CN220290167U - 插框式散热机箱 - Google Patents

插框式散热机箱 Download PDF

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CN220290167U
CN220290167U CN202320698314.8U CN202320698314U CN220290167U CN 220290167 U CN220290167 U CN 220290167U CN 202320698314 U CN202320698314 U CN 202320698314U CN 220290167 U CN220290167 U CN 220290167U
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China
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王烨
韦立川
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Shenzhen Envicool Technology Co Ltd
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Abstract

本申请提供一种插框式散热机箱,包括:插框,用于可拆卸的固定板卡,插框包括用于对板卡散热的取热件;第一散热件,包括第一基板及连接于第一基板的第一翅片组,第一基板内部形成有基板腔体,第一翅片组中至少有一个第一翅片的内部形成有翅片腔体;其中,两个取热件之中的至少一者的内部形成有取热腔体,基板腔体连通取热腔体与翅片腔体,取热腔体、基板腔体、翅片腔体中可收容并供相变工质流通。本申请的插框式散热机箱通过设置取热件来增大对板卡的取热面积,并通过取热件、第一散热件形成连通腔体并注入相变工质利用热虹吸原理对板卡进行散热,极大的降低了传热热阻,提高了机箱的散热效率,从而改善了现有插框式机箱存在的芯片散热问题。

Description

插框式散热机箱
技术领域
本申请涉及电子散热技术领域,特别涉及一种插框式散热机箱。
背景技术
随着电子技术和通讯技术的不断发展,可支持插拔式连接的插框式机框和算力板卡所组成的插框式机箱,由于其通用性、应用场景多样、算例组合方便、安装快速等优势,应用也随之越来越广泛。
在实现本实用新型的过程中,发明人发现现有技术中至少存在如下问题:
目前,插框式机箱中,各算力板卡通过插拔方式与主板相连接,而算力板卡与机框只有部分接触,取热面积小,传热热阻大,这导致算力板卡上的芯片散热难度极高。并且,随着算力能力的大幅提升,计算芯片的功率和发热量也大幅提升,导致芯片散热问题成为了当下限制插框式机箱和高功率算力板卡应用的瓶颈问题。
实用新型内容
有鉴于此,本申请提出一种插框式散热机箱,以至少部分改善现有插框式机箱存在的芯片散热问题。
为实现以上目的,本申请提供一种插框式散热机箱,包括:
插框,用于可拆卸的固定板卡,所述插框包括用于对所述板卡散热的取热件;
第一散热件,包括第一基板及连接于所述第一基板的第一翅片组,所述第一基板内部形成有基板腔体,所述第一翅片组中至少有一个第一翅片的内部形成有翅片腔体;
其中,所述取热件的内部形成有取热腔体,所述基板腔体连通所述取热腔体与所述翅片腔体,所述取热腔体、所述基板腔体、所述翅片腔体中可收容并供相变工质流通。
在其中一实施例中,所述第一基板包括第一板体及第二板体,所述第一板体与所述第二板体相互连接形成所述基板腔体;所述第一板体上沿第一方向开设有第一连通槽,所述第一连通槽连通所述基板腔体与所述取热腔体;所述第二板体上沿第二方向开设有第二连通槽,所述第二连通槽与所述翅片腔体连通。
在其中一实施例中,所述第一板体朝向所述第二板体的一侧阵列设置多个第一支撑件,所述第一支撑件自所述第一板体的内表面向所述第二板体的内表面凸设。
在其中一实施例中,所述第一连通槽沿第一方向分为两个或多个。
在其中一实施例中,所述插框包括两个第一取热件;
所述第一取热件包括第三板体及第四板体,所述第三板体与所述第四板体相互连接形成所述取热腔体。
在其中一实施例中,所述第三板体朝向第四板体的一侧阵列设置多个第二支撑件,所述第二支撑件自所述第三板体的内表面向所述第四板体的内表面凸设。
在其中一实施例中,所述第一翅片组包括第一翅片单元及第二翅片单元,所述第一翅片单元及所述第二翅片单元均具有沿第三方向间隔分布在所述第一基板上的多个所述第一翅片,且所述第一翅片单元与所述第二翅片单元之间具有第一翅片进气间隙。
在其中一实施例中,所述第一翅片包括第五板体及第六板体,所述第五板体与所述第六板体相互连接形成所述翅片腔体。
在其中一实施例中,所述第五板体朝向所述第六板体的一侧阵列设置多个第三支撑件,所述第三支撑件自所述第五板体的内表面向所述第六板体的内表面凸设。
在其中一实施例中,所述插框包括一个第一取热件与一个第二取热件,所述插框式散热机箱还包括:
第二散热件,包括第二基板及第二翅片组,所述第二基板的一表面与其中一所述第二取热件接触,所述第二基板的另一相对表面与所述第二翅片组连接。
在其中一实施例中,所述第二翅片组包括第三翅片单元及第四翅片单元,所述第三翅片单元及所述第四翅片单元均具有沿第四方向间隔分布在所述第二基板上的多个第二翅片,且所述第三翅片单元与所述第四翅片单元之间具有第二翅片进气间隙。
在其中一实施例中,所述插框式散热机箱还包括:
风扇组,设置于所述第一翅片组与所述第二翅片组之间,所述风扇组包括沿第五方向间隔分布的第一风扇及第二风扇,所述第一风扇与所述第二风扇的送风方向相反。
在其中一实施例中,所述插框式散热机箱还包括:
第一防护板,用于将所述第一翅片组、所述第二翅片组、所述风扇组以及所述插框围合在内;
第二防护板,用于封闭所述插框的顶部;及
底板,用于封闭所述插框的底部。
在其中一实施例中,所述底板背离所述插框的一侧延伸出若干撑脚。
在其中一实施例中,所述插框具有多个,且多个所述插框之间可贴合设置或者间隔设置。
在其中一实施例中,所述板卡由算力板和板卡盖板拼合后通过紧固件锁紧而成;
所述板卡盖板包括盖板和高效相变传热部件。
在其中一实施例中,所述板卡还包括:连接于所述板卡盖板的板卡固定件,所述板卡固定件具有套设在伸缩杆上的第一活动件及第二活动件,所述第一活动件与所述第二活动件间隔分布,且所述第一活动件与所述第二活动件之间呈现斜边接触。
本申请提供的插框式散热机箱具有以下有益效果:本申请的插框式散热机箱的插框通过设置取热件来增大对板卡的取热面积,并通过取热件、第一散热件形成连通腔体并注入相变工质利用热虹吸原理对板卡进行散热,能够快速将热量传递至翅片表面与环境进行热量交换,极大的降低了传热热阻,提高了机箱的散热效率,从而改善了现有插框式机箱存在的芯片散热问题。
附图说明
图1为本申请一实施例的插框式散热机箱的立体结构示意图;
图2为图1中的插框式散热机箱放入板卡后的分解结构示意图;
图3为图1中的插框式散热机箱去掉第二防护板后的分解结构示意图;
图4为沿图3中的插框式散热机箱去掉两第一防护板、一风扇组及一第一散热件的部分后的立体结构示意图;
图5为图2中的插框式散热机箱去掉第二防护板后的装配俯视结构示意图;
图6为沿图5中A-A方向的剖视结构示意图;
图7为沿图5中A-A方向进行剖切后的立体结构示意图;
图8为图2中的板卡的立体分解示意图;
图9为图2中的板卡的另一角度的立体分解示意图;
图10为8中的板卡固定件的主视结构示意图;
图11为8中的板卡固定件的立体结构示意图。
图中各元件标号如下:
插框式散热机箱100;
插框10;
第一取热件20(其中,第三板体21、第四板体22;第二支撑件211);
第二取热件30;
第一散热件40(其中,第一基板41、第一翅片组42;第一板体411、第二板体412;第一支撑件4111、第一连通槽4112;第二连通槽4121;第一翅片单元421、第二翅片单元422;第五板体423、第六板体424);
第二散热件50(其中,第二基板51、第二翅片组52;第三翅片单元521、第四翅片单元522);
风扇组60(其中,第一风扇61、第二风扇62);
第一防护板70;
第二防护板80;
底板90(其中,撑脚91);
板卡200(其中,算力板210、板卡盖板220、紧固件230;PCB板2101、高功率发热芯片2102;盖板2201和相变部件2202);
板卡固定件300(其中,伸缩杆310、第一活动件320、第二活动件310)。
具体实施方式
在详细描述实施例之前,应该理解的是,本申请不限于本申请中下文或附图中所描述的详细结构或元件排布。本申请可为其它方式实现的实施例。而且,应当理解,本文所使用的措辞及术语仅仅用作描述用途,不应作限定性解释。本文所使用的“包括”、“包含”、“具有”等类似措辞意为包含其后所列出之事项、其等同物及其它附加事项。特别是,当描“一个某元件”时,本申请并不限定该元件的数量为一个,也可以包括多个。
如前文所述,插框式机箱中,各算力板卡通过插拔方式与主板相连接,而各算力板卡与机框只有部分接触,取热面积小,传热热阻大,这导致算力板卡上的芯片散热难度极高。并且,随着算力能力的大幅提升,计算芯片的功率和发热量也大幅提升,导致芯片散热问题成为了当下限制插框式机箱和高功率算力板卡应用的瓶颈问题。基于此,本申请提供一种插框式散热机箱,通过其内部构造的空间,利用热虹吸原理,快速将热量传递至翅片表面与环境进行热量交换,极大的降低了芯片到翅片的热阻,可提高机箱的散热效率,从而达到至少部分改善现有插框式机箱的芯片散热问题的目的。
请参阅图1和图2,本申请一实施例的插框式散热机箱100如图所示,插框式散热机箱100可用于可拆卸的固定板卡200(也即前文提到的算力板卡)并对板卡200进行散热,即插框式散热机箱100能够对可拆卸安装于其内的板卡200进行散热。插框式散热机箱100可设置多个插框10,每一插框10均可供一板卡200实现可拆卸的安装固定,例如将板卡200沿竖向以插拔连接的方式插入插框10内来实现板卡200的可拆卸固定。
多个插框10在插框式散热机箱100中可贴合设置或者间隔设置,插框10包括用于对板卡200散热的取热件,取热件的内部形成有取热腔体,其中,可由一第一取热件20与一第二取热件30或另一第一取热件20构成一插框10,即第一取热件20与第二取热件30可围合形成(构成)一插框10,相邻的两第一取热件20也可围合形成(构成)一插框10。
在图示实施例中,相邻的插框10之间具有第一取热件20,第一取热件20采用导热材料制成且可用于对两侧的板卡200进行取热,每一第一取热件20的内部均设有取热腔体。边缘处的两个(外侧的两个)插框10的外侧设有第二取热件30,第二取热件30同样采用导热材料制成且用于对邻接的板卡200进行取热,也即第二取热件30可用于对与其贴合的板卡200进行取热。可以理解的是,在一些实施例中,第二取热件30的内部也可形成取热腔体。
也就是说,本申请提供的插框式散热机箱100,包括:
插框10,用于可拆卸的固定板卡200,插框10包括用于对板卡200散热的取热件;其中,取热件的内部形成有取热腔体。可以理解的是,在一些实施例中,板卡200也可以是除算力板卡外的板卡。
取热件可包括两个第一取热件20或者一个第一取热件20与一个第二取热件30,第一取热件20、第二取热件30之中的至少一者的内部形成有取热腔体。
在图示实施例中,插框式散热机箱100设置有三个插框10,三个插框10并列设置,外侧的两个插框10各分别设有第二取热件30,中间的一个插框10设有两个第一取热件20,从而分隔形成三个形状相同的插框10。插框式散热机箱100中,第一取热件20、第二取热件30以及置于插框10中的板卡200的两侧分别连接有第一散热件40,以对第一取热件20、第二取热件30传热、散热。第一散热件40包括第一基板41及连接于第一基板41的第一翅片组42,第一基板41和第一翅片组42均采用导热材料制成,第一翅片组42中的空气流通方向沿竖向(竖直方向)设置。第一基板41的第一表面与所述插框10中的板卡200的侧边接触、与所述第一取热件20的侧边连接;与第一表面相对,第一基板41的第二表面与第一翅片组42连接。第一基板41内部形成有基板腔体,第一翅片组42中至少有一个第一翅片的内部形成有翅片腔体,第一取热件20的取热腔体从第一基板41的第一表面侧与第一基板41的基板腔体相互连通,每一翅片腔体从第一基板41的第二表面侧与基板腔体连通。也就是说,基板腔体连通取热腔体与翅片腔体,取热腔体、基板腔体、翅片腔体中可收容并供相变工质流通,即取热腔体、基板腔体、翅片腔体形成连通腔体,连通腔体中预先灌注有相变工质,相变工质吸热汽化、冷凝液化,从而可以利用热虹吸原理进行散热。可以理解的是,可将第一翅片组42中的所有第一翅片都设置为内部形成有翅片腔体的散热翅片,这样可以获得更好的散热性能。
腔体内部的相变工质可以选用R134a(四氟乙烷)、R22(二氟一氯甲烷)、R1233zd(一氯三氟丙烯LBA)、氟化液等多种,包括但不限于水、有机溶剂(酒精、甲醇、丙酮、氨等等)以及各类其它型号的制冷剂(R401,R600,R1234等等)。
在其它实施例中,插框式散热机箱100中插框10的数量可根据实际应用需要增减。对每一插框10而言,构成其的两个取热件至少其中之一的内部形成取热腔体,即可实现取热腔体、基板腔板与翅片腔体之间的连通形成收容并供相变工质流通的立体流道。
插框式散热机箱100中,其中一外侧的第二取热件30连接有第二散热件50,以对其中一第二取热件30传热、散热。第二散热件50包括第二基板51及连接于第二基板51的第二翅片组52,第二基板51和第二翅片组52均采用导热材料制成,第二翅片组52中的空气流通方向沿竖向设置。第二基板51的第一表面与第二取热件30贴合;与第一表面相对,第二基板51的第二表面与第二翅片组52连接;即第二基板51的一表面与其中一第二取热件30接触,第二基板51的另一相对表面与第二翅片组52连接。考虑到需要连接电源、通讯、外设等等,两侧的第二取热件30中,仅一侧的第二取热件30外侧设置第二散热件50,另一侧不布置散热器,以安装电气接口面板。
插框式散热机箱100中,第一散热件40与第二散热件50(外侧的第一翅片之间)所形成的角处设有风扇组60,即风扇组60设置于第一翅片组42与第二翅片组52之间,也就是说,风扇组60不在第一翅片组42、第二翅片组52的空气流通方向上,而位于第一翅片组42、第二翅片组52的空气流通方向旁。风扇组60包括沿第五方向间隔分布的第一风扇61及第二风扇62,结合图示,第五方向指的是竖向(竖直方向),第一风扇61设置在顶部且自上向下送风,第二风扇62在底部且自下向上送风,即,第一风扇61与第二风扇62的送风方向相反。可以理解的是,图示的实施例中,每一风扇组60将上方、下方的空气沿竖向向中间输送。
请结合参阅图3和图4,第一翅片组42包括第一翅片单元421及第二翅片单元422,第一翅片单元421及第二翅片单元422均具有以第三方向的第一翅间间隔平行间隔分布在第一基板41上的多个第一翅片,结合图示,第三方向指的是水平方向,如第一翅片单元421中的第一翅片以第一翅间间隔分布在第一基板41的上部,第二翅片单元422中的第一翅片以第一翅间间隔分布在第一基板41的下部。第一翅片单元421与第二翅片单元422之间具有第一翅片进气间隙,即第一翅片单元421的下端与第二翅片单元422的上端之间具有竖向的第一翅片进气间隙,两侧的空气可从第一翅片进气间隙中分别向上进入第一翅片单元421间、向下进入第二翅片单元422间。
在图示实施例中,第一翅片包括第五板体423及第六板体424,第五板体423与第六板体424相互连接形成翅片腔体。
第二翅片组52包括第三翅片单元521及第四翅片单元522,第三翅片单元521及第四翅片单元522均具有以第四方向的第二翅间间隔平行间隔分布在第二基板51上的多个第二翅片,结合图示,第四方向指的是水平方向,如第三翅片单元521中的第二翅片以第二翅间间隔分布在第二基板51的上部,第四翅片单元522中的第二翅片以第二翅间间隔分布在第二基板51的下部。第三翅片单元521与第四翅片单元522之间具有第二翅片进气间隙,即第三翅片单元521的下端与第四翅片单元522的上端之间具有竖向的第二翅片进气间隙,两侧的空气可从第二翅片进气间隙中分别向上进入第三翅片单元521间、向下进入第四翅片单元522间。
插框式散热机箱100的四周采用第一防护板70进行围合,以从外侧将第一散热件40的第一翅片组42、第二散热件50的第二翅片组52、风扇组60以及插框10围合在内,即第一防护板70用于将第一翅片组42、第二翅片组52、风扇组60以及插框10围合在内,其中一靠近第二取热件30的第一防护板70作为电气接口面板。由于第一翅片组42、第二翅片组52及风扇组60的空气流通方向均为竖向设置,故第一翅片组42、第二翅片组52及风扇组60的上方、下方均开放,以供空气进出。亦即,风扇组60将上方、下方的空气吹向中间形成向中间的气流,中间的气流可从第一翅片进气间隙分别向上、向下进入第一翅片单元421间、第二翅片单元422间,中间的气流可从第二翅片进气间隙分别向上、向下进入第三翅片单元521间、第四翅片单元522间。
插框式散热机箱100中,插框10的顶部采用第二防护板80从上方封闭,即第二防护板能够用于封闭插框10的顶部,插框10的底部采用底板90从下方封闭,即底板90能够用于封闭插框10的底部,从而,插框10及插框10中的板卡200被完全包围在封闭腔体中。底板90背离插框10的一侧延伸出若干撑脚91,结合图示,即底板90的下表面向下延伸出若干撑脚91,以将整个插框式散热机箱100离地支撑起来,使得空气可从下方进入风扇组60的第二风扇62、第二翅片单元422间、第四翅片单元522间。
如图3中所示,第一基板41包括第一板体411及第二板体412,第一板体411与第二板体412相互连接形成基板腔体。第一板体411上沿第一方向开设有第一连通槽4112,结合图示,第一方向指的是竖向,每一第一连通槽4112连通基板腔体与一第一取热件20的取热腔体。第二板体412上沿第二方向开设有若干第二连通槽4121,结合图示,第二方向指的是竖向,每一第二连通槽4121对应与一翅片腔体连通。
第一板体411朝向第二板体412的一侧阵列设置多个第一支撑件4111,第一支撑件4111自第一板体411的内表面向第二板体412的内表面凸设。第一支撑件4111呈矩形阵列分布,一方面能够提高支撑第一基板41的均衡稳定性,另一方面能够增加气态的相变工质在基板腔体中的流动扩散路径,从而可进一步减小对气态的相变工质的阻力,也进一步提高相变工质的流动性和扩散速度。
如图4中所示,第一取热件20包括第三板体21及第四板体22,第三板体21与第四板体22相互连接形成取热腔体,取热腔体的两侧分别通过第一连通槽4112与一第一基板41的基板腔体连通。第三板体21朝向第四板体22的一侧阵列设置多个第二支撑件211,第二支撑件211自第三板体21的内表面向第四板体22的内表面凸设。第二支撑件211呈矩形阵列分布,一方面能够提高支撑第一取热件20的均衡稳定性,另一方面能够增加气态的相变工质在取热腔体中的流动扩散路径,从而可进一步减小对气态的相变工质的阻力,也进一步提高相变工质的流动性和扩散速度。
类似地,第五板体423朝向第六板体424的一侧矩形阵列设置多个第三支撑件(未标示),提高支撑第一翅片的均衡稳定性,另一方面能够增加气态的相变工质在翅片腔体中的流动扩散路径。第一翅片上的流道形式可以是多样的,包括四边形、六边形、平行四边形等,在此不做限定。翅片腔体的气液通道可以采用钎焊或是吹胀的方式加工而成。
当板卡200内高功率芯片热源发热,热量(通过板卡盖板220)传递至插框式散热机箱100内的第一取热件20时,取热腔体内部的相变工质吸收热量将会发生汽化,产生的气态工质将通过第一连通槽4112,进入第一基板41的基板腔体,再通过第二连通槽4121进入第一翅片组42的翅片腔体,气态工质在第一翅片内表面冷凝释放热量变为液态工质。液态工质在通过重力作用下回流,通过第一连通槽4112、第二连通槽4121回流至第一取热件20的取热腔体内,完成相变工质的循环。可以理解的是,在一些实施例中,第二散热件的第二基板内部也可形成基板腔体,并且第二翅片组中的至少一个第二翅片的内部形成有翅片腔体,即第二散热件也可以是利用热虹吸原理的热虹吸散热器,如此,有助于进一步提升散热效率。
请参阅图5至图7,当插框10中的板卡200所需要的散热量不大时,可通过周围的第一翅片组42、第二翅片组52进行自然对流散热,气流在竖向自然对流散热。风扇组60设置在第一翅片组42、第二翅片组52旁,不影响自然对流,自然对流散热路径畅通。
当插框10中的芯片发热量大、仅通过自然对流无法满足散热要求时,启动风扇组60,第一风扇61、第二风扇62进行运转可将外部冷空气从上方、下方吸入,并通过第一翅片进气间隙进入第一翅片组42、第二翅片进气间隙进入第二翅片组52,散热方式由自然对流切换至强迫对流。由于第一翅片组42、第二翅片组52中间存在缝隙,风扇组60引入的冷空气可通过第一翅片进气间隙传递至第一翅片单元间、第二翅片单元间的流动通道,通过第一翅片进气间隙传递至第三翅片单元间、第四翅片单元间的流动通道,增强散热能力。并且可根据板卡200的芯片实际温度,调整风扇组60的第一风扇61、第二风扇62的转速,既满足对散热能力的需求,又满足节能降耗的要求。
另一方面,提高散热器的翅片效率,是提高散热器整体效果的主要方式,特别是当散热器切换至强迫对流换热时,固体散热器由于固体导热系数的影响,翅片效率会大幅下降,因此这导致了翅片强迫对流能力无法发挥,效果变差。上述插框式散热机箱100中的散热器的翅片(第一翅片)为热虹吸散热器翅片。
可以理解地,第一翅片组42的第一翅间间隔与第二翅片组52的第二翅间间隔可相同,也可不同。例如,第二翅片组52由于两侧都有风扇组,翅片数量少,阻力小。当风扇组60开启时,为了平衡各翅片组的风量,可以通过每个翅片组不同的翅间间隔调节阻力,达到调节各翅片组风量的目的。此外,同一翅片组的翅间间隔可以保持一致,也可以靠近风扇组60的翅间间隔大,远离风扇组60的翅间间隔小,使气流可以均匀分布在翅片间的不同的通道内。
还需要指出的是,在其它实施例中,根据板卡200中芯片的具体分布和具体功率,可将从第一取热件20到第一基板41的连通腔沿高度方向分为两个腔体或多个腔体的组合,即第一连通槽(4112)根据插框10中板卡200中芯片分布和功率沿竖向(第一方向)分为两个或多个。不同高度分腔可以使不同位置、不同功率的热源分区域散热,实现针对高功率热源的更高效散热。
请参阅图8和图9,板卡200由算力板210和板卡盖板220拼合后通过紧固件230锁紧而成。算力板210包括PCB板2102、设于PCB板2102上的若干高功率发热芯片2102以及其它未在图中表示出来的电气元器件,如电阻、电容、电感等。板卡盖板220包括盖板2201和高效相变传热部件2202(均温板,热管等)。PCB板2101上的高功率芯片2102工作时,将有大量功率转变为热功率,通过与盖板2201上的高效相变传热部件2202直接接触,将热量传递至高效相变传热部件2202(如均温板,热管)。高效相变传热部件2202利用内部相变换热原理,能够高效相变传热,将高功率芯片2102产生的热量快速传递至盖板2201外表面,初步降低热流密度。盖板2201外表面与插框10两侧的第一取热件20、第二取热件30相接触,实现热量从高功率芯片2102到翅片的快速传递。
板卡200的安装固定通过如图10和图11的板卡固定件300固定到插框式散热机箱100的插框10中。板卡固定件300连接于板卡盖板220,例如连接于板卡盖板220的盖板2201,板卡固定件300具有套设在伸缩杆310上的第一活动件320及第二活动件330,第一活动件320与第二活动件330间隔分布,且第一活动件320与第二活动件330之间呈现斜边接触。当伸缩杆310端部的调节螺杆拧紧时,两端受力收缩,第一活动件320向中间推挤第二活动件330,中间的第二活动件330将会在第一活动件320的斜边作用下向侧边移动,使板卡固定件300向侧边膨胀,从而推动板卡200向侧面略微移动,使板卡盖板220与第一取热件20或第二取热件30紧密接触,实现固定板卡200与保证良好热接触的作用。
本申请的插框式散热机箱的插框通过设置取热件来增大对板卡的取热面积,并通过第一取热件和/或第二取热件、第一散热件形成连通腔体并注入相变工质利用热虹吸原理对板卡进行散热,能够快速将热量传递至翅片表面与环境进行热量交换,极大的降低了传热热阻,提高了机箱的散热效率,从而改善了现有插框式机箱存在的芯片散热问题。另一方面,本申请的插框式散热机箱还提出了可根据板卡的芯片运行功率,切换自然对流与强迫对流的换热模式,且在自然对流散热条件下,风扇组不会影响自然对流散热通道;因此,本申请的插框式散热机箱还可改善现有插框式散热机箱的散热路径长、整体散热效率差、难以满足目前高功率计算芯片的散热需求的问题。
本文所描述的概念在不偏离其精神和特性的情况下可以实施成其它形式。所公开的具体实施例应被视为例示性而不是限制性的。因此,本申请的范围是由所附的权利要求,而不是根据之前的这些描述进行确定。在权利要求的字面意义及等同范围内的任何改变都应属于这些权利要求的范围。

Claims (15)

1.一种插框式散热机箱,其特征在于,包括:
插框(10),用于可拆卸的固定板卡(200),所述插框(10)包括用于对所述板卡(200)散热的取热件;
第一散热件(40),包括第一基板(41)及连接于所述第一基板(41)的第一翅片组(42),所述第一基板(41)内部形成有基板腔体,所述第一翅片组(42)中至少有一个第一翅片的内部形成有翅片腔体;
其中,所述取热件的内部形成有取热腔体,所述基板腔体连通所述取热腔体与所述翅片腔体,所述取热腔体、所述基板腔体、所述翅片腔体中可收容并供相变工质流通。
2.如权利要求1所述的插框式散热机箱,其特征在于:所述第一基板(41)包括第一板体(411)及第二板体(412),所述第一板体(411)与所述第二板体(412)相互连接形成所述基板腔体;所述第一板体(411)上沿第一方向开设有第一连通槽(4112),所述第一连通槽(4112)连通所述基板腔体与所述取热腔体;所述第二板体(412)上沿第二方向开设有第二连通槽(4121),所述第二连通槽(4121)与所述翅片腔体连通。
3.如权利要求2所述的插框式散热机箱,其特征在于:所述第一板体(411)朝向所述第二板体(412)的一侧阵列设置多个第一支撑件(4111),所述第一支撑件(4111)自所述第一板体(411)的内表面向所述第二板体(412)的内表面凸设。
4.如权利要求2所述的插框式散热机箱,其特征在于:所述第一连通槽(4112)沿第一方向分为两个或多个。
5.如权利要求1所述的插框式散热机箱,其特征在于:所述插框(10)包括两个第一取热件(20);
所述第一取热件(20)包括第三板体(21)及第四板体(22),所述第三板体(21)与所述第四板体(22)相互连接形成所述取热腔体;
所述第三板体(21)朝向第四板体(22)的一侧阵列设置多个第二支撑件(211),所述第二支撑件(211)自所述第三板体(21)的内表面向所述第四板体(22)的内表面凸设。
6.如权利要求1所述的插框式散热机箱,其特征在于:所述第一翅片组(42)包括第一翅片单元(421)及第二翅片单元(422),所述第一翅片单元(421)及所述第二翅片单元(422)均具有沿第三方向间隔分布在所述第一基板(41)上的多个所述第一翅片,且所述第一翅片单元(421)与所述第二翅片单元(422)之间具有第一翅片进气间隙。
7.如权利要求1所述的插框式散热机箱,其特征在于:所述第一翅片包括第五板体(423)及第六板体(424),所述第五板体(423)与所述第六板体(424)相互连接形成所述翅片腔体;
所述第五板体(423)朝向所述第六板体(424)的一侧阵列设置多个第三支撑件,所述第三支撑件自所述第五板体(423)的内表面向所述第六板体(424)的内表面凸设。
8.如权利要求1所述的插框式散热机箱,其特征在于,所述插框(10)包括一个第一取热件(20)与一个第二取热件(30),所述插框式散热机箱(100)还包括:
第二散热件(50),包括第二基板(51)及第二翅片组(52),所述第二基板(51)的一表面与其中一所述第二取热件(30)接触,所述第二基板(51)的另一相对表面与所述第二翅片组(52)连接。
9.如权利要求8所述的插框式散热机箱,其特征在于:所述第二翅片组(52)包括第三翅片单元(521)及第四翅片单元(522),所述第三翅片单元(521)及所述第四翅片单元(522)均具有沿第四方向间隔分布在所述第二基板(51)上的多个第二翅片,且所述第三翅片单元(521)与所述第四翅片单元(522)之间具有第二翅片进气间隙。
10.如权利要求8所述的插框式散热机箱,其特征在于,所述插框式散热机箱(100)还包括:
风扇组(60),设置于所述第一翅片组(42)与所述第二翅片组(52)之间,所述风扇组(60)包括沿第五方向间隔分布的第一风扇(61)及第二风扇(62),且所述第一风扇(61)与所述第二风扇(62)的送风方向相反。
11.如权利要求10所述的插框式散热机箱,其特征在于,所述插框式散热机箱(100)还包括:
第一防护板(70),用于将所述第一翅片组(42)、所述第二翅片组(52)、所述风扇组(60)以及所述插框(10)围合在内;
第二防护板(80),用于封闭所述插框(10)的顶部;及
底板(90),用于封闭所述插框(10)的底部。
12.如权利要求11所述的插框式散热机箱,其特征在于:所述底板(90)背离所述插框(10)的一侧延伸出若干撑脚(91)。
13.如权利要求1所述的插框式散热机箱,其特征在于:所述插框(10)具有多个,且多个所述插框(10)之间可贴合设置或者间隔设置。
14.如权利要求1所述的插框式散热机箱,其特征在于:所述板卡(200)由算力板(210)和板卡盖板(220)拼合后通过紧固件(230)锁紧而成;
所述板卡盖板(220)包括盖板(2201)和高效相变传热部件(2202)。
15.如权利要求14所述的插框式散热机箱,其特征在于:所述板卡(200)还包括:连接于所述板卡盖板(220)的板卡固定件(300),所述板卡固定件(300)具有套设在伸缩杆(310)上的第一活动件(320)及第二活动件(330),所述第一活动件(320)与所述第二活动件(330)间隔分布,且所述第一活动件(320)与所述第二活动件(330)之间呈现斜边接触。
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