，所述通孔底部设有卡块，所述卡块的端部设有突出部，所述插接凹槽内设有插接轴，所述插接轴从所述插接凹槽的底部伸出，所述支撑脚插件的内部设有轴孔，所述插接轴贯穿所述抽孔，所述支撑脚插件的上端两侧分别设有一卡凸，所述支撑脚插件插入所述插接凹槽内时，所述卡凸与所述卡块卡接固定。

作为本实用新型导热管直接接触晶片式散热模组的一种改进，所述散热片模组由多片散热片从下至上依次层叠而成，上下相邻的两片散热片之间具有间隙。

作为本实用新型导热管直接接触晶片式散热模组的一种改进，所述散热片模组的空腔内置有风扇。

与现有技术相比，本实用新型的优点是：本实用新型采用了直接接触晶片的方式进行导热，导热管的底部具有平面，通过该平面直接接触晶片，不需要再用晶片导热板来安装晶片，这种直接接触导热的方式热量传递速度更快更直接，并且减少了导热板的安装工序，节约了导热板的生产费用，降低成本。

附图说明

下面就根据附图和具体实施方式对本实用新型及其有益的技术效果作进一步详细的描述，其中：

图1是本实用新型主视图。

图2是本实用新型底部结构示意图。

图3是本实用新型底部固定板结构示意图。

图4是本实用新型支撑柱爆炸图。

附图标记名称：1、散热片模组2、U形导热管3、平面4、导热膏层5、固定板6、支撑架7、支撑柱8、导热管固定凹槽9、支撑架安装台阶10、螺丝11、风扇71、支撑脚上套72、支撑脚插件73、插接凹槽74、通孔75、卡块76、突出部77、插接轴78、轴孔79、卡凸。

具体实施方式

下面就根据附图和具体实施例对本实用新型作进一步描述，但本实用新型的实施方式不局限于此。

如图1～图4所示，一种导热管直接接触晶片式散热模组，包括散热片模组1，从散热片模组1的底部向上穿设有多根U形导热管2，每根U形导热管2的底部均具有一平面3，每根U形导热管2底部的平面3平齐，每根U形导热管2底部的平面共同直接接触晶片导热。

优选的，U形导热管2的两端分别从散热片模组1的底部穿入至该散热片模组1的顶部，每根U形导热管2的底部的平面3均涂有至少一层导热膏层4。

优选的，每个U形导热管2的底部均由一固定板5固定，固定板5的两端分别通过螺丝固定有一支撑架6，支撑架6的两端分别设有支撑柱7。

优选的，固定板5的底面间隔设有多个导热管固定凹槽8，U形导热管2的底部均卡入导热管固定凹槽8内，固定板5的上平面两端分别设有一支撑架安装台阶9，支撑架6抵靠在支撑架安装台阶9上再用螺丝10固定。

优选的，支撑柱7由支撑脚上套71和支撑脚插件72组成，支撑脚上套71下端具有插接凹槽73，支撑脚上套71的侧壁设有对称的通孔74，通孔74底部设有卡块75，卡块75的端部设有突出部76，插接凹槽73内设有插接轴77，插接轴77从插接凹槽73的底部伸出，支撑脚插件72的内部设有轴孔78，插接轴77贯穿抽孔78，支撑脚插件72的上端两侧分别设有一卡凸79，支撑脚插件72插入插接凹槽73内时，卡凸79与卡块75卡接固定。

优选的，散热片模组1由多片散热片从下至上依次层叠而成，上下相邻的两片散热片之间具有间隙。每片散热片均呈圆形，每片散热片的中部均设有通孔，每片散热片上的通孔均上下一一对应。

优选的，散热片模组1的空腔内置有风扇11。风扇11的电连接线从散热片模组1的底部伸出。风扇11垂直安装在散热片模组1的空腔内，对散热片模组1水平吹风散热，快速的带走热量。

本实用新型还采用了直接接触晶片的方式进行导热，U形导热管2的底部具有平面3，通过该平面3直接接触晶片，不需要再用晶片导热板来安装晶片，这种直接接触导热的方式热量传递速度更快更直接，并且减少了导热板的安装工序，节约了导热板的生产费用，降低成本。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和结构的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同范围限定。

Claims (7)

1.一种导热管直接接触晶片式散热模组，包括散热片模组，其特征在于，从所述散热片模组的底部向上穿设有多根U形导热管，每根所述U形导热管的底部均具有一平面，每根所述U形导热管底部的平面平齐，每根所述U形导热管底部的平面共同直接接触晶片导热。

2.根据权利要求1所述的导热管直接接触晶片式散热模组，其特征在于，所述U形导热管的两端分别从所述散热片模组的底部穿入至该散热片模组的顶部，每根所述U形导热管的底部的平面均涂有至少一层导热膏层。

3.根据权利要求2所述的导热管直接接触晶片式散热模组，其特征在于，每个所述U形导热管的底部均由一固定板固定，所述固定板的两端分别通过螺丝固定有一支撑架，所述支撑架的两端分别设有支撑柱。

4.根据权利要求3所述的导热管直接接触晶片式散热模组，其特征在于，所述固定板的底面间隔设有多个导热管固定凹槽，所述U形导热管的底部均卡入所述导热管固定凹槽内，所述固定板的上平面两端分别设有一支撑架安装台阶，所述支撑架抵靠在所述支撑架安装台阶再用螺丝固定。

5.根据权利要求3所述的导热管直接接触晶片式散热模组，其特征在于，所述支撑柱由支撑脚上套和支撑脚插件组成，所述支撑脚上套下端具有插接凹槽，所述支撑脚上套的侧壁设有对称的通孔，所述通孔底部设有卡块，所述卡块的端部设有突出部，所述插接凹槽内设有插接轴，所述插接轴从所述插接凹槽的底部伸出，所述支撑脚插件的内部设有轴孔，所述插接轴贯穿所述轴孔，所述支撑脚插件的上端两侧分别设有一卡凸，所述支撑脚插件插入所述插接凹槽内时，所述卡凸与所述卡块卡接固定。

6.根据权利要求1所述的导热管直接接触晶片式散热模组，其特征在于，所述散热片模组由多片散热片从下至上依次层叠而成，上下相邻的两片散热片之间具有间隙。

7.根据权利要求1所述的导热管直接接触晶片式散热模组，其特征在于，所述散热片模组的空腔内置有风扇。