CN220963322U - 一种散热鳍片结构及芯片散热器 - Google Patents

Abstract

一种散热鳍片结构及芯片散热器，它涉及散热器技术领域，一方面提供一种散热鳍片结构，包括散热鳍片，散热鳍片穿设于芯片散热器的热管上，散热鳍片包括：散热鳍片本体，用于将热管上的热量传递至散热鳍片上，且散热鳍片本体上开设有多个用于供热管穿过的翻孔；挡流组件，设于散热鳍片上，用于增大散热鳍片本体的迎风面积和散热面积，以提高散热效率；另一方面提供一种芯片散热器，包括底座、热管、风扇以及散热鳍片组，散热鳍片组包括如上所述的散热鳍片结构，采用上述技术方案，通过在散热鳍片上增加挡流组件，增大散热鳍片的迎风面积和换热面积，从而增大了散热鳍片的散热效率，即增大了芯片散热器的散热功率，满足芯片散热需求。

Description

一种散热鳍片结构及芯片散热器

技术领域

本实用新型涉及散热器技术领域，具体涉一种散热鳍片结构。

背景技术

芯片在工作时会产生大量的热，过高的温度会影响芯片的工作性能，故需要对芯片进行散热。

目前成熟的散热手段包括风冷和液冷两种。芯片风冷散热器具有结构简单、制造成本较低、耐用等优点。传统的风冷散热器由底座、热管、鳍片组和风扇四部分组成，热管由热管与底座接触部分和热管外伸部分组成，其中热管与底座接触部分与底座接触，外伸部分上穿设有散热鳍片组，风扇通过线扣扣在散热鳍片组的侧面并与散热鳍片组垂直。使用时，通过底座与芯片接触，使芯片工作产生的热量先由底座吸收，再通过底座传到热管，再经由热管传递到散热鳍片组上，最后通过风扇向散热鳍片组吹风，从而将散热鳍片组上的热量带走，实现对芯片的散热。

现有的散热鳍片组通常为若干个片状的散热鳍片堆叠而成，且相邻的散热鳍片之间留有散热间隙，以便风扇将鳍片组上的热量吹离，然而随着芯片性能越来越强，芯片发热量越来越大，芯片的散热需求也越来越高，现有的散热鳍片组结构已难以满足芯片的散热需求，因此，本申请提出一种散热鳍片结构及芯片散热器，用以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术中散热鳍片组机构难以满足芯片越来越高的散热需求的现象，本实用新型提供一种散热鳍片结构及芯片散热器。

本实用新型提供的一种散热鳍片结构采用的技术方案是：一种散热鳍片结构，包括散热鳍片，所述散热鳍片穿设于芯片散热器的热管上，所述散热鳍片包括：散热鳍片本体，用于将热管上的热量传递至散热鳍片上，且所述散热鳍片本体上开设有多个用于供热管穿过的翻孔；挡流组件，设于所述散热鳍片上，用于增大所述散热鳍片本体的迎风面积和散热面积，以提高散热效率。

优选的，所述挡流组件包括若干组设置于散热鳍片本体上的挡流板组，若干组所述挡流板组沿散热鳍片本体的长度方向均匀分布，所述挡流板组包括第一挡流板和第二挡流板，所述第一挡流板和第二挡流板均呈倾斜设置，且所述第一挡流板和第二挡流板分别位于散热鳍片本体的上下两侧。

优选的，所述第一挡流板和第二挡流板的倾斜方向相同。

优选的，所述第一挡流板和第二挡流板均包括多个大挡流板和多个小挡流板。

优选的，所述挡流组件还包括若干组开设于散热鳍片上的安装槽组，若干组安装槽组与若干组挡流板组一一对应，所述安装槽组包括第一安装槽和第二安装槽，所述第一安装槽和第二安装槽均贯穿散热鳍片本体，且所述第一挡流板固定安装于第一安装槽的顶面，所述第二挡流板固定安装于第二安装槽的底侧。

优选的，所述散热鳍片本体与挡流组件一体成型设置。

优选的，所述散热鳍片本体所述热管的外径大于翻孔的内径，且所述热管与翻孔过盈配合，以使所述散热鳍片能够与热管紧密配合。

优选的，所述散热鳍片本体包括两个第一小鳍片和多个设置于两个第一小鳍片之间的第二小鳍片，两个所述第一小鳍片呈对称设置，两个所述第一小鳍片相对的一侧和多个第二小鳍片的两侧均开设有半圆孔，且所述半圆孔两两配合形成用于供热管穿过的翻孔。

优选的，所述热管的外径小于翻孔的内径，所述热管与翻孔间隙配合，且所述热管与翻孔之间的间隙内填充有锡膏，以使所述热管与散热鳍片本体通过锡膏焊接固定。

本实用新型提供一种芯片散热器，包括底座、热管、风扇以及散热鳍片组，所述散热鳍片组包括如上所述的散热鳍片结构。

采用上述技术方案后，本实用新型有益效果为：

1、本申请在散热时，通过将挡流组件设置于散热鳍片本体上，增大了散热鳍片的迎风面积，根据流体连续性方程S1·V1＝S2·V2可知，在风扇风量不变的条件下，迎风面积越大，可供空气流过的面积S越小，故空气流动速度V越快，空气流动速度越快，散热鳍片间空气与散热鳍片本体的温差越大，同时，挡流组件还增加了空气与散热鳍片本体的接触面积，即换热面积，在一定程度上提高了传热效率，从而提高了散热功率，满足芯片的散热需求；

2、本申请通过将挡流组件中的第一挡流板和第二挡流板设置为倾斜方向相同，同时将第一挡流板和第二挡流板分为多个大挡流板和多个小挡流板，能够进一步地提高散热鳍片本体的迎风面积和空气与散热鳍片本体的换热面积，从而使具有该结构的芯片散热器在风扇风量不变条件下，具有更高的散热效果，同时通过将挡流组件与散热鳍片本体通过冲压一体成型，降低了生产成本，具有较佳的市场推广前景。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实施例一的整体结构示意图；

图2是图1的俯视图；

图3是本实施例二中以穿“fin”方式将散热鳍片组穿设于热管上的整体展示图；

图4是本实施例二中以焊接方式将散热鳍片组穿设于热管上的整体展示图；

图5是本实施例二中用于体现第一小鳍片和第二小鳍片之间的装配关系示意图；

图6是图5的局部爆炸示图。

附图标记说明：1、散热鳍片本体；11、翻孔；111、半圆孔；12、第一小鳍片；13、第二小鳍片；21、第一挡流板；22、第二挡流板；23、大挡流板；24、小挡流板；25、第一安装槽；26、第二安装槽；3、底座；4、热管；41、热管外伸部分；5、散热鳍片组。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图1-6，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，本实用新型的术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“背部”、“侧”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，第一、第二等词仅为了区分结构相同或类似的多个部件或结构，不表示对设置顺序或者连接关系的某种特殊限定。

实施例一：

本实施例提供一种散热鳍片结构，参照图1和图2，包括散热鳍片，散热鳍片穿设于芯片散热器的热管4上，散热鳍片包括散热鳍片本体1以及设置于散热鳍片本体1上的挡流组件，其中，散热鳍片本体1用于将热管4上的热量传递至散热鳍片上，且散热鳍片本体1上开设有多个用于供热管4穿过的翻孔11，挡流组件固定安装于散热鳍片上，用于增大散热鳍片本体1的迎风面积和散热面积，以便增大散热效率。

可以理解的是，在散热鳍片上设置挡流组件能够增大散热鳍片本体1的迎风面积，根据流体连续性方程S1·V1＝S2·V2可知，在风扇风量不变的情况下，迎风面积越大，可供空气流过的面积S越小，使得空气流动的速度V越大，空气流动速度越快，散热鳍片间散热鳍片本体1的温差越大，同时挡流组件还增加了空气与散热鳍片本体1的接触面积，即换热面积，在一定程度上提高了传热效率，从而提高了散热鳍片本体1的散热功率，即提高了散热功率。

具体的，挡流组件包括若干组设置于散热鳍片本体1上的挡流板组，若干组挡流板组沿散热鳍片本体1的长度方向均匀分布，且若干组挡流板组件对应设置于相邻两个用于供热管4穿过的翻孔11之间。

进一步地，挡流板组包括第一挡流板21和第二挡流板22，第一挡流板21和第二挡流板22均呈倾斜设置，且第一挡流板21和第二挡流板22分别固定安装于散热鳍片本体1的上下两侧。

可以理解的是，参照图1和图2，通过将第一挡流板21和第二挡流板22均呈倾斜设置，且第一挡流板21和第二挡流板22分别设置于散热鳍片本体1的上下两侧，能够增大散热鳍片本体1的上下两侧的迎风面积和换热面积，从而提高散热鳍片的散热功率。

进一步地，第一挡流板21和第二挡流板22的倾斜方向相同，通过试验发现，将第一挡流板21和第二挡流板22设置的倾斜方向保持相同时，相较于倾斜方向不同的第一挡流板21和第二挡流板22具有更佳的散热效果，因此，通过将第一挡流板21和第二挡流板22的倾斜方向保持相同，能够具有更佳的散热效果。

进一步地，第一挡流板21和第二挡流板22均包括多个大挡流板23和多个小挡流板24，其中，多个第一挡流板21的大挡流板23和第二挡流板22的大挡流板23分别位于散热鳍片本体1的两侧，多个第一挡流板21的小挡流板24和多个第二挡流板22的小挡流板24呈相对设置，多个第一挡流板21的小挡流板24和多个第二挡流板22的小挡流板24位于第一挡流板21和第二挡流板22相互朝向的一侧，且多个大挡流板23和多个小挡流板24均沿散热鳍片本体1的宽度方向等间距分布。

进一步地，挡流组件还包括若干组开设于散热鳍片本体1上的安装槽组，若干组安装槽组与若干组挡流板组一一对应，安装槽组包括第一安装槽25和第二安装槽26，第一安装槽25和第二安装槽26均贯穿散热鳍片本体1，且第一挡流板21固定安装于第一安装槽25的顶面，第二挡流板22固定安装于第二安装槽26的底侧。

进一步地，散热鳍片本体1与挡流组件一体成型设置。需要说明的是，在本实施例中，散热鳍片本体1与挡流组件通过冲压一体成型，降低了生产难度和生产成本，实用性强，利于推广，具有较佳的市场推广前景，在其他实施例中，散热鳍片本体1与挡流组件也可采用分体设置，在此不多做限定。

实施例二：

本实施提供一种芯片散热器，参照图3和图4，包括底座3、热管4、风扇(图中未标示出)以及穿设于热管4上的散热鳍片组5，其中，底座3为铜底，用于与芯片接触，以便将芯片运行产生的热量传递至底座3上，热管4为导热铜管，热管4包括热管与底座接触部分(图中未标示出)和热管外伸部分41，热管与底座接触部分与底座3接触，以便将底座3上的热量传递至热管4上，散热鳍片组5包括若干片如上所述的散热鳍片结构，且散热鳍片组5穿设于热管外伸部分41上，以便将热管4上的热量传递至散热鳍片上。

需要说明的是，在芯片散热器的生产过程中，主要有两种加工方式，一种是热管4与散热鳍片本体1直接配合加工，行业内称为穿“fin”(参照图3)，另一种是将散热鳍片本体1焊接于热管4上，适用于散热鳍片本体1面积过大不便加工的情况(参照图4)。

以穿“fin”为例：参照图3，热管外伸部分41的外径大于翻孔11的内径，且热管外伸部分41与翻孔11过盈配合，以使散热鳍片本体1能够与热管外伸部分41紧密配合。生产时，通过将若干片散热鳍片一一穿设于热管外伸部分41上，由于散热鳍片本体1上的翻孔11与热管外伸部分41紧密配合，能够增大翻孔与热管外伸部分41的接触面积，使热管外伸部分41上的热量能够快速传递至散热鳍片本体1上，从而提高散热效率。

以焊接为例：参照图5和图6，并结合图4，由于散热鳍片面积过大不便加工，因此将散热鳍片本体1拆分，即散热鳍片本体1包括两个第一小鳍片12和多个设置于两个第一小鳍片12之间的第二小鳍片13，两个第一小鳍片12呈对称设置，两个第一小鳍片12相对的一侧和多个第二小鳍片13的两侧均开设有半圆孔14，半圆孔14均贯穿第一小鳍片12和第二小鳍片13，且半圆孔14两两配合形成用于供热管外伸部分41穿过的翻孔11。

进一步地，热管外伸部分41的外径小于翻孔11的内径，热管外伸部分41与翻孔11间隙配合，且热管外伸部分41与翻孔11之间的间隙填充有锡膏，以使热管外伸部分41与散热鳍片本体1通过锡膏焊接固定。

可以理解的，通过将散热鳍片本体1拆分为两个第一小鳍片12和多个第二小鳍片13，并通过锡膏实现散热鳍片本体1与热管外伸部分41的焊接固定，从而避免了散热鳍片本体1面积过大不便加工的情况，降低了生产难度，实用性强，且散热鳍片本体1较为稳定，保证了散热效率。

以上，仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。

Claims (10)

1.一种散热鳍片结构，包括散热鳍片，所述散热鳍片穿设于芯片散热器的热管(4)上，其特征在于，所述散热鳍片包括：

散热鳍片本体(1)，用于将热管(4)上的热量传递至散热鳍片上，且所述散热鳍片本体(1)上开设有多个用于供热管(4)穿过的翻孔(11)；

挡流组件，设于所述散热鳍片本体(1)上，用于增大所述散热鳍片本体(1)的迎风面积和散热面积，以提高散热效率。

2.根据权利要求1所述的一种散热鳍片结构，其特征在于，所述挡流组件包括若干组设置于散热鳍片本体(1)上的挡流板组，若干组所述挡流板组沿散热鳍片本体(1)的长度方向均匀分布，所述挡流板组包括第一挡流板(21)和第二挡流板(22)，所述第一挡流板(21)和第二挡流板(22)均呈倾斜设置，且所述第一挡流板(21)和第二挡流板(22)分别位于散热鳍片本体(1)的上下两侧。

3.根据权利要求2所述的一种散热鳍片结构，其特征在于，所述第一挡流板(21)和第二挡流板(22)的倾斜方向相同。

4.根据权利要求3所述的一种散热鳍片结构，其特征在于，所述第一挡流板(21)和第二挡流板(22)均包括多个大挡流板(23)和多个小挡流板(24)。

5.根据权利要求2所述的一种散热鳍片结构，其特征在于，所述挡流组件还包括若干组开设于散热鳍片本体(1)上的安装槽组，若干组安装槽组与若干组挡流板组一一对应，所述安装槽组包括第一安装槽(25)和第二安装槽(26)，所述第一安装槽(25)和第二安装槽(26)均贯穿散热鳍片本体(1)，且所述第一挡流板(21)固定安装于第一安装槽(25)的顶面，所述第二挡流板(22)固定安装于第二安装槽(26)的底侧。

6.根据权利要求1所述的一种散热鳍片结构，其特征在于，所述散热鳍片本体(1)与挡流组件一体成型设置。

7.一种芯片散热器，包括底座(3)、热管(4)、风扇以及散热鳍片组(5)，其特征在于，所述散热鳍片组(5)包括如权利要求1-6任意一项所述的散热鳍片结构，所述底座(3)与芯片接触，所述热管(4)包括热管与底座接触部分和热管外伸部分(41)，所述散热鳍片组(5)穿设于热管外伸部分(41)上，且所述热管外伸部分(41)穿过散热鳍片本体(1)上的翻孔(11)。

8.根据权利要求7所述的一种芯片散热器，其特征在于，所述热管外伸部分(41)的外径大于翻孔(11)的内径，且所述热管外伸部分(41)与翻孔(11)过盈配合，以使所述散热鳍片本体(1)能够与热管外伸部分(41)紧密配合。

9.根据权利要求7所述的一种芯片散热器，其特征在于，所述散热鳍片本体(1)包括两个第一小鳍片(12)和多个设置于两个第一小鳍片(12)之间的第二小鳍片(13)，两个所述第一小鳍片(12)呈对称设置，两个所述第一小鳍片(12)相对的一侧和多个第二小鳍片(13)的两侧均开设有半圆孔(111)，且所述半圆孔(111)两两配合形成用于供热管外伸部分(41)穿过的翻孔(11)。

10.根据权利要求8所述的一种芯片散热器，其特征在于，所述热管外伸部分(41)的外径小于翻孔(11)的内径，所述热管外伸部分(41)与翻孔(11)间隙配合，且所述热管外伸部分(41)与翻孔(11)之间的间隙内填充有锡膏，以使所述热管外伸部分(41)与散热鳍片本体(1)通过锡膏焊接固定。