CN210692518U - 一种功放器件的散热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开功放散热技术领域的一种功放器件的散热结构，包括主板和若干组功放器件主体，所述主板底部设置有导热块，所述散热孔内设置有与功放器件主体配合的导热体，所述导热体上竖向贯穿设置有导热柱，所述主板底部设置有散热主体热沉框，所述散热翅片顶部设置有与导热块配合的散热块，本实用新型在散热孔处设置有导热体和导热柱，并通过导热块传导至散热块，通过散热块和散热翅片时热量挥发扩散，能够迅速减小功放器件的热流密度并降低局部热点，同时设置有散热主体热沉底板，通过蓄冷剂冷却层内的蓄冷剂胶体，可在温度较高时放出大量冷量，以较长时间保持自身及周围小范围内的低温环境。
Description
技术领域
本实用新型涉及技术领域，具体为一种功放器件的散热结构。
背景技术
功放器件的发展要求其尺寸越来越小，从而造成功率密度持续增加，导致实际工作中放大器的温度明显升高，其功率特性收到器件高温效应的限制，使得实际功率特性远远低于常温下的性能，造成吞吐量的下降。因此，对功放器件的热管理是射频信号系统中最重要也是最困难的任务，目前对于功放器件的散热普遍存在着散热效率慢，散热质量差等缺陷，影响功放器件的工作性能和使用寿命，为此，我们提出一种功放器件的散热结构。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种功放器件的散热结构，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种功放器件的散热结构，包括主板和若干组功放器件主体，若干组所述功放器件主体均设置在主板顶部，且主板上对应功放器件主体的位置处均匀设置有相匹配的散热孔，所述主板底部设置有导热块，所述散热孔内设置有与功放器件主体配合的导热体，所述导热体上竖向贯穿设置有导热柱，且导热柱贯穿导热块，所述主板底部设置有散热主体热沉框，所述散热主体热沉框内腔底部焊接设置有散热主体热沉底板，所述散热主体热沉底板顶部对应导热块的位置设置有散热翅片，所述散热翅片顶部设置有与导热块配合的散热块。
进一步地，所述散热主体热沉底板包括蓄冷剂冷却层，所述蓄冷剂冷却层内部设置有蓄冷剂胶体，所述蓄冷剂冷却层底部设置有吸热板层，所述吸热板层底部设置有散热板层，所述散热板层上均匀上下贯穿开设有通孔。
进一步地，所述散热块顶部开设有与导热块匹配的凹槽。
进一步地，所述主板顶部前后侧中部均设置有固定螺钉，且主板通过固定螺钉与散热主体热沉框固定连接。
进一步地，所述功放器件主体个数为四组，且四组功放器件主体均沿线性排列横向设置在主板顶部。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型在散热孔处设置有导热体和导热柱，将功放器件主体的热量快速导出至导热块，并通过导热块传导至散热块，通过散热块和散热翅片时热量挥发扩散，能够迅速减小功放器件的热流密度并降低局部热点，同时设置有散热主体热沉底板，通过蓄冷剂冷却层内的蓄冷剂胶体，可在温度较高时放出大量冷量，以较长时间保持自身及周围小范围内的低温环境，起到降温耗散热量的作用，还将热量传输至吸热板层后通过散热板层传输至外界，保证了功放器件长时间的工作，提高使用寿命，同时使用成本低，易制作。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型散热主体热沉底板结构示意图。
图中：1、主板；2、功放器件主体；3、散热孔；4、导热体；5、导热柱；6、导热块；7、散热主体热沉底板；71、蓄冷剂冷却层；72、吸热板层；73、散热板层；8、散热块；9、散热翅片；10、散热主体热沉框。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：一种功放器件的散热结构，请参阅图1，包括主板1和若干组功放器件主体2，若干组功放器件主体2均设置在主板1顶部，且主板1上对应功放器件主体2的位置处均匀设置有相匹配的散热孔3，功放器件主体2在本领域内应用广泛，其结构和原理已为本领域技术人员熟知，在此不另作详述，散热孔3大小根据散热的需求而定，散热孔3孔的截面形状可以是任意的，如圆形、三角形、矩形、六边形等，散热孔3用于装配导热体4；
请参阅图1，主板1底部设置有导热块6，导热块6采用具有超导热性能的材料(如铜、铝等)而成的板状结构，导热块6用于将功放器件主体2热量传导至散热块8，散热孔3内设置有与功放器件主体2配合的导热体4，导热体4被铆进散热孔3并与散热孔3过盈配合，导热体4的材料为导热性能良好的材料，例如铜、铝等金属材料，导热体4依据散热孔3的形状来设计，只要保证其与散热孔3过盈配合，导热体4上竖向贯穿设置有导热柱5，导热柱5用于进一步提高导热体4向导热块6的导热效率，且导热柱5贯穿导热块6，导热柱5的材料根据实际情况选择，在实际情况中，导热柱5采用导热系数大于导热体4的导热系数的材料即可，只要导热柱5的导热系数大于导热体4的导热系数，导热柱5就能够将功放器件主体2上的热量更快速地传递至导热块6上；
请参阅图1，主板1底部设置有散热主体热沉框10，散热主体热沉框10内腔底部焊接设置有散热主体热沉底板7，散热主体热沉底板7用于进一步提高散热和降温的作用，散热主体热沉底板7顶部对应导热块6的位置设置有散热翅片9，散热翅片9方便热量散发，散热翅片9顶部设置有与导热块6配合的散热块8；
如图2所示：散热主体热沉底板7包括蓄冷剂冷却层71，蓄冷剂冷却层71内部设置有蓄冷剂胶体，蓄冷剂冷却层71在本领域应用广泛，在此不另做详述，蓄冷剂胶体可在温度较高时放出大量冷量，以较长时间保持自身及周围小范围内的低温环境，起到降温的作用，蓄冷剂冷却层71底部设置有吸热板层72，吸热板层72采用为导热性能良好的材料，例如铜、铝等金属材料，吸热板层72底部设置有散热板层73，散热板层73上均匀上下贯穿开设有通孔，热量传输至吸热板层72后通过散热板层73传输至外界，迅速减小功放器件的热流密度并降低局部热点，保证其工作性能和吞吐量；
如图1所示：散热块8顶部开设有与导热块6匹配的凹槽，方便散热块8与导热块6配合，使导热块6将热量传导至散热块8，在实际情况中，导热块6底部可设置导热硅脂，进一步提高导热块6与散热块8接触后向散热块8传导热量的效率；
如图1所示：主板1顶部前后侧中部均设置有固定螺钉，且主板1通过固定螺钉与散热主体热沉框10固定连接，方便拆装的同时方便导热块6与散热块8配合；
如图1所示：功放器件主体2个数为四组，且四组功放器件主体2均沿线性排列横向设置在主板1顶部，功放器件主体2采用QFN封装，发热晶体置于裸露焊盘上，在本领域内应用广泛，其结构和原理已为本领域技术人员熟知，在此不另作详述；
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (5)
1.一种功放器件的散热结构，包括主板(1)和若干组功放器件主体(2)，其特征在于：若干组所述功放器件主体(2)均设置在主板(1)顶部，且主板(1)上对应功放器件主体(2)的位置处均匀设置有相匹配的散热孔(3)，所述主板(1)底部设置有导热块(6)，所述散热孔(3)内设置有与功放器件主体(2)配合的导热体(4)，所述导热体(4)上竖向贯穿设置有导热柱(5)，且导热柱(5)贯穿导热块(6)，所述主板(1)底部设置有散热主体热沉框(10)，所述散热主体热沉框(10)内腔底部焊接设置有散热主体热沉底板(7)，所述散热主体热沉底板(7)顶部对应导热块(6)的位置设置有散热翅片(9)，所述散热翅片(9)顶部设置有与导热块(6)配合的散热块(8)。
2.根据权利要求1所述的一种功放器件的散热结构，其特征在于：所述散热主体热沉底板(7)包括蓄冷剂冷却层(71)，所述蓄冷剂冷却层(71)内部设置有蓄冷剂胶体，所述蓄冷剂冷却层(71)底部设置有吸热板层(72)，所述吸热板层(72)底部设置有散热板层(73)，所述散热板层(73)上均匀上下贯穿开设有通孔。
3.根据权利要求1所述的一种功放器件的散热结构，其特征在于：所述散热块(8)顶部开设有与导热块(6)匹配的凹槽。
4.根据权利要求1所述的一种功放器件的散热结构，其特征在于：所述主板(1)顶部前后侧中部均设置有固定螺钉，且主板(1)通过固定螺钉与散热主体热沉框(10)固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种功放器件的散热结构，其特征在于：所述功放器件主体(2)个数为四组，且四组功放器件主体(2)均沿线性排列横向设置在主板(1)顶部。
Priority Applications (1)
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112993776A (zh) * | 2021-02-25 | 2021-06-18 | 湖南卓越慧能电力设备有限公司 | 一种具有防漏电机构的配电箱 |
| CN113972556A (zh) * | 2021-09-26 | 2022-01-25 | 光惠（上海）激光科技有限公司 | 一种激光器的温度调节装置 |
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