CN217116783U - 一种半导体制冷散热平台 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于通信散热领域，尤其是一种半导体制冷散热平台，包括散热板，导热硅脂，TEC半导体制冷器件，隔热垫，散热齿，散热风扇，风扇保护罩；所述散热板上设置有两个限位凸台，隔热垫位于两个限位凸台内，散热板上开设有多个隔热垫固定螺钉过孔一，隔热垫固定螺钉过孔一内设置有螺钉，散热板通过螺钉将隔热垫固定在散热齿上，所述TEC半导体制冷器件的两端设置有正极电源线、负极电源线，所述TEC半导体制冷器件的背面设置有热端，热端放置于散热齿的散热齿顶面上。本实用新型利用TEC半导体制冷器件的冷端将电路板焊接后的热量传递到热端，再通过散热风扇通过强迫风冷的方式将热量散发出去，工作效率高，成本低廉，简单方便。
Description
技术领域
本实用新型涉及通信散热技术领域，尤其涉及一种半导体制冷散热平台。
背景技术
通信产品的电路板在研发调试阶段时，通常需要更换电路板上的元器件，需要先通过高温加热焊锡取下原有器件，再焊接新的元器件，焊接完成之后需要将整个电路板降至常温，通常是将电路板放置在带有散热齿的散热平台上降温散热；这种平台通过自然散热的方式来降低电路板的温度，这种散热方式散热成本较低，通常难以迅速将电路板上元器件的温度降低，这种散热平台散热速度慢，效率低下，无法满足研发阶段的高强度散热需求。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体制冷散热平台。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
一种半导体制冷散热平台，包括散热板，导热硅脂，TEC半导体制冷器件，隔热垫，散热齿，散热风扇，风扇保护罩；所述散热板上设置有两个限位凸台，隔热垫位于两个限位凸台内，散热板上开设有多个隔热垫固定螺钉过孔一，隔热垫固定螺钉过孔一内设置有螺钉，散热板通过螺钉将隔热垫固定在散热齿上，所述TEC半导体制冷器件的两端设置有正极电源线、负极电源线，所述TEC半导体制冷器件的背面设置有热端，热端放置于散热齿的散热齿顶面上，所述隔热垫上设置有TEC半导体制冷器件放置槽和若干电源线走线槽，TEC半导体制冷器件放置槽放置所述TEC半导体制冷器件；所述隔热垫上设置有若干隔热垫固定螺钉过孔二，所述散热齿上设置有隔热垫固定螺钉孔三，通过螺钉将散热板、隔热垫固定到散热齿上；所述散热齿上设置有散热板固定螺钉孔，通过螺钉将散热板固定到散热齿上；散热齿设置有若干散热翅片，且散热齿上设置有若干散热风扇固定螺钉孔，通过螺钉固定散热风扇，所述散热齿背面四个角处设置有支撑柱。
优选的，所述导热硅脂填充TEC半导体制冷器件与所述散热板、所述散热齿之间的间隙。
优选的，所述散热板的散热板正面放置有发热器件。
优选的，散热板的散热板背面放置TEC半导体制冷器件的冷端，冷端设置在TEC半导体制冷器件的正面。
优选的，所述风扇保护罩固定在散热风扇背面。
本实用新型中，所述一种半导体制冷散热平台，有益于通信产品研发阶段对电路板调试更改的工作效率，对电路板在调试更改过程中的热损坏保护效用非常有益；同时能提升电路板器件更换效率，提升研发工作的效率；
本实用新型利用TEC半导体制冷器件的冷端将电路板焊接后的热量传递到热端，再通过散热风扇通过强迫风冷的方式将热量散发出去，工作效率高，成本低廉，简单方便。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种半导体制冷散热平台的爆炸结构示意图；
图2为本实用新型提出的一种半导体制冷散热平台的正视结构示意图；
图3为本实用新型提出的一种半导体制冷散热平台的立体结构示意图；
图4为本实用新型提出的一种半导体制冷散热平台的底部结构示意图；
图5为本实用新型提出的一种半导体制冷散热平台的散热板结构示意图；
图6为本实用新型提出的一种半导体制冷散热平台的散热板正面结构示意图；
图7为本实用新型提出的一种半导体制冷散热平台的冷端结构示意图；
图8为本实用新型提出的一种半导体制冷散热平台的热端结构示意图；
图9为本实用新型提出的一种半导体制冷散热平台的隔热垫结构示意图；
图10为本实用新型提出的一种半导体制冷散热平台的隔热垫与TEC半导体制冷器件安装结构示意图；
图11为本实用新型提出的一种半导体制冷散热平台的散热齿结构示意图；
图12为本实用新型提出的一种半导体制冷散热平台的散热齿底部结构示意图。
图中：1散热板、2导热硅脂、3TEC半导体制冷器件、4隔热垫、5散热齿、6散热风扇、7风扇保护罩、11限位凸台、12隔热垫固定螺钉过孔一、13安装孔、14散热板正面、15散热板背面、31正极电源线、32负极电源线、33冷端、34热端、41TEC半导体制冷器件放置槽、42电源线走线槽、43隔热垫固定螺钉过孔二、51散热板固定螺钉孔、52隔热垫固定螺钉孔三、53散热齿顶面、54散热风扇固定螺钉孔、55散热翅片、56支撑柱。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1-12，一种半导体制冷散热平台，包括散热板1，导热硅脂2，TEC半导体制冷器件3，隔热垫4，散热齿5，散热风扇6，风扇保护罩7；散热板1上设置有两个限位凸台11，隔热垫4位于两个限位凸台11内，散热板1上开设有多个隔热垫固定螺钉过孔一12，隔热垫固定螺钉过孔一12内设置有螺钉，散热板1通过螺钉将隔热垫4固定在散热齿5上，TEC半导体制冷器件3的两端设置有正极电源线31、负极电源线32，TEC半导体制冷器件3的背面设置有热端34，热端34放置于散热齿5的散热齿顶面53上，隔热垫4上设置有TEC半导体制冷器件放置槽41和若干电源线走线槽42，TEC半导体制冷器件放置槽41放置TEC半导体制冷器件3；隔热垫4上设置有若干隔热垫固定螺钉过孔二43，散热齿5上设置有隔热垫固定螺钉孔三52，通过螺钉将散热板1、隔热垫4固定到散热齿5上；散热齿5上设置有散热板固定螺钉孔51，通过螺钉将散热板1固定到散热齿5上；散热齿5设置有若干散热翅片55，且散热齿5上设置有若干散热风扇固定螺钉孔54，通过螺钉固定散热风扇6，散热齿5背面四个角处设置有支撑柱56，用于支撑整个散热平台。
本实用新型中，导热硅脂2填充TEC半导体制冷器件3与散热板1、散热齿5之间的间隙，以利于热量传递。
本实用新型中，散热板1的散热板正面14放置有发热器件。
本实用新型中，散热板1的散热板背面15放置TEC半导体制冷器件3的冷端33，冷端33设置在TEC半导体制冷器件3的正面。
本实用新型中，风扇保护罩7固定在散热风扇6背面，防止客户在使用时误将手指插入风扇导致受伤等情况发生。
本实用新型中，散热板1上的散热面可根据所需散热的电路板大小调整大小规格，可根据电路板的器件布置增加凹槽等措施，提升散热平台的使用性；当电路板需要散热量较大时，可选择TEC半导体制冷器件3较大散热功耗的型号，用于散热，亦或增加TEC半导体制冷器件3的数量，以达成散热的目的；同时亦可增加散热齿5散热翅片的高度和散热风扇6的数量来增强散热性能；有益于通信产品研发阶段对电路板调试更改的工作效率，对电路板在调试更改过程中的热损坏保护效用非常有益；同时能提升电路板器件更换效率，提升研发工作的效率；利用TEC半导体制冷器件的冷端将电路板焊接后的热量传递到热端，再通过散热风扇通过强迫风冷的方式将热量散发出去，工作效率高，成本低廉，简单方便。
TEC半导体制冷器件3是利用半导体材料的Peltier效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的。它是一种产生负热阻的制冷技术，其特点是无运动部件，可靠性也比较高。具有较高的制冷效率；隔热垫4是一种绝热材料，导热系数趋近于0；将TEC半导体制冷器件3产生的热量和散热板1隔开，防止热量传递到散热板1上。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种半导体制冷散热平台，其特征在于，包括散热板(1)，导热硅脂(2)，TEC半导体制冷器件(3)，隔热垫(4)，散热齿(5)，散热风扇(6)，风扇保护罩(7)；所述散热板(1)上设置有两个限位凸台(11)，隔热垫(4)位于两个限位凸台(11)内，散热板(1)上开设有多个隔热垫固定螺钉过孔一(12)，隔热垫固定螺钉过孔一(12)内设置有螺钉，散热板(1)通过螺钉将隔热垫(4)固定在散热齿(5)上，所述TEC半导体制冷器件(3)的两端设置有正极电源线(31)、负极电源线(32)，所述TEC半导体制冷器件(3)的背面设置有热端(34)，热端(34)放置于散热齿(5)的散热齿顶面(53)上，所述隔热垫(4)上设置有TEC半导体制冷器件放置槽(41)和若干电源线走线槽(42)，TEC半导体制冷器件放置槽(41)放置所述TEC半导体制冷器件(3)；所述隔热垫(4)上设置有若干隔热垫固定螺钉过孔二(43)，所述散热齿(5)上设置有隔热垫固定螺钉孔三(52)，通过螺钉将散热板(1)、隔热垫(4)固定到散热齿(5)上；所述散热齿(5)上设置有散热板固定螺钉孔(51)，通过螺钉将散热板(1)固定到散热齿(5)上；散热齿(5)设置有若干散热翅片(55)，且散热齿(5)上设置有若干散热风扇固定螺钉孔(54)，通过螺钉固定散热风扇(6)，所述散热齿(5)背面四个角处设置有支撑柱(56)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体制冷散热平台，其特征在于，所述导热硅脂(2)填充TEC半导体制冷器件(3)与所述散热板(1)、所述散热齿(5)之间的间隙。
3.根据权利要求1所述的一种半导体制冷散热平台，其特征在于，所述散热板(1)的散热板正面(14)放置有发热器件。
4.根据权利要求1所述的一种半导体制冷散热平台，其特征在于，所述散热板(1)的散热板背面(15)放置TEC半导体制冷器件(3)的冷端(33)，冷端(33)设置在TEC半导体制冷器件(3)的正面。
5.根据权利要求1所述的一种半导体制冷散热平台，其特征在于，所述风扇保护罩(7)固定在散热风扇(6)背面。
6.根据权利要求1所述的一种半导体制冷散热平台，其特征在于，所述限位凸台(11)上设置有安装孔(13)。
Priority Applications (1)
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| CN202220824226.3U CN217116783U (zh) | 2022-04-11 | 2022-04-11 | 一种半导体制冷散热平台 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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| CN217116783U true CN217116783U (zh) | 2022-08-02 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN202220824226.3U Active CN217116783U (zh) | 2022-04-11 | 2022-04-11 | 一种半导体制冷散热平台 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN217116783U (zh) |
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2022
- 2022-04-11 CN CN202220824226.3U patent/CN217116783U/zh active Active
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