CN212936472U - 新型芯片散热装置 - Google Patents
新型芯片散热装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN212936472U CN212936472U CN202021396397.8U CN202021396397U CN212936472U CN 212936472 U CN212936472 U CN 212936472U CN 202021396397 U CN202021396397 U CN 202021396397U CN 212936472 U CN212936472 U CN 212936472U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- radiator
- groove
- heat dissipation
- heat
- dissipation device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 title claims abstract description 52
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 23
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 23
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 23
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 19
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000011800 void material Substances 0.000 claims description 4
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract description 10
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000004880 explosion Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本实用新型涉及一种新型芯片散热装置，针对现有同类产品中热传方向焊接面的热阻过大，散热器整体刚性及散热性能较差，散热效率较低的技术问题。该散热装置包括散热器和铜板底板，散热器设置于铜板底板上焊接为一体；其要点是所述散热器为凹槽散热器，凹槽散热器的底部设有凹槽，凹槽散热器的凹槽内设有空隙材料，凹槽散热器的顶部设有均匀等距分布并竖直设置的金属翅片；或者凹槽散热器（1）的凹槽底部两侧对称设有开口，铜板底板的顶部两侧对称设有凸起，铜板底板的凸起套入凹槽散热器的凹槽处开口。上述凹槽散热经铜板底板焊接后调整了焊接面位置，形成一体化热板结构，降低了热传面的焊接热阻，导热性提升，有效提高整体散热器刚性及强度。
Description
技术领域
本实用新型涉及散热管，是一种新型芯片散热装置。
背景技术
散热装置一般是指设备或机器中贴合于某一零部件表面，用于散热导热作用和目的的装置，如散热风扇的散热装置，半导体的散热装置，高功率车灯或照明灯的散热装置等，其一般由基板和散热片组成。现有一些散热装置的发热元件设有铝基板和铜板，如中国专利文献中披露的申请号201220729861.X，授权公告日2013.07.03，实用新型名称“用于大功率热源的散热装置”。但上述散热装置和同类产品中散热器的凹槽较小，主要通过金属板件实现进一步散热和导热，其散热结构和散热效果还有待进一步提高。同时在芯片散热性能要求增高的情况下，原有热板加焊接散热片的方式的散热器，由于热传方向的焊接面热阻大，导热性能较差，散热器的刚性强度相对不足。
发明内容
为克服上述不足，本实用新型的目的是向本领域提供一种新型芯片散热装置，使其解决现有同类产品中热传方向焊接面的热阻过大，散热器整体刚性及散热性能较差，散热效率较低的技术问题。其目的是通过如下技术方案实现的。
一种新型芯片散热装置，该散热装置包括散热器和铜板底板，散热器设置于铜板底板上焊接为一体；其结构设计要点是所述散热器为凹槽散热器，凹槽散热器的底部设有凹槽，凹槽散热器的凹槽内设有空隙材料，凹槽散热器的顶部设有均匀等距分布并竖直设置的金属翅片。从而该散热装置通过金属翅片、铜板底板、凹槽散热器散热的同时，通过凹槽散热器内的空隙材料，进一步提高散热、导热效果。
所述凹槽散热器的凹槽底部两侧对称设有开口，铜板底板的顶部两侧对称设有凸起，铜板底板的凸起套入凹槽散热器的凹槽处开口。从而便于铜板底板与凹槽散热器之间的固定以及焊接操作。
所述空隙材料为材料本体内设有均匀分布通孔的散热材料。上述为空隙材料的具体结构，从而进一步增强空隙材料内的散热通道。
所述空隙材料的通孔内设有金属棒或散热液，从而进一步提高空隙材料内的散热、导热效果。
本实用新型结构设计合理，生产、使用方便，散热效果好，散热速度快，热传面的焊接热阻较小，整体刚性及强度较高；其适合作为同类产品的散热装置使用，及其同类产品的结构改进。
附图说明
图1是本实用新型的实施例一爆炸结构示意图一，图中框定部分进行了放大。
图2是本实用新型的实施例一爆炸结构示意图二。
图3是本实用新型的实施例二爆炸结构示意图一。
图4是本实用新型的实施例二爆炸结构示意图二。
附图序号及名称：1、凹槽散热器，101、金属翅片，2、空隙材料，3、铜板底板。
具体实施方式
现结合附图，对本实用新型结构和使用作进一步描述。如图1和图2所示实施例一，该散热装置包括散热器和铜板底板3，散热器设置于铜板底板上焊接为一体。上述散热器为凹槽散热器1，凹槽散热器的底部设有凹槽，凹槽散热器的凹槽内设有空隙材料2，凹槽散热器的顶部设有均匀等距分布并竖直设置的金属翅片101。上述空隙材料为材料本体内设有均匀分布通孔的散热材料，空隙材料的通孔内设有金属棒或散热液。该散热装置根据使用需求，设置固定于散热体的顶部，散热体为处理器或散热风扇。
根据上述实施例一的结构特点，如图1和图2所示实施例二，凹槽散热器的凹槽底部两侧对称设有开口，铜板底板的顶部两侧对称设有凸起，铜板底板的凸起套入凹槽散热器的凹槽处开口，凹槽散热器与铜板底板焊接为一体。
该散热装置解决了由热传方向焊接面带来的热阻过大的问题，提升了散热器整体刚性及散热性能。该散热装置含凹槽散热器及空隙材料，凹槽散热底部凹槽内设置空隙材料，凹槽散热经铜板底板焊接后调整了焊接面位置，形成一体化热板结构，降低了热传面的焊接热阻，导热性提升，有效提高整体散热器刚性及强度。
Claims (4)
1.一种新型芯片散热装置，该散热装置包括散热器和铜板底板（3），散热器设置于铜板底板上焊接为一体；其特征在于所述散热器为凹槽散热器（1），凹槽散热器的底部设有凹槽，凹槽散热器的凹槽内设有空隙材料（2），凹槽散热器的顶部设有均匀等距分布并竖直设置的金属翅片（101）。
2.根据权利要求1所述的新型芯片散热装置，其特征在于所述凹槽散热器（1）的凹槽底部两侧对称设有开口，铜板底板（3）的顶部两侧对称设有凸起，铜板底板的凸起套入凹槽散热器的凹槽处开口。
3.根据权利要求1所述的新型芯片散热装置，其特征在于所述空隙材料（2）为材料本体内设有均匀分布通孔的散热材料。
4.根据权利要求3所述的新型芯片散热装置，其特征在于所述空隙材料（2）的通孔内设有金属棒或散热液。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202021396397.8U CN212936472U (zh) | 2020-07-15 | 2020-07-15 | 新型芯片散热装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202021396397.8U CN212936472U (zh) | 2020-07-15 | 2020-07-15 | 新型芯片散热装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN212936472U true CN212936472U (zh) | 2021-04-09 |
Family
ID=75330223
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202021396397.8U Active CN212936472U (zh) | 2020-07-15 | 2020-07-15 | 新型芯片散热装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN212936472U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113716310A (zh) * | 2021-08-05 | 2021-11-30 | 祥博传热科技股份有限公司 | 一种热管散热器生产线 |
-
2020
- 2020-07-15 CN CN202021396397.8U patent/CN212936472U/zh active Active
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113716310A (zh) * | 2021-08-05 | 2021-11-30 | 祥博传热科技股份有限公司 | 一种热管散热器生产线 |
| CN113716310B (zh) * | 2021-08-05 | 2023-06-20 | 祥博传热科技股份有限公司 | 一种热管散热器生产线 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101510533B (zh) | 新型微电子器件散热器 | |
| CN109979901A (zh) | 用于电力半导体功率器件的双面水冷散热器 | |
| CN212936472U (zh) | 新型芯片散热装置 | |
| CN107861593A (zh) | 一种用于计算机发热元件的散热装置 | |
| CN208848885U (zh) | 一种新型igbt模块铜底板结构 | |
| CN101155495B (zh) | 微通道单相对流与毛细微槽相变换热组合冷却方法及装置 | |
| CN112040741B (zh) | 一种高热流发热元件散热冷却装置 | |
| CN210692518U (zh) | 一种功放器件的散热结构 | |
| CN218499500U (zh) | 散热设备 | |
| CN110769657A (zh) | 一体化均温板散热器 | |
| CN206272641U (zh) | 一种路由器线路板散热结构 | |
| CN215177187U (zh) | 一种采用均温板结构的3d散热模组 | |
| CN200959709Y (zh) | 微通道单相对流与毛细微槽相变换热组合冷却装置 | |
| CN202617578U (zh) | 低温锡焊式电子散热器 | |
| CN113498303A (zh) | 一种设有散热风扇的电器设备用散热装置 | |
| CN218888877U (zh) | 一种波浪齿散热器 | |
| CN207217588U (zh) | 大功率led的散热结构 | |
| CN2689450Y (zh) | 散热装置 | |
| CN220963322U (zh) | 一种散热鳍片结构及芯片散热器 | |
| CN220674202U (zh) | 一种具有导热铜管的风冷散热器 | |
| CN220368968U (zh) | 一种电机控制器水冷散热器结构 | |
| CN219937040U (zh) | 散热模组 | |
| CN211265692U (zh) | 一种高效散热装置 | |
| CN221807536U (zh) | 一种散热结构和电子设备柜 | |
| CN219269435U (zh) | 双向散热器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CP03 | Change of name, title or address | ||
| CP03 | Change of name, title or address |
Address after: 315423 No.1, Shengjiu Ring Road, industrial park, Dayin Town, Yuyao City, Ningbo City, Zhejiang Province Patentee after: Ningbo Shengjiu Technology Co.,Ltd. Address before: 315423 No.1, Shengjiu Road, industrial park, Dayin Town, Yuyao City, Ningbo City, Zhejiang Province Patentee before: Ningbo Shengjiu Cabinet Lock Co.,Ltd. |