CN217360730U - 一种高效能cpu+mxm显卡一体散热器结构 - Google Patents
一种高效能cpu+mxm显卡一体散热器结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN217360730U CN217360730U CN202221363013.1U CN202221363013U CN217360730U CN 217360730 U CN217360730 U CN 217360730U CN 202221363013 U CN202221363013 U CN 202221363013U CN 217360730 U CN217360730 U CN 217360730U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat
- mxm
- conducting copper
- fixedly connected
- main chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02D—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
- Y02D10/00—Energy efficient computing, e.g. low power processors, power management or thermal management
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种高效能CPU+MXM显卡一体散热器结构，包括箱体，所述箱体底部通过螺柱固定连接有主板，所述主板上表面分别固定连接有桥片、CPU主芯片和MXM主芯片，所述箱体内部位于主板上方通过弹簧钉固定连接有散热器铝基板，所述散热器铝基板内部固定连接有贯穿散热器铝基板表面的导热铜管，本实用新型通过设置了散热器铝基板，散热器铝基板上设置有铜管，散热器基板底部设置有MXM内存芯片导热铜板、桥片导热铜板、CPU主芯片导热铜板和MXM主芯片导热铜板，导热铜板将热量传导给导热铜管，导热铜管将热量传导给散热FIN片并通过可调速涡轮风扇将热量传出，能够给整机提供显著的散热效果，大大提升整机的稳定性。
Description
技术领域
本实用新型涉及工业计算机散热结构技术领域，具体为一种高效能CPU+MXM显卡一体散热器结构。
背景技术
随着科技的进步，工业计算机各式各样随之诞生，由于再现在这个高科技时代，工业计算机担负的使命更加多，使用更加广泛，对于工业计算机性能要求更加苛刻严格，工业计算机的整体功耗要求不断增加，因此保证工业计算机良好散热性能是整个设备安全平稳运行必要不可缺少的环节。
一种高效能CPU+MXM显卡一体散热器结构，经过实际应用测试，能够给整机提供显著的散热效果，大大提升整机的稳定性，同时高效能CPU+MXM显卡一体式散热接结构，在满足其散热效果情况下，也减少了结构的拆分，方便组装，减少了组装成本及加工费用成本。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种高效能CPU+MXM显卡一体散热器结构，设置了散热器铝基板，散热器铝基板上设置了可调速涡轮风扇，散热器铝基板上设置的导热铜管将热量传导至散热FIN片，通过可调速涡轮风扇将热量排出，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高效能CPU+MXM显卡一体散热器结构，包括箱体，所述箱体底部通过螺柱固定连接有主板，所述主板上表面分别固定连接有桥片、CPU主芯片和MXM主芯片，所述箱体内部位于主板上方通过弹簧钉固定连接有散热器铝基板，所述散热器铝基板内部固定连接有贯穿散热器铝基板表面的导热铜管，所述导热铜管上表面固定连接有散热FIN片，所述散热FIN片靠近MXM主芯片一侧对称连接有两组可调速涡轮风扇，所述散热器铝基板底部位于MXM主芯片正上方固定连接有MXM主芯片导热铜板，所述散热器铝基板底部位于CPU主芯片正上方固定连接有CPU主芯片导热铜板，所述散热器铝基板底部位于桥片正上方固定连接有桥片导热铜板，所述散热器铝基板底部位于MXM主芯片导热铜板一侧固定连接有MXM内存芯片导热铜板。
优选的，所述MXM内存芯片导热铜基板与主板上表面的MXM内存及电源转换芯片相互贴合，所述主板上表面设置有与MXM内部和电源转换芯片相匹配的安装槽。
优选的，所述可调速涡轮风扇、CPU主芯片和MXM主芯片均与主板电性连接，所述主板表面设置有与弹簧钉相匹配的安装孔。
优选的，所述主板一侧设置有接口，所述箱体一侧设置有与主板相匹配的通孔。
优选的，所述MXM内存芯片导热铜板、MXM主芯片导热铜板、CPU主芯片导热铜板和桥片导热铜板均与导热铜管贴合，所述导热铜管与散热FIN片下底面贴合。
优选的，所述可调速涡轮风扇外壳设置有安装架，所述散热器铝基板上表面设置有与安装孔相匹配的安装柱。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1、本实用新型通过设置了散热器铝基板，散热器铝基板上设置有铜管，散热器基板底部设置有MXM内存芯片导热铜板、桥片导热铜板、CPU主芯片导热铜板和MXM主芯片导热铜板，导热铜板将热量传导给导热铜管，导热铜管将热量传导给散热FIN片并通过可调速涡轮风扇将热量传出，能够给整机提供显著的散热效果，大大提升整机的稳定性；
2、本实用新型通过设置了散热器铝基板，将铜板固定在散热器基板底部，使用时直接将散热器铝基板固定于箱体内部，在满足其散热效果情况下，也减少了结构的拆分，方便组装，减少了组装成本及加工费用成本。
附图说明
图1为本实用新型一种高效能CPU+MXM显卡一体散热器结构的立体结构示意图；
图2为本实用新型一种高效能CPU+MXM显卡一体散热器结构的散热模组分解配图。
图中：1、箱体；2、可调速涡轮风扇；3、散热器FIN片；4、主板；5、桥片；6、CPU主芯片；7、MXM主芯片；8、MXM内存芯片导热铜板；9、散热FIN片；10、弹簧钉；11、导热铜管；12、散热器铝基板；13、桥片导热铜板；14、CPU主芯片导热铜板；15、MXM主芯片导热铜板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：一种高效能CPU+MXM显卡一体散热器结构，包括箱体1，箱体1底部通过螺柱固定连接有主板4，主板4一侧设置有接口，箱体1一侧设置有与主板4相匹配的通孔。主板4上表面分别固定连接有桥片5、CPU主芯片6和MXM主芯片7。
箱体1内部位于主板4上方通过弹簧钉10固定连接有散热器铝基板12，散热器铝基板12内部固定连接有贯穿散热器铝基板12表面的导热铜管11，导热铜管11上表面固定连接有散热FIN片9，散热FIN片9靠近MXM主芯片7一侧对称连接有两组可调速涡轮风扇2，散热器铝基板12底部位于MXM主芯片7正上方固定连接有MXM主芯片导热铜板15，散热器铝基板12底部位于CPU主芯片6正上方固定连接有CPU主芯片导热铜板14，散热器铝基板12底部位于桥片5正上方固定连接有桥片导热铜板13，散热器铝基板12底部位于MXM主芯片导热铜板15一侧固定连接有MXM内存芯片导热铜板8，MXM内存芯片导热铜板8与主板4上表面的MXM内存及电源转换芯片相互贴合，主板4上表面设置有与MXM内部和电源转换芯片相匹配的安装槽。MXM内存芯片导热铜板8、MXM主芯片导热铜板15、CPU主芯片导热铜板14和桥片导热铜板13均与导热铜管11贴合，导热铜管11与散热FIN片9下底面贴合。
MXM内存芯片导热铜板8，材质为铜，具有高效率导热性能，与MXM内存及电源转换芯片相互接触，介质为导热硅胶片。MXM主芯片导热铜板15，材质铜，具有高效率导热性能，与MXM主芯片7相互接触，介质为导热硅胶片。CPU主芯片导热铜板14，材质为铜，具有高效率导热性能，与CPU主芯片6相互接触，介质为导热硅胶片。桥片导热铜板13，材质为铜，具有高效率导热性能，与桥片5相互接触，介质为导热硅胶片。散热器铝基板12材质为铝，具有导热效果，另外做为基板，对整个散热器有支撑作用。散热器FIN片3材质为铜，能够起到快速吸热，将芯片上的热导到散热器FIN片3上。
可调速涡轮风扇2、CPU主芯片6和MXM主芯片7均与主板4电性连接，主板4表面设置有与弹簧钉10相匹配的安装孔。可调速涡轮风扇2外壳设置有安装架，散热器铝基板12上表面设置有与安装孔相匹配的安装柱。弹簧钉10固定散热器到箱体1上。弹簧有伸缩对主板4和芯片有保护作用。可调速涡轮风扇2根据芯片热量情况，自动调速，延长寿命减小电量消耗。
工作原理：当电脑工作时会产生热量，MXM主芯片7将热量传导给MXM主芯片导热铜板15，CPU主芯片6将热量传导给CPU主芯片导热铜板14，桥片5将热量传导给桥片导热铜板13，导热铜板将热量通过导热铜管11传导给散热FIN片3，可调速涡轮风扇2根据温度自动调速，将热量排出箱体1。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种高效能CPU+MXM显卡一体散热器结构，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)底部通过螺柱固定连接有主板(4)，所述主板(4)上表面分别固定连接有桥片(5)、CPU主芯片(6)和MXM主芯片(7)，所述箱体(1)内部位于主板(4)上方通过弹簧钉(10)固定连接有散热器铝基板(12)，所述散热器铝基板(12)内部固定连接有贯穿散热器铝基板(12)表面的导热铜管(11)，所述导热铜管(11)上表面固定连接有散热FIN片(9)，所述散热FIN片(9)靠近MXM主芯片(7)一侧对称连接有两组可调速涡轮风扇(2)，所述散热器铝基板(12)底部位于MXM主芯片(7)正上方固定连接有MXM主芯片导热铜板(15)，所述散热器铝基板(12)底部位于CPU主芯片(6)正上方固定连接有CPU主芯片导热铜板(14)，所述散热器铝基板(12)底部位于桥片(5)正上方固定连接有桥片导热铜板(13)，所述散热器铝基板(12)底部位于MXM主芯片导热铜板(15)一侧固定连接有MXM内存芯片导热铜板(8)。
2.根据权利要求1所述的一种高效能CPU+MXM显卡一体散热器结构，其特征在于：所述MXM内存芯片导热铜板(8)与主板(4)上表面的MXM内存及电源转换芯片相互贴合，所述主板(4)上表面设置有与MXM内部和电源转换芯片相匹配的安装槽。
3.根据权利要求1所述的一种高效能CPU+MXM显卡一体散热器结构，其特征在于：所述可调速涡轮风扇(2)、CPU主芯片(6)和MXM主芯片(7)均与主板(4)电性连接，所述主板(4)表面设置有与弹簧钉(10)相匹配的安装孔。
4.根据权利要求1所述的一种高效能CPU+MXM显卡一体散热器结构，其特征在于：所述主板(4)一侧设置有接口，所述箱体(1)一侧设置有与主板(4)相匹配的通孔。
5.根据权利要求1所述的一种高效能CPU+MXM显卡一体散热器结构，其特征在于：所述MXM内存芯片导热铜板(8)、MXM主芯片导热铜板(15)、CPU主芯片导热铜板(14)和桥片导热铜板(13)均与导热铜管(11)贴合，所述导热铜管(11)与散热FIN片(9)下底面贴合。
6.根据权利要求1所述的一种高效能CPU+MXM显卡一体散热器结构，其特征在于：所述可调速涡轮风扇(2)外壳设置有安装架，所述散热器铝基板(12)上表面设置有与安装孔相匹配的安装柱。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202221363013.1U CN217360730U (zh) | 2022-06-01 | 2022-06-01 | 一种高效能cpu+mxm显卡一体散热器结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202221363013.1U CN217360730U (zh) | 2022-06-01 | 2022-06-01 | 一种高效能cpu+mxm显卡一体散热器结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN217360730U true CN217360730U (zh) | 2022-09-02 |
Family
ID=83017830
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202221363013.1U Active CN217360730U (zh) | 2022-06-01 | 2022-06-01 | 一种高效能cpu+mxm显卡一体散热器结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN217360730U (zh) |
-
2022
- 2022-06-01 CN CN202221363013.1U patent/CN217360730U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWM550836U (zh) | 電腦主機中的隔板 | |
| CN217360730U (zh) | 一种高效能cpu+mxm显卡一体散热器结构 | |
| CN209946807U (zh) | 用于电脑机箱的辅助散热装置 | |
| CN105468115A (zh) | 一种计算机cpu快速散热装置 | |
| CN219456825U (zh) | 散热模组 | |
| CN214175014U (zh) | 工控主机以及系统 | |
| CN221595614U (zh) | 一种无风扇散热器 | |
| CN214751770U (zh) | 一种cpu散热器 | |
| CN221465975U (zh) | 一种计算机处理器废热回收辅助散热装置 | |
| CN211653544U (zh) | 一种高效散热的轻便式迷你电脑 | |
| CN212965932U (zh) | 一种笔记本电脑的散热装置 | |
| CN217719578U (zh) | 一种基于cpu主板结构的mos管散热器 | |
| CN217821458U (zh) | 显示控制一体化数控系统设备用散热结构机箱 | |
| CN220933456U (zh) | 一种计算机双散热装置 | |
| CN215121748U (zh) | 一种石墨烯散热铝板结构 | |
| CN219891627U (zh) | 一种计算机cpu散热器 | |
| CN217116783U (zh) | 一种半导体制冷散热平台 | |
| CN221446524U (zh) | 笔电高效散热模组 | |
| CN217718573U (zh) | 一种热量分流式散热模组 | |
| CN218037918U (zh) | 应用于台式计算机的蒸发冷却降温设备 | |
| CN213880683U (zh) | 散热组件和机箱 | |
| CN220604331U (zh) | 一种用于m2硬盘的主动散热器 | |
| CN213482816U (zh) | 一种具有散热功能的显卡 | |
| CN217360732U (zh) | 一种被动散热组合结构 | |
| CN213518059U (zh) | 带有5g模块的一体机 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |