CN201251749Y - 新型cpu半导体制冷散热装置 - Google Patents
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Abstract
一种新型CPU半导体制冷散热装置。根据珀尔帖的物理效应，采用热电堆制冷的半导体制冷片来制冷，将其紧固在制冷块和散热器之间，通电后CPU的热量传导到散热器上，散热器翅片向外传导出一部分热量，而另一部分热量则通过导热杆传导到机箱的表面，将半导体发电片也紧固在制冷块和散热器之间，利用塞贝尔效应将散热器上的热能直接转换成电能，之后串联一个二极管后反向连接到半导体制冷片的两引脚上，使半导体制冷片的工作电压降低，从而抑制其的制冷量，最终达到一种动态平衡，使CPU的工作温度保持在只比室温略低的温度上，从而避免了结露的危险，同须在使用外电源，结构简单。
Description
技术领域
本实用新型是一种给电脑CPU散热的半导体制冷散热装置，利用半导体制冷可使CPU的工作温度降到比室温低，而又避免制冷片冷面温度过底产生结露现象，完全解决CPU的散热问题，即使超频的状态下也能很稳定的工作。
背景技术
电脑的CPU芯片在工作时会产生热量，温度会升高，这时就需要散热器散热，目前采用的散热方式有风冷散热方式，这是最常见的散热方式，就是用一块导热性能比较好的散热片(一般是铝或铜)通过特殊的介质(通常是导热硅脂)紧贴住发热量很大的CPU，然后再在散热片上固定一个风扇，不停地产生强劲的风力，把散热片上的热量带走，从而达到对芯片散热的目的，但随着CPU的运算速度不断的提升，发热量大增，处理器表面的热量不能及时散出将大大的影响CPU的工作稳定性，甚至回出现“死机”的现象，并且所用的风扇会产生噪音，使用寿命短的缺点。水冷散热通过水管中反大大的影响CPU的工作稳定性，甚至回出现“死机”的现象，并且所用的风扇会产生噪音，使用寿命短的缺点。水冷散热通过水管中反复循环的水流将热量带走，其散热效果较风冷散热有明显优势，但由于不停地将散热片上的热量带走，水温会逐渐升高，散热的效果会越来越差，其次就是漏水问题，威胁到计算机的安全，并且体积较大，不便拆装维修价格较高。热管散热虽然能较好的散热，但是热管制作成本较高，不易推广。半导体散热是使用半导体散热元件，利用半导体材料的温差电效应，一面制冷一面发热，发热端通过“风冷”或“水冷”方式将制冷端从芯片吸收的热量带走，从而达到对处理器散热的目的。但制冷端的温度降至一定程度就会产生结露的现象，烧坏电脑，而且热量仍被散在机箱内部，影响其他元件。虽然有的半导体制冷装置可以使其冷面温度不至于过低，但需要加入集成温度控制电路，用温度传感器监控处理器的温度，结构复杂成本较高。
发明内容
为了解决现有技术中存在的散热问题，本实用新型提供了一种新型CPU半导体制冷散热装置。该装置不但能很好使处理器的温度降低，并且可以避免结露，结构简单。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：根据珀尔帖的物理效应，采用特殊半导体材料热电堆来制冷的半导体制冷片，将其紧固在制冷块和散热器之间，通电后CPU的热量传导到散热器上，散热器翅片通过空气对流向外传导出一部分热量，而另一部分热量则通过导热杆传导到机箱的表面，通过机箱表面的空气对流又将一部分热量散到空气中，同时将半导体发电片也紧固在制冷块和散热器之间，利用塞贝尔效应将散热器上的热能直接转换成电能，之后串联一个二极管之后反向连接到半导体制冷片的两引脚上，使半导体制冷片的工作电压降低，从而抑制其的制冷量，最终达到一种动态平衡，使CPU的温度保持在只比室温略低的温度上，从而避免了结露的危险，同时无须在使用外电源，不需要复杂的温度控制电路。
附图说明
附图1本实用新型的总体结构示意图。
附图2本实用新型的半导体制冷片和半导体发电片连接结构示意图。
具体实施方式
附图1中，用隔热螺杆(7)穿过散热器插孔洞(13)和制冷块基座螺纹孔(20)将半导体制冷片(1)和半导体发电片(5)两紧固起来，充分接触压紧，并再其周围用隔热泡沫(4)进行绝热处理，减少热中和，冷热两传导接触面要进行平整，光洁外，还要加涂优质导热硅胶，降低两接触面热阻。使半导体制冷片(1)和半导体发电片(5)上下两面和散热器(3)与制冷块基座(2)的接触面充分接触，在中间空隙夹缝处填充隔热泡沫(4)，减少热中和，在隔热螺杆(7)螺帽处垫有隔热垫(18)。
在附图2中，从半导体制冷片(1)上引出的两根导线通过计算机散热风扇电源插销或电源插头(10)连接到5V或12V的电源上，将半导体发电片(5)串联一个二极管(17)反向连接到半导体制冷片(1)的两根导线的两端，二极管有单向导电的特性，避免了电源电流流过半导体发电片(5)，四边用绝热胶灌封。导热螺杆(6)穿插在散热器孔洞(13)和主板CPU底座孔(14)，导热脚片螺纹孔(15)和金属机箱内表面螺纹孔(19)上，导热螺杆(6)采用优质的导热材料，其与螺杆帽端，导热脚片螺纹孔(15)和金属机箱内表面螺纹孔(19)两两相接触面也加涂优质导热硅胶，降低两接触面热阻，与主板CPU底座孔(14)不接触，防止热传导，与导热脚片(9)接触和金属机箱内表面螺纹孔(19)相接触的导热杆(6)部位加工有相应的导热杆螺纹(21)，通过导热杆螺纹(21)固定散热器(3)，导热脚片(9)厚度应小于，金属机箱内表面(8)和计算机主板(16)之间的间隙，导热脚片(9)紧贴金属机箱内表面(8)，则此实用新型整体固定在主板上。
Claims (4)
1、一种新型CPU半导体制冷散热装置，其特征是：它有半导体制冷片(1)，与冷面紧贴的制冷块基座(2)，与热面紧贴的散热器(3)，隔热泡沫(4)，半导体发电片(5)，导热螺杆(6)，隔热螺杆(7)，金属机箱内表面(8)，导热脚片(9)，计算机主板(16)。
2、根据权利要求1所述的新型CPU半导体制冷散热装置，其特征在与：从半导体制冷片(1)上引出的两根导线通过计算机散热风扇电源插销或电源插头(10)连接到5V或12V的电源上，将半导体发电片(5)串联一个二极管(17)反向连接到半导体制冷片(1)的两根导线的两端。
3、根据权利要求2所述的新型CPU半导体制冷散热装置，其特征是：在半导体制冷片(1)，半导体发电片(5)四边用绝热胶灌封，并再起周围用隔热泡沫(4)进行绝热处理，减少热中和，冷热两传导接触面要进行平整，光洁外，还要加涂优质导热硅胶，降低两接触面热阻。
4、根据权利要求1所述的新型CPU半导体制冷散热装置，其特征是：散热器(3)由散热器基座(11)，散热翅片(12)构成，并在其上冲有与主板CPU底座孔洞(14)数量，位置尺寸一样的散热器孔洞(13)。
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Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102541192A (zh) * | 2010-12-09 | 2012-07-04 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 主板系统 |
| CN103376863A (zh) * | 2012-04-25 | 2013-10-30 | 黄泽艺 | 计算机制冷技术 |
| CN104100951A (zh) * | 2014-08-05 | 2014-10-15 | 东莞市闻誉实业有限公司 | 组合式散热器 |
| CN106383562A (zh) * | 2016-11-09 | 2017-02-08 | 娄晓东 | 制冷片水冷散热装置 |
| CN107462335A (zh) * | 2017-08-30 | 2017-12-12 | 浙江九州量子信息技术股份有限公司 | 一种用于单光子探测的热电制冷系统 |
| CN107741774A (zh) * | 2017-09-30 | 2018-02-27 | 郑州云海信息技术有限公司 | 一种利用半导体热电材料回收废热的cpu散热器 |
| CN108874082A (zh) * | 2018-09-28 | 2018-11-23 | 山东超越数控电子股份有限公司 | 一种计算机机箱内部废热回收装置 |
| CN110225690A (zh) * | 2019-04-28 | 2019-09-10 | 江苏金彭车业有限公司 | 一种散热好的紧凑型电机控制器 |
| CN111406447A (zh) * | 2017-10-03 | 2020-07-10 | Mks仪器有限公司 | 用于短引线电源装置的冷却和压紧夹具 |
| CN114730672A (zh) * | 2019-09-03 | 2022-07-08 | 阿尔斯通控股公司 | 电气开关装置和包括这种装置的交通工具 |
| CN115235682A (zh) * | 2022-09-21 | 2022-10-25 | 无锡芯感智半导体有限公司 | Mems压力传感器的封装结构及方法 |
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Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102541192A (zh) * | 2010-12-09 | 2012-07-04 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 主板系统 |
| CN103376863A (zh) * | 2012-04-25 | 2013-10-30 | 黄泽艺 | 计算机制冷技术 |
| CN104100951A (zh) * | 2014-08-05 | 2014-10-15 | 东莞市闻誉实业有限公司 | 组合式散热器 |
| CN104100951B (zh) * | 2014-08-05 | 2017-02-01 | 东莞市闻誉实业有限公司 | 组合式散热器 |
| CN106383562A (zh) * | 2016-11-09 | 2017-02-08 | 娄晓东 | 制冷片水冷散热装置 |
| CN107462335A (zh) * | 2017-08-30 | 2017-12-12 | 浙江九州量子信息技术股份有限公司 | 一种用于单光子探测的热电制冷系统 |
| CN107741774A (zh) * | 2017-09-30 | 2018-02-27 | 郑州云海信息技术有限公司 | 一种利用半导体热电材料回收废热的cpu散热器 |
| CN111406447A (zh) * | 2017-10-03 | 2020-07-10 | Mks仪器有限公司 | 用于短引线电源装置的冷却和压紧夹具 |
| CN111406447B (zh) * | 2017-10-03 | 2022-04-29 | Mks仪器有限公司 | 用于短引线电源装置的冷却和压紧夹具 |
| CN108874082A (zh) * | 2018-09-28 | 2018-11-23 | 山东超越数控电子股份有限公司 | 一种计算机机箱内部废热回收装置 |
| CN110225690A (zh) * | 2019-04-28 | 2019-09-10 | 江苏金彭车业有限公司 | 一种散热好的紧凑型电机控制器 |
| CN114730672A (zh) * | 2019-09-03 | 2022-07-08 | 阿尔斯通控股公司 | 电气开关装置和包括这种装置的交通工具 |
| CN115235682A (zh) * | 2022-09-21 | 2022-10-25 | 无锡芯感智半导体有限公司 | Mems压力传感器的封装结构及方法 |
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